一種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種金屬化薄膜，尤其涉及一種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，金屬化薄膜上的金屬化電極層(也稱金屬化層)的厚度一般為固定值且厚薄均勻，這種結(jié)構(gòu)的金屬化薄膜應(yīng)用于有機(jī)薄膜電容器生產(chǎn)時(shí)，如果金屬化電極層較薄，在金屬化電極層表面電流密度較大的區(qū)域，發(fā)熱量較大，電容器內(nèi)部溫度過高易出現(xiàn)熱失效；如果金屬化電極層較厚，則會(huì)導(dǎo)致金屬化薄膜的自愈能力較差，在電容器承受脈沖電壓時(shí)，易出現(xiàn)電壓擊穿現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]—種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜，包括有機(jī)薄膜和在所述有機(jī)薄膜表面蒸鍍金屬后形成的金屬化電極層，所述有機(jī)薄膜表面的一側(cè)邊緣設(shè)有未蒸鍍所述金屬化電極層的空白留邊；所述金屬化電極層的厚度從與所述空白留邊相對的一邊邊緣開始至所述空白留邊的內(nèi)邊緣為止呈線性或階梯性遞減，所述金屬化電極層的厚度在0.3nm~30nm之間。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，金屬化電極層的厚度采用線性或階梯性遞減的方式設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)有機(jī)薄膜電容器的電極表面電流密度分布規(guī)律，在電流密度較大的區(qū)域采用較厚的金屬化電極層，提高該區(qū)域金屬化電極層耐電流能力，在電流密度較小的區(qū)域采用較薄的金屬化電極層，保持金屬化有機(jī)薄膜良好的自愈特性，提高電容器產(chǎn)品耐電壓能力。
[0007]作為優(yōu)選，所述金屬化電極層的厚度從與所述空白留邊相對的一邊邊緣開始至所述空白留邊的內(nèi)邊緣為止呈階梯性遞減時(shí)，其階梯級(jí)數(shù)在2~20之間；所述有機(jī)薄膜為聚丙稀、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙稀或聚碳酸酯且其厚度為1 μπι?25 μπι。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0009]本實(shí)用新型中，金屬化電極層的厚度采用線性或階梯性遞減的方式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了根據(jù)由本金屬化薄膜生產(chǎn)的電容器的應(yīng)用需求分區(qū)域改變金屬化薄膜特性的目的；采用兩卷金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜進(jìn)行卷繞，卷繞時(shí)兩層金屬化薄膜按照一層薄膜的金屬化電極層表面與另外一層薄膜的非金屬化電極層表面接觸且兩圈薄膜的空白留邊端在不同方向的方式進(jìn)行重疊，兩卷薄膜再向各自的非空白留邊一端相對移動(dòng)一段距離形成錯(cuò)邊，采用這種方式卷繞的電容器，金屬化薄膜的金屬化電極層厚度較厚的區(qū)域位于電流密度較大的芯子端頭，金屬化電極層厚度較薄的區(qū)域位于電流密度較小的另外一端，在電流通過電容器時(shí)發(fā)熱量較低，并且一層金屬化薄膜的厚金屬化電極層區(qū)域與另一層金屬化薄膜的薄金屬化電極層區(qū)域重合，上下兩層金屬化薄膜的金屬化電極層的厚度和值始終處于一個(gè)相對穩(wěn)定的水平，金屬化薄膜的自愈能力較好，電容器具有較高的耐電壓能力。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型所述金屬層厚度分段控制的金屬化薄膜的主視結(jié)構(gòu)示意圖；[0011 ] 圖2是圖1中的A-A剖視放大圖之一；
[0012]圖3是圖1中的A-A剖視放大圖之二 ；
[0013]圖4是兩卷本實(shí)用新型所述金屬層厚度分段控制的金屬化薄膜卷繞時(shí)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0014]圖5是兩卷本實(shí)用新型所述金屬層厚度分段控制的金屬化薄膜卷繞時(shí)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖之二。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0016]如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型所述金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜包括有機(jī)薄膜1和在有機(jī)薄膜1的表面蒸鍍金屬后形成的金屬化電極層2，有機(jī)薄膜1為聚丙烯、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯且其厚度為1 μπι?25 μm，有機(jī)薄膜1表面的一側(cè)邊緣設(shè)有未蒸鍍金屬化電極層2的空白留邊3 ;金屬化電極層2的厚度從與空白留邊3相對的一邊邊緣開始至空白留邊3的內(nèi)邊緣為止呈線性或階梯性遞減，其中圖2所示為線性遞減，圖3所示為階梯性遞減且其階梯級(jí)數(shù)在2~20之間，金屬化電極層2的厚度在0.3nm~30 nm 之間。
[0017]圖4和圖5為采用兩卷金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜進(jìn)行卷繞的剖視結(jié)構(gòu)示意圖，其中圖4的兩卷金屬化薄膜4的金屬化電極層2的厚度從與空白留邊3相對的一邊邊緣開始至空白留邊3的內(nèi)邊緣為止呈線性遞減，圖5的兩卷金屬化薄膜5的金屬化電極層2的厚度從與空白留邊3相對的一邊邊緣開始至空白留邊3的內(nèi)邊緣為止呈階梯性遞減，這兩種類型的金屬化薄膜的卷繞原理和效果是一致的，下面對其卷繞原理和效果進(jìn)行說明。
[0018]結(jié)合圖1-圖5，采用兩卷金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜進(jìn)行卷繞，卷繞時(shí)兩卷金屬化薄膜按照一層薄膜的金屬化電極層2表面與另外一層薄膜的非金屬化電極層表面接觸且兩卷薄膜的空白留邊3—端在不同方向的方式進(jìn)行重疊，兩卷薄膜再向各自的非空白留邊一端相對移動(dòng)一段距離形成錯(cuò)邊，采用這種方式卷繞的電容器，金屬化薄膜的金屬化電極層2的厚度較厚的區(qū)域位于電流密度較大的芯子端頭，金屬化電極層2的厚度較薄的區(qū)域位于電流密度較小的另外一端，在電流通過電容器時(shí)發(fā)熱量較低，并且一層金屬化薄膜的厚金屬化電極層區(qū)域與另一層金屬化薄膜的薄金屬化電極層區(qū)域重合，上下兩層金屬化薄膜的金屬化電極層2的厚度和值始終處于一個(gè)相對穩(wěn)定的水平，金屬化薄膜的自愈能力較好，電容器具有較高的耐電壓能力。
[0019]上述實(shí)施例只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不是對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制，只要是不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)即可在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)方案，均應(yīng)視為落入本實(shí)用新型專利的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜，包括有機(jī)薄膜和在所述有機(jī)薄膜表面蒸鍍金屬后形成的金屬化電極層，所述有機(jī)薄膜表面的一側(cè)邊緣設(shè)有未蒸鍍所述金屬化電極層的空白留邊；其特征在于:所述金屬化電極層的厚度從與所述空白留邊相對的一邊邊緣開始至所述空白留邊的內(nèi)邊緣為止呈線性或階梯性遞減，所述金屬化電極層的厚度在0.3nm~30 nm 之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜，其特征在于:所述金屬化電極層的厚度從與所述空白留邊相對的一邊邊緣開始至所述空白留邊的內(nèi)邊緣為止呈階梯性遞減時(shí)，其階梯級(jí)數(shù)在2~20之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜，其特征在于:所述有機(jī)薄膜為聚丙烯、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯且其厚度為1 ym?25 μπι。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種金屬化電極層厚度分段控制的金屬化薄膜，包括有機(jī)薄膜和在所述有機(jī)薄膜表面蒸鍍金屬后形成的金屬化電極層，所述有機(jī)薄膜表面的一側(cè)邊緣設(shè)有未蒸鍍所述金屬化電極層的空白留邊；所述金屬化電極層的厚度從與所述空白留邊相對的一邊邊緣開始至所述空白留邊的內(nèi)邊緣為止呈線性或階梯性遞減，所述金屬化電極層的厚度在0.3nm~30nm之間。本實(shí)用新型中，金屬化電極層的厚度采用均勻性或階梯性遞減的方式設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了根據(jù)由本金屬化薄膜生產(chǎn)的電容器的應(yīng)用需求分區(qū)域改變金屬化薄膜特性的目的；采用本金屬化薄膜進(jìn)行卷繞生產(chǎn)的電容器具有較高的耐電壓能力。
【IPC分類】H01G4/015, H01G4/33
【公開號(hào)】CN205016384
【申請?zhí)枴緾N201520777644
【發(fā)明人】陳紅曉, 廖煜
【申請人】成都宏明電子股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月9日