半導體的測試夾具及測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于測試半導體性能的測試裝置，尤其涉及一種可防止靜電放電的用于測試半導體的測試夾具及測試裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體產品生產過程的后階段，往往須對半導體產品進行一系列的性能測試，例如對半導體產品內部的元件兼容性等進行測試，測試通過的產品才被判定為合格品以進入下一制造環(huán)節(jié)或進入組裝環(huán)節(jié)。
[0003]傳統(tǒng)的半導體測試裝置一般兼?zhèn)鋳A持和測試的功能。為測試半導體內部的元件功能，傳統(tǒng)的半導體測試夾具上通常布置有測試線路，待半導體產品被夾具夾持固定后，該測試線路與半導體上的導電觸點接觸，此時半導體在夾具上則可通過測試儀器的端子(如金屬探針)接觸從而作模擬試驗或測試，繼而該測試儀器則能獲取半導體產品的相關測試數據。
[0004]一般地，該測試夾具的半導體支撐面上設有多個絕緣墊以支撐半導體，當半導體被裝載在測試夾具上或從測試夾具上卸載下來時，半導體會對絕緣墊產生摩擦，從而產生靜電荷并積聚在半導體的表面上。因此，該靜電荷也會積聚在半導體表面的導電觸點上。當金屬探針接觸該導電觸點進行測試時，積聚的靜電荷通過金屬探針進行釋放，該靜電放電(Electro-Static Discharge, ESD)會損壞半導體的內部兀件。
[0005]因此，亟待一種改進的半導體的測試夾具及測試裝置以克服上述缺陷。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的一個目的在于提供一種半導體的測試夾具，其能防止待測產品發(fā)生靜電放電，從而降低待測產品的發(fā)生損壞的幾率。
[0007]本發(fā)明的另一個目的在于提供一種半導體的測試裝置，其能防止待測產品發(fā)生靜電放電，從而降低待測產品的發(fā)生損壞的幾率。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導體的測試夾具，包括:一支撐體，所述支撐體包括支撐上層以及位于所述支撐上層之下的測試線路，所述測試線路接地，所述支撐上層上形成有至少一金屬突起，所述金屬突起與所述測試線路電性導通；以及一夾持機構，用于夾持并電性接觸位于所述支撐體上的待測半導體。
[0009]與現(xiàn)有技術相比，由于本發(fā)明的半導體的測試夾具上的金屬突起與支撐體內的測試線路相導通，而且測試線路的一側接地，因此在夾持機構對半導體產品進行夾持并測試前，半導體產品上積聚的靜電荷通過金屬突起及測試線路釋放接地。因此，當金屬測試探針接觸半導體產品進行測試時，半導體產品上的靜電荷已釋放完畢，不會損壞半導體產品的內部元件。由此可見，本發(fā)明的半導體的測試夾具能夠防止待測產品發(fā)生靜電放電，降低了待測產品損壞的可能性，從而降低產品的廢棄率，節(jié)省成本。
[0010]較佳地，所述金屬突起的電阻小于19歐姆。
[0011]較佳地,所述金屬突起的數量為2?4個。
[0012]作為一個優(yōu)選實施例，所述支撐上層上開設有與所述測試線路相連通的至少一通孔，所述金屬突起填充于所述通孔中。
[0013]作為一個優(yōu)選實施例，所述測試線路通過至少一電阻器接地。
[0014]較佳地，所述電阻器的電阻的大小范圍是13-1O9歐姆。
[0015]較佳地，所述夾持機構包括用于夾持待測半導體兩側面的兩彈性臂。
[0016]本發(fā)明的半導體的測試裝置，包括以上所述的半導體的測試夾具。
[0017]通過以下的描述并結合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實施例。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的半導體的測試夾具的一個實施例的示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明的半導體的測試夾具的支撐體的俯視圖。
[0020]圖3為本發(fā)明的半導體的測試夾具的支撐體的剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個不同的最佳實施例，其中不同圖中相同的標號代表相同的部件。如上所述，本發(fā)明的實質在于一種半導體的測試夾具，其能防止待測產品發(fā)生靜電放電，從而降低待測產品的發(fā)生損壞的幾率。
[0022]如圖1所示，本發(fā)明的半導體的測試夾具100的一個實施例包括支撐體110以及夾持機構120。在圖1的視圖中，夾持機構120僅為部分示意圖。該支撐體110為多層結構，其包括支撐上層111以及位于支撐上層111之下的測試線路112。較佳地，該支撐上層111可為絕緣層，或剛性層。該測試線路112可依照實際測試需求布局功能線路。可選地，該支撐體110也可依照實際情況設置更多層體，在此不敘述。
[0023]該測試線路112接地，較佳地，通過連接至少一個電阻器(圖未示)接地，該電阻器的大小13-1O9歐姆。
[0024]如圖2-3所示，該支撐體110上形成有多個金屬突起130，具體地，金屬突起130形成在支撐上層111，并與測試線路112電性導通。該金屬突起130的個數可依照實際需要進行設置，較佳地以兩個、四個等對稱地設置。這些金屬突起130的電阻小于19歐姆為佳。
[0025]較佳地，該金屬突起130與測試線路112電性導通的方式為:在支撐上層111上開設有與測試線路112相連通的至少一通孔(圖未示)，繼而該金屬突起130填充于通孔中。當然，也可采用其他的導通方式。
[0026]請參考圖1，與測試儀器(圖未示)相連的夾持機構120用于夾持半導體產品20，其包括用以夾持半導體產品20兩側面的兩個彈性臂210、220，其中一個彈性臂210為測試探針，該測試探針210在線路上與測試線路112相導通。該測試探針210用于夾持半導體產品20并電性接觸其上的導電觸點230，通電后，則能對半導體產品20進行測試。
[0027]當進行測試時，首先將半導體產品20放置在測試夾具100的支撐體110上，具體地，該半導體產品20與支撐體110上的金屬突起130直接接觸并由其支撐。此時，夾持機構120將半導體產品20的兩側夾持，具體為將金屬測試探針210夾持于半導體產品20上的導電觸點230上，另一彈性臂220則夾持在另一側。通電后則可對半導體產品20進行測試。由于該金屬突起130與支撐體110內的測試線路112相導通，而且測試線路112的一側接地，因此在夾持機構120對半導體產品20進行夾持并測試前，該半導體產品20上積聚的靜電荷通過金屬突起130及測試線路112釋放接地。因此，當金屬測試探針210接觸半導體產品20進行測試時，半導體產品20上的靜電荷已釋放完畢，不會損壞半導體產品20的內部元件。由此可見，本發(fā)明的半導體的測試夾具100能夠防止待測產品發(fā)生靜電放電，從而降低了待測產品損壞的可能性，從而降低產品的廢棄率，節(jié)省成本。
[0028]本發(fā)明的一種半導體的測試裝置(圖未示)包括上述的測試夾具100及其他傳統(tǒng)的測試儀器，在此不詳述。但顯然該測試裝置同樣具有上述的優(yōu)點。
[0029]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種半導體的測試夾具，其特征在于，包括: 一支撐體，所述支撐體包括支撐上層以及位于所述支撐上層之下的測試線路，所述測試線路接地，所述支撐上層上形成有至少一金屬突起，所述金屬突起與所述測試線路電性導通；以及 一夾持機構，用于夾持并電性接觸位于所述支撐體上的待測半導體。
2.如權利要求1所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述金屬突起的電阻小于19歐姆。
3.如權利要求1所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述金屬突起的數量為2?4個。
4.如權利要求1所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述支撐上層上開設有與所述測試線路相連通的至少一通孔，所述金屬突起填充于所述通孔中。
5.如權利要求1所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述測試線路通過至少一電阻器接地。
6.如權利要求5所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述電阻器的電阻的大小范圍是13-1O9歐姆。
7.如權利要求1所述的半導體的測試夾具，其特征在于:所述夾持機構包括用于夾持待測半導體兩側面的兩彈性臂。
8.一種半導體的測試裝置，其特征在于:包括如權利要求1所述的半導體的測試夾具。
9.如權利要求8所述的半導體的測試裝置，其特征在于:所述半導體的測試夾具如權利要求2-7任一項所述。
【專利摘要】本發(fā)明半導體的測試夾具，包括：一支撐體，所述支撐體包括支撐上層以及位于所述支撐上層之下的測試線路，所述測試線路接地，所述支撐上層上形成有至少一金屬突起，所述金屬突起與所述測試線路電性導通；以及一夾持機構，用于夾持并電性接觸位于所述支撐體上的待測半導體。該測試夾具能防止待測產品發(fā)生靜電放電，從而降低待測產品的發(fā)生損壞的幾率。
【IPC分類】H01L21-687, H01L21-66
【公開號】CN104752248
【申請?zhí)枴緾N201310737698
【發(fā)明人】何坤一
【申請人】東莞新科技術研究開發(fā)有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月26日