一種8寸與12寸基板通用的平臺結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種8寸與12寸基板通用的平臺結構，此結構主要應用于半導體薄膜沉積制備過程中，屬于半導體薄膜設備的應用技術領域。
【背景技術】
[0002]為滿足我國半導體市場對8寸/12寸晶圓的共同需求，半導體制造企業(yè)常需要根據(jù)不同的生產(chǎn)任務在8寸/12寸晶圓生產(chǎn)模式間頻繁轉換。由于更換零部件和調整生產(chǎn)線的過程占用大量時間，導致企業(yè)生產(chǎn)效率被降低，并且在開腔更換零部件的過程中，也容易將顆粒帶入設備反應腔中，進而污染晶圓、降低半導體產(chǎn)品良率。因而設計8寸與12寸基板共用的平臺結構，目的在于減少生產(chǎn)線調試和更換時間，提高企業(yè)產(chǎn)能。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明以解決上述問題為目的，設計了一種8寸/12寸基板通用的平臺結構，在不更換設備零部件的前提下，實現(xiàn)8寸與12寸晶圓兩種產(chǎn)品生產(chǎn)模式的迅速切換，降低生產(chǎn)準備時間，提尚生廣效率。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術方案，一種8寸與12寸基板通用的平臺結構，包括:通用設備前端模塊(2)、通用負載模塊(3)、通用傳片模塊(4)。其中，通用設備前端模塊(2)的機械手上使用的是8寸/12寸晶圓通用的機械手手指(5)，由于該手指具有兩層臺階，臺階B(9)用于盛放8寸晶圓(7);臺階A(S)用于盛放12寸晶圓(6)，故該設備前端模塊可以實現(xiàn)將8寸/12寸兩種晶圓原料從晶圓盒中取出并傳入負載模塊(3)，并將加工好的成品晶圓從負載模塊(3)中取出并放入晶圓盒。同理，由于傳片模塊(4)中使用了相同的機械手手指(5)，故可以將8寸/12寸兩種晶圓在負載模塊與反應模塊之間相互傳輸。由于負載模塊(3)上使用的是8寸/12寸通用支架工裝(1)，該工裝上有臺階C(12)和臺階D(13)，在使用時，8寸晶圓(11)盛放在臺階D(13)上，12寸晶圓(10)盛放在臺階C(12)上。因此，8寸/12寸通用的設備前端模塊(2)、負載模塊(3)、傳片模塊(4)共同構成了 8寸/12寸晶圓共用平臺，達到8寸/12寸晶圓快速切換生產(chǎn)的目的，滿足客戶企業(yè)多樣化的生產(chǎn)需求。
[0005]本發(fā)明的有益效果及特點在于:
[0006]1、生產(chǎn)品種多樣化，可用于8寸/12寸兩種尺寸規(guī)格晶圓的生產(chǎn)，優(yōu)化了設備的生產(chǎn)功能，一機多用滿足不同生產(chǎn)需求，減少設備購置成本；
[0007]2、結構簡單實用，不需要更換任何零部件就可以迅速地切換8寸和12寸兩種晶圓的生產(chǎn)，節(jié)省設備調整時間，縮短生產(chǎn)周期，提高產(chǎn)能。
【附圖說明】
[0008]圖1是通用平臺結構總體俯視圖。
[0009]圖2是通用機械手手指俯視圖。
[0010]圖3是通用機械手手指主視圖。
[0011]圖4是通用支架工裝俯視圖。
[0012]圖5是通用支架工裝主視圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例
[0014]參照圖1-圖5，8寸/12寸基板通用平臺結構，包括:通用設備前端模塊2、通用負載模塊3、通用傳片模塊4。其中，通用設備前端模塊2的機械手上使用的是8寸/12寸晶圓通用的機械手手指5，由于該手指具有兩層臺階，臺階B9用于盛放8寸晶圓7，臺階AS用于盛放12寸晶圓6，故該設備前端模塊可以實現(xiàn)將8寸/12寸兩種晶圓原料從晶圓盒中取出并傳入負載模塊3，并將加工好的成品晶圓從負載模塊3中取出并放入晶圓盒。同理，由于傳片模塊4中使用了相同的機械手手指5，故可以將8寸/12寸兩種晶圓在負載模塊與反應模塊之間相互傳輸。由于負載模塊3上使用的是8寸/12寸通用支架工裝1，該工裝上有臺階C12和臺階D13。
[0015]使用時，在進行8寸晶圓生產(chǎn)任務時:配備機械手手指5的設備前端模塊2用臺階B9將8寸晶圓11原料從晶圓盒中取出，并放入負載模塊3里支架工裝I的臺階D13上，再由配備機械手手指5的傳片模塊4將8寸晶圓7從負載模塊3中取出放入反應室內發(fā)生化學反應；反應完成后以相同的方式將晶圓放回成品晶圓盒。
[0016]在進行12寸晶圓生產(chǎn)任務時:無需對運輸設備調整，可由配備機械手手指5的設備前端模塊2用臺階AS將12寸晶圓原料6從晶圓盒中取出，并放入負載模塊3里支架工裝I的臺階C12上，再由配備機械手手指5的傳片模塊4將12寸晶圓10從負載模塊3中取出放入反應室內發(fā)生化學反應；反應完成后以相同的方式將晶圓放回成品晶圓盒。這樣，該平臺結構可提供8寸/12寸晶圓的生產(chǎn)實現(xiàn)運輸傳送功能。
【主權項】
1.一種8寸與12寸基板通用的平臺結構，其特征在于:該平臺包括通用設備前端模塊、通用負載模塊及通用傳片模塊，其中，通用設備前端模塊的機械手上使用的是8寸/12寸晶圓通用的機械手手指，該手指具有兩層臺階，臺階B用于盛放8寸晶圓；臺階A用于盛放12寸晶圓，故該設備前端模塊可以實現(xiàn)將8寸/12寸兩種晶圓原料從晶圓盒中取出并傳入負載模塊，并將加工好的成品晶圓從負載模塊中取出并放入晶圓盒。2.如權利要求1所述的8寸與12寸基板通用的平臺結構，其特征在于:所述傳片模塊中使用了相同的機械手手指，故可以將8寸/12寸兩種晶圓在負載模塊與反應模塊之間相互傳輸，由于負載模塊上使用的是8寸/12寸通用支架工裝，該工裝上有臺階C和臺階D，在使用時，8寸晶圓盛放在臺階D上，12寸晶圓盛放在臺階C上；所述的8寸/12寸通用的設備前端模塊、負載模塊、傳片模塊共同構成了 8寸/12寸晶圓共用平臺，達到8寸/12寸晶圓快速切換生產(chǎn)的目的。3.如權利要求1所述的8寸與12寸基板通用的平臺結構，其特征在于:使用時，在進行8寸晶圓生產(chǎn)任務時:配備機械手手指的設備前端模塊用臺階B將8寸晶圓原料從晶圓盒中取出，并放入負載模塊里支架工裝的臺階D上，再由配備機械手手指的傳片模塊將8寸晶圓從負載模塊中取出放入反應室內發(fā)生化學反應，反應完成后以相同的方式將晶圓放回成品晶圓盒。4.如權利要求1所述的8寸與12寸基板通用的平臺結構，其特征在于:使用時，在進行12寸晶圓生產(chǎn)任務時:無需對運輸設備調整，可由配備機械手手指的設備前端模塊用臺階A將12寸晶圓原料從晶圓盒中取出，并放入負載模塊里支架工裝的臺階C上，再由配備機械手手指的傳片模塊將12寸晶圓從負載模塊中取出放入反應室內發(fā)生化學反應，反應完成后以相同的方式將晶圓放回成品晶圓盒。
【專利摘要】一種8寸與12寸基板通用的平臺結構，在不更換設備零部件的前提下，可實現(xiàn)兩種產(chǎn)品生產(chǎn)模式的迅速切換。它包括：通用設備前端模塊、通用負載模塊、通用傳片模塊。其中，通用設備前端模塊的機械手上使用的是通用機械手手指，由于該手指具有兩層臺階，臺階B用于盛放8寸晶圓；臺階A用于盛放12寸晶圓，故該設備前端模塊可以實現(xiàn)將8寸/12寸兩種晶圓原料從晶圓盒中取出并傳入負載模塊，并將加工好的成品晶圓從負載模塊中取出并放入晶圓盒。本發(fā)明可實現(xiàn)生產(chǎn)品種多樣化，一機多用滿足不同生產(chǎn)需求，減少設備購置成本。具有結構簡單實用、節(jié)省設備調整時間及提高產(chǎn)能的特點。可廣泛地應用于半導體薄膜設備的技術領域中。
【IPC分類】H01L23/32
【公開號】CN105161469
【申請?zhí)枴緾N201510594231
【發(fā)明人】周仁, 廉杰, 方仕彩, 杜廣宇
【申請人】沈陽拓荊科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月17日