電子封裝和將第一管芯連接到第二管芯以形成電子封裝的方法
【技術領域】
[0001]本文中所描述的實施例總體上涉及電子封裝和將第一管芯連接到另一個管芯以形成電子封裝的方法。
【背景技術】
[0002]常規(guī)的電子封裝通常由堆疊封裝(PoP構造)和/或倒裝芯片(FC)結合構造的一些形式構成。采用這些類型的構造布置的電子封裝通常在功能上受到限制。另外，這些構造可以使得難以生產出容易與包括嵌入的管芯的電子封裝(尤其是可能需要使電子封裝的z高度最小化的電子封裝)集成的不同類型的產品。
[0003]—些常規(guī)的電子封裝通過利用PoP架構來使管芯與各種堆積層(buildup layer)封裝進行組合。通常不需要PoP架構在整個PoP架構中與管芯之間的更加迂回的電路徑相關聯(lián)。
[0004]另一個已知的封裝類型涉及管芯嵌入。與嵌入多個管芯相關聯(lián)的一個難點涉及將多個嵌入的管芯對準到同一電子封裝中。與將多個嵌入的管芯對準相關的難點一部分是由于與產生同一電子封裝中的多個嵌入的管芯的導體圖案之間所需的精密對準相關聯(lián)的潛在的復雜因素。
【附圖說明】
[0005]圖1示出了示例性電子封裝。
[0006]圖2示出了圖1中所示的電子封裝的部分組件。
[0007]圖3示出了在已經在電子封裝中形成空腔之后的圖2的部分組件。
[0008]圖4示出了在已經將管芯附接到空腔中的導體之后的圖3的部分組件。
[0009]圖5示出了在已經將底部填充插入在空腔內的管芯之下之后的圖4的部分組件。
[0010]圖6示出了在已經從襯底去除內核以形成電子封裝之后的圖5的部分組件。
[0011]圖7是示出將第一管芯連接到第二管芯以形成電子封裝的方法的流程圖。
[0012]圖8示出了另一個示例性電子封裝。
[0013]圖9示出了圖8中所示的電子封裝的另一個示例性形式。
[0014]圖10示出了圖8中所示的電子封裝的部分組件。
[0015]圖11示出了在已經從襯底去除內核以形成電子封裝之后的圖10的部分組件。
[0016]圖12示出了在已經在電子封裝中形成空腔之后的圖11的部分組件。
[0017]圖13示出了在已經將管芯附接到空腔中的導體之后的圖12的部分組件。
[0018]圖14示出了在已經將底部填充插入空腔內的管芯之下之后的圖13的部分組件。
[0019]圖15是示出將第一管芯連接到第二管芯以形成電子封裝的另一個方法的流程圖。
[0020]圖16是包含至少一個電子封裝和/或將第一管芯連接到第二管芯以形成電子封裝的方法的電子設備的方塊圖。
【具體實施方式】
[0021 ] 以下描述和附圖充分示出了具體實施例以使本領域技術人員能夠實踐它們。其它實施例可以包含結構、邏輯、電氣、工藝、以及其它改變。一些實施例的部分和特征可以被包括在其它實施例的部分和特征中、或替代其它實施例的部分和特征。權利要求書中闡述的實施例包含那些權利要求的所有可用等同物。
[0022]在本申請中使用的諸如“水平的”之類的取向術語是相對于與晶片或襯底的常規(guī)平面或表面平行的平面限定的，而不管晶片或襯底的取向如何。術語“垂直的”指代與如上限定的水平取向垂直的方向。諸如“在…上”、“在…側”(如在“側壁”中)、“高于…”、“低于…”、“在...之上”、和“在…之下”之類的介詞是相對于位于晶片或襯底的頂表面上的常規(guī)平面或表面定義的，而不管晶片或襯底的取向如何。
[0023]本文中所描述的電子封裝和方法可以用來改進多芯片封裝(MCP)中的管芯之間的對準以及一個或多個管芯相對于電子封裝的其余管芯的放置?？梢酝ㄟ^將附加管芯與在電子封裝的制備期間創(chuàng)建的空腔中存在的已經存在的導體圖案對準來改進管芯之間的對準。
[0024]多芯片封裝(MCP)中的管芯之間的改進的對準可以增強被設計為可以在一些手持/智能電話產品中使用的MCP的無芯產品。其它示例性電子封裝和/或產品包括堆疊的DRAM, CPU/PCH組合。移動段的示例包括數(shù)字基帶芯片的封裝集成、以及可能集成的PMIC。
[0025]本文中所描述的電子封裝和方法可以在MCP管芯之間提供更多的直接路徑。本文中所描述的電子封裝和方法也可以通過在電子封裝中創(chuàng)建空腔并且隨后(例如，通過TCB)將至少一個非嵌入式管芯附接在空腔內來將至少一個非嵌入式管芯納入電子封裝中。
[0026]本文中所描述的電子封裝和方法還可以被并入到用于重視z高度并且各種芯片可以有利地組合在同一封裝中的產品中的電子封裝中。還可以在能夠根據所需類型的電子封裝來將不同類型的芯片添加到MCP的情況下開發(fā)出各種柔性制造策略。另外，可以在將附加管芯調配到MCP之前在封裝級上完成嵌入式管芯路由測試。
[0027]圖1示出了示例性電子封裝10。電子封裝10包括襯底11，襯底11包括多個堆積層12A、12B、12C。第一管芯13嵌入在堆積層中的位于襯底11的一側15上的層12A中。
[0028]第二管芯16在襯底11的相反側18上的空腔17內結合到襯底11。第一管芯13和第二管芯16可以電耦合到多個堆積層12A、12B、12C內的導體。包括在電子封裝10中的第一管芯13和第二管芯16中的每一個的類型、大小、和構造將部分取決于電子封裝10的整體所需構造和功能。
[0029]在圖1中所示的示例性電子封裝10中，第二管芯16可以通過熱壓結合來附接到堆積層的其中之一 12B內的導體。應該注意，可以通過現(xiàn)在已知或將來發(fā)現(xiàn)的任何結合方法來將第二管芯16附接到堆積層的其中之一 12B內的導體。第二管芯16結合到襯底11的方式將部分取決于與制備電子封裝10相關聯(lián)的成本、制造考慮和功能(除了其它因素)。
[0030]在一些示例性形式中，示例性電子封裝10還可以包括:第二管芯16與包括熱壓結合到第二管芯16的導體的堆積層12B之間的底部填充19結合。底部填充19可以由類似環(huán)氧樹脂的材料、或現(xiàn)在已知或者將來發(fā)現(xiàn)的任何其它材料形成。底部填充19所使用的材料的類型將部分取決于與制備電子封裝10相關聯(lián)的成本、制造考慮和功能(除了其它因素)。
[0031]圖7是示出將第一管芯連接到第二管芯以形成電子封裝10(見圖1)的方法[700]的流程圖。方法[700]包括:[710]將第一管芯13附接到內核C以及[720]在內核C上制備襯底11。襯底11包括多個堆積層12A、12B、12C。將第一管芯13嵌入在堆積層中的位于襯底11的一側15上的層12A中(例如，見圖2)。
[0032]作為示例，[710]將第一管芯13附接到內核C可以包括將第一管芯13附接到內核C中的空腔20內，以將第一管芯13嵌入在堆積層中的位于襯底11的一側15上的層12A中。第一管芯13嵌入在襯底11中的程度將部分取決于與制備電子封裝10相關聯(lián)的成本、制造考慮和功能(除了其它因素)。
[0033]方法[700]還包括:[730]在堆積層中的位于襯底11的相反側18上的另一層12C中創(chuàng)建空腔17 (例如，見圖3)，以及[740]在空腔17內將第二管芯16附接到襯底11 (例如，見圖4)。如上所述，[740]在空腔17內將第二管芯16附接到襯底11可以包括使用熱壓結合(或任何其它類型的結合)來附接第二管芯16。另外，可以采用任何數(shù)量的方式(例如，激光鉆孔路由)來創(chuàng)建空腔。
[0034]可以采用為堆積層中的另一層12B中的下層導體圖案提供入口的方式創(chuàng)建位于襯底11的與嵌入的第一管芯13相反的一側18上的空腔17。在清潔并準備好堆積層12B中的下層導體圖案的暴露的區(qū)域之后，可以通過熱壓結合(或任何其它類型的結合)來附接第二管芯16。
[0035]方法[700]還可以包括:[750]利用底部填充19來填充第二管芯16與襯底11之間的區(qū)域(例如，見圖5)，以及[760]對電子封裝10中的底部填充進行固化。適當?shù)墓袒に嚳梢圆糠只谠陔娮臃庋b10中所使用的材料和部件的類型以及相關聯(lián)的制造成本(除了其它因素)。
[0036]方法[700]還可以包括:[770]從第一管芯16和襯底11去除內核C(例如，見圖6) ο作為示例，可以通過使用能夠剝離的內核來從第一管芯16和襯底11去除內核C，盡管應該注意，可以使用任何工藝來去除內核C。
[0037]圖8示出了另一個示例性電子封裝80。電子封裝80包括襯底81，襯底81包括多個堆積層82A、82B