本技術(shù)涉及芯片封裝，具體為一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、芯片的封裝是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。

2、如公開(kāi)號(hào)為cn117316892a的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底框板，所述底框板的前端與后端均開(kāi)有一號(hào)凹槽，兩個(gè)所述一號(hào)凹槽內(nèi)均固定連接有散熱網(wǎng)，所述底框板的左端與右端均穿插連接有若干個(gè)輔助裝置，所述底框板的上端四周均開(kāi)有二號(hào)吸槽，所述底框板的上端磁吸連接有蓋板裝置，所述底框板的下壁左部與下壁右部均開(kāi)有一號(hào)吸槽，兩個(gè)所述一號(hào)吸槽內(nèi)共同磁吸連接有磁吸裝置，所述磁吸裝置的上端中部放置有芯片主體，所述磁吸裝置的左端與右端均螺紋連接有夾持裝置。本發(fā)明的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，整個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，具有防潮與散熱作用，且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，采用螺紋連接方式，實(shí)現(xiàn)便捷拆裝芯片主體，適合廣泛運(yùn)用。

3、上述專利中仍然存在一些不足之處，如：芯片通過(guò)夾板固定在承托架上，二托架固定在底板框上，當(dāng)封裝摔落時(shí)，其受到的沖擊力較大，易導(dǎo)致芯片上的元器件脫落或損壞；拆裝時(shí)均需要通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺紋桿控制夾板移動(dòng)，對(duì)芯片進(jìn)行固定和解除固定，較為麻煩，且轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)需要控制力度，過(guò)于擰緊易對(duì)芯片造成損傷。

4、所以我們提出了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，以便于解決上述中提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)提出的芯片通過(guò)夾板固定在承托架上，二托架固定在底板框上，當(dāng)封裝摔落時(shí)，其受到的沖擊力較大，易導(dǎo)致芯片上的元器件脫落或損壞；拆裝時(shí)均需要通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)螺紋桿控制夾板移動(dòng)，對(duì)芯片進(jìn)行固定和解除固定，較為麻煩，且轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)需要控制力度，過(guò)于擰緊易對(duì)芯片造成損傷問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括下封裝殼和固定連接在下封裝殼頂面上的上封裝殼，所述下封裝殼和上封裝殼內(nèi)部安裝有放置組件，所述放置組件內(nèi)部放置有芯片本體，所述放置組件的底面上固定連接有散熱組件，所述上封裝殼的內(nèi)頂壁四角均固定連接有定位套筒，四個(gè)所述定位套筒的側(cè)壁上共同固定連接有壓板。

3、優(yōu)選的，所述下封裝殼內(nèi)底壁四角均固定連接有定位桿，每個(gè)所述定位桿的側(cè)壁上均滑動(dòng)連接承托塊，每個(gè)所述承托塊的底面與下封裝殼的內(nèi)底壁之間均通過(guò)彈簧彈性連接，且四個(gè)定位桿分別貫穿在對(duì)應(yīng)的彈簧的內(nèi)圈中，所述下封裝殼的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一引腳槽，所述下封裝殼的頂面四角均開(kāi)設(shè)有第一螺紋孔。

4、優(yōu)選的，所述上封裝殼頂面上對(duì)應(yīng)第一螺紋孔的位置開(kāi)設(shè)有沉槽，所述上封裝殼的側(cè)壁上對(duì)稱固定連接有手提塊。

5、優(yōu)選的，所述放置組件包括放置框架，所述放置框架頂面上對(duì)應(yīng)定位桿的位置開(kāi)設(shè)有貫穿孔，所述放置框架通過(guò)貫穿孔套設(shè)在定位桿側(cè)壁上，且放置框架的底面與承托塊的頂面相抵接觸，所述放置框架的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二引腳槽，所述放置框架的底面上固定連接有連接框，所述連接框的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)透氣孔，所述連接框的底面四角均開(kāi)設(shè)有第二螺紋孔。

6、優(yōu)選的，所述散熱組件包括連接板，所述連接板的底面四角均固定連接有連接耳，所述連接板通過(guò)連接耳與連接框的底面固定連接，所述連接板的底面上貫穿固定連接有多個(gè)散熱片，多個(gè)所述散熱片的頂端共同固定連接有導(dǎo)熱片。

7、優(yōu)選的，所述下封裝殼的底面上設(shè)有散熱網(wǎng)孔。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

9、1、通過(guò)設(shè)置上封裝殼、下封裝殼、放置組件、定位套筒和壓板，使得芯片本體放置在放置組件上后能夠抵緊固定，通過(guò)定位桿與定位套筒便于上、下封裝殼的對(duì)位以及連接固定，當(dāng)封裝摔落時(shí)受到的沖擊力能夠通過(guò)放置組件的移動(dòng)來(lái)壓縮彈簧，從而使芯片本體受到的沖擊力能夠得到緩沖，避免其上的元器件脫落或損壞，拆卸時(shí)可將放置組件整體取下，便于操作。

10、2、通過(guò)設(shè)置的散熱組件，在使用過(guò)程中，導(dǎo)熱片與芯片本體相抵接觸，芯片本體的熱量經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱片傳遞至散熱片，并經(jīng)過(guò)透氣孔以及下封裝殼底面的散熱網(wǎng)孔排出，從而使得封裝內(nèi)部的熱量能夠散出。

技術(shù)特征：

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括下封裝殼(1)和固定連接在下封裝殼(1)頂面上的上封裝殼(2)，其特征在于：所述下封裝殼(1)和上封裝殼(2)內(nèi)部安裝有放置組件(3)，所述放置組件(3)內(nèi)部放置有芯片本體(4)，所述放置組件(3)的底面上固定連接有散熱組件(5)，所述上封裝殼(2)的內(nèi)頂壁四角均固定連接有定位套筒(6)，四個(gè)所述定位套筒(6)的側(cè)壁上共同固定連接有壓板(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下封裝殼(1)內(nèi)底壁四角均固定連接有定位桿(11)，每個(gè)所述定位桿(11)的側(cè)壁上均滑動(dòng)連接承托塊(12)，每個(gè)所述承托塊(12)的底面與下封裝殼(1)的內(nèi)底壁之間均通過(guò)彈簧(13)彈性連接，且四個(gè)定位桿(11)分別貫穿在對(duì)應(yīng)的彈簧(13)的內(nèi)圈中，所述下封裝殼(1)的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一引腳槽(14)，所述下封裝殼(1)的頂面四角均開(kāi)設(shè)有第一螺紋孔(15)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上封裝殼(2)頂面上對(duì)應(yīng)第一螺紋孔(15)的位置開(kāi)設(shè)有沉槽(21)，所述上封裝殼(2)的側(cè)壁上對(duì)稱固定連接有手提塊(22)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述放置組件(3)包括放置框架(31)，所述放置框架(31)頂面上對(duì)應(yīng)定位桿(11)的位置開(kāi)設(shè)有貫穿孔(32)，所述放置框架(31)通過(guò)貫穿孔(32)套設(shè)在定位桿(11)側(cè)壁上，且放置框架(31)的底面與承托塊(12)的頂面相抵接觸，所述放置框架(31)的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二引腳槽(33)，所述放置框架(31)的底面上固定連接有連接框(34)，所述連接框(34)的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有多個(gè)透氣孔(341)，所述連接框(34)的底面四角均開(kāi)設(shè)有第二螺紋孔(342)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱組件(5)包括連接板(51)，所述連接板(51)的底面四角均固定連接有連接耳(52)，所述連接板(51)通過(guò)連接耳(52)與連接框(34)的底面固定連接，所述連接板(51)的底面上貫穿固定連接有多個(gè)散熱片(53)，多個(gè)所述散熱片(53)的頂端共同固定連接有導(dǎo)熱片(54)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下封裝殼(1)的底面上設(shè)有散熱網(wǎng)孔(16)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括下封裝殼和固定連接在下封裝殼頂面上的上封裝殼，所述下封裝殼和上封裝殼內(nèi)部安裝有放置組件，所述放置組件內(nèi)部放置有芯片本體，所述放置組件的底面上固定連接有散熱組件，所述上封裝殼的內(nèi)頂壁四角均固定連接有定位套筒，四個(gè)所述定位套筒的側(cè)壁上共同固定連接有壓板。本技術(shù)通過(guò)設(shè)置上封裝殼、下封裝殼、放置組件、定位套筒和壓板，便于上、下封裝殼的對(duì)位以及連接固定，并且在封裝摔落時(shí)對(duì)芯片本體受到的作用力進(jìn)行緩沖，通過(guò)設(shè)置的散熱組件，使芯片本體的熱量經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱片傳遞至散熱片，通過(guò)透氣孔以及散熱網(wǎng)孔排出，從而使得封裝內(nèi)部的熱量能夠及時(shí)散出。

技術(shù)研發(fā)人員：陳振武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳超睿智科電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/9