一種led集成模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED集成結(jié)構(gòu)，尤其涉及的是，一種LED集成模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管簡(jiǎn)稱為L(zhǎng)ED，是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。其由含鎵(Ga)、砷(As)、磷⑵、氮(N)等的化合物制成，當(dāng)電子與空穴復(fù)合時(shí)能輻射出可見光，因而可以用來(lái)制成發(fā)光二極管。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個(gè)PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦浴．?dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當(dāng)電子和空穴復(fù)合時(shí)釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長(zhǎng)越短。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管。
[0003]隨著技術(shù)的發(fā)展，LED集成模塊已經(jīng)得以廣泛制造與使用。
[0004]例如中國(guó)專利201010297706.0提供一種LED集成模塊，包括:基板和設(shè)置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的數(shù)量大于等于15，所述LED裸芯片之間采用串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)的方式電連接，每顆所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的總電流小于等于100mA。在本發(fā)明中將單顆LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了總電流，根據(jù)電流值越小發(fā)熱量越低的原理，在不減少LED集成模塊總功率的情況下，使發(fā)熱量大幅度降低，因此，本發(fā)明的LED集成模塊應(yīng)用于LED燈時(shí)，與傳統(tǒng)的LED集成模塊相比，所需的散熱部件更小，制作出的LED燈體積更加小巧。
[0005]又如中國(guó)專利201010527119.6涉及電燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種LED集成模塊，包括LED燈和固定座，其特征在于:所述固定座上設(shè)置有光源區(qū)，LED燈安裝于燈板上，燈板放置于光源區(qū)內(nèi)，有益效果是:1、利用燈板直接連接于固定座上，有利于散熱，有效防止LED燈過(guò)熱而損壞；2、利用燈板分為若干小塊，只需要更換其中損壞LED燈的小板，再也不需要整體更換，大大降低維護(hù)成本。
[0006]又如中國(guó)專利201010165389.7公開一種LED集成模塊，包括驅(qū)動(dòng)控制電路、散熱組件、鋁基板、若干LED燈珠、若干光學(xué)透鏡、防護(hù)罩和大、小密封圈，散熱組件包括熱管組件和散熱鋁鰭片，散熱鋁鰭片焊接在鋁基板的背面，驅(qū)動(dòng)控制電路安裝在鋁基板上，LED燈珠安裝在鋁基板的正面，LED燈珠與驅(qū)動(dòng)控制電路連接，并由驅(qū)動(dòng)控制電路控制LED燈珠工作，防護(hù)罩安裝在鋁基板的正面，防護(hù)罩與鋁基板之間設(shè)有大密封圈，防護(hù)罩對(duì)應(yīng)LED燈珠的位置設(shè)有通孔，光學(xué)透鏡安裝在通孔中，光學(xué)透鏡與通孔之間設(shè)有小密封圈。此模塊集成了散熱和配光的兩種功效，配光效果好，并自帶散熱功能，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單，安裝更方便。
[0007]但是，這些LED集成模塊整體設(shè)計(jì)，沒有支架層，不利于組裝與維護(hù)，因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新的具有支架層的LED集成模塊。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種LED集成模塊，其包括支架層；所述支架層設(shè)置基板、正電極與負(fù)電極；所述基板設(shè)置若干安裝槽；每一所述安裝槽固定安裝一 LED芯片，所述LED芯片的第一電極連通所述正電極，所述LED芯片的第二電極連通所述負(fù)電極；每一所述安裝槽還設(shè)置一封裝體，其絕緣封裝所述安裝槽中的所述LED芯片。
[0010]優(yōu)選的，所述基板設(shè)置若干長(zhǎng)條形安裝區(qū)，每一長(zhǎng)條形安裝區(qū)設(shè)置若干安裝槽，每一所述安裝槽固定安裝一 LED芯片；優(yōu)選的，各長(zhǎng)條形安裝區(qū)之間空置。優(yōu)選的，間隔設(shè)置各長(zhǎng)條形安裝區(qū)，其間設(shè)置空置區(qū)間；優(yōu)選的，空置區(qū)間與長(zhǎng)條形安裝區(qū)均為矩形；優(yōu)選的，空置區(qū)間的寬度大于長(zhǎng)條形安裝區(qū)的寬度。
[0011]優(yōu)選的，所述LED集成模塊包括至少兩個(gè)支架層；優(yōu)選的，各支架層間隔設(shè)置；優(yōu)選的，各支架層相互間隔設(shè)置且各支架層的長(zhǎng)條形安裝區(qū)分別位于其他支架層的空置區(qū)間。優(yōu)選的，各支架層的各長(zhǎng)條形安裝區(qū)之間留有部分空置區(qū)間。
[0012]優(yōu)選的，所述基板為金屬基板。
[0013]優(yōu)選的，所述基板為陶瓷基板。
[0014]優(yōu)選的，各所述封裝體相互連接。
[0015]優(yōu)選的，各所述封裝體一體設(shè)置為一封裝件。
[0016]優(yōu)選的，所述封裝件具有平面形狀的表面。
[0017]優(yōu)選的，還包括一框架部，所述支架層固定設(shè)置于所述框架部。
[0018]優(yōu)選的，所述框架部具有矩形結(jié)構(gòu)。
[0019]優(yōu)選的，所述框架部?jī)?nèi)設(shè)置若干對(duì)固定槽，每對(duì)固定槽包括相互平行的兩條槽體，所述支架層固定設(shè)置于所述框架部的一對(duì)固定槽。
[0020]優(yōu)選的，所述支架層滑動(dòng)安裝于所述一對(duì)固定槽。優(yōu)選的，每對(duì)固定槽內(nèi)部設(shè)置至少一對(duì)彈性觸點(diǎn)，一對(duì)彈性觸點(diǎn)中，包括正極觸點(diǎn)以及負(fù)極觸點(diǎn)，正極觸點(diǎn)連接所述正電極，負(fù)極觸點(diǎn)連接所述負(fù)電極；并且，正極觸點(diǎn)還連接框架部?jī)?nèi)部的正極電路，負(fù)極觸點(diǎn)還連接框架部?jī)?nèi)部的負(fù)極電路。
[0021]優(yōu)選的，LED集成模塊設(shè)置若干支架層，并且，每一對(duì)固定槽的底部位置相異設(shè)置。
[0022]采用上述方案，本發(fā)明采用支架層安裝LED芯片，易于組裝與維護(hù)，這種結(jié)構(gòu)，特別適合支架層疊合使用，散熱效果很好，具有很高的市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的示意圖；
[0026]圖4為圖3所示實(shí)施例的一個(gè)應(yīng)用示意圖；
[0027]圖5為圖3所示實(shí)施例的又一個(gè)應(yīng)用示意圖；
[0028]圖6為本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的框架部示意圖；
[0029]圖7為圖6所示實(shí)施例的框架部安裝兩個(gè)支架層的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。但是，本發(fā)明可以采用許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本說(shuō)明書所描述的實(shí)施例。需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0031]除非另有定義，本說(shuō)明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說(shuō)明書中在本發(fā)明的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說(shuō)明書所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0032]如圖1所示，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例是，一種LED集成模塊，其包括支架層100 ;所述支架層設(shè)置基板110、正電極111與負(fù)電極112 ;所述基板設(shè)置若干安裝槽113 ;每一所述安裝槽固定安裝一 LED芯片120，所述LED芯片的第一電極連通所述正電極，所述LED芯片的第二電極連通所述負(fù)電極；每一所述安裝槽還設(shè)置一封裝體，其絕緣封裝所述安裝槽中的所述LED芯片。優(yōu)選的，所述基板一側(cè)面設(shè)置一銅箔層作為正電極，所述基板另一側(cè)面設(shè)置另一銅箔層作為負(fù)電極。優(yōu)選的，安裝槽中還設(shè)置芯片支架以及兩根金屬導(dǎo)線，一根金屬導(dǎo)線連接正電極，另一根金屬導(dǎo)線連接負(fù)電極。優(yōu)選的，封裝體包括有機(jī)硅樹脂層。
[0033]又如，如圖2所示，支架層100為框架結(jié)構(gòu)，基板110上設(shè)置若干長(zhǎng)條形安裝區(qū)，每一長(zhǎng)條形安裝區(qū)設(shè)置若干安裝槽，每一所述安裝槽固定安裝一 LED芯片120，各長(zhǎng)條形安裝區(qū)之間空置，例如間隔設(shè)置各長(zhǎng)條形安裝區(qū)，其間設(shè)置空置區(qū)間200。這樣，一方面有利于散熱，另一方面有利于靈活調(diào)整支架層的功率，以及發(fā)光亮度等，還有利于用戶自行DIY組裝產(chǎn)品。優(yōu)選的，如圖3所示，空置區(qū)間的寬度大于長(zhǎng)條形安裝區(qū)的寬度，這樣，有利于組裝成LED集成模塊，例如，選用一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)支架層組裝成一個(gè)LED集成模塊。
[0034]例如，一種LED集成模塊，其包括一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)支架層；例如，一種LED集成模塊，其包括至少兩個(gè)支架層，優(yōu)選的，各支架層間隔設(shè)置，例如，各支架層相互間隔設(shè)置且各支架層的長(zhǎng)條形安裝區(qū)分別位于其他支架層的空置區(qū)間，以使每一長(zhǎng)條形安裝區(qū)上的各LED芯片的光線不被遮擋，可照射到外部。例如，如圖4所示，兩個(gè)如圖3所示的支架層組裝成一個(gè)LED集成模塊中的雙層支架層。又如，如圖5所示，三個(gè)如圖3所示的支架層組裝成一個(gè)LED集成模塊中的三層支架層，以此類推。需要說(shuō)明的是，為了示意支架層疊合效果，圖5中未留間隙，實(shí)際使用中，優(yōu)選的，各支架層組裝成一個(gè)LED集成模塊或者各支架層安