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Led燈絲及其制造方法

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Led燈絲及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及發(fā)光二極管(LED)的結(jié)構(gòu)和制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]因?yàn)長(zhǎng)ED是點(diǎn)發(fā)光光源,早期的LED球泡燈作為取代白熾燈燈泡的LED產(chǎn)品多數(shù)是采用在球泡燈罩內(nèi)的一個(gè)燈柱上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)LED芯片的結(jié)構(gòu)。但是,隨著人們對(duì)于照明需求,一種類似傳統(tǒng)白熾燈燈絲式的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)被發(fā)明,因其類似白熾燈的鎢絲,故稱為L(zhǎng)ED燈絲結(jié)構(gòu)。LED燈絲可以實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光,大角度發(fā)光且不需加透鏡,就可實(shí)現(xiàn)立體光源,可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品,帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。如何制造出可靠的、柔性的、甚至可適當(dāng)拉伸長(zhǎng)度的LE D燈絲結(jié)構(gòu),是業(yè)內(nèi)急需解決的技術(shù)問(wèn)題。
[0003]CN104201271A的提出的LED燈絲是需要在透明基板燈絲的四周模壓熒光膠或者在透明基板燈絲的正面和背面進(jìn)行雙面點(diǎn)膠,但是模壓熒光膠或基板雙面點(diǎn)熒光膠方式,由于常規(guī)正裝芯片需要焊線,需要拉高線狐等,經(jīng)常出現(xiàn)塌陷和短路等情況;并且穩(wěn)定性差,由于材質(zhì)的原因生產(chǎn)良率比較低,且易碎,造成物料用量大,成本高,并且材料無(wú)法彎折和拉伸。
[0004]CN104319342A的LED燈絲雖公開(kāi)一種柔性燈絲,但是同樣存在上述的因正裝芯片需要焊線,需要拉高線狐等,經(jīng)常出現(xiàn)塌陷和短路等情況;此外該LED燈絲不能拉伸長(zhǎng)度,應(yīng)用范圍有局限性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此,本發(fā)明提出一種可靠的、柔性的、可拉伸長(zhǎng)度的LED燈絲結(jié)構(gòu)及其制造方法。
[0006]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
首先,提出一種LED燈絲,包括:“Z”字型的金屬基板、倒裝LED芯片和熒光膠,“Z”字型的金屬基板是側(cè)面呈“Z”字型彎折的薄片狀金屬板,包括中間的彎折部和位于上端的上連接部和位于下端的下連接部,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板的上連接部之間通過(guò)倒裝LED芯片的焊接面的兩電極進(jìn)行連接,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板的下連接部之間通過(guò)倒裝LED芯片的焊接面的兩電極進(jìn)行連接,從而相鄰倒裝LED芯片的發(fā)光面的朝向均是相反設(shè)置的,每個(gè)倒裝LED芯片的發(fā)光面上均覆蓋熒光膠,將多個(gè)“Z”字型的金屬基板、倒裝LED芯片進(jìn)行串聯(lián)從而構(gòu)成一個(gè)條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)。
[0007]其次,還提出一種LED燈絲的制造方法,包括步驟:
SI,制作“Z”字型的金屬基板:是將一薄片狀金屬板彎折成側(cè)面呈“Z”字型彎折的形狀,包括中間的彎折部和位于上端的上連接部和位于下端的下連接部;
S2,固晶連接:將多個(gè)“Z”字型的金屬基板、倒裝LED芯片進(jìn)行串聯(lián)從而構(gòu)成一個(gè)條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu),具體是,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板的上連接部之間通過(guò)倒裝LED芯片的焊接面的兩電極進(jìn)行連接,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板的下連接部之間通過(guò)倒裝LED芯片的焊接面的兩電極進(jìn)行連接,從而相鄰倒裝LED芯片的發(fā)光面的朝向均是相反設(shè)置的;
S3,點(diǎn)熒光膠:在條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)上的每個(gè)倒裝LED芯片的發(fā)光面上均覆蓋熒光膠并固化。
[0008]本發(fā)明的可以制造出一種可靠的、柔性的、可拉伸長(zhǎng)度的LED燈絲結(jié)構(gòu),可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品,帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1a是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)例的“Z”字型的金屬基板與倒裝LED芯片進(jìn)行固晶連接后的側(cè)面剖視圖;
圖1b是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的變形例的“Z”字型的金屬基板與倒裝LED芯片進(jìn)行固晶連接后的側(cè)面剖視圖;
圖2是該實(shí)施例的基礎(chǔ)例的“Z”字型的金屬基板與倒裝LED芯片進(jìn)行固晶連接后的俯視圖;
圖3是該實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4a是該實(shí)施例的朝下的倒裝LED芯片的點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4b是該實(shí)施例的朝上的倒裝LED芯片的點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是該實(shí)施例的基礎(chǔ)例的條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖;
圖6是本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的俯視圖;
圖7是該實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為進(jìn)一步說(shuō)明各實(shí)施例,本發(fā)明提供有附圖。這些附圖為本發(fā)明揭露內(nèi)容的一部分,其主要用以說(shuō)明實(shí)施例,并可配合說(shuō)明書(shū)的相關(guān)描述來(lái)解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制,而類似的組件符號(hào)通常用來(lái)表示類似的組件。
[0011]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]參閱圖1至圖5所示,本發(fā)明提出一種LED燈絲,包括:“Z”字型的金屬基板1、倒裝LED芯片2 (焊接面21與發(fā)光面22不同面)和熒光膠3,“Z”字型的金屬基板I是側(cè)面呈“Z”字型彎折的薄片狀金屬板,包括中間的彎折部11和位于上端的上連接部12和位于下端的下連接部13,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板I的上連接部12之間通過(guò)倒裝LED芯片2的焊接面21的兩電極進(jìn)行連接,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板I的下連接部13之間通過(guò)倒裝LED芯片2的焊接面21的兩電極進(jìn)行連接,從而相鄰倒裝LED芯片2的發(fā)光面22的朝向均是相反設(shè)置的(一上一下),每個(gè)倒裝LED芯片2的發(fā)光面22上均覆蓋熒光膠3(采用用注膠機(jī)點(diǎn)膠或模具成型覆膠等),將多個(gè)“Z”字型的金屬基板1、倒裝LED芯片2進(jìn)行串聯(lián)從而構(gòu)成一個(gè)條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)。例如圖中以4個(gè)為串接成一個(gè)條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)為例,實(shí)際應(yīng)用中的數(shù)量不以此為限。
[0013]其中,圖1a是該實(shí)施例的基礎(chǔ)例,該倒裝LED芯片2在位于“Z”字型的金屬基板I的上端的上連接部12是朝向上設(shè)置,而在位于“Z”字型的金屬基板I的下端的下連接部13是朝向下設(shè)置,亦即該倒裝LED芯片2均是朝向該“Z”字型的金屬基板I的外側(cè)進(jìn)行一上一下設(shè)置。
[0014]而圖1b是該實(shí)施例的變形例,該倒裝LED芯片2在位于“Z”字型的金屬基板I的上端的上連接部12是朝向下設(shè)置,而在位于“Z”字型的金屬基板I的下端的下連接部13是朝向上設(shè)置,亦即該倒裝LED芯片2均是朝向該“Z”字型的金屬基板I的內(nèi)側(cè)進(jìn)行一上一下設(shè)置。
[0015]該實(shí)施例的基礎(chǔ)例相比變形例可以具有更大的出光范圍的優(yōu)勢(shì),但變形例相比于基礎(chǔ)例可以獲得結(jié)構(gòu)更薄型化的優(yōu)點(diǎn)。
[0016]該實(shí)施例中,“Z”字型的金屬基板I可以使用銅基板或者是鋼合金基板來(lái)形成,以提高支架的柔韌性、導(dǎo)電性和散熱性。
[0017]這樣,由于采用“Z”字型的金屬基板I來(lái)串接倒裝LED芯片2,從而不僅具有良好的導(dǎo)熱性能,而且可以借助獨(dú)特的“Z”字型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)金屬基板所具有的彈性力和延展性,可以對(duì)該條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)?shù)膹澱酆屠欤瑥亩谒У鯚?、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品的應(yīng)用中更加靈活。此外,由于是采用倒裝LED芯片2來(lái)驅(qū)動(dòng)傳統(tǒng)的正裝芯片,因此電連接可靠性更高;同時(shí)相鄰的倒裝LED芯片2是以一上一下的相反設(shè)置的,從而可以使該條狀的LED燈絲結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)360°照明,更加接近白熾燈的鎢絲發(fā)光方式。
[0018]優(yōu)選的,為了提高“Z”字型的金屬基板I的導(dǎo)熱導(dǎo)電性,同時(shí)利于LED發(fā)光效率,該“Z”字型的金屬基板I的表面還鍍有利于導(dǎo)熱導(dǎo)電的高反射的金屬銀層(圖中未畫(huà)出)。因?yàn)樵搶?shí)施例中該“Z”字型的金屬基板I與該倒裝LED芯片2是一上一下地設(shè)置方式,因此該實(shí)施例中該“Z”字型的金屬基板I是在上下面均鍍金屬銀層。
[0019]該實(shí)施例中,相鄰的兩個(gè)“Z”字型的金屬基板I的上連接部12之間或下連接部13之間與倒裝LED芯片2的焊接面21的兩電極是通過(guò)納米錫膏固晶并經(jīng)由回流焊來(lái)進(jìn)行固定連接的,從而保證電連接和物理連接強(qiáng)
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