基于高頻振動的剝料集料設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及剝料集料設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于微電子元器件(如半導(dǎo)體QFN、SMD等工藝成品)的基于高頻振動的剝料集料設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子元器件產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對其生產(chǎn)設(shè)備的要求也不斷提高，如何有效的降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率以及減少生產(chǎn)過程中的損耗及成品率成為該領(lǐng)域的關(guān)鍵問題。例如在LED領(lǐng)域，發(fā)光晶體管首先需要進(jìn)行封裝，封裝后的晶體管必須與膜脫離后，才能夠在后續(xù)生產(chǎn)中使用。剝料的效果的好壞直接影響了晶體管的品質(zhì)，然而在脫離過程中，會造成晶體損壞、晶體周邊有殘余膠等質(zhì)量問題，因此，剝料是LED生產(chǎn)企業(yè)非常關(guān)注的工序。
[0003]目前主要采用的機(jī)械沖壓式剝料方式或者手動剝料方式，該方式存在著剝料不均勻、元器件周邊有毛刺等缺點(diǎn)，嚴(yán)重影響了元器件的后期使用，同時由于元器件的體積較小，剝落下來的工件收集困難。該方式還存在著人工操作勞動強(qiáng)度大，效率低等問題。
[0004]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種基于高頻振動的剝料集料設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種針對微小型元器件(如QFN封裝芯片等)基于尚頻振動的剝料集料設(shè)備。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案如下:
[0007]一種基于高頻振動的剝料集料設(shè)備，所述剝料集料設(shè)備包括:
[0008]基座；
[0009]位于基座上方的操作平臺；
[0010]固定于操作平臺上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剝料的元器件；
[0011]位于操作平臺下方的集料裝置，所述集料裝置用于收集元器件剝落的部分；
[0012]位于固定板上方的高頻振動裝置。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述操作平臺為二維操作平臺，包括:
[0014]支撐板，所述支撐板固定在基座上方；
[0015]位于支撐板間的第一機(jī)械手；
[0016]位于第一機(jī)械手上的第二機(jī)械手，所述第二機(jī)械手在第一機(jī)械手上沿第一方向運(yùn)動。
[0017]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述固定板位于第二機(jī)械手上，所述固定板在第二機(jī)械手上沿與第一方向垂直的第二方向運(yùn)動。
[0018]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述高頻振動裝置包括降噪箱、位于降噪箱內(nèi)的振動組件、位于振動組件底部的高頻振動頭、以及與振動組件相連的用于控制高頻振動頭上下運(yùn)動的升降手輪。
[0019]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述高頻振動裝置為機(jī)械偏心振動裝置、電磁吸合振動裝置、或超聲振動裝置。
[0020]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述高頻振動裝置的頻率范圍為20Hz-10MHz。
[0021]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述集料裝置為集料漏斗，集料漏斗上設(shè)有集料孔。
[0022]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述集料漏斗上安裝有振動系統(tǒng)。
[0023]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述集料漏斗上對稱設(shè)置有手柄。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:
[0025]剝料集料設(shè)備能夠減少操作人員的體力和工作強(qiáng)度，顯著提高工作效率；
[0026]剝料集料設(shè)備的結(jié)構(gòu)簡單，自動化程度高，操作精確度高，可有效避免元器件的損壞和殘留粘膠，同時可避免邊緣廢料的收集。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為本發(fā)明一具體實(shí)施例中剝料集料設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明一具體實(shí)施例中集料漏斗的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]本發(fā)明公開了一種基于高頻振動的剝料集料設(shè)備，包括:
[0032]基座；
[0033]位于基座上方的操作平臺；
[0034]固定于操作平臺上的固定板，固定板上固定有支架，支架用于固定待剝料的元器件；
[0035]位于操作平臺下方的集料裝置，集料裝置用于收集元器件剝落的部分；
[0036]位于固定板上方的高頻振動裝置。
[0037]其中，操作平臺為二維操作平臺，包括:
[0038]支撐板，支撐板固定在基座上方；
[0039]位于支撐板間的第一機(jī)械手；
[0040]位于第一機(jī)械手上的第二機(jī)械手，第二機(jī)械手在第一機(jī)械手上沿第一方向運(yùn)動，固定板位于第二機(jī)械手上，固定板在第二機(jī)械手上沿與第一方向垂直的第二方向運(yùn)動。
[0041]高頻振動裝置包括降噪箱、位于降噪箱內(nèi)的振動組件、位于振動組件底部的高頻振動頭、以及與振動組件相連的用于控制高頻振動頭上下運(yùn)動的升降手輪。
[0042]高頻振動頭位于固定板上方。進(jìn)一步地，高頻振動裝置為機(jī)械偏心振動裝置、電磁吸合振動裝置、或超聲振動裝置。
[0043]集料裝置為集料漏斗，集料漏斗上設(shè)有集料孔、振動系統(tǒng)以及對稱設(shè)置有手柄。
[0044]參圖1所示，在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，剝料集料設(shè)備包括:
[0045]基座1，基座I上設(shè)有操作面板，操作面板上包括若干操作按鈕和指示燈，用戶可以在操作面板上進(jìn)行自動化操作；
[0046]位于基座I上方的操作平臺2，本實(shí)施例中操作平臺為二維操作平臺，二維操作平臺可根據(jù)使用者的具體要求，自動或手動操作完成指定區(qū)域的二維運(yùn)動。其包括:
[0047]支撐板21，本實(shí)施例中支撐板包括對稱設(shè)置的與基座垂直的第一支撐板211、以及位于第一支撐板211上方的第二支撐板212 ;
[0048]位于第一支撐板間21的第一機(jī)械手22和位于第一機(jī)械手22上的第二機(jī)械手23，第二機(jī)械手23在第一機(jī)械手22上可沿第一方向(前后方向)運(yùn)動。
[0049]固定板3，固定板上固定有支架(未圖示)，支架用于固定待剝料的元器件，本實(shí)施例中固定板3位于第二機(jī)械手23上，