技術(shù)編號：40605474
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種連接端子、功率模塊及半導(dǎo)體。背景技術(shù)、功率模塊是使用在功率電子電路中的半導(dǎo)體組件，通常用于車輛、太陽能以及工業(yè)應(yīng)用中，如逆變器和整流器。、較常使用的功率模塊封裝結(jié)構(gòu)中，使用過程中由于引腳的插針較長，焊接在dbc基板(direct?bonding?copper，覆銅陶瓷基板)后，在實(shí)際使用過程中容易因應(yīng)力問題而發(fā)生斷裂，引腳受到?jīng)_擊和振動時容易導(dǎo)致插針及底座生脫落或產(chǎn)生變形。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本申請實(shí)施例提供一種連接端子、功率模塊及半導(dǎo)體，旨在提高連接端子的減振效果...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。