筒狀led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝領(lǐng)域；其解決了現(xiàn)有LED封裝組合安裝麻煩的問(wèn)題。本實(shí)用新型包括圓筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片，還包括圓筒狀連接板，連接板沿周向朝外壓制形成若干散熱筋，且相鄰散熱筋之間形成安裝槽，安裝槽槽底設(shè)有嵌孔，且基板外壁貼合在連接板內(nèi)壁上，且LED芯片嵌在嵌孔內(nèi)，還包括圓環(huán)形頂板和圓環(huán)形底板，頂板和底板分別同軸連接在連接板兩端，且連接板、頂板和底板均為高導(dǎo)熱率材料制成，頂板內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊，底板內(nèi)沿具有能嵌入卡塊的卡槽。本LED封裝能組合使用，且散熱效果更好。
【專利說(shuō)明】
筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其已在諸多領(lǐng)域廣泛使用?，F(xiàn)有的LED封裝只能在基板上安裝一個(gè)LED芯片，連接安裝十分麻煩，且散熱效果較差，因此有必要進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊，組合安裝方便，且發(fā)光和散熱效果更好的筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括圓筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片，還包括圓筒狀連接板，連接板沿周向朝外壓制形成若干散熱筋，且相鄰散熱筋之間形成安裝槽，安裝槽槽底設(shè)有嵌孔，且基板外壁貼合在連接板內(nèi)壁上，且LED芯片嵌在嵌孔內(nèi)，還包括圓環(huán)形頂板和圓環(huán)形底板，頂板和底板分別同軸連接在連接板兩端，且連接板、頂板和底板均為高導(dǎo)熱率材料制成，所述的頂板內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊，底板內(nèi)沿具有能嵌入所述卡塊的卡槽。
[0005]由于頂板內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊，底板內(nèi)沿具有能嵌入卡塊的卡槽，因此能通過(guò)卡塊與卡槽配合連接多個(gè)本LED封裝，并利用設(shè)在基板外壁的LED芯片發(fā)光，同時(shí)可以通過(guò)頂板和底板內(nèi)側(cè)進(jìn)行布線，使得安裝十分方便，而且利用頂板、底板和散熱筋能提高LED芯片散熱效果。
[0006]作為優(yōu)選，所述的頂板和底板分別靠近內(nèi)沿位置彎折形成環(huán)形限位環(huán)，且限位環(huán)抵在基板兩端內(nèi)壁上。
[0007]限位環(huán)起到固定基板的作用。
[0008]作為優(yōu)選，所述的連接板、頂板和底板為銅板或鋁板制成。
[0009]作為優(yōu)選，所述的頂板和底板外徑相同。
[0010]因此結(jié)構(gòu)更加緊湊。
[0011 ]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0012]由于頂板內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊，底板內(nèi)沿具有能嵌入卡塊的卡槽，因此能通過(guò)卡塊與卡槽配合連接多個(gè)本LED封裝，并利用設(shè)在基板外壁的LED芯片發(fā)光，同時(shí)可以通過(guò)頂板和底板內(nèi)側(cè)進(jìn)行布線，使得安裝十分方便，而且利用頂板、底板和散熱筋能提高LED芯片散熱效果。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的俯視剖視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的主視剖視圖。
[0015]圖中的編碼分別為:1、基板;11、LED芯片;2、連接板;21、散熱筋;22、安裝槽;23、嵌孔;3、頂板;31、卡塊;32、限位環(huán);4、底板;41、卡槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0017]如圖1和圖2所示，本筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，包括圓筒形基板I和沿基板I外壁周向均布的若干LED芯片11，還包括圓筒狀連接板2，連接板2沿周向朝外壓制形成若干散熱筋21，且相鄰散熱筋21之間形成安裝槽22，安裝槽22槽底設(shè)有嵌孔23，且基板I外壁貼合在連接板2內(nèi)壁上，且LED芯片11嵌在嵌孔23內(nèi)，還包括圓環(huán)形頂板3和圓環(huán)形底板4，頂板3和底板4分別同軸連接在連接板2兩端，且連接板2、頂板3和底板4均為高導(dǎo)熱率材料制成，頂板3內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊31，底板4內(nèi)沿具有能嵌入卡塊31的卡槽41。
[0018]進(jìn)一步的，頂板3和底板4分別靠近內(nèi)沿位置彎折形成環(huán)形限位環(huán)32，且限位環(huán)32抵在基板I兩端內(nèi)壁上。連接板2、頂板3和底板4為銅板或鋁板制成。頂板3和底板4外徑相同。
[0019]由于頂板3內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊31，底板4內(nèi)沿具有能嵌入卡塊31的卡槽41，因此能通過(guò)卡塊31與卡槽41配合連接多個(gè)本LED封裝，并利用設(shè)在基板I外壁的LED芯片11發(fā)光，同時(shí)可以通過(guò)頂板3和底板4內(nèi)側(cè)進(jìn)行布線，使得安裝十分方便，而且利用頂板3、底板4和散熱筋21能提高LED芯片11散熱效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括圓筒形基板(I)和沿基板(I)外壁周向均布的若干LED芯片(11)，還包括圓筒狀連接板(2)，連接板(2)沿周向朝外壓制形成若干散熱筋(21)，且相鄰散熱筋(21)之間形成安裝槽(22)，安裝槽(22)槽底設(shè)有嵌孔(23)，且基板(I)外壁貼合在連接板(2)內(nèi)壁上，且LED芯片(11)嵌在嵌孔(23)內(nèi)，還包括圓環(huán)形頂板(3)和圓環(huán)形底板(4)，頂板(3)和底板(4)分別同軸連接在連接板(2)兩端，且連接板(2)、頂板(3)和底板(4)均為高導(dǎo)熱率材料制成，所述的頂板(3)內(nèi)沿彎折形成環(huán)形卡塊(31)，底板(4)內(nèi)沿具有能嵌入所述卡塊(31)的卡槽(41)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的頂板(3)和底板(4)分別靠近內(nèi)沿位置彎折形成環(huán)形限位環(huán)(32)，且限位環(huán)(32)抵在基板(I)兩端內(nèi)壁上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的連接板(2)、頂板(3)和底板(4)為銅板或鋁板制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筒狀LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的頂板(3)和底板(4)夕卜徑相同。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205488210SQ201620335513
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年4月16日
【發(fā)明人】陳春紅
【申請(qǐng)人】陳春紅