一種適用于戶(hù)外led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大.對(duì)LED器件的封裝形式及性能提出了更高要求。為滿(mǎn)足各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求，各LED封裝企業(yè)推出了多種多樣封裝結(jié)構(gòu)的LED。但是，目前大多數(shù)LED封裝中的熒光粉層較靠近芯片靠近LED芯片，這樣不僅會(huì)使LED芯片產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)給熒光粉層，熒光粉層會(huì)逐漸受熱老化，影響LED的使用壽命，而且容易被熒光粉層吸收LED發(fā)光光量，降低了實(shí)際出光效率，大大降低LED的發(fā)光強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種增強(qiáng)散熱，且提高出光效率的一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括引出腳，其特征在于:硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過(guò)金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)焊有兩個(gè)金絲，LED芯片的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡采用采用氫化環(huán)氧樹(shù)脂材料制成，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠，外層球形透鏡底部?jī)蓚?cè)設(shè)置氣密環(huán)。
[0004]本發(fā)明通過(guò)增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板與加厚Cu熱沉之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層，達(dá)到增強(qiáng)散熱目的，同時(shí)熱界面材料層放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制作，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果O
[0005]利用內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層使得出射光的均勻性和色溫較好，熒光粉層遠(yuǎn)離LED芯片，大幅減少了被熒光粉層反射回芯片而被吸收的光量，從而提高了出光效率，提高LED的發(fā)光強(qiáng)度。內(nèi)、外層球形透鏡采用氫化環(huán)氧樹(shù)脂材料制成，氫化環(huán)氧樹(shù)脂是由雙酚A、雙酚F型、酚醛或甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂氫化而成，其耐高溫、抗紫外輻照、電絕緣性好，適合于戶(hù)外LED封裝應(yīng)用。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明的主視結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]如圖1所示，包括引出腳11，硅基板I下層設(shè)置熱界面材料層2后固定在加厚Cu熱沉3上，加厚Cu熱層3為50微米以上。硅基板I上層設(shè)置金屬反光層4，金屬反光層4上固定LED芯片5，LED芯片5的P極和N極下方分別通過(guò)金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)焊有兩個(gè)金絲6，LED芯片5的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡12、外層球形透鏡9 ;內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7，內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠8，外層球形透鏡9底部?jī)蓚?cè)設(shè)置氣密環(huán)10。內(nèi)層球形透鏡12內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層7，使得出射光的均勻性和色溫較好，熒光粉層7遠(yuǎn)離LED芯片5，大幅減少了被熒光粉層反射回芯片而被吸收的光量，從而提高了出光效率。同時(shí)，內(nèi)層球形透鏡12、外層球形透鏡9采用氫化環(huán)氧樹(shù)脂材料制成，氫化環(huán)氧樹(shù)脂是由雙酚A、雙酚F型、酚醛或甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂氫化而成，其耐高溫、抗紫外輻照、電絕緣性好，適合于戶(hù)外LED封裝應(yīng)用。熒光粉層7與LED芯片5無(wú)直接接觸，LED芯片5產(chǎn)生的熱量不會(huì)傳遞到熒光粉層7，從而延長(zhǎng)了熒光粉層的使用壽命。
[0008]由于LED封裝界面對(duì)熱阻的影響作用，本發(fā)明通過(guò)增大LED封裝中的關(guān)鍵界面層即硅基板I與加厚Cu熱沉3之間的空隙，在二者之間加入熱界面材料層2，達(dá)到增強(qiáng)散熱目的，同時(shí)熱界面材料層2放棄常用的導(dǎo)熱率較低的導(dǎo)熱膠，而采用低溫錫膏制成，使得界面熱阻大大地降低了，進(jìn)而獲得更好的散熱效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括引出腳(11)，其特征在于:硅基板(I)下層設(shè)置熱界面材料層(2)后固定在加厚Cu熱沉(3)上，硅基板(I)上層設(shè)置金屬反光層(4)，金屬反光層(4)上固定LED芯片(5)，LED芯片(5)的P極和N極下方分別通過(guò)金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)焊有兩個(gè)金絲(6)，LED芯片(5)的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡(12);外層球形透鏡(9)，內(nèi)層球形透鏡(12)、外層球形透鏡(9)采用采用采用氫化環(huán)氧樹(shù)脂材料制成，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層(7)，內(nèi)層球形透鏡(12)內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠(8)，外層球形透鏡(9)底部?jī)蓚?cè)設(shè)置氣密環(huán)(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱界面材料層(2)采用低溫錫膏制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述加厚Cu熱沉(3)為50微米以上。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種LED芯片安裝裝置，特別是一種適用于戶(hù)外LED的封裝結(jié)構(gòu)。其包括引出腳，硅基板下層設(shè)置熱界面材料層后固定在加厚Cu熱沉上，硅基板上層設(shè)置金屬反光層，金屬反光層上固定LED芯片，LED芯片的P極和N極下方分別通過(guò)金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)焊有兩個(gè)金絲，LED芯片的外側(cè)固定內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡，內(nèi)層球形透鏡、外層球形透鏡采用采用氫化環(huán)氧樹(shù)脂材料制成。內(nèi)層球形透鏡內(nèi)表面上設(shè)置熒光粉層，內(nèi)層球形透鏡內(nèi)部灌封有機(jī)硅膠，外層球形透鏡底部?jī)蓚?cè)設(shè)置氣密環(huán)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，不僅能增強(qiáng)散熱，延長(zhǎng)LED使用壽命，而且提高出光效率，提高LED發(fā)光亮度。
【IPC分類(lèi)】H01L33-58, H01L33-56
【公開(kāi)號(hào)】CN104659193
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310584389
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請(qǐng)人】武漢謀智科技信息技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2013年11月21日