本申請涉及半導體，尤其涉及一種連接端子、功率模塊及半導體。

背景技術：

1、功率模塊是使用在功率電子電路中的半導體組件，通常用于車輛、太陽能以及工業(yè)應用中，如逆變器和整流器。

2、較常使用的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)中，使用過程中由于引腳的插針較長，焊接在dbc基板(direct?bonding?copper，覆銅陶瓷基板)后，在實際使用過程中容易因應力問題而發(fā)生斷裂，引腳受到?jīng)_擊和振動時容易導致插針及底座生脫落或產(chǎn)生變形。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種連接端子、功率模塊及半導體，旨在提高連接端子的減振效果。

2、本申請第一方面的實施例提供了一種連接端子，連接端子包括：主體部，呈柱狀；緩沖部，位于主體部的一端并與主體部固定連接，緩沖部包括底壁和兩個以上的側(cè)壁，側(cè)壁的一端連接底壁，側(cè)壁的另一端連接于主體部，側(cè)壁和底壁圍合形成讓位空間；焊接部，連接于主體部的一端并位于讓位空間，焊接部與底壁間隔設置；其中，各側(cè)壁上設置有折彎部，以使側(cè)壁沿主體部的軸向可變形設置。

3、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，在折彎部朝向主體部的一側(cè)，且在靠近主體部的方向上，兩個以上側(cè)壁之間的間距逐漸減小。

4、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，兩個折彎部位于側(cè)壁靠近底壁的一側(cè)。

5、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，兩個側(cè)壁朝靠近主體部方向彎曲形成兩個折彎部。

6、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，底壁包括貫通設置的開孔，焊接部沿主體部軸線方向的投影位于開孔沿軸線方向的投影內(nèi)。

7、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，側(cè)壁包括兩個，兩個側(cè)壁相對設置，且兩個折彎部沿第一方向的最大距離為1mm-3mm。

8、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，兩個側(cè)壁關于主體部軸線對稱設置。

9、根據(jù)本申請第一方面的實施方式，多個側(cè)壁環(huán)繞主體部軸線間隔分布。

10、本申請第二方面的實施例還提供了一種功率模塊，包括如上任所述一項所述的連接端子。

11、本申請第三方面的實施例還提供了一種半導體，包括如上所述的連接端子。

12、本申請實施例提供一種連接端子，連接端子包括呈柱狀的主體部，主體部一端與緩沖部固定連接，主體部另一端壓接在電路板板孔里。緩沖部包括底壁和兩個以上的側(cè)壁，側(cè)壁的一端連接底壁，側(cè)壁的另一端連接于主體部，側(cè)壁和底壁圍合形成讓位空間。焊接部與主體部的一端連接并位于讓位空間，焊接部與底壁間隔設置，并將焊接部焊接在底壁上，底壁背離焊接部的一側(cè)焊接在覆銅陶瓷基板上。其中，各側(cè)壁上設置有折彎部，以使側(cè)壁沿主體部的軸向可變形設置。本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，通過設置折彎部可以減緩連接端子在使用過程中受到的振動沖擊，從而使焊接部焊接更穩(wěn)定牢固，不易損壞，增加了連接端子的使用壽命。

技術特征：

1.一種連接端子，其特征在于，所述連接端子包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，在所述折彎部朝向所述主體部的一側(cè)，且在靠近所述主體部的方向上，兩個以上所述側(cè)壁之間的間距逐漸減小。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接端子，其特征在于，兩個所述折彎部位于所述側(cè)壁靠近所述底壁的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，兩個所述側(cè)壁朝靠近所述主體部彎曲形成兩個以上的所述折彎部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，所述底壁包括貫通設置的開孔，所述焊接部沿所述主體部軸線方向的投影位于所述開孔沿所述軸線方向的投影內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，所述側(cè)壁包括兩個，兩個所述側(cè)壁相對設置，且所述兩個折彎部沿第一方向的最大距離為1mm-3mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接端子，其特征在于，兩個所述側(cè)壁關于所述主體部軸線對稱設置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接端子，其特征在于，多個所述側(cè)壁環(huán)繞所述主體部軸線間隔分布。

9.一種功率模塊，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的連接端子。

10.一種半導體，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的連接端子。

技術總結(jié)
本申請實施例提供一種連接端子、功率模塊及半導體，連接端子包括呈柱狀的主體部，主體部一端與緩沖部固定連接，主體部另一端壓接在電路板板孔里。緩沖部包括底壁和兩個以上的側(cè)壁，兩個以上側(cè)壁的一端連接底壁，兩個以上側(cè)壁的另一端連接于主體部，側(cè)壁和底壁圍合形成讓位空間。焊接部與主體部的一端連接并位于讓位空間，焊接部與底壁間隔設置，并將焊接部焊接在底壁上，底壁背離焊接部的一側(cè)焊接在覆銅陶瓷基板上。其中，各側(cè)壁上設置有折彎部，以使側(cè)壁沿軸向可變形設置。本申請?zhí)峁┑膶嵤├?，通過設置折彎部可以減緩連接端子在使用過程中受到的振動沖擊，從而使焊接部焊接更穩(wěn)定牢固，不易損壞，增加了連接端子的使用壽命。

技術研發(fā)人員：李光,黃華興,樂聰
受保護的技術使用者：瑞能微恩半導體（上海）有限公司
技術研發(fā)日：20231220
技術公布日：2025/1/6