平，或者幾乎全部為高電平、幾乎全部為低電平中情況的任一種，則認為引腳未焊接好，引腳有可能出現(xiàn)了短路或者被高電平直接拉高的情況。檢測檢測方法簡單，只需將檢測單片機正確安裝于工裝上后，系統(tǒng)直接按照本檢測方法執(zhí)行即可，各檢測引腳并行運行，可以同時對多引腳檢測，檢測準確率以及檢測效率均得到高，無需使用X光機，避免了 X光機一系列問題。
[0020]作為一個優(yōu)選實施例，步驟S3中，測試單片機接收上位機的控制指令采集數(shù)據(jù)，所述步驟S4還包括判斷當(dāng)前所采集次數(shù)η是否滿N次的步驟，若滿N次，則執(zhí)行步驟S5，同時當(dāng)前所采集次數(shù)η清零，若未滿N次，則返回步驟S3。本步驟中通過設(shè)置測試單片機從被測單片機的各引腳循環(huán)N次采集數(shù)據(jù)，是為了確保被測單片機與測試單片機正確通信，
一般情況下，為了方便設(shè)置，測試單片機接收上位機的控制指令采集數(shù)據(jù)，每條上位機的控制指令里即包含了循環(huán)N次采集數(shù)據(jù)的命令，
進一步的，所述步驟S6中包括以下子步驟:
S61、判斷計數(shù)結(jié)果n_i若滿足條件O < n_i < n2時，變量k_i增加一個值，其中，n2為預(yù)設(shè)的常量；
前面已經(jīng)提到，在N次采集循環(huán)中，各引腳的高電平或者低電平的計數(shù)結(jié)果n_i必須在一個合理的概率區(qū)間范圍，才能說明該引腳焊接正常，因此，每循環(huán)完N次采集，若統(tǒng)計的n_i位于合理的概率區(qū)間范圍，對其進行計一次數(shù)。
[0021]S62、判斷測試單片機所接收到上位機的控制指令條數(shù)m，若接收到上位機的控制指令條數(shù)m滿M條，則執(zhí)行步驟S63，否則，返回步驟S3 ;本步驟中通過設(shè)置測試單片機共接收M條上位機的控制指令，每條控制指令中控制測試單片機循環(huán)采集N次被測單片機引腳數(shù)據(jù)，可以有效防止若只接收單次控制指令條數(shù)的話，若上位機與測試單片機通信未連接好的話，容易造成誤判的情況，有利于提供測試精確度，其中，M為正整數(shù)。
[0022]S63、比較k_i與閾值kl的大小關(guān)系，若k_i ^ kl，則判斷被測單片機的第i個引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預(yù)設(shè)的閾值。經(jīng)過M次控制指令的采集，各引腳符合條件的次數(shù)為k_i次，通過將k_i與閾值kl相比較，大于或等于閾值kl即認為該第i個引腳焊接正常。
[0023]為了方便測試人員對測試結(jié)果查看，所述步驟S6之后還包括步驟S7、將判斷結(jié)果進行顯示，其可以通過顯示屏與上位機連接，由上位機將檢測結(jié)果輸出至顯示屏顯示，輸出顯示信息更加直觀、方便。
[0024]考慮到測試單片機一般采用從I2C通信的方式，在所述步驟S4中，上位機通過從I2C中斷的方式從測試單片機內(nèi)存中讀取被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)。
[0025]為了保證被測單片機的順利檢測，應(yīng)當(dāng)確保被測單片機首先能夠向外發(fā)送數(shù)據(jù)，因此，需要事先向被測單片機中燒錄固件文件，若測試單片機首次使用的話，也同樣需要向其燒錄固件文件，當(dāng)然，測試單片機中已經(jīng)燒錄的話，就無需重復(fù)向其燒錄，在所述步驟SI中，上位機控制向被測單片機和/或測試單片機發(fā)送燒錄請求，若得到被測單片機和/或測試單片機的應(yīng)答，則向其燒錄固件文件。需要說明的是，若被測單片機和/或測試單片機無應(yīng)答，則說明該被測單片機和/或測試單片機本身就是無法使用的，也即沒有進行引腳焊接測試的必要了。
[0026]本實施例的單片機引腳焊接檢測方法，尤其適合晶圓片級封裝小型單片機的引腳焊接檢測，無需使用X光機，避免了 X光機檢測的輻射傷害和高成本的問題，提高檢測的可靠性，降低檢測成本，操作簡單方便生產(chǎn)?？梢詫z測結(jié)果進行輸出顯示，使得觀察檢測結(jié)果更加直觀。
[0027]當(dāng)然，上述說明并非是對本發(fā)明的限制，本發(fā)明也并不僅限于上述舉例，本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)所做出的變化、改型、添加或替換，也應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，包括測試單片機和上位機，被測單片機的待測引腳與所述測試單片機的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟: (1)、上位機控制向被測單片機和/或測試單片機燒錄固件文件； (2)、被測單片機的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)； (3)、測試單片機采集被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)并存儲于其內(nèi)存中； (4)、上位機從測試單片機內(nèi)存中讀取被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)，并判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平； (5)、上位機計數(shù)連續(xù)N次讀取過程中，計數(shù)被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時的數(shù)量，為n_i，其中，i對應(yīng)被測單片機的第I?X個待測引腳； (6)、根據(jù)計數(shù)結(jié)果n_i判斷被測單片機的各引腳是否焊接正常，其中N為正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，步驟(3)中，測試單片機接收上位機的控制指令采集數(shù)據(jù)，所述步驟(4)還包括判斷當(dāng)前所采集次數(shù)η是否滿N次的步驟，若滿N次，則執(zhí)行步驟(5)，同時當(dāng)前所采集次數(shù)η清零，若未滿N次，則返回步驟(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，所述步驟(6)中包括以下子步驟: (61)、判斷計數(shù)結(jié)果n_i若滿足條件O< n_i < n2時，變量k_i增加一個值，其中，n2為預(yù)設(shè)的常量； (62)、判斷測試單片機所接收到上位機的控制指令條數(shù)m，若接收到上位機的控制指令條數(shù)m滿M條，則執(zhí)行步驟(63)，否則，返回步驟(3); (63)、比較k_i與閾值kl的大小關(guān)系，若k_i多kl，則判斷被測單片機的第i個引腳焊接正常，否則，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值為O，kl為預(yù)設(shè)的閾值。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，所述步驟(6)之后還包括步驟(7)、將判斷結(jié)果進行顯示。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，所述步驟(4)中，上位機通過從I2C中斷的方式從測試單片機內(nèi)存中讀取被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，其特征在于，所述步驟(I)中，上位機控制向被測單片機和/或測試單片機發(fā)送燒錄請求，若得到被測單片機和/或測試單片機的應(yīng)答，則向其燒錄固件文件。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓片級封裝單片機引腳焊接檢測方法，包括測試單片機和上位機，被測單片機的待測引腳與所述測試單片機的相應(yīng)引腳連接，包括以下步驟：（1）、向被測單片機和/或測試單片機燒錄固件文件；（2）、被測單片機的各引腳連續(xù)發(fā)送高低電平數(shù)據(jù)；（3）、測試單片機采集被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)并存儲；（4）、判斷各引腳數(shù)據(jù)為高電平或者低電平；（5）、計數(shù)連續(xù)N次讀取過程中，計數(shù)被測單片機的各引腳數(shù)據(jù)分別為高電平或者低電平時的數(shù)量；（6）、根據(jù)計數(shù)結(jié)果n_i判斷被測單片機的各引腳是否焊接正常。本發(fā)明的單片機引腳焊接檢測方法，檢測方法簡單，準確率高，無需使用X光機，避免了X光機一系列問題。
【IPC分類】H01L21/66
【公開號】CN105140152
【申請?zhí)枴緾N201510630984
【發(fā)明人】韓澤, 姜瑜斐, 魏倫, 李建孟
【申請人】中航海信光電技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月29日