Led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED燈絲，包括若干個LED燈絲模組及相互平行的上金屬條和下金屬條，所述LED燈絲模組包括基板、設(shè)于基板上并沿基板長度方向排列的若干個LED芯片和包覆于基板及各個LED芯片上的熒光粉涂層，所述各個基板的兩端分別與上金屬條和下金屬條連接，各個LED芯片依次串聯(lián)，最上端的LED芯片與上金屬條電連接，最下端的LED芯片與下金屬條電連接。易于加工制造成LED燈絲燈。本實用新型具有加工速度快，產(chǎn)品質(zhì)量高，降低工人勞動強度，減少成本的特點。
【專利說明】
LED燈絲
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種易于加工制造成LED燈絲燈的LED燈絲。
【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱為第四代光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護簡便等特點，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。
[0003]目前加工LED燈絲燈是通過手工或者機器分別焊接LED燈絲模組到導(dǎo)絲上完成的，這樣焊接的難度大，加工時間長，容易導(dǎo)致LED燈絲模組受損或焊接不良。
[0004]中國專利授權(quán)公告號:CN104810356A，授權(quán)公告日2015年7月29日，公開了一種LED燈絲，包括底板、蓋板、位于底板和蓋板之間的LED芯片以及電極，其中LED芯片固定在底板上并打線連接，并與電極相連，底板和蓋板通過粘結(jié)劑結(jié)合在起來，其中底板和蓋板為摻有熒光粉的有機透明板。不足之處是，該LED燈絲加工成LED燈絲燈時焊接難度較大，加工時間長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲燈加工時間長，加工難度大的不足，提供了一種易于加工制造成LED燈絲燈的LED燈絲。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案:
[0007]—種LED燈絲，包括若干個LED燈絲模組及相互平行的上金屬條和下金屬條，所述LED燈絲模組包括基板、設(shè)于基板上并沿基板長度方向排列的若干個LED芯片和包覆于基板及各個LED芯片上的熒光粉涂層，所述各個基板的兩端分別與上金屬條和下金屬條連接，各個LED芯片依次串聯(lián)，最上端的LED芯片與上金屬條電連接，最下端的LED芯片與下金屬條電連接。
[0008]制作LED燈絲燈時，根據(jù)需要的LED燈絲模組的數(shù)量裁剪金屬條，然后將上金屬條和下金屬條卷繞成環(huán)形，兩端接頭焊接好，再將上金屬條和下金屬條分別與LED燈絲燈的正負電極相連，再加工成整體的LED燈絲燈。
[0009]采用本實用新型加工制作LED燈絲燈，省去了單個燈絲模組的切割、焊接工作，幾個燈絲模組一起焊接，提高了焊接的可靠性，大大提高了加工速度。
[0010]因此，本實用新型具有加工速度快，產(chǎn)品質(zhì)量高，降低工人勞動強度，減少成本的特點。
[0011]作為優(yōu)選，所述各個LED芯片分別上下對稱設(shè)置在基板上，相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小。
[0012]合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0013]作為優(yōu)選，所述各個基板平行排列，且間隔相等。根據(jù)需要的LED燈絲模組的數(shù)量裁剪金屬條，然后將上金屬條和下金屬條卷繞成環(huán)形，兩端接頭焊接好，形成了整個筒型的LED燈絲。
[0014]作為優(yōu)選，所述上金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照a/2、a、a、…、a、a/2和b/2、b、b、…、b、b/2依次交錯循環(huán)排列，所述下金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照b/2、b、b、…、b、b/2和a/2、a、a、…、a、a/2依次交錯循環(huán)排列，間距a的數(shù)量與間距b的數(shù)量相同，a#b。
[0015]在金屬條與各個基板連接點的間距為a/2和間距為b/2的連接處裁剪金屬條，然后將上金屬條和下金屬條卷繞成環(huán)形，兩端接頭焊接好，形成了整個圓臺形的LED燈絲。
[0016]作為優(yōu)選，所述上金屬條和下金屬條在與各個基板連接點的間距為a/2和間距為b/2的連接處均設(shè)有斷點。斷點處提供了準確的剪裁位置，方便剪裁。
[0017]作為優(yōu)選，基板為陶瓷基板或玻璃基板。
[0018]因此，本實用新型具有如下有益效果:加工速度快，產(chǎn)品質(zhì)量高，降低工人勞動強度，減少成本。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖2是本實用新型的另一種結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021 ]圖3是本實用新型的LED燈絲模組的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中:LED燈絲模組1、上金屬條2、下金屬條3、基板4、LED芯片5、斷點6。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進一步的描述。
[0024]實施例1
[0025]如圖1、圖3的實施例是一種LED燈絲，包括若干個LED燈絲模組I及相互平行的上金屬條2和下金屬條3，所述LED燈絲模組包括基板4、設(shè)于基板上并沿基板長度方向排列的若干個LED芯片5和包覆于基板及各個LED芯片上的熒光粉涂層，所述各個基板的兩端分別與上金屬條和下金屬條連接，各個LED芯片依次串聯(lián)，最上端的LED芯片與上金屬條電連接，最下端的LED芯片與下金屬條電連接;所述各個LED芯片分別上下對稱設(shè)置在基板上，相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減?。凰龈鱾€基板平行排列，且間隔相等;基板為陶瓷基板或玻璃基板。
[0026]制作LED燈絲燈時，根據(jù)需要的LED燈絲模組的數(shù)量裁剪金屬條，然后將上金屬條和下金屬條卷繞成環(huán)形，兩端接頭焊接好，形成了整個筒型的LED燈絲，再將上金屬條和下金屬條分別與LED燈絲燈的正負電極相連，再加工成整體的LED燈絲燈。
[0027]合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0028]實施例2
[0029]如圖2、圖3的實施例是一種LED燈絲，包括若干個LED燈絲模組I及相互平行的上金屬條2和下金屬條3，所述LED燈絲模組包括基板4、設(shè)于基板上并沿基板長度方向排列的若干個LED芯片5和包覆于基板及各個LED芯片上的熒光粉涂層，所述各個基板的兩端分別與上金屬條和下金屬條連接，各個LED芯片依次串聯(lián)，最上端的LED芯片與上金屬條電連接，最下端的LED芯片與下金屬條電連接;所述各個LED芯片分別上下對稱設(shè)置在基板上，相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小;所述上金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照a/2、a、a、…、a、a/2和b/2、b、b、…、b、b/2依次交錯循環(huán)排列，所述下金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照b/2、b、b、…、b、b/2和a/2、a、a、…、a、a/2依次交錯循環(huán)排列，間距a的數(shù)量與間距b的數(shù)量相同，a在b;所述上金屬條和下金屬條在與各個基板連接點的間距為a/2和間距為b/2的連接處均設(shè)有斷點6;基板為陶瓷基板或玻璃基板。
[0030]制作LED燈絲燈時，在金屬條與各個基板連接點的間距為a/2和間距為b/2的連接處裁剪金屬條，然后將上金屬條和下金屬條卷繞成環(huán)形，兩端接頭焊接好，形成了整個圓臺形的LED燈絲，再將上金屬條和下金屬條分別與LED燈絲燈的正負電極相連，再加工成整體的LED燈絲燈。
[0031]合理設(shè)置了基板上LED芯片的間距，降低了LED燈絲使用過程中中間部分的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，大大減少了因LED燈絲各位置受熱不一致造成的產(chǎn)品亮度、顏色不一，顏色漂移，電性能異常，提高了 LED燈絲的質(zhì)量和使用壽命。
[0032]因此，本實用新型具有加工速度快，產(chǎn)品質(zhì)量高，降低工人勞動強度，減少成本的特點。
[0033]應(yīng)理解，本實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種LED燈絲，其特征是，包括若干個LED燈絲模組(I)及相互平行的上金屬條(2)和下金屬條(3)，所述LED燈絲模組包括基板(4)、設(shè)于基板上并沿基板長度方向排列的若干個LED芯片(5)和包覆于基板及各個LED芯片上的熒光粉涂層，所述各個基板的兩端分別與上金屬條和下金屬條連接，各個LED芯片依次串聯(lián)，最上端的LED芯片與上金屬條電連接，最下端的LED芯片與下金屬條電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈絲，其特征是，所述各個LED芯片分別上下對稱設(shè)置在基板上，相鄰LED芯片之間的距離沿基板中心向基板兩端的方向逐漸減小。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈絲，其特征是，所述各個基板平行排列，且間隔相等。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈絲，其特征是，所述上金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照a/2、a、a、…、a、a/2和b/2、b、b、…、b、b/2依次交錯循環(huán)排列，所述下金屬條與各個基板連接點的相鄰間距依次按照b/2、b、b、…、b、b/2和a/2、a、a、…、a、a/2依次交錯循環(huán)排列，間距a的數(shù)量與間距b的數(shù)量相同，a#b。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED燈絲，其特征是，所述上金屬條和下金屬條在與各個基板連接點的間距為a/2和間距為b/2的連接處均設(shè)有斷點(6)。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4或5所述的一種LED燈絲，其特征是，基板為陶瓷基板或玻璃基板。
【文檔編號】F21K9/20GK205535099SQ201620036472
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月14日
【發(fā)明人】朱士海
【申請人】浙江凱耀照明股份有限公司