的是，上述三組中的任一組直接抵接或以隔著某構件的方式間接抵接。這是因為，只要上述三組中的至少一組相抵接，固定構件60就能夠將芯10和芯20的外周側面箍緊，因而能夠通過固定構件60的箍緊來固定閉合磁路。
[0079]芯10、20以及線圈70構成磁路Ml和磁路M2。在將插入部12設為基點而進行考慮的情況下，磁路M2的路徑為插入部12 —外框部14 —外框部11 —外框部21 —外框部24 —插入部22 —插入部12。在將插入部12設為基點而進行考慮的情況下，磁路Ml的路徑為插入部12 —外框部14 —外框部13 —外框部23 —外框部24 —插入部22 —插入部12。即，磁路Ml和磁路M2均構成閉合磁路。
[0080]關于固定構件60
[0081]以下，使用圖1、圖2、圖5以及圖6說明固定構件60。更具體而言，明確芯10、芯20以及主體部50的位置關系，說明利用固定構件60固定閉合磁路(由芯10和芯20構成的框體)的技術。
[0082]圖1是將第一實施方式的電感器100中的一個芯10設為前側的情況下的立體圖。圖2是將在圖1中配置于內側的另一個芯20設為前側的情況下的立體圖。圖5是電感器100的仰視圖。圖6是圖5中的V1-VI剖視圖。
[0083]主體部50具有基部51，該基部51在安裝于基板(未圖示)時位于基板與一對磁性構件(芯10和芯20)之間且將基板和一對磁性構件之間隔開。
[0084]如上所述，構成閉合磁路的芯10和芯20形成將插入部12內置在內側的方形的框體。
[0085]在整個長度方向上以跨越框體的四個側面中的每一個側面的方式卷繞固定構件60，從而將框體箍緊。由此，能夠防止主體部50與一對磁性構件(芯10和芯20)之間的相對的位置偏移。
[0086]在本實施方式中，例示了固定構件60卷繞框體的四個側面中的每一個側面的方式，但并不限定于此。例如，還可以是固定構件60接合于框體的四個側面中的至少相鄰接的兩個面且接合于該兩個面與基部的側面的方式。這是因為，只要接合于至少相鄰接的兩個面，就能夠抑制主體部50和一對磁性構件(芯10和芯20)之間在Y軸方向和Z軸方向上的相對的位置偏移。
[0087]若具體地示出上一段所述的框體的四個側面，則第一側面為芯10的外框部14的外周側的側面141。第二側面為芯20的外框部24的外周側的側面241。第三側面為組合芯10的外框部11的外周側的側面112與芯20的外框部21的外周側的側面212而成的平面。第四側面為組合芯10的外框部13的外周側的側面132與芯20的外框部23的外周側的側面232而成的平面。
[0088]本實施方式的固定構件60為具有形成為長尺寸的長度方向和形成為短尺寸的寬度方向的、帶狀的構件，且優(yōu)選設有具有粘合性的粘合層的構件。固定構件60可以是預先具有粘合面的粘合帶，也可以是在制造電感器100時涂敷粘接劑而使用的帶狀構件。
[0089]在使用上述這樣的固定構件60的情況下，優(yōu)選的是，固定構件60通過利用粘合層粘接于一對磁性構件(芯10和芯20)和主體部50而接合于一對磁性構件(芯10和芯20)和主體部50。
[0090]通過使用這樣的固定構件60，能夠利用粘貼固定構件60這樣簡單的作業(yè)(一個動作)而將一對磁性構件和主體部50固定。相比于僅利用固定構件60的箍緊力進行箍緊的方式，由于附加有由粘合力產(chǎn)生的接合力，因此能夠牢固地固定一對磁性構件和主體部50。[0091 ]固定構件60可以由熱縮材料制成。更具體而言，固定構件60的長度方向上的熱收縮率大于寬度方向上的熱收縮率。熱縮材料能夠列舉出聚苯硫醚(PPS)、聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等易粘接性的合成樹脂材料。優(yōu)選的是，固定構件60具有高于焊料的回流焊溫度(例如，240°C以上且250°C以下)的熔點，在回流焊溫度下沿長度方向充分地熱收縮。固定構件60利用在基板(未圖示)上以回流焊方式焊裝電感器100時的加熱沿長度方向熱收縮，從而能夠增大一對磁性構件和主體部50之間的固定力。
[0092]在本實施方式的主體部50中，優(yōu)選的是，基部51的側面以相對于框體的側面凹陷的方式位于比框體的側面靠內側的位置，或者與框體的側面位于同一平面上。
[0093]這是因為，根據(jù)上述結構，即使假設固定構件60與基部51分開，由于固定構件60的邊緣不會擴展至比框體靠外側的位置，因此也能夠防止固定構件60的邊緣與靠近電感器100的電子部件等(未圖示)相接觸。根據(jù)上述結構，與基部51的側面突出至比框體的側面靠外側的位置的結構相比，由于容易使固定構件60的粘合層粘接于比基部51與框體之間的分界靠框體側的位置，因此能夠較佳地發(fā)揮由固定構件60產(chǎn)生的箍緊框體的力。
[0094]如上所述，本實施方式的主體部50成為包含覆蓋了線圈70的蓋部41的第二構件40壓裝于包含連接于基板(未圖示)的多個端子部31的第一構件30的結構。
[0095]基部51的側面包括第一構件30所包含的第一平面321、331、和第二構件40所包含的第二平面421?426。
[0096]以跨越第一平面321、331和第二平面421?426的方式接合有固定構件60。
[0097]在此，端子部31是在將線圈70與所安裝的基板(未圖示)的電極電連接時連接于該電極的構件。作為本實施方式的端子部31，設有配置于靠芯10的一側(Z軸的負方向)的位置的四個端子部311?314和配置于靠芯20的一側(Z軸的正方向)的位置的四個端子部315?318。
[0098]以下進一步詳細地說明第一平面321、331。
[0099]第一平面321是包含于埋設有端子部311?314的基端的腿部32、面向Z軸的負方向的、基部51的側面。第一平面321與第二平面421位于大致同一平面上，第一平面321與側面141位于同一平面上或凹陷至比側面141靠內側的位置。
[0100]第一平面331是基部51的包含于埋設有端子部315?318的基端的腿部33并面向Z軸的正方向的側面。第一平面331與第二平面424位于大致同一平面上，第一平面331與側面241位于同一平面上或凹陷至比側面241靠內側的位置。
[0101]以下詳細說明第二平面421?426。
[0102]第二平面421是基部51的面向Z軸的負方向的側面，且位于側面141與第一平面321之間的位置。第二平面421與第一平面321位于大致同一平面上，第二平面421與側面141位于同一平面上或凹陷至比側面141靠內側的位置。
[0103]第二平面422和第二平面423是基部51的面向Y軸的正方向的側面。第二平面422凹陷至比側面132靠內側的位置，第二平面423凹陷至比側面232靠內側的位置。
[0104]第二平面424是基部51的面向Z軸的正方向的側面，位于側面241與第一平面331之間的位置。第二平面424與第一平面331位于大致同一平面上，第二平面424與側面241位于同一平面上或凹陷至比側面241靠內側的位置。
[0105]第二平面425和第二平面426是基部51的面向Y軸的負方向的側面。第二平面425凹陷至比側面212靠內側的位置，第二平面426凹陷至比側面112靠內側的位置。
[0106]由于芯10、芯20以及主體部50以上述的位置關系配置，因此固定構件60能夠以如下所述的方式與各平面相接合。
[0107]固定構件60在整個寬度方向上接合于框體的側面141、第一平面321、第二平面421。
[0108]固定構件60在整個寬度方向上接合于框體的側面132和側面232、第二平面422和第一■平面423。
[0109]固定構件60在整個寬度方向上接合于框體的側面241、第一平面331、第二平面424。
[0110]固定構件60在整個寬度方向上接合于框體的側面112和側面212、第二平面425和第一■平面426。
[0111]固定構件60在整個長度方向上接合于框體的側面141、側面132、側面232、側面241、側面212及側面112。S卩，固定構件60卷繞于框體的四個側面中的每一個側面。
[0112]固定構件60在整個長度方向上接合于基部51的第一平面321或第二平面421、第二平面422、第二平面423、第一平面331或第二平面424、第二平面425、第二平面426。BP,固定構件60卷繞于基部51的每個側面。
[0113]如上所述，由于固定構件60將各平面接合，因此能夠防止第一構件30和第二構件40之間在固定構件60的長度方向(Y軸方向和Z軸方向)上位置偏移，并且能夠防止第一構件30和第二構件40之間在固定構件60的寬度方向(X軸方向)上位置偏移。
[0114]第一平面321、第二平面421和側面141的組合位于大致同一平面，三種構件(芯10、第