一種地電位金屬殼體輻射天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動終端天線領域，特別涉及一種地電位金屬殼輻射天線。
【背景技術】
[0002]隨著智能手機硬件升級速度的加快，手機的散熱問題亟需解決，利用金屬材質的機殼則是最為容易的解決辦法。然而，手機外觀利用金屬材質必然會對通信信號的輻射產(chǎn)生干擾，降低通信質量。并且，隨著通信系統(tǒng)的不斷升級，一支天線支持多個頻段的要求越來越被市場重視，這給手機內置天線的設計帶來了巨大的困難。目前市場涌現(xiàn)出的金屬材質手機中，絕大多數(shù)采用的是金屬中框不連續(xù)的辦法。
[0003]如圖1所示，金屬中框10采用斷縫工藝，金屬中框的頂邊有兩條距離為A的斷縫，金屬前殼20上的饋電位30通過連接線路31與金屬中框10的頂邊相連接，金屬中框10、地電位金屬板20、饋電位30和連接線路31構成了天線結構。
[0004]上述方法的優(yōu)點是:金屬中框10起到外置天線的作用，可以提高手機天線的性能；而其缺點是:首先，需要采用精密切割工藝，將連續(xù)的金屬中框切斷，然后，在金屬中框的不連續(xù)部分使用納米注塑工藝，以及一系列的加工處理流程，因此，增加了工序，增大了手機制造成本和時間成本。
[0005]因此，呈連續(xù)特性、不打斷的金屬中框手機的設計成為各大手機生產(chǎn)商在研發(fā)方面大力投資的對象。然而，如果金屬中框不打斷，手機天線的信號輻射性能會在金屬中框包圍的環(huán)境下大幅降低。
[0006]因此，如何合理設計天線結構保證通信質量，是金屬中框呈連續(xù)性特征的手機亟待解決的問題。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明提出一種地電位金屬殼輻射天線，解決了現(xiàn)有技術中為了保證通信質量而使金屬中框打斷的問題。
[0008]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0009]—種地電位金屬殼福射天線，包括:金屬前殼、金屬中框、槽縫和串聯(lián)共振電路；其中，
[0010]所述槽縫由所述金屬中框的頂邊、左側邊、右側邊和所述金屬前殼圍繞形成；
[0011]所述串聯(lián)共振電路的一端通過連接線路連接到所述金屬中框的頂邊，另一端通過連接線路連接到饋電位。
[0012]可選地，本發(fā)明的地電位金屬殼輻射天線，還包括第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件，所述第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件與所述金屬中框的頂邊垂直或者平行。
[0013]可選地，所述第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件與金屬中框的頂邊連接；其中，
[0014]第三耦合元件設置在槽縫一次諧振的電流最小的部分，利用第三耦合元件的長度控制槽縫一次諧振的頻率，使其在低頻段產(chǎn)生共振；
[0015]第一耦合元件設置在槽縫二次諧振的電流最小的部分，利用第一耦合元件的長度控制槽縫二次諧振的頻率，使其在高頻段產(chǎn)生共振；
[0016]第二耦合元件設置在圍繞串聯(lián)共振電路、金屬中框的頂邊和金屬中框的右側邊形成的第二電流環(huán)的諧振電流最小的部分，利用第二耦合元件的長度控制其諧振的頻率，使其在高頻段產(chǎn)生共振。
[0017]可選地，所述第一耦合元件和第二耦合元件分別與金屬中框的左側邊和右側邊連接，第三耦合元件與金屬中框的頂邊連接。
[0018]可選地，所述第一耦合元件和第二耦合元件的位置更靠近金屬前殼一側。
[0019]可選地，所述槽縫的一端凸起且向金屬前殼方向延伸，槽縫另一端長度縮短，縫隙由金屬前殼填充。
[0020]可選地，所述第一耦合元件和第二耦合元件與金屬前殼連接，第三耦合元件與金屬中框的頂邊連接。
[0021]上述的地電位金屬殼輻射天線，所述第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件在同一平面。
[0022]上述的地電位金屬殼輻射天線，所述第一耦合元件、第二耦合元件和第三耦合元件在不同平面。
[0023]可選地，所述第一耦合元件和第二耦合元件在同一平面，第三耦合元件在另一平面。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:
[0025](I)實現(xiàn)了金屬中框呈連續(xù)性特征的手機構造，減少了傳統(tǒng)手機制造過程中的精密切割工藝和納米注塑工藝，美觀性也得到改善；
[0026](2)增強了天線的帶寬性能。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為現(xiàn)有的手機金屬中框采用打斷方式的天線結構示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明的一種地電位金屬殼福射天線的實施例一的結構不意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明的一種地電位金屬殼輻射天線的實施例二的結構示意圖；
[0031]圖4為本發(fā)明的一種地電位金屬殼福射天線的實施例三的結構不意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明的一種地電位金屬殼福射天線的實施例四和五的結構不意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0034]現(xiàn)有手機的金屬中框需要采用精密切割技術來實現(xiàn)斷縫工藝，然后需要在金屬中框的打斷部分使用納米注塑工藝，增大了手機制造成本和時間成本。本發(fā)明的手機金屬中框為連續(xù)性設計，而且增強了內置天線的帶寬性能，保證了通信質量。
[0035]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明的地電位金屬殼輻射天線進行詳細說明。
[0036]實施例一
[0037]如圖2所不，本發(fā)明的一種地電位金屬殼福射天線包括:金屬前殼200、金屬中框210、槽縫300和串聯(lián)共振電路400。
[0038]其中，上述槽縫300由金屬中框210的頂邊100、金屬中框210的左側邊101、金屬中框210的右側邊102和金屬前殼200圍繞形成。槽縫300的長度B由手機的寬度決定，槽縫300的寬度C由手機LCD屏幕到金屬中框頂邊100的距離決定。
[0039]串聯(lián)共振電路400的一端通過連接線路連接到金屬中框210的頂邊100，另一端通過連接線路連接到饋電位230。串聯(lián)共振電路400可以使槽縫300形成兩個不同的電流環(huán)，第一電流環(huán)圍繞槽縫300形成，由于串聯(lián)共振電路400能夠增強槽縫300的有效電感成分，使槽縫300在長度一定的情況下，其一次諧振能夠在更低的頻段產(chǎn)生共振，實現(xiàn)槽縫的小型化效果；隨著頻率的升高，金屬中框210的左側邊101的感抗也隨之變大，因此，第二電流環(huán)圍繞串聯(lián)共振電路400、金屬中框210的頂邊100和金屬中框的右側邊102形成，此電流環(huán)在高頻段共振。另外，串聯(lián)共振電路400的耦合電流可以同時激發(fā)槽縫300的二次諧振，使其也在高頻段產(chǎn)生共振。槽縫300的一次諧振、二次諧振和在高頻段產(chǎn)生共振的電流環(huán)與金屬殼的固有電流共振模發(fā)生電磁場耦合效應，激發(fā)整個金屬殼成為天線輻射體，有效地同時提高低頻段和高頻段的帶寬性能。
[0040]實施例二
[0041]以下所述是本發(fā)明的實施例二，且所述的實施例二是與前述實施例一具有相同部分，將附記相同的組件編號，且只要沒有特別提到，則當作是具有同等的構造與功能。
[0042]如圖3所示，本實施例中