本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備，尤其是涉及一種芯片載盤切換裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體制造業(yè)中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)尤為重要，封裝是將芯片組裝為成品的過(guò)程，不僅能保護(hù)芯片，還能實(shí)現(xiàn)電氣連接，使其成為可與外部系統(tǒng)通信的組件。在測(cè)試過(guò)程中，需要將芯片放置于托盤，并將托盤置于載盤上，以便于芯片的分類放置及移動(dòng)。

2、目前，如圖1所示，機(jī)臺(tái)11上設(shè)有多個(gè)并排的載盤12，每個(gè)載盤12對(duì)應(yīng)固定連接托盤20，托盤20用于放置多個(gè)芯片。機(jī)臺(tái)11上設(shè)有一組取放機(jī)構(gòu)15，取放機(jī)構(gòu)15主體分布位置平行于多個(gè)載盤12的排列方向。取放機(jī)構(gòu)15包括移動(dòng)載臺(tái)151、延伸懸臂152和取放模塊頭153，取放模塊頭153能于延伸懸臂152上移動(dòng)，并能適時(shí)升降以將托盤20上的芯片取出或放置，移動(dòng)載臺(tái)151負(fù)責(zé)帶動(dòng)延伸懸臂152在不同的載盤12之間移動(dòng)，使芯片移載于對(duì)應(yīng)的托盤20上。

3、在上述結(jié)構(gòu)中，設(shè)置于機(jī)臺(tái)11上的多個(gè)載盤12均有其存在的必要，例如依其設(shè)定功能可簡(jiǎn)單區(qū)分為芯片良品區(qū)、芯片不良區(qū)或芯片待測(cè)區(qū)，如果機(jī)臺(tái)11上能放置更多的載盤12，相對(duì)就能減少換料次數(shù)，提升測(cè)試效率。然而，從圖1中可以發(fā)現(xiàn)，與移動(dòng)載臺(tái)151相鄰處還設(shè)有動(dòng)力裝置154，動(dòng)力裝置154固定于機(jī)臺(tái)11上且鄰近側(cè)邊位置，動(dòng)力裝置154提供移動(dòng)載臺(tái)151作動(dòng)時(shí)所需的動(dòng)力，因動(dòng)力裝置154的存在，移動(dòng)載臺(tái)151無(wú)法移動(dòng)至圖中最右側(cè)位置，使得機(jī)臺(tái)11上鄰近最側(cè)右側(cè)載盤12處出現(xiàn)閑置區(qū)16，此處因延伸懸臂152無(wú)法移動(dòng)至此，故也無(wú)法設(shè)置托盤20。閑置區(qū)16為機(jī)臺(tái)11上的空間浪費(fèi)區(qū)，從而使機(jī)臺(tái)11的空間沒(méi)有被有效地被運(yùn)用，造成空間浪費(fèi)問(wèn)題。

4、上述相關(guān)技術(shù)中，存在有機(jī)臺(tái)上存在空間浪費(fèi)的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了改善機(jī)臺(tái)上的空間浪費(fèi)問(wèn)題，本技術(shù)提供一種芯片載盤切換裝置。

2、本技術(shù)提供的芯片載盤切換裝置，采用如下的技術(shù)方案：

3、一種芯片載盤切換裝置，包括：平臺(tái)，所述平臺(tái)設(shè)有第一載盤和作動(dòng)通道，所述第一載盤至少設(shè)有一個(gè)，所述第一載盤架設(shè)于所述平臺(tái)的上方，使所述第一載盤在豎直方向與所述平臺(tái)之間留有間距，所述作動(dòng)通道貫穿所述平臺(tái)；切換結(jié)構(gòu)，所述切換結(jié)構(gòu)設(shè)于所述平臺(tái)的底部，且所述切換結(jié)構(gòu)靠近所述作動(dòng)通道設(shè)置，所述切換結(jié)構(gòu)包括載臺(tái)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述載臺(tái)上設(shè)有位置相鄰的第二載盤和升降載盤，所述第二載盤架設(shè)于所述平臺(tái)上方，且所述第二載盤的高度與所述第一載盤的高度相同，所述升降載盤連接有連動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述連動(dòng)機(jī)構(gòu)在所述作動(dòng)通道內(nèi)運(yùn)動(dòng)，所述連動(dòng)機(jī)構(gòu)用于調(diào)整所述升降載盤的高度，使所述升降載盤的高度與所述第二載盤的高度相同或低于所述第二載盤的高度，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)能帶動(dòng)所述載臺(tái)橫向移動(dòng)，使所述升降載盤能在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)之間切換，其中，所述第一狀態(tài)為所述第一載盤與所述第二載盤并排的狀態(tài)，所述第二狀態(tài)為所述第一載盤、所述升降載盤與所述第二載盤依序并排的狀態(tài)。

4、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在連動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)上的升降載盤升降的基礎(chǔ)上，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)載臺(tái)橫向移動(dòng)，配合載臺(tái)上可調(diào)整高度的升降載盤及高度固定的第二載盤，讓平臺(tái)上能切換為第一載盤與第二載盤并排的第一狀態(tài)，或者切換為第一載盤、升降載盤與第二載盤依序并排的第二狀態(tài)，從而通過(guò)升降載盤和第二載盤的位置變化，使平臺(tái)上的空間能被充分利用，在測(cè)試作業(yè)中減少載盤上換托盤的次數(shù)，延長(zhǎng)測(cè)試作業(yè)的周期，提高測(cè)試作業(yè)的效率；以移載的方式將不同載盤適時(shí)切換至不同位置，以便充分利用機(jī)臺(tái)殘余的有限空間，從而能順利在載盤上進(jìn)行芯片移載作業(yè)。

5、可選地，所述第一載盤與所述平臺(tái)之間設(shè)有容納空間，在所述升降載盤下降，且所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)所述載臺(tái)橫向移動(dòng)后，所述升降載盤位于所述第一載盤與所述平臺(tái)之間的所述容納空間中。

6、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，容納空間為下移后的升降載盤提供橫向移動(dòng)空間，以使移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)上的第二載盤移動(dòng)時(shí)，升降載盤不會(huì)與其他結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉。

7、可選地，所述載臺(tái)上設(shè)有支撐件，所述支撐件穿過(guò)所述作動(dòng)通道連接所述第二載盤底部，使所述第二載盤的高度與所述第一載盤的高度相同。

8、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，支撐件能使第二載盤保持與第一載盤相同的高度，以便進(jìn)行芯片的移載作業(yè)。

9、可選地，所述連動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)和作動(dòng)桿，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)于所述載臺(tái)底部，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)的輸出端傳動(dòng)連接所述作動(dòng)桿，所述作動(dòng)桿與所述升降載盤連接，當(dāng)所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述作動(dòng)桿豎直伸出或縮回時(shí)，帶動(dòng)所述升降載盤豎直升降。

10、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)作動(dòng)桿豎直移動(dòng)，從而使升降載盤能相對(duì)載臺(tái)豎直移動(dòng)，從而能實(shí)現(xiàn)升降載盤的升降。

11、可選地，所述連動(dòng)機(jī)構(gòu)包括若干個(gè)導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱的上端連接所述升降載盤底部，所述導(dǎo)柱貫穿所述載臺(tái)并與所述載臺(tái)滑動(dòng)配合，當(dāng)所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述作動(dòng)桿豎直伸出或縮回時(shí)，所述導(dǎo)柱相對(duì)于所述載臺(tái)滑動(dòng)。

12、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)柱與載臺(tái)的滑動(dòng)連接，能使升降載盤在升降時(shí)具有較好的導(dǎo)向性，并使升降載盤在升降時(shí)易于保持平衡，降低偏轉(zhuǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。

13、可選地，所述導(dǎo)柱的長(zhǎng)度大于所述升降載盤的豎直移動(dòng)距離，使所述升降載盤豎直上移至最高位置時(shí)，所述導(dǎo)柱與所述載臺(tái)保持滑動(dòng)配合。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在升降載盤上升至最高位置時(shí)，由于導(dǎo)柱仍與載臺(tái)保持滑動(dòng)配合，能降低升降載盤下降時(shí)需要導(dǎo)柱對(duì)準(zhǔn)的需要，使升降載盤的升降的全過(guò)程均能受到導(dǎo)柱的導(dǎo)向作用，提高升降穩(wěn)定性和可靠性。

15、可選地，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)和若干個(gè)導(dǎo)桿，所述導(dǎo)桿兩端固定于所述平臺(tái)底面，所述導(dǎo)桿滑動(dòng)連接所述載臺(tái)底面的軸座，使所述載臺(tái)滑動(dòng)連接所述導(dǎo)桿，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)與所述載臺(tái)傳動(dòng)連接，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述載臺(tái)沿所述導(dǎo)桿橫向移動(dòng)。

16、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)橫向移動(dòng)，使第二載盤能移動(dòng)至靠近第一載盤的位置，以能進(jìn)行芯片的承載及移動(dòng)作業(yè)；載臺(tái)與平臺(tái)底部的軸座滑動(dòng)配合，能保障載臺(tái)沿橫向移動(dòng)，提高第二載盤移動(dòng)后的定位精度。

17、可選地，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)還包括皮帶，所述載臺(tái)的底面設(shè)有連接件，所述連接件固定連接所述皮帶，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)能帶動(dòng)所述皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述皮帶牽引所述載臺(tái)橫向移動(dòng)。

18、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使固定連接于皮帶上的連接件能橫向移動(dòng)，有助于使載臺(tái)的移動(dòng)更加平穩(wěn)，減少對(duì)芯片造成損傷的風(fēng)險(xiǎn)。

19、可選地，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)能帶動(dòng)所述皮帶沿順時(shí)針和逆時(shí)針兩個(gè)方向轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述載臺(tái)沿橫向往復(fù)移動(dòng)。

20、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)沿橫向往復(fù)移動(dòng)，能通過(guò)第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)的方向改變，輔助實(shí)現(xiàn)在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)換，降低操作難度。

21、可選地，所述第一載盤、所述升降載盤和所述第二載盤上均設(shè)有夾片，所述夾片用于固定托盤，所述托盤用于承載芯片。

22、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，能使托盤穩(wěn)定承載于升降載盤和第二載盤上，從而提高其上芯片的承載穩(wěn)定性，減少對(duì)芯片的損傷。

23、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

24、1.在連動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)上的升降載盤升降的基礎(chǔ)上，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)載臺(tái)橫向移動(dòng)，配合載臺(tái)上可調(diào)整高度的升降載盤及高度固定的第二載盤，讓平臺(tái)上能切換為第一載盤與第二載盤并排的第一狀態(tài)，或者切換為第一載盤、升降載盤與第二載盤依序并排的第二狀態(tài)，從而通過(guò)升降載盤和第二載盤的位置變化，使平臺(tái)上的空間能被充分利用，在測(cè)試作業(yè)中減少載盤上換托盤的次數(shù)，延長(zhǎng)測(cè)試作業(yè)的周期，提高測(cè)試作業(yè)的效率；以移載的方式將不同載盤適時(shí)切換至不同位置，以便充分利用機(jī)臺(tái)殘余的有限空間，從而能順利在載盤上進(jìn)行芯片移載作業(yè)；

25、2.容納空間為下移后的升降載盤提供橫向移動(dòng)空間，以使移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)載臺(tái)上的第二載盤移動(dòng)時(shí)，升降載盤不會(huì)與其他結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉；

26、3.支撐件能使第二載盤保持與第一載盤相同的高度，以便進(jìn)行芯片的移載作業(yè)。