本技術涉及集成電路，尤其是涉及一種解決低溫失效的集成電路封裝結構。

背景技術：

1、電子設備和產品在我們的生活中隨處可見，但卻存在如下問題：某些手機在冬天無法啟動、自動關機、監(jiān)控攝像頭低溫下失靈等。就我國而言，東北地區(qū)尤其是北方邊境，冬天的最低氣溫普遍在-40℃～-50℃。在這種極寒天氣下，因低溫失效而導致電子產品功能失效的情況普遍發(fā)生。

2、目前，行業(yè)內解決此類問題的方法主要是對產品整機進行加熱，使低溫環(huán)境中的電子產品能夠處于高于環(huán)境溫度的恒溫狀態(tài)，例如，到達-20℃以上。然而這種對整機進行加熱的方式會大大增加整體產品的功耗。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術中對上述問題的認識不足，本實用新型提出一種解決低溫失效的集成電路封裝結構，通過對集成電路上無法承受低溫的器件進行加熱，既能夠解決低溫失效的問題，又不增加集成電路的整體尺寸，也不會大幅增加產品的功耗。同時，本實用新型提出封裝結構能夠將商業(yè)級芯片應用于工業(yè)產品中，可以在低溫環(huán)境中使用。

2、本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種解決低溫失效的集成電路封裝結構，包括：集成電路，所述集成電路上具有焊球；柔性電路板，所述柔性電路板上對應所述集成電路焊球的位置開設有通孔，環(huán)繞所述通孔繞制有pcb線路；并且所述柔性電路板繞制pcb線路的一面貼合固定至所述集成電路焊球的一面，每個焊球均至少部分地容納在所述通孔中，所述柔性電路板與所述集成電路電性連通。

3、在一些較佳實施例中，所述柔性電路板的長寬尺寸與所述集成電路相同。

4、在一些較佳實施例中，所述柔性電路板的厚度為0.1mm。

5、在一些較佳實施例中，所述通孔尺寸為集成電路上的焊球凸點直徑p，并且有：

6、

7、式中，p集成電路上的焊球凸點直徑，c為焊球直徑，a為焊球高度。

8、在一些較佳實施例中，所述通孔尺寸具體為：

9、對于未植焊球的集成電路，所述通孔直徑為0.4mm；

10、對于已植焊球的集成電路，所述通孔直徑為0.55mm。

11、在一些較佳實施例中，所述通孔為非金屬化通孔。

12、在一些較佳實施例中，所述pcb線路為加熱銅導體線路，由所述柔性電路板的一側開始，在相鄰兩通孔之間以幾字形環(huán)繞所有通孔，在該側折回引出，或在相對的另一側引出。

13、在一些較佳實施例中，所述柔性電路板繞制pcb線路的一面的非開孔處涂覆有一層高溫膠，用于貼合固定到集成電路焊球面。

14、在一些較佳實施例中，所述柔性電路板上設置有兩組供電焊盤，兩組供電焊盤向內與pcb線路連通，向外與集成電路的供電焊盤連通。

15、在一些較佳實施例中，兩組供電焊盤設置在所述柔性電路板的其中一角部位置。

16、本實用新型相對于現(xiàn)有技術的有益效果是：本實用新型提出一種解決低溫失效的集成電路封裝結構。具體而言，至少可得到以下有益效果：

17、(1)本實用新型提出的封裝結構通過在集成電路上設置一合適的柔性電路板，并在柔性電路板上繞制加熱銅導體線路，使封裝結構能夠低成本解決芯片低溫失效的問題。

18、(2)本實用新型提出的封裝結構設計簡單，操作方便，不增加集成電路的整體尺寸，不會大幅增加產品的功耗。

19、(3)本實用新型提出的封裝結構能夠增大芯片所能承受的低溫范圍，解決商業(yè)級芯片在工業(yè)級產品中運用的問題。

20、應當理解，本實用新型任一實施方式的實現(xiàn)并不意味要同時具備或達到上述有益效果的多個或全部。

技術特征：

1.一種解決低溫失效的集成電路封裝結構，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述柔性電路板的長寬尺寸與所述集成電路相同。

3.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述柔性電路板的厚度為0.1mm。

4.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述通孔尺寸為集成電路上的焊球凸點直徑p，并且有：

5.根據權利要求4所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述通孔尺寸具體為：

6.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述通孔為非金屬化通孔。

7.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述pcb線路為加熱銅導體線路，由所述柔性電路板的一側開始，在相鄰兩通孔之間以幾字形環(huán)繞所有通孔，在該側折回引出，或在相對的另一側引出。

8.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述柔性電路板繞制pcb線路的一面的非開孔處涂覆有一層高溫膠，用于貼合固定到集成電路焊球面。

9.根據權利要求1所述的集成電路封裝結構，其特征在于，所述柔性電路板上設置有兩組供電焊盤，兩組供電焊盤向內與pcb線路連通，向外與集成電路的供電焊盤連通。

10.根據權利要求9所述的集成電路封裝結構，其特征在于，兩組供電焊盤設置在所述柔性電路板的其中一角部位置。

技術總結
本技術涉及一種解決低溫失效的集成電路封裝結構，包括：集成電路，所述集成電路上具有焊球；柔性電路板，所述柔性電路板上對應所述集成電路焊球的位置開設有通孔，環(huán)繞所述通孔繞制有PCB線路；并且所述柔性電路板繞制PCB線路的一面貼合固定至所述集成電路焊球的一面，每個焊球均至少部分地容納在所述通孔中，所述柔性電路板與所述集成電路電性連通。本技術提供的封裝結構通過在集成電路上設置一合適的柔性電路板，并在柔性電路板上繞制加熱線路，通過對集成電路上無法承受低溫的器件進行加熱，既能夠解決低溫失效的問題，也不會大幅增加產品的功耗。同時，本技術提出封裝結構能夠將商業(yè)級芯片應用于工業(yè)產品中，可以在低溫環(huán)境中使用。

技術研發(fā)人員：時賀原,廖觀萬,王方亮,王壘
受保護的技術使用者：北京萬龍精益科技有限公司
技術研發(fā)日：20231215
技術公布日：2025/1/6