具有翼部分的撓性堆疊封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施例涉及電子裝置，更具體地說，涉及一種具有翼部分的撓性堆疊封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子系統(tǒng)中使用的電子裝置可以包括各種電路組件，例如整合在半導(dǎo)體基板中及/或在半導(dǎo)體基板上的電路組件(例如，稱為半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體芯粒)。半導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體芯粒可以堆疊在封裝基板上，以提供半導(dǎo)體封裝件。半導(dǎo)體封裝件被廣泛地應(yīng)用在電子系統(tǒng)中，例如計算器、移動通信系統(tǒng)和/或數(shù)據(jù)存儲媒介。最近，能夠彎曲或扭曲的撓性堆疊封裝件越來越多地用于在移動系統(tǒng)和可穿戴系統(tǒng)的使用需求中。已經(jīng)嘗試了多種努力去建立撓性堆疊封裝件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]各種實施例是針對撓性堆疊封裝件、包含該撓性堆疊封裝件的電子系統(tǒng)以及包含該撓性堆疊封裝件的記憶卡。
[0004]根據(jù)一些實施例，一種撓性堆疊封裝件包括第一封裝件和第二封裝件。所述第一封裝件和第二封裝件各自包括:撓性層；芯片，其嵌入在所述撓性層中；以及接觸部分，其布置在所述芯片上以貫穿撓性層并且暴露于所述撓性層的表面處。此外，所述第一和第二封裝件各自包括固定部分和翼部分。第一粘結(jié)部被設(shè)置在所述第一封裝件的所述固定部分與所述第二封裝件的所述固定部分之間，以組合所述第一封裝件和所述第二封裝件。第一伸縮性互連器將所述第一封裝件的所述接觸部分電連接到所述第二封裝件的所述接觸部分。
[0005]根據(jù)進一步的實施例，一種記憶卡包括存儲器和控制所述存儲器的操作的存儲器控制器。所述存儲器或所述存儲器控制器包括第一封裝件和第二封裝件。所述第一和第二封裝件各自包括:撓性層；芯片，其嵌入在所述撓性層中；以及接觸部分，其布置在所述芯片上以貫穿撓性層并且暴露于所述撓性層的表面處。此外，所述第一和第二封裝件各自包括固定部分和翼部分。第一粘結(jié)部被設(shè)置在所述第一封裝件的所述固定部分和所述第二封裝件的所述固定部分之間，以組合所述第一封裝件和所述第二封裝件。第一伸縮性互連器將所述第一封裝件的所述接觸部分電連接到所述第二封裝件的所述接觸部分。
[0006]所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述翼部分均包括設(shè)置在所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述固定部分的兩側(cè)處的第一翼部分和第二翼部分。
[0007]所述第二封裝件被堆疊在所述第一封裝件上方，使得所述第二封裝件的側(cè)壁與所述第一封裝件的側(cè)壁豎直地對準(zhǔn)。
[0008]所述第二封裝件相對于所述第一封裝件沿橫向偏移，以在所述第一封裝件和所述第二封裝件之間提供階梯結(jié)構(gòu)。
[0009]所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述芯片的厚度為約30微米或更小。
[0010]所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述撓性層包括上部撓性層和下部撓性層；并且其中，所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述芯片被布置在所述上部撓性層和所述下部撓性層之間。
[0011]所述第一封裝件和所述第二封裝件的各自的所述撓性層包括聚合物材料、橡膠材料或彈性體材料。
[0012]每個所述撓性層均包括聚酰亞胺材料。
[0013]該撓性堆疊封裝件進一步包括:封裝基板，所述第一封裝件安裝在該封裝基板上方；以及第二粘結(jié)部，該第二粘結(jié)部布置在所述第一封裝件的所述固定部分和所述封裝基板的一部分之間，以將所述第一封裝件固定到所述封裝基板。
[0014]該撓性堆疊封裝件進一步包括:第二伸縮性互連器，該第二伸縮性互連器將布置在所述封裝基板上的電路互連器電聯(lián)接到所述第一封裝件的所述接觸部分。
[0015]該撓性堆疊封裝件進一步包括:第三封裝件，該第三封裝件與所述第一封裝件相反而布置在所述第二封裝件上方；以及第三粘結(jié)部，該第三粘結(jié)部布置在所述第二封裝件的所述固定部分和所述第三封裝件的固定部分之間，以將所述第三封裝件固定到所述第二封裝件。
[0016]根據(jù)進一步的實施例，一種電子系統(tǒng)包括存儲器和通過總線與所述存儲器聯(lián)接的控制器。所述存儲器或所述控制器包括第一封裝件和第二封裝件。所述第一和第二封裝件各自包括:撓性層；芯片，其嵌入在所述撓性層中；以及接觸部分，其布置在所述芯片上以貫穿撓性層并且暴露于所述撓性層的表面處。此外，所述第一和第二封裝件各自包括固定部分和翼部分。第一粘結(jié)部被設(shè)置在所述第一封裝件的所述固定部分和所述第二封裝件的所述固定部分之間，以組合所述第一封裝件和所述第二封裝件。第一伸縮性互連器將所述第一封裝件的所述接觸部分電連接到所述第二封裝件的所述接觸部分。
【附圖說明】
[0017]本發(fā)明實施例將在附圖和伴隨的詳細描述中變得更加明顯，其中:
[0018]圖1是說明根據(jù)本公開的實施例的撓性堆疊封裝件的剖視圖；
[0019]圖2和圖3是說明根據(jù)本公開的實施例的撓性堆疊封裝件的伸縮性互連器的示意圖；
[0020]圖4是說明根據(jù)本公開的實施例的撓性堆疊封裝件的翹曲形狀的剖視圖；
[0021]圖5是說明根據(jù)本公開的實施例的撓性堆疊封裝件的剖視圖；
[0022]圖6是說明圖5所示的撓性堆疊封裝件的一部分的立體圖；
[0023]圖7是說明根據(jù)本公開的實施例的撓性堆疊封裝件的剖視圖；
[0024]圖8是說明使用包括根據(jù)本公開的一些實施例的撓性堆疊封裝件的記憶卡的電子系統(tǒng)的方塊圖；以及
[0025]圖9是說明包括根據(jù)本公開的一些實施例的撓性堆疊封裝件的電子系統(tǒng)的方塊圖。
[0026]附圖標(biāo)記說明
[0027]10 撓性堆疊封裝件
[0028]20撓性堆疊封裝件
[0029]30撓性堆疊封裝件
[0030]100第一撓性封裝件
[0031]101固定部分/第一固定部分
[0032]103第一翼部分
[0033]105第一翼部分
[0034]110第一半導(dǎo)體芯片
[0035]111連接端子
[0036]120撓性層
[0037]121下部撓性層/第一下部撓性層
[0038]123第一上部撓性層
[0039]130第一接觸部
[0040]200第二撓性封裝件
[0041]201固定部分/第二固定部分
[0042]203第二翼部分
[0043]205第二翼部分
[0044]210第二半導(dǎo)體芯片
[0045]211連接端子
[0046]220撓性層
[0047]221下部撓性層
[0048]223第二上部撓性層
[0049]230第二接觸部
[0050]300第一粘結(jié)部
[0051]400第一伸縮性互連器
[0052]401導(dǎo)線
[0053]450絕緣層
[0054]2100封裝件
[0055]2110第一半導(dǎo)體芯片
[0056]2120第一撓性層
[0057]2121下部撓性層
[0058]2123上部撓性層
[0059]2130接觸部分/第一接觸部分
[0060]2200封裝件
[0061]2201固定部分
[0062]2203 翼部分
[0063]2205 翼部分
[0064]2210 第一半導(dǎo)體芯片
[0065]2220 第一撓性層
[0066]2230 接觸部分/第二接觸部分
[0067]2300封裝件/第三封裝件
[0068]2310第三半導(dǎo)體芯片
[0069]2320第三撓性層
[0070]2330接觸部分/第三接觸部分
[0071]2400封裝件/第四封裝件
[0072]2410第四半導(dǎo)體芯片
[0073]2411伸縮性互連器/第一伸縮性互連器
[0074]2420第四撓性層
[0075]2421伸縮性互連器/第二伸縮性互連器
[0076]2430接觸部分/第四接觸部分
[0077]2431伸縮性互連器
[0078]2510粘結(jié)部
[0079]2520粘結(jié)部
[0080]2530粘結(jié)部
[0081]3100第一封裝件
[0082]3110第一半導(dǎo)體芯片
[0083]3120第一撓性層
[0084]3130接觸部分
[0085]3121下部撓性層
[0086]3123上部撓性層
[0087]3130接觸部分
[0088]3200第二封裝件
[0089]3210第二半導(dǎo)體芯片
[0090]3220第二撓性層
[0091]3310第一粘結(jié)部
[0092]3350第二粘結(jié)部
[0093]3410第一伸縮性互連器
[0094]3430第二伸縮性互連器
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