本發(fā)明涉及檢查夾具、檢查裝置及檢查方法。
背景技術(shù):
在如柔性基板那樣,在表面設(shè)有絕緣性保護(hù)部件(例如,覆蓋層)的電路基板中,不能使探頭與被檢查電極接觸而進(jìn)行通電檢查。因此,一直以來(lái)進(jìn)行的是非接觸式檢查。
在非接觸式檢查中,首先,使被檢查電極與傳感器電極對(duì)置,以被檢查電極與傳感器電極形成電容器的方式進(jìn)行配置。接著,使探頭接觸經(jīng)由配線與被檢查電極電連接的輸入電極,向輸入電極輸入電信號(hào)。其結(jié)果是,與電信號(hào)對(duì)應(yīng)地被在檢查電極上積聚有電荷,傳感器電極的電位發(fā)生變化。因此,通過(guò)對(duì)傳感器電極的電位的時(shí)間變化進(jìn)行測(cè)定,來(lái)檢查有無(wú)斷路。
作為使傳感器電極的電位測(cè)定容易的試驗(yàn)裝置,具有增大被檢查電極與傳感器電極之間的靜電容量來(lái)進(jìn)行測(cè)定的裝置(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。非接觸式檢查是利用包括一對(duì)夾持部的檢查夾具來(lái)夾持電路基板而進(jìn)行的。在一方的夾持部上設(shè)有傳感器電極。首先,以被檢查電極與傳感器電極對(duì)置的方式配置電路基板。然后,利用設(shè)有傳感器電極的一方的夾持部和與其對(duì)置的另一方的夾持部來(lái)夾持電路基板。在夾持電路基板時(shí),被檢查電極與傳感器電極的距離變小,且兩電極之間被絕緣性保護(hù)部件填充。平板電容器的靜電容量與對(duì)置的兩電極間的距離成反比、與兩電極間的介電常數(shù)及平行板電極的面積成正比,因此被檢查電極與傳感器電極之間的靜電容量變大。其結(jié)果是,傳感器電極的電位測(cè)定變得容易。
專利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)平8-327708號(hào)公報(bào)
由于電路基板的層結(jié)構(gòu)、材料或制造上的偏差,電路基板會(huì)在厚度方向上具有凹凸。另外,雖然將一對(duì)夾持部制造為各自的夾持面彼此平行且各自的夾持面盡可能平坦,但仍然無(wú)法完全除去夾持面的凹凸。因此,取決于制造批次和電路基板內(nèi)的位置,在利用檢查夾具夾持電路基板時(shí),由于電路基板的凹凸和夾持面的凹凸,在被檢查電極與傳感器電極之間形成空氣層。其結(jié)果是,兩電極間的介電常數(shù)變低,靜電容量變小。另外,由于保護(hù)部件的凹凸、夾持面的凹凸,夾持保護(hù)部件的兩電極之間的距離變得不穩(wěn)定,靜電容量也變得不穩(wěn)定。由于這樣的原因,產(chǎn)生檢查值的精度下降、重復(fù)穩(wěn)定性降低的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種檢查夾具、檢查裝置及檢查方法,在電路基板的非接觸式檢查中,能夠抑制檢查值的精度的下降和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具夾持電路基板,該電路基板在基體上設(shè)有被檢查電極,在所述基體的設(shè)有所述被檢查電極的面上層疊有絕緣性的保護(hù)部件,該檢查夾具的特征在于,包括:第一夾持部,其具有第一夾持面;第二夾持部,其具有與所述第一夾持面對(duì)置配置的第二夾持面,在所述第二夾持面上設(shè)有檢測(cè)電極;在所述第一夾持部和所述第二夾持部中的至少一方設(shè)有電極間距離調(diào)整部,所述電極間距離調(diào)整部在所述第一夾持部和所述第二夾持部以所述被檢查電極與所述檢測(cè)電極對(duì)置的方式夾持所述電路基板時(shí),對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整,以使所述檢測(cè)電極緊貼于所述保護(hù)部件。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,所述電極間距離調(diào)整部可以包括以與所述第二夾持面對(duì)置的方式設(shè)置于所述第一夾持部的彈性部件。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,所述彈性部件可以利用多個(gè)不同的材料形成。
本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,在對(duì)所述電路基板進(jìn)行夾持時(shí),可以在所述彈性部件的與配置有所述被檢查電極的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)有彈性率相對(duì)較高的第一部件,在所述彈性部件的除此之外的區(qū)域設(shè)有彈性率相對(duì)較低的第二部件。
本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,所述彈性部件可以包括彈性率相對(duì)較高的第一層和彈性率相對(duì)較低的第二層。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,所述電極間距離調(diào)整部包括在所述第二夾持部上設(shè)置的檢查探頭,所述檢測(cè)電極包括所述檢查探頭的前端,所述檢查探頭的前端從所述第二夾持面突出,能夠在與所述第二夾持面大致正交的方向上往復(fù)移動(dòng)。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具中,所述檢查探頭的前端可以是被施力部件施力的探針。
本發(fā)明一形態(tài)的檢查裝置包括:電路基板夾持部,其包括本發(fā)明一形態(tài)的檢查夾具;試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生部,其生成向所述被檢查電極輸入的試驗(yàn)信號(hào);電信號(hào)測(cè)定部,其對(duì)所述檢測(cè)電極所檢測(cè)到的電信號(hào)進(jìn)行測(cè)定。
本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法包括:夾持步驟,利用第一夾持部和第二夾持部來(lái)夾持電路基板,該電路基板在基體上設(shè)有被檢查電極,并且在所述基體的設(shè)有所述被檢查電極的面上層疊有絕緣性的保護(hù)部件,所述第一夾持部具有第一夾持面,所述第二夾持部具有與所述第一夾持面對(duì)置配置的第二夾持面,在所述第二夾持面上設(shè)有檢測(cè)電極;信號(hào)輸入步驟,向所述被檢查電極輸入試驗(yàn)信號(hào);測(cè)定步驟,經(jīng)由所述保護(hù)部件對(duì)與所述被檢查電極對(duì)置配置的檢測(cè)電極所檢測(cè)到的電信號(hào)進(jìn)行測(cè)定;在所述夾持步驟中,對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整,以使所述檢測(cè)電極緊貼于所述保護(hù)部件。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,在所述夾持步驟中,以與所述第二夾持面對(duì)置的方式設(shè)置于所述第一夾持部的彈性部件可以對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,在所述夾持步驟中,由多個(gè)不同的材料形成的所述彈性部件可以對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,在對(duì)所述電路基板進(jìn)行夾持時(shí),可以在所述彈性部件的與配置有所述被檢查電極的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)有彈性率相對(duì)較高的第一部件,在所述彈性部件的除此之外的區(qū)域設(shè)有彈性率相對(duì)較低的第二部件,由此,在所述夾持步驟中,在對(duì)所述電路基板進(jìn)行夾持時(shí),在與配置有所述被檢查電極的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域之外,能夠抑制所述彈性部件的彈性變形。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,所述彈性部件包括彈性率相對(duì)較高的第一層和彈性率相對(duì)較低的第二層,由此,在所述夾持步驟中,可以利用所述第一層來(lái)吸收所述電路基板的凹凸,利用所述第二層來(lái)吸收所述電路基板相對(duì)于所述第二夾持面的傾斜。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,可以使用在所述第二夾持部上設(shè)置的檢查探頭的前端作為所述檢測(cè)電極,所述檢查探頭的前端從所述第二夾持面突出,并且能夠在與所述第二夾持面大致正交的方向上往復(fù)移動(dòng),由此,在所述夾持步驟中,對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明一形態(tài)的檢查方法中,所述檢查探頭的前端可以是被施力部件施力的探針,由此,在所述夾持步驟中,對(duì)所述檢測(cè)電極與所述被檢查電極的距離進(jìn)行調(diào)整。
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種檢查夾具、檢查裝置以及檢查方法,在電路基板的非接觸式檢查中,能夠抑制檢查值的精度的下降和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
附圖說(shuō)明
圖1是與被檢查的電路基板一起示意性地表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路基板的檢查裝置的側(cè)視圖。
圖2是表示圖1所示的電路基板的平面圖。
圖3a及圖3b是表示圖1所示的傳感器基板的平面圖。
圖4是表示利用第一夾持部和第二夾持部來(lái)夾持圖1所示的電路基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖5a及圖5b是表示圖1所示的彈性部件的第一變形例的平面圖以及表示第二變形例的剖面圖。
圖6是與被檢查的電路基板一起示意性地表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路基板的檢查裝置的側(cè)視圖。
圖7是表示圖6所示的電路基板的平面圖。
圖8是表示圖6所示的檢查探頭支承部的平面圖。
圖9a是表示圖6所示的檢查探頭的剖面圖。
圖9b、圖9c、圖9d及圖9e是表示圖9a所示的檢查探頭的變形例的側(cè)視圖。
圖10是表示利用第一夾持部和第二夾持部來(lái)夾持圖6所示的電路基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖11是與被檢查的電路基板一起示意性地表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電路基板的檢查裝置的側(cè)視圖。
圖12是表示利用第一夾持部和第二夾持部夾持圖11所示的電路基板的狀態(tài)的側(cè)視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
cl1、cl2…保護(hù)部件、el(ela、elb、…、elf)…被檢查電極,fx1、fx2…電路基板,sb…基體,10、20、30…檢查裝置,11…電路基板夾持部,12…試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生部,13…電信號(hào)測(cè)定部,100、200、300…檢查夾具,110…第一夾持部,112…彈性部件(電極間距離調(diào)整部),112a…第二部件,112b…第一部件,112c…第一層,112d…第二層,113…第一夾持面,120、220…第二夾持部,122(122a、122b、…、122f)…傳感器電極(檢測(cè)電極),124、224…第二夾持面、222…檢查探頭(電極間距離調(diào)整部)、223…先端(檢測(cè)電極)、2222…彈簧(施力部件)、2223…探針。
具體實(shí)施方式
[第一實(shí)施方式]
以下,參照?qǐng)D1至圖5b、對(duì)本發(fā)明第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是與被檢查的電路基板fx1一起示意性地表示電路基板的檢查裝置10的整體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖2是電路基板fx1的平面圖。圖3a及圖3b是傳感器基板121的平面圖。圖4表示利用第一夾持部110和第二夾持部120來(lái)夾持電路基板fx1的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖5a及圖5b是表示彈性部件112的結(jié)構(gòu)的變形的圖。
(電路基板)
圖1及如圖2所示,檢查裝置10所檢查的電路基板fx1包括基體sb、多個(gè)被檢查電極el、多個(gè)配線ld、多個(gè)輸入電極el′和保護(hù)部件cl1。
基體sb是厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm的絕緣性薄膜。基體sb由具有絕緣性、可撓性、耐熱性的材料(例如,聚酰亞胺、pet等塑料)形成。
被檢查電極el、配線ld、輸入電極el′(以下會(huì)將它們統(tǒng)稱為“導(dǎo)體圖案”。)是根據(jù)電路基板fx1的用途而適宜地進(jìn)行圖案形成的、厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm的導(dǎo)電性薄膜。包括被檢查電極el的導(dǎo)體圖案設(shè)置于基體sb。導(dǎo)體圖案例如經(jīng)由環(huán)氧樹(shù)脂類或丙烯酸樹(shù)脂類的粘接劑等貼附于基體sb的一面。導(dǎo)體圖案例如利用銅箔形成。
如圖2所示,被檢查電極ela、elb、···、elf分別經(jīng)由配線lda、ldb、···ldf與輸入電極ela′、elb′、···、elf′電連接。在圖1中,為了容易觀察,僅表示被檢查電極ela、配線lda、輸入電極ela′的組合。
如圖1所示,保護(hù)部件cl1層疊在設(shè)有被檢查電極el的基體sb的面上。保護(hù)部件cl1保護(hù)電路基板fx1的被檢查電極el免受焊料、熱、濕氣等。保護(hù)部件cl1利用具有絕緣性的材料形成。優(yōu)選保護(hù)部件cl1利用具有可撓性、耐熱性的材料形成。保護(hù)部件cl1利用例如聚酰亞胺、pet等塑料形成。保護(hù)部件cl1的厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm。
如圖1及圖2所示,保護(hù)部件cl1形成為覆蓋除了輸入電極el′的上方之外的電路基板fx1的導(dǎo)體圖案。在輸入電極el′的上方形成有空隙g′。由此,后述第二夾持部120的信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125能夠與輸入電極el′接觸。
(檢查裝置)
如圖1所示,檢查裝置10包括電路基板夾持部11、試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生部12、電信號(hào)測(cè)定部13。
電路基板夾持部11包括檢查夾具100、驅(qū)動(dòng)裝置130。試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生部12包括試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160。電信號(hào)測(cè)定部13包括信號(hào)處理電路140,a/d轉(zhuǎn)換器150和測(cè)定機(jī)構(gòu)170。試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160也與測(cè)定機(jī)構(gòu)170連接。由此,如后所述,在測(cè)定機(jī)構(gòu)170中,能夠?qū)υ囼?yàn)信號(hào)的發(fā)生和電信號(hào)的測(cè)定進(jìn)行控制。
(檢查夾具)
檢查夾具100包括具有第一夾持面113的第一夾持部110、以及具有第二夾持面124的第二夾持部120。第一夾持部110和第二夾持部120配置為第一夾持面113與第二夾持面124對(duì)置。利用驅(qū)動(dòng)裝置130,能夠一邊保持第一夾持面113與第二夾持面124彼此平行的狀態(tài),一邊使第一夾持部110和第二夾持部120移動(dòng)(移動(dòng)方向如圖1的上下方向雙箭頭所示。)。由此,能夠改變第一夾持面113與第二夾持面124的距離。
(第二夾持部)
第二夾持部120包括傳感器基板121和信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125。在傳感器基板121上設(shè)有多個(gè)傳感器電極(檢測(cè)電極)122(在圖1中僅表示傳感器電極122a、122b、122c。)。傳感器電極122為導(dǎo)體。
(信號(hào)輸入機(jī)構(gòu))
信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125與試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160電連接。信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125為例如多個(gè)鋼絲探頭(在圖1中,為了便于觀察,僅圖示了一個(gè)鋼絲探頭。)。多個(gè)鋼絲探頭設(shè)置于第二夾持部120,從而在第一夾持部110與第二夾持部120之間配置電路基板fx1時(shí),位于各個(gè)輸入電極ela′、elb′、···、elf′的上方。
多個(gè)鋼絲探頭的長(zhǎng)度設(shè)定為比保護(hù)部件cl1的厚度(空隙g’的深度)略長(zhǎng)。由此,在利用第一夾持部110和第二夾持部120夾持電路基板fx1時(shí)(參照?qǐng)D4),各鋼絲探頭發(fā)生彈性變形,各鋼絲探頭的前端對(duì)所對(duì)應(yīng)的輸入電極ela′、elb′、···、elf′施加壓力。因此,各鋼絲探頭與所對(duì)應(yīng)的輸入電極ela′、elb′,···、elf′之間能夠可靠地電連接。其結(jié)果是,能夠?qū)脑囼?yàn)信號(hào)發(fā)生器160送出的試驗(yàn)信號(hào)輸入至電路基板fx1的輸入電極ela′、elb′、···、elf′。
(傳感器基板)
如圖1所示,傳感器基板121設(shè)置于在第一夾持部110與第二夾持部120之間配置電路基板fx1時(shí),從上方覆蓋被檢查電極ela、elb、···、elf的位置(虛線a所示的區(qū)域)。
圖3a是從設(shè)有傳感器電極122的面的一側(cè)觀察傳感器基板121的平面圖。如圖3a所示,在第一夾持部110與第二夾持部120之間配置電路基板fx1時(shí),傳感器電極122a、122b、···,122f分別配置在與被檢查電極ela、elb、···、elf對(duì)置的位置(如虛線aa、ab、···、af所示的區(qū)域)。由此,在利用第一夾持部110和第二夾持部120夾持電路基板fx1時(shí)(參照?qǐng)D4),被檢查電極ela、elb、···、elf與對(duì)應(yīng)的傳感器電極122a、122b、···、122f電容耦合。
另外,多個(gè)傳感器電極122彼此電磁屏蔽。例如,在傳感器基板121上設(shè)有包圍各個(gè)傳感器電極122的形狀的屏蔽電極123。在傳感器基板121設(shè)置于第二夾持部120時(shí),屏蔽電極123接地(參照?qǐng)D1)。根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠防止各個(gè)傳感器電極122與相鄰的被檢查電極el(例如,相對(duì)于傳感器電極122b的、被檢查電極ela、elc)電容耦合而拾取到不必要的電信號(hào)。
圖3b是從設(shè)有傳感器電極122的面的相反側(cè)觀察傳感器基板121的平面圖。如圖3b所示,傳感器電極122a、122b、···、122f利用配線彼此電連接。電連接的多個(gè)傳感器電極122與信號(hào)處理電路140電連接。由此,傳感器電極122所檢測(cè)到的電信號(hào)發(fā)送至信號(hào)處理電路140(需要說(shuō)明的是,在圖1中,為了便于觀察,僅圖示了傳感器電極122a與信號(hào)處理電路140的電連接。)。
此外,傳感器電極122與信號(hào)處理電路140的配線可以不與圖3b所示的所有傳感器電極122共同連接。例如,可以將傳感器電極122分為若干組(例如,122a、122b、122c的組和122d,122e,122f的組),可以針對(duì)每一組與信號(hào)處理電路140進(jìn)行配線。
返回圖1,在傳感器基板121設(shè)置于第二夾持部120時(shí),傳感器電極122的表面與第二夾持面124處于一個(gè)面上。根據(jù)該結(jié)構(gòu),在進(jìn)行非接觸式檢查時(shí),能夠使傳感器電極122的表面與保護(hù)部件cl1的表面接觸。
(驅(qū)動(dòng)裝置)
驅(qū)動(dòng)裝置130使第一夾持部110及第二夾持部120向與第一夾持面113及第二夾持面124正交的方向(圖1的上下方向雙箭頭所示的方向)移動(dòng)。由此,在彼此分開(kāi)的第一夾持部110與第二夾持部120之間配置電路基板fx1,然后使第一夾持部110與第二夾持部120靠近,利用第一夾持部110和第二夾持部120來(lái)夾持電路基板fx1(參照?qǐng)D4),在該狀態(tài)下進(jìn)行非接觸式檢查,然后,再次使第一夾持部110與第二夾持部120分開(kāi),能夠收回檢查結(jié)束電路基板fx1。
(試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器)
返回圖1,試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160接收來(lái)自測(cè)定機(jī)構(gòu)170的指示,生成試驗(yàn)信號(hào),將其發(fā)送給信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125。試驗(yàn)信號(hào)例如為一定周期的脈沖信號(hào)。
(信號(hào)處理電路)
信號(hào)處理電路140接收傳感器電極122所檢測(cè)到的電信號(hào),進(jìn)行放大等信號(hào)處理,將其發(fā)送到a/d轉(zhuǎn)換器150。信號(hào)處理電路140包括例如利用運(yùn)算放大器等形成的模擬信號(hào)放大電路。
(a/d轉(zhuǎn)換器)
a/d轉(zhuǎn)換器150進(jìn)行前處理,以使測(cè)定機(jī)構(gòu)170能夠獲得信號(hào)處理電路140所處理的電信號(hào)。即,a/d轉(zhuǎn)換器150接收信號(hào)處理電路140所處理的模擬信號(hào),將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)然后發(fā)送給測(cè)定機(jī)構(gòu)170。
(測(cè)定機(jī)構(gòu))
測(cè)定機(jī)構(gòu)170形成為包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包括cpu等運(yùn)算處理裝置、以及內(nèi)存或硬盤等存儲(chǔ)部。測(cè)定機(jī)構(gòu)170包括能夠執(zhí)行與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的外部裝置的通信的接口。測(cè)定機(jī)構(gòu)170能夠一并對(duì)構(gòu)成檢查裝置10的各種裝置的動(dòng)作進(jìn)行控制。
測(cè)定機(jī)構(gòu)170向試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160指示所產(chǎn)生的試驗(yàn)信號(hào)的波形及時(shí)序,并且獲得利用a/d轉(zhuǎn)換器150進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換的電信號(hào)。
(第一夾持部)
第一夾持部110包括支承臺(tái)111和彈性部件(電極間距離調(diào)整部)112。第一夾持部110具有第一夾持面113。
(彈性部件)
彈性部件112利用具有彈性的材料形成,為片狀的部件。彈性部件112的尺寸與傳感器基板121的尺寸相等或比其大。優(yōu)選彈性部件112的厚度為能夠彈性變形為將支承臺(tái)111的上表面的凹凸及傳感器基板121的下表面凹凸相加的最大行程以上的厚度,例如為2mm以上。
彈性部件112以與第二夾持面124對(duì)置的方式設(shè)置于第一夾持部110。在從上方觀察與傳感器基板121對(duì)置的區(qū)域即第一夾持面113時(shí),第一夾持面113內(nèi)設(shè)置有彈性部件112的區(qū)域成為至少包括圖2的區(qū)域a的區(qū)域。
彈性部件112以其表面從第一夾持面113突出若干的方式設(shè)置于支承臺(tái)111。突出的高度為夾持電路基板fx1時(shí),彈性部件112的表面與第一夾持面113處于一個(gè)面上的高度。由此,在夾持電路基板fx1時(shí),能夠利用彈性部件112來(lái)吸收支承臺(tái)111的上表面的凹凸。
作為具有彈性的材料,能夠使用例如天然橡膠或合成橡膠等彈性體、聚氨酯發(fā)泡體等發(fā)泡塑料。作為彈性體,例如,能夠使用丁苯橡膠、異丁烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丁腈橡膠、異丁橡膠、乙丙橡膠、聚氨酯橡膠、含氟橡膠等各種材料。
以往,作為第一夾持部110,使用具有平坦的夾持面、利用金屬或樹(shù)脂材料形成的支承臺(tái)111。然而,為使支承臺(tái)111的夾持面平坦,即使在表面實(shí)施研磨等加工,也無(wú)法避免在局部產(chǎn)生厚度方向的數(shù)十μm左右的凹凸。
尤其是在電路基板fx1為柔性基板的情況下,在利用支承臺(tái)111和第二夾持部120對(duì)電路基板fx1進(jìn)行夾持時(shí),電路基板fx1緊貼于支承臺(tái)111的夾持面。其結(jié)果是,在處于夾持面的凹部(凸部)正上方的保護(hù)部件cl1的上表面也會(huì)局部第產(chǎn)生凹部(凸部)。
其結(jié)果是,對(duì)于在保護(hù)部件cl1的上表面產(chǎn)生凹部的位置,在傳感器基板121的表面與保護(hù)部件cl1之間可能會(huì)形成空氣層(空氣間隙)。由于電路基板fx1的保護(hù)部件cl1的厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm,因此支承臺(tái)111的夾持面的凹部正上方的被檢查電極el與傳感器電極122之間的平均介電常數(shù)比其他位置低。其結(jié)果是,支承臺(tái)111的夾持面的凹部正上方的傳感器電極122所檢測(cè)到的電信號(hào)比其他位置小。另外,電路基板fx1的凹凸或傳感器基板121的表面的凹凸也同樣會(huì)導(dǎo)致形成空氣層(空氣間隙)。
根據(jù)使用本實(shí)施方式的檢查夾具100的檢查裝置10,在利用第一夾持部110和第二夾持部120夾持電路基板fx1時(shí),各個(gè)傳感器電極122與對(duì)應(yīng)的被檢查電極el的距離根據(jù)傳感器基板121的加壓而自動(dòng)調(diào)整。
其結(jié)果是,即使在產(chǎn)生上述支承臺(tái)111的凹凸、電路基板fx1的凹凸或傳感器基板121的表面的凹凸(以下會(huì)將它們統(tǒng)稱為“支承臺(tái)111等的凹凸”。)的情況下,也能夠使傳感器電極122緊貼于保護(hù)部件cl1,因此能夠抑制檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
更具體地說(shuō),根據(jù)使用本實(shí)施方式的檢查夾具100的檢查裝置10,在向電路基板fx1按壓傳感器基板121時(shí),由于傳感器基板121的加壓而使彈性部件112彈性變形。因此,支承臺(tái)111等的凹凸被彈性部件112吸收。由此,能夠抑制電路基板fx1追隨支承臺(tái)111等的凹凸而彎曲,因此能夠確保保護(hù)部件cl1的上表面平坦。其結(jié)果是,能夠使傳感器電極122緊貼于保護(hù)部件cl1,因此能夠抑制檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
此外,在本實(shí)施方式中,如圖5a及圖5b所示,可以利用多個(gè)不同的材料形成彈性部件112。由此,如下所述,能夠使傳感器電極122與保護(hù)部件cl1更緊密地貼合。
例如,如圖5a所示,彈性部件112可以根據(jù)面內(nèi)的區(qū)域而利用不同的材料形成。具體地說(shuō),在彈性部件112中,在與配置有被檢查電極ela、elb、···、elf的位置aa、ab、···、af對(duì)應(yīng)的區(qū)域(正下方的區(qū)域)設(shè)有由彈性率相對(duì)較高的材料形成的第一部件112b,在除此之外的區(qū)域設(shè)有由彈性率相低較高的材料形成的第二部件112a。
取決于第二夾持部120的結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)裝置130的機(jī)構(gòu),能夠得到依存于傳感器基板121的面內(nèi)位置的壓力分布。該壓力分布在傳感器基板121及彈性部件112具有某種程度的大面積的情況下更為顯著。在這種情況下,在利用傳感器基板121對(duì)彈性部件112施加壓力時(shí),收縮的程度根據(jù)彈性部件112的面內(nèi)的位置而不同。其結(jié)果是,即使利用彈性部件112能夠吸收第一夾持面113的局部的凹凸,由于彈性部件112的收縮的不均一性,也會(huì)產(chǎn)生大范圍的變形。在該情況下,會(huì)產(chǎn)生靜電容量的下降和靜電容量的不穩(wěn)定化,進(jìn)而引發(fā)檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
根據(jù)圖5a所示的結(jié)構(gòu),由彈性率相對(duì)較高的材料形成的第一部件112b被限定為配置在與配置有被檢查電極el的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域。由此,具有相對(duì)較高的彈性率的材料的面積小,因此能夠減輕利用傳感器基板121對(duì)彈性部件112加壓時(shí)產(chǎn)生的、上述大范圍的變形。其結(jié)果是,能夠使保護(hù)部件cl1與傳感器電極122在被檢查電極el的正上方更緊密地貼合。
需要說(shuō)明的是,在圖5a所示的例子中,在每個(gè)傳感器電極設(shè)置第一部件112b,例如,也可以將傳感器電極122分為若干組(例如,122a、122b、122c的組和122d、122e、122f的組),在每一組設(shè)置第一部件112b。
另外,例如,容易圖5b所示,彈性部件112在厚度方向上可以利用不同的材料形成。具體地說(shuō),可以包括由彈性率相對(duì)較高的材料形成的第一層112c和由彈性率相對(duì)較低的材料形成的第二層112d。在將彈性部件112設(shè)置于第一夾持部110時(shí),使第二層112d朝向第一夾持部110側(cè),使第一層112c與電路基板fx1接觸。
根據(jù)圖5b所示的結(jié)構(gòu),通過(guò)使與電路基板fx1接觸的層為由彈性率相對(duì)較高的材料形成的第一層112c,在夾持電路基板fx1時(shí),能夠吸收電路基板fx1的凹凸。同時(shí),通過(guò)使第一夾持部110側(cè)的層為利用彈性率相對(duì)較低的材料形成的第二層112d,在夾持電路基板fx1時(shí),能夠吸收電路基板fx1整體相對(duì)于第一夾持面113的傾斜。
此外,在本實(shí)施方式中,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125設(shè)置于第二夾持部120,但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125可以設(shè)置于第一夾持部110。根據(jù)該結(jié)構(gòu),即使在輸入電極el′設(shè)置在與被檢查基板e(cuò)l位于基體sb的相反側(cè)的面(在圖1中為下側(cè)的面)的情況下,也能夠向輸入電極el′輸入試驗(yàn)信號(hào)而進(jìn)行非接觸式的檢查。
另外,在本實(shí)施方式中,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125選為與輸入電極el′接觸的鋼絲探頭,但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125可以與傳感器電極122同樣地選為與輸入電極el′對(duì)置的電極。根據(jù)該結(jié)構(gòu),即使在輸入電極el′被保護(hù)部件cl1覆蓋的情況下,通過(guò)從與輸入電極el′電容耦合的信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125非接觸式地發(fā)送試驗(yàn)信號(hào),能夠利用與被檢查電極el電容耦合的傳感器電極122非接觸式地檢測(cè)電信號(hào)。
另外,在本實(shí)施方式中,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125選為與多個(gè)輸入電極el′分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置的多個(gè)鋼絲探頭,但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125可以選為能夠移動(dòng)地設(shè)置于第二夾持部120、能夠利用測(cè)定機(jī)構(gòu)170進(jìn)行控制的單個(gè)的鋼絲探頭。由此,不需要根據(jù)導(dǎo)體圖案的形狀(多個(gè)輸入電極el′的配置)來(lái)改變構(gòu)成信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125的部件。
另外,在本實(shí)施方式中,第一夾持部110與第二夾持部120雙方成為能夠移動(dòng)的結(jié)構(gòu),但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,可以是第一夾持部110被固定且第二夾持部120能夠移動(dòng)的結(jié)構(gòu)、或第二夾持部120被固定且第一夾持部110能夠移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。由此,能夠減少可動(dòng)部,進(jìn)而降低裝置的制造成本和維護(hù)成本。
另外,在本實(shí)施方式中,驅(qū)動(dòng)裝置130成為使第一夾持部110和第二夾持部120向與第一夾持面113及第二夾持面124正交的方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu),但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,可以是包括能夠使第一夾持部110和第二夾持部120向與第一夾持面113及第二夾持面124平行的方向相對(duì)移動(dòng)的定位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。由此,能夠?qū)Φ谝粖A持部110與第二夾持部120進(jìn)行定位,以配置與電路基板fx1的被檢查電極el的正上方對(duì)應(yīng)的傳感器電極122,因此能夠進(jìn)行更精確的測(cè)定。
另外,在本實(shí)施方式中,在電路基板fx1的下側(cè)配置彈性部件112,在電路基板fx1的上側(cè)配置傳感器電極122(參照?qǐng)D1),但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,可以在電路基板fx1的上側(cè)配置彈性部件112,在電路基板fx1的下側(cè)配置傳感器電極122。在電路基板fx1的一個(gè)區(qū)域,在電路基板fx1的下側(cè)配置彈性部件112,在電路基板fx1的上側(cè)配置傳感器電極122,在電路基板fx1的其他區(qū)域,在電路基板fx1的上側(cè)配置彈性部件112,在電路基板fx1的下側(cè)配置傳感器電極122。由此,即使在電路基板fx1的被檢查電極el與輸入電極el′設(shè)置在不同側(cè)的情況下,也能夠進(jìn)行非接觸檢查。另外,例如,由于在電路基板fx1的表面與被檢查電極el之間存在配線等障礙物而不能在電路基板fx1的表面?zhèn)扰渲脗鞲衅麟姌O122從而進(jìn)行精確的檢查的情況下,能夠在電路基板fx1的背面?zhèn)扰渲脗鞲衅麟姌O122而進(jìn)行非接觸檢查。
(檢查方法)
以下,對(duì)使用本實(shí)施方式的檢查裝置10的電路基板的檢查方法進(jìn)行說(shuō)明。使用檢查裝置10的電路基板的檢查方法包括配置步驟、夾持步驟、信號(hào)輸入步驟、信號(hào)處理步驟和測(cè)定步驟。
(配置步驟)
在配置步驟中,在彼此分開(kāi)的第一夾持部110與第二夾持部120之間配置電路基板fx1。在檢查裝置10包括上述定位機(jī)構(gòu)的情況下,根據(jù)需要,對(duì)第一夾持部110、第二夾持部120的位置進(jìn)行調(diào)整,以配置與被檢查電極el的正上方對(duì)應(yīng)的傳感器電極122。
(夾持步驟)
在夾持步驟中,使用驅(qū)動(dòng)裝置130使第一夾持部110和第二夾持部120移動(dòng),利用第一夾持部110和第二夾持部120夾持電路基板fx1。此時(shí),信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125陷入空隙g′而與輸入電極el′接觸。另外,各個(gè)傳感器電極122與對(duì)應(yīng)的被檢查電極el電容耦合。
在夾持步驟中,各個(gè)傳感器電極122與對(duì)應(yīng)的被檢查電極el的距離根據(jù)傳感器基板121的加壓而自動(dòng)地調(diào)整。其結(jié)果是,能夠使傳感器電極122緊貼于保護(hù)部件cl1。
更具體地說(shuō),在將電路基板fx1按壓于傳感器基板121時(shí),彈性部件112由于傳感器基板121的加壓而發(fā)生彈性變形。因此,支承臺(tái)111等的凹凸被彈性部件112吸收。由此,能夠抑制電路基板fx1追隨支承臺(tái)111等的凹凸而彎曲,因此能夠保持保護(hù)部件cl1的上面平坦。其結(jié)果是,傳感器電極122緊貼于保護(hù)部件cl1。
在彈性部件112利用多個(gè)不同的材料形成的情況下,能夠使傳感器電極122與保護(hù)部件cl1更緊密地貼合。
例如,在彈性部件112根據(jù)面內(nèi)的區(qū)域而利用不同的材料形成的情況下(參照?qǐng)D5a),在夾持電路基板fx1時(shí),在與配置有被檢查電極el的位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域外,能夠抑制彈性部件112的彈性變形。因此,能夠抑制大范圍的變形的產(chǎn)生,因此能夠提高傳感器電極122與保護(hù)部件cl1的緊密貼合性。
另外例如,彈性部件112在厚度方向上利用不同的材料形成的情況下(參照?qǐng)D5b),在夾持電路基板fx1時(shí),能夠利用由彈性率相對(duì)較高的材料形成的第一層112c來(lái)吸收電路基板fx1的凹凸,通過(guò)利用由彈性率相對(duì)較低的材料形成的第二層112d吸收電路基板fx1整體相對(duì)于第一夾持面113的傾斜。
(信號(hào)輸入步驟)
測(cè)定機(jī)構(gòu)170在試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160中指示試驗(yàn)信號(hào)的波形和時(shí)序。
試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160生成試驗(yàn)信號(hào)而發(fā)送到信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125,向輸入電極el′輸入試驗(yàn)信號(hào)。由于試驗(yàn)信號(hào)的輸入,在由被檢查電極el與傳感器電極122形成的電容器中蓄電,傳感器電極122的電壓發(fā)生變化。
(信號(hào)處理步驟)
利用信號(hào)處理電路140接收在傳感器電極122中作為電壓檢測(cè)的電信號(hào),進(jìn)行放大等信號(hào)處理。將通過(guò)信號(hào)處理得到的電信號(hào)發(fā)送到a/d轉(zhuǎn)換器150。a/d轉(zhuǎn)換器150進(jìn)行前處理(數(shù)字轉(zhuǎn)換),以使測(cè)定機(jī)構(gòu)170能夠獲得通過(guò)信號(hào)處理得到的電信號(hào)。
(測(cè)定步驟)
測(cè)定機(jī)構(gòu)170獲得a/d轉(zhuǎn)換器150進(jìn)行了前處理的電信號(hào)。通過(guò)與試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160所指示的試驗(yàn)信號(hào)的波形和時(shí)序的數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)地對(duì)所獲得的電信號(hào)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,能夠?qū)M(jìn)行檢查的被檢查電極el與輸入電極el′之間有無(wú)斷路的進(jìn)行檢查。
在本實(shí)施方式的檢查方法中,各個(gè)傳感器電極122與對(duì)應(yīng)的被檢查電極el的距離根據(jù)傳感器基板121的加壓而自動(dòng)調(diào)整。其結(jié)果是,能夠使傳感器電極122緊貼于保護(hù)部件cl1,因此能夠抑制非接觸檢查中的檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
[第二實(shí)施方式]
以下,參照?qǐng)D6至圖10,對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。以下,對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素,標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記并且省略詳細(xì)的說(shuō)明。
圖6是與被檢查的電路基板fx2一起示意性地表示電路基板的檢查裝置20的整體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖7是電路基板fx2的平面圖。圖8是檢查探頭支承部221的平面圖。圖9a是檢查探頭的剖面圖,圖9b~圖9e是表示檢查探頭的變形的側(cè)視圖。圖10是表示利用第一夾持部110和第二夾持部220來(lái)夾持電路基板fx2的狀態(tài)的側(cè)視圖。在圖6、圖10中,對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)要素,即驅(qū)動(dòng)裝置130、信號(hào)處理電路140、a/d轉(zhuǎn)換器150、試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160以及測(cè)定機(jī)構(gòu)170,省略它們的圖示。
在本實(shí)施方式中與第一實(shí)施方式不同的點(diǎn)在于以下兩點(diǎn):被檢查的電路基板fx2的保護(hù)部件cl2形成為在被檢查電極el的附近??;對(duì)上一點(diǎn)相對(duì)應(yīng),第二夾持部220包括檢查探頭222。因此以下以保護(hù)部件cl2的結(jié)構(gòu)及檢查探頭222的結(jié)構(gòu)為中心進(jìn)行說(shuō)明。
(電路基板)
如圖6及圖7所示,被檢查裝置20檢查的電路基板fx2包括基體sb、多個(gè)被檢查電極el、多個(gè)配線ld、多個(gè)輸入電極el′和保護(hù)部件cl2。
(保護(hù)部件)
保護(hù)部件cl2由在基體sb之上層疊的第一保護(hù)層cl21和在第一保護(hù)層cl21之上層疊的第二保護(hù)層cl22構(gòu)成。
第一保護(hù)層cl21成為保護(hù)部件cl2的基底,保護(hù)被檢查電極el和配線ld免受焊料、熱、使其等的侵蝕,并且對(duì)第二保護(hù)層cl22進(jìn)行支承。第一保護(hù)層cl21利用例如聚酰亞胺形成。第一保護(hù)層cl21的厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm。第二保護(hù)層cl22例如利用聚酰亞胺、pet等塑料形成。第二保護(hù)層cl22的厚度為數(shù)μm~數(shù)百μm。需要說(shuō)明的是,第二保護(hù)層cl22可以利用不同的配線層和屏蔽材料形成。
在輸入電極el′附近除去第一保護(hù)層cl21及第二保護(hù)層cl22。由此,形成在底面具有輸入電極el′的空隙g′,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)225能夠與輸入電極el′接觸。需要說(shuō)明的是,信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)225的結(jié)構(gòu)可以與第一實(shí)施方式中的信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)125相同。
在被檢查電極el的附近,僅除去第二保護(hù)層cl22,只有第一保護(hù)層cl21覆蓋被檢查電極el。其結(jié)果是,在被檢查電極el(ela、elb、···、elf)的上部形成有以第一保護(hù)層cl21的上表面為底面的空隙g(ga、gb、···、gf)。g的深度與第二保護(hù)層cl22的厚度相等,為數(shù)μm~數(shù)百μm。
(第二夾持部)
本實(shí)施方式的檢查夾具200包括第一夾持部110和第二夾持部220。如圖6及圖10所示,在第二夾持部220設(shè)有多個(gè)檢查探頭(電極間距離調(diào)整部)222及信號(hào)輸入機(jī)構(gòu)225。多個(gè)檢查探頭222的前端(檢測(cè)電極)223(參照?qǐng)D9a)從第二夾持部220的第二夾持面224突出。檢查探頭222以在電路基板fx2配置在第一夾持部110與第二夾持部220之間時(shí)與被檢查電極el對(duì)置的方式設(shè)置于第二夾持部220。
(檢查探頭)
檢查探頭222的前端223能夠在與第二夾持面224大致正交的方向上往復(fù)移動(dòng)。由此,檢查探頭222具有一定的行程量,因此能夠與空隙g的深度對(duì)應(yīng)地使檢查探頭222的前端223緊貼于第一保護(hù)層cl21。其結(jié)果是,能夠抑制非接觸檢查中的檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
檢查探頭222的前端223為例如被彈簧(施力部件)2222施力的探針2223。如圖9a所示,檢查探頭222例如具有被彈簧2222施力的一對(duì)探針2223、2224安裝于圓筒狀的筐體2221的結(jié)構(gòu)。由此,在檢查探頭222在上下方向上受到壓力時(shí),彈簧2222收縮,一對(duì)探針2223、2224彼此接近。彈簧2222及一對(duì)探針2223、2224利用導(dǎo)電性材料(例如金屬)形成。由此,一方的探針2223與另一方的探針2224經(jīng)由彈簧2222電連接。
探針2223的剖面直徑為數(shù)十μm~數(shù)百μm。如圖9b~圖9e所示,探針2223能夠成為各種形狀。探針2223由于被彈簧2222施力而對(duì)第一保護(hù)層cl21加壓。即,各個(gè)檢查探頭222的探針2223(前端223)與對(duì)應(yīng)的非檢查電極el的距離能夠根據(jù)彈簧(施力部件)2222的作用力而自動(dòng)調(diào)整。其結(jié)果是,探針2223(前端223)能夠切實(shí)地緊貼于第一保護(hù)層cl21。
鑒于平行平板電容器的靜電容量與電極的面積成比例,為了增大利用探針2223與被檢查電極el形成的電容器的靜電容量,希望使探針2223前端的底面積盡可能大。例如,如圖9b所示,考慮使探針2223形成為圓柱狀(在這種情況下,希望以不損害平坦性的程度進(jìn)行倒角,以使探針2223的角部不對(duì)保護(hù)部件cl2造成損傷)。
通常,被檢查電極el的面積與探針2223的剖面直徑為相同程度,因此圖9b的結(jié)構(gòu)是最優(yōu)結(jié)構(gòu)。不過(guò),如果利用一個(gè)探針2223對(duì)更大面積的被檢查電極el進(jìn)行檢查,考慮例如如圖9c所示的那樣,使探針2223成為活塞形狀,進(jìn)一步擴(kuò)大與被檢查電極el對(duì)置的面積。
即使是圖9d的圓形、圖9e的針形狀,某種程度上也與被檢查電極電容耦合,因此能夠在非接觸檢查中使用。不過(guò),為使角部不對(duì)保護(hù)部件cl2造成損害,與圖9e相比圖9d的形狀更為優(yōu)選。
此外,如后所述,探針2224與連接于信號(hào)處理電路140的線連接。因此,探針2224的形狀為針形也無(wú)妨。
返回圖6及圖10,檢查探頭222被在第二夾持部220的下側(cè)設(shè)置的檢查探頭支承部221支承。檢查探頭支承部221例如為利用塑料等絕緣體形成的板狀部件,檢查探頭222以貫穿板厚方向的方式安裝于檢查探頭支承部221。
檢查探頭222a、222b、···、222f從檢查探頭支承部221突出的長(zhǎng)度設(shè)定為比在被檢查電極ela、elb、···、elf的上方形成的空隙ga、gb、···、gf的深度長(zhǎng)一些,使檢查探頭222的行程成為與空隙g的深度對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度。由此,在利用第一夾持面113和第二夾持面224夾持電路基板fx2時(shí),如圖10所示,檢查探頭222的前端223經(jīng)由第一保護(hù)層cl21與被檢查電極el電容耦合。其結(jié)果是,能夠非接觸地檢測(cè)電信號(hào)。
如圖8所示,在俯視檢查探頭支承部221時(shí),安裝于檢查探頭支承部221的檢查探頭222a、222b、···、222f配置為分別包括位于在第一夾持部110與第二夾持部220之間配置的電路基板fx2的被檢查電極ela、elb、···、elf的區(qū)域aa、ab、···、af。
需要說(shuō)明的是,在鄰接的檢查探頭222之間的距離短的情況下,檢查探頭222與相鄰的被檢查電極el電容耦合,可能會(huì)拾取到不必要的電信號(hào)。為了避免這樣的情況,多個(gè)檢查探頭222彼此電磁屏蔽。例如,包圍各個(gè)檢查探頭222的形狀的屏蔽電極226設(shè)置于檢查探頭支承部221。在檢查探頭支承部221設(shè)置于第二夾持部220時(shí),屏蔽電極226接地(參照?qǐng)D6)。
如圖6所示,在檢查探頭支承部221上安裝的檢查探頭222的、與電路基板fx2位于相反側(cè)的探針2224與導(dǎo)線連接。導(dǎo)線與信號(hào)處理電路140連接。由此,探針2223(前端223)所檢測(cè)到的電信號(hào)經(jīng)由檢查探頭222內(nèi)部的彈簧2222、探針2224發(fā)送到信號(hào)處理電路140。
需要說(shuō)明的是,探針2224與信號(hào)處理電路140的配線可以與所有的探針2224共同連接。例如,也可以將探針2224分為若干組,針對(duì)每一組與信號(hào)處理電路140進(jìn)行配線。
另外,將探針2224與信號(hào)處理電路140連接的結(jié)構(gòu)不限于上述結(jié)構(gòu)。例如,在將安裝檢查探頭222的檢查探頭支承部221設(shè)置于第二夾持部220時(shí),可以在探針2224突出的位置配置與信號(hào)處理電路140連接的輔助電極。由此,在將檢查探頭支承部221設(shè)置于第二夾持部220時(shí),被彈簧2222施力的探針2224對(duì)輔助電極施加壓力,能夠在各個(gè)檢查探頭222與對(duì)應(yīng)的輔助電極之間可靠地確保電連接。
根據(jù)使用本實(shí)施方式的檢查夾具200的檢查裝置20,設(shè)置為能夠插入在被檢查電極el的上方形成的空隙g的檢查探頭222的前端223(探針2223)作為檢測(cè)電極,因此能夠使檢測(cè)電極緊貼于第一保護(hù)層cl21而與被檢查電極電容耦合。其結(jié)果是,在利用夾具夾持電路基板fx2時(shí),在檢測(cè)電極與被檢查電極el之間存在空氣層(空隙g),能夠防止兩電極間的靜電容量減少、檢查值的精度降低。
根據(jù)使用本實(shí)施方式的檢查夾具200的檢查裝置20,在第一實(shí)施方式的傳感器電極122附近存在彈性部件112無(wú)法追隨的高度差的情況下,即,僅憑借彈性部件112無(wú)法使傳感器電極122與保護(hù)部件緊密貼合的情況下,能夠使探針(檢測(cè)電極)2223緊貼于第一保護(hù)層cl21。因此,能夠抑制非接觸檢查中的檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
需要說(shuō)明的是,在本實(shí)施方式中,利用一個(gè)探針對(duì)被檢查電極進(jìn)行檢查,但不限于該結(jié)構(gòu)。例如,相對(duì)于大面積的電極,利用檢查探頭支承部221來(lái)支承檢查探頭222,從而在該面積內(nèi)配置多個(gè)探針。另外,對(duì)這些檢查探頭222彼此進(jìn)行電連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠?qū)⒋竺娣e的電極所檢測(cè)的電信號(hào)與這些探針?biāo)鶛z測(cè)的電信號(hào)一起發(fā)送至信號(hào)處理電路140。另外,與電極的面積對(duì)應(yīng)地改變相同的探針(例如,圖9b的形狀)的根數(shù)進(jìn)行配置,因此不需要需要根據(jù)電極的面積制造不同形狀的探針(例如,圖9c)。其結(jié)果是,能夠降低檢查裝置的制造成本和維護(hù)成本。
[第三實(shí)施方式]
以下,參照?qǐng)D11及圖12,對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。以下,對(duì)于與第一、第二實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素,標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記,并且省略詳細(xì)的說(shuō)明。
圖11是與被檢查的電路基板fx2一起示意性地表示電路基板的檢查裝置30的整體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。圖12是表示利用第一夾持部310和第二夾持部220來(lái)夾持電路基板fx2的狀態(tài)的側(cè)視圖。在圖11及圖12中,省略與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素,即驅(qū)動(dòng)裝置130、信號(hào)處理電路140,a/d轉(zhuǎn)換器150、試驗(yàn)信號(hào)發(fā)生器160和測(cè)定機(jī)構(gòu)170的圖示。
有時(shí)會(huì)在高溫環(huán)境下(例如,50~150℃)進(jìn)行非接觸檢查。在這種情況下,如果在第一夾持部設(shè)置由彈性體形成的彈性部件,則彈性部件和將彈性部件固定于第一夾持部的粘接劑溶融,會(huì)對(duì)檢查夾具造成損傷。
本實(shí)施方式的檢查夾具300包括第一夾持部310和第二夾持部220。在第一夾持部310中不使用彈性部件。第一夾持部310例如為上表面平坦的金屬制的支承臺(tái)。在這種情況下,如第一實(shí)施方式所描述的那樣,在第一夾持部310的上表面會(huì)產(chǎn)生數(shù)十μm左右的凹凸。然而,無(wú)論凹凸的有無(wú),在設(shè)置于第二夾持部220的檢查探頭將第二夾持部220按壓在電路基板fx2上時(shí)(參照?qǐng)D12),能夠適當(dāng)?shù)厥固结樕扉L(zhǎng),而緊貼于所對(duì)應(yīng)的被檢查電極正上方的保護(hù)部件。因此,能夠抑制非接觸檢查中的檢查值的精度和重復(fù)穩(wěn)定性的降低。
根據(jù)使用本實(shí)施方式的檢查夾具300的檢查裝置30,在高溫環(huán)境下對(duì)電路基板fx2進(jìn)行檢查的情況下,能夠不使用彈性部件,僅利用檢查探頭使傳感器電極緊貼于保護(hù)部件。在這種情況下,不僅使加熱的熱源靠近第一夾持部310也使其靠近第二夾持部220,因此加熱效率好,并且能夠容易地進(jìn)行溫度控制。
以上,參照附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式例進(jìn)行了說(shuō)明,顯然本發(fā)明不限于上述示例。上述示例中所示的各構(gòu)成部件的各形狀、組合等僅為一個(gè)示例,在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)能夠基于設(shè)計(jì)要求等進(jìn)行各種改變。