本實用新型涉及微電子領(lǐng)域，特別涉及一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在微電子領(lǐng)域，傳統(tǒng)的微電子轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)印基板上設(shè)置有微小的轉(zhuǎn)印頭，轉(zhuǎn)印頭與原生長襯底上的電子器件對應(yīng)，通過作用力、或電磁作用等方式，將電子器件吸附并轉(zhuǎn)印到目標基板上，如圖1所示，轉(zhuǎn)印部件的轉(zhuǎn)印基板101上設(shè)置有微小的轉(zhuǎn)印頭102。

由于微電子器件及電子轉(zhuǎn)印部件的尺寸規(guī)格都是在微米、甚至納米級別，在轉(zhuǎn)印頭與電子器件接觸時，轉(zhuǎn)印基板由于重力和轉(zhuǎn)印過程中的靜電吸力等原因存在較高的下垂風(fēng)險，如圖2所示，轉(zhuǎn)印基板201的下垂部分202一旦接觸到放置待轉(zhuǎn)運電子器件的原襯底203，會將原襯底203上不需要轉(zhuǎn)印的電子器件轉(zhuǎn)移走，引起轉(zhuǎn)印錯誤，因此會降低轉(zhuǎn)印良率。

綜上，現(xiàn)有的電子轉(zhuǎn)印部件由于轉(zhuǎn)印基板下垂而存在較高的轉(zhuǎn)印錯誤風(fēng)險，降低了轉(zhuǎn)印良率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提供一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的轉(zhuǎn)印基板由于轉(zhuǎn)印基板下垂而存在較高的轉(zhuǎn)印錯誤風(fēng)險，降低轉(zhuǎn)印良率的問題。

本實用新型實施例提供的一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)，包括轉(zhuǎn)印基板和位于轉(zhuǎn)印基板上的一個或者多個轉(zhuǎn)印頭，該轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)還包括：位于轉(zhuǎn)印基板上的至少一個凹槽，其中轉(zhuǎn)印頭與凹槽位于轉(zhuǎn)印基板的同側(cè)，且轉(zhuǎn)印頭中的至少一個轉(zhuǎn)印頭位于凹槽以外。

可選地，相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間有至少一個凹槽，且凹槽覆蓋相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間的全部間隙。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度。

可選地，若任意兩個凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為與凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度。

可選地，若任意兩個凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

根據(jù)本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)，在轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)進行工作時，由于轉(zhuǎn)印基板上具有凹槽結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)印基板即便發(fā)生下垂也難以接觸到不需要轉(zhuǎn)印的電子器件，因此降低了由于發(fā)生下垂造成轉(zhuǎn)印基板錯誤轉(zhuǎn)印電子器件的風(fēng)險，從而能夠提高轉(zhuǎn)印良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖2為現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印部件的下垂部分的側(cè)視示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(一)；

圖4為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件的下垂部分的側(cè)視示意圖；

圖5為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(二)；

圖6為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(三)；

圖7為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(四)；

圖8為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(五)；

圖9為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(六)；

圖10為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(七)；

圖11為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(八)；

圖12為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的仰視示意圖(一)；

圖13為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的仰視示意圖(二)；

圖14為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(九)；

圖15為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十)；

圖16為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十一)；

圖17為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十二)；

圖18為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十三)；

圖19為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十四)；

圖20為本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖(十五)。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

圖3為實用新型實施例中的一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)印基板301和位于轉(zhuǎn)印基板301上的一個或者多個轉(zhuǎn)印頭302，此外，該轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)還包括：位于轉(zhuǎn)印基板上的至少一個凹槽303，其中轉(zhuǎn)印頭與凹槽位于轉(zhuǎn)印基板的同側(cè)，且轉(zhuǎn)印頭中的至少一個轉(zhuǎn)印頭位于凹槽以外。

本實用新型實施例中的轉(zhuǎn)印部件為轉(zhuǎn)印設(shè)備中用于將電子器件進行轉(zhuǎn)運的部件，例如將電子器件原襯底上的電子芯片轉(zhuǎn)運至芯片需要放置的基板上，其中，轉(zhuǎn)印部件中的轉(zhuǎn)印頭通過物理接觸產(chǎn)生的作用力或者電磁作用力等方式將電子器件吸附并轉(zhuǎn)印到電子器件需要放置的目標基板。

在本實用新型實施例中，由于在轉(zhuǎn)印基板上存在與轉(zhuǎn)印頭同側(cè)的凹槽，轉(zhuǎn)印基板與電子器件(例如放置在原襯底上的待轉(zhuǎn)運電子器件)之間的距離得到了增加，因此，轉(zhuǎn)印基板的下垂部分將不容易與待轉(zhuǎn)運的電子器件發(fā)生接觸，降低了由于轉(zhuǎn)印基板的下垂造成電子器件被錯誤轉(zhuǎn)印的風(fēng)險，從而能夠提高電子器件的轉(zhuǎn)印良率。如圖4所示，在進行轉(zhuǎn)印時，設(shè)置有凹槽401的轉(zhuǎn)印基板402在凹槽401處即便發(fā)生下垂，下垂的部分也將難以接觸到電子器件原襯底403，因此能夠降低電子器件被錯誤轉(zhuǎn)印的風(fēng)險。

本實用新型實施例中，凹槽的深度和/或?qū)挾扰c凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間的間距和/或凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度相關(guān)，其中，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。由于轉(zhuǎn)印頭能夠?qū)D(zhuǎn)印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板相比于間距較近的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板更容易因下垂而與電子器件發(fā)生接觸，另外，相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度越高，轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板越不容易與電子器件發(fā)生接觸，因此，需要根據(jù)轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的轉(zhuǎn)印頭的結(jié)構(gòu)設(shè)置凹槽的深度和寬度，例如，在其他條件相同的情況下，可以在較寬的轉(zhuǎn)印頭之間設(shè)置寬度較寬或者深度較深的凹槽，以及在其他條件相同的情況下，可以在與較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的位置設(shè)置寬度較寬或者深度較深的凹槽。

其中，本實用新型實施例中凹槽的寬度是指如圖3所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)側(cè)視圖中凹槽沿水平方向延伸的距離；凹槽的深度是指如圖3所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)側(cè)視圖中凹槽沿豎直方向延伸的距離；凹槽的厚度是指凹槽沿如圖3所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)側(cè)視圖垂直紙面的方向款穿轉(zhuǎn)印基板的距離。

可選地，相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間有至少一個凹槽。

本實用新型實施例中，可以在相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間設(shè)置至少一個凹槽，用于降低轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板下垂造成轉(zhuǎn)印錯誤的風(fēng)險。如圖5所示，若轉(zhuǎn)印部件的轉(zhuǎn)印基板501上有多個轉(zhuǎn)印頭502，可以在全部相鄰的轉(zhuǎn)印頭502之間設(shè)置凹槽503。其中，相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽覆蓋轉(zhuǎn)印頭之間的全部間隙，例如凹槽503可以覆蓋轉(zhuǎn)印頭502之間的全部間隙。

可選地，凹槽覆蓋相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間的全部間隙。

本實用新型實施例中，為了進一步降低本實用新型實施例提供的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)發(fā)生轉(zhuǎn)印基板下垂造成的轉(zhuǎn)印錯誤的風(fēng)險，轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽可以覆蓋轉(zhuǎn)印頭之間的全部間隙。例如在圖6所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，凹槽601覆蓋了轉(zhuǎn)印基板602上的轉(zhuǎn)印頭603之間的全部間隙。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度。

本實用新型實施例中，若轉(zhuǎn)印部件有多個凹槽，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度。由于轉(zhuǎn)印頭能夠?qū)D(zhuǎn)印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板相比于間距較近的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板更容易因下垂而發(fā)生轉(zhuǎn)印錯誤，可以在間距較大的轉(zhuǎn)印頭之間設(shè)置寬度較寬的凹槽以降低轉(zhuǎn)印基板下垂造成的轉(zhuǎn)印錯誤的概率。

例如在圖7所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，包括第一轉(zhuǎn)印頭701、第二轉(zhuǎn)印頭702以及第三轉(zhuǎn)印頭703，由于第一轉(zhuǎn)印頭701與第二轉(zhuǎn)印頭702之間的間距大于第二轉(zhuǎn)印頭702與第三轉(zhuǎn)印頭703之間的間距，可以在第一轉(zhuǎn)印頭701與第二轉(zhuǎn)印頭702之間設(shè)置寬度較寬的第一凹槽704，以及在第二轉(zhuǎn)印頭702與第三轉(zhuǎn)印頭703之間設(shè)置寬度小于第一凹槽704的寬度的第二凹槽705。

可選地，若任意兩個所述凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中任意兩個凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，則可以根據(jù)與凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度設(shè)置凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭，即相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度較高的凹槽的寬度較寬，相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度較低的凹槽的寬度較窄。

例如在圖8所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，包括第一轉(zhuǎn)印頭801、第二轉(zhuǎn)印頭802以及第三轉(zhuǎn)印頭803，其中第一轉(zhuǎn)印頭801與第二轉(zhuǎn)印頭802之間的距離等于第二轉(zhuǎn)印頭802與第三轉(zhuǎn)印頭803之間的距離，第一轉(zhuǎn)印頭801與第二轉(zhuǎn)印頭802之間設(shè)置有第一凹槽804，第二轉(zhuǎn)印頭802與第三轉(zhuǎn)印頭803之間設(shè)置有第二凹槽805。如圖所示，對于第一凹槽804，第一轉(zhuǎn)印頭801為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，對于第二凹槽805，第三轉(zhuǎn)印頭803為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，由于第一轉(zhuǎn)印頭801的高度低于第三轉(zhuǎn)印頭803，因此在設(shè)置轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的凹槽時，可以設(shè)置第一凹槽804的寬度大于第二凹槽805的寬度。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度。

本實用新型實施例中，若轉(zhuǎn)印部件有多個凹槽，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：任意兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度。由于轉(zhuǎn)印頭能夠?qū)D(zhuǎn)印基板起到支撐的作用，因此間距較寬的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板相比于間距較近的轉(zhuǎn)印頭之間的轉(zhuǎn)印基板更容易因下垂而發(fā)生轉(zhuǎn)印錯誤，可以在間距較大的轉(zhuǎn)印頭之間設(shè)置深度較深的凹槽以降低轉(zhuǎn)印基板下垂造成的轉(zhuǎn)印錯誤的概率。

例如在圖9所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，包括第一轉(zhuǎn)印頭901、第二轉(zhuǎn)印頭902以及第三轉(zhuǎn)印頭903，由于第一轉(zhuǎn)印頭901與第二轉(zhuǎn)印頭902之間的間距大于第二轉(zhuǎn)印頭902與第三轉(zhuǎn)印頭903之間的間距，可以在第一轉(zhuǎn)印頭901與第二轉(zhuǎn)印頭902之間設(shè)置深度較深的第一凹槽904，以及在第二轉(zhuǎn)印頭902與第三轉(zhuǎn)印頭903之間設(shè)置深度小于第一凹槽904的深度的第二凹槽905。

可選地，若任意兩個凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽位于間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間，則可以根據(jù)與凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度設(shè)置凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭，即相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度較高的凹槽的深度較深，相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度較低的凹槽的深度較淺。

例如在圖10所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，包括第一轉(zhuǎn)印頭1001、第二轉(zhuǎn)印頭1002以及第三轉(zhuǎn)印頭1003，其中第一轉(zhuǎn)印頭1001與第二轉(zhuǎn)印頭1002之間的距離等于第二轉(zhuǎn)印頭1002與第三轉(zhuǎn)印頭1003之間的距離，第一轉(zhuǎn)印頭1001與第二轉(zhuǎn)印頭1002之間設(shè)置有第一凹槽1004，第二轉(zhuǎn)印頭1002與第三轉(zhuǎn)印頭1003之間設(shè)置有第二凹槽1005。如圖所示，對于第一凹槽1004，第一轉(zhuǎn)印頭1001為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，對于第二凹槽1005，第三轉(zhuǎn)印頭1003為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，由于第一轉(zhuǎn)印頭1001的高度低于第三轉(zhuǎn)印頭1003，因此在設(shè)置轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的凹槽時，可以設(shè)置第一凹槽1004的深度大于第二凹槽1005的深度。

可選地，若有多個位于相同間距的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽，則凹槽的深度和/或?qū)挾瓤梢韵嗤?/p>

本實用新型實施例中，若有多個凹槽，則間距相同的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度和/或?qū)挾瓤梢韵嗤蛘卟煌?。例如圖11所示，轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1101、第二轉(zhuǎn)印頭1102以及第三轉(zhuǎn)印頭1103，其中第一轉(zhuǎn)印頭1101與第二轉(zhuǎn)印頭1102之間的間距等于第二轉(zhuǎn)印頭1102與第三轉(zhuǎn)印頭1103之間的間距，則第一凹槽1104的寬度可以和第二凹槽1105的寬度相同，第一凹槽1104的深度可以和第二凹槽1105的深度相同；另外，第一凹槽1104的寬度也可以和第二凹槽1105的寬度不同，第一凹槽1104的深度也可以和第二凹槽1105的深度不同。

可選地，凹槽的厚度與相鄰的轉(zhuǎn)印頭的厚度相同。

本實用新型實施例中，為防止由于凹槽厚度過薄，無法降低轉(zhuǎn)印基板下垂造成轉(zhuǎn)印錯誤的風(fēng)險，可以設(shè)置凹槽的厚度與相鄰的轉(zhuǎn)印頭的厚度相同。例如，圖12所示為本實用新型實施例提供的一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的仰視示意圖，其中，位于轉(zhuǎn)印基板1201上的第一轉(zhuǎn)印頭1202的厚度等于第二轉(zhuǎn)印頭1203的厚度并且等于轉(zhuǎn)印基板1201的厚度，則凹槽1204的厚度等于第一轉(zhuǎn)印頭1202和第二轉(zhuǎn)印頭1203的厚度。

可選地，凹槽的厚度不小于相鄰的轉(zhuǎn)印頭中厚度最小的轉(zhuǎn)印頭的厚度。

本實用新型實施例中的凹槽的厚度可以與相鄰的轉(zhuǎn)印頭的厚度不同，例如，設(shè)置凹槽的厚度不小于相鄰的轉(zhuǎn)印頭中厚度最小的轉(zhuǎn)印頭的厚度。例如圖13所示為本實用新型實施例提供的一種轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)的仰視示意圖，其中在轉(zhuǎn)印基板1301上的第一轉(zhuǎn)印頭1302的厚度大于第二轉(zhuǎn)印頭1303的厚度，凹槽1304的厚度可以大于第二轉(zhuǎn)印頭1303的厚度。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若轉(zhuǎn)印部件有多個凹槽，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。由于轉(zhuǎn)印頭能夠?qū)D(zhuǎn)印基板起到支撐的作用，因此與高度較低的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板相比于與高度較高的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板更容易因下垂而發(fā)生轉(zhuǎn)印錯誤，因此可以在與高度較低的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板處設(shè)置深度較深的凹槽以降低轉(zhuǎn)印基板下垂造成的轉(zhuǎn)印錯誤的概率。

例如，圖14所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1401、第二轉(zhuǎn)印頭1402以及第三轉(zhuǎn)印頭1403，其中第一轉(zhuǎn)印頭1401與第二轉(zhuǎn)印頭1402之間設(shè)置有第一凹槽1404，第二轉(zhuǎn)印頭1402與第三轉(zhuǎn)印頭1403之間設(shè)置有第二凹槽1405。如圖所示，對于第一凹槽1404，第一轉(zhuǎn)印頭1401為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，對于第二凹槽1405，第三轉(zhuǎn)印頭1403為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，由于第一轉(zhuǎn)印頭1401的高度低于第三轉(zhuǎn)印頭1403，因此在設(shè)置轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的凹槽時，可以設(shè)置第一凹槽1404的深度大于第二凹槽1405的深度。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的深度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

例如，圖15所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1501、第二轉(zhuǎn)印頭1502以及第三轉(zhuǎn)印頭1503，其中第一轉(zhuǎn)印頭1501與第二轉(zhuǎn)印頭1502之間設(shè)置有第一凹槽1504，第二轉(zhuǎn)印頭1502與第三轉(zhuǎn)印頭1503之間設(shè)置有第二凹槽1505，如圖15所示，第一轉(zhuǎn)印頭1501為第一凹槽1504的基準轉(zhuǎn)印頭，第三轉(zhuǎn)印頭1503為第二凹槽1505的基準轉(zhuǎn)印頭，且第一轉(zhuǎn)印頭1501的高度等于第三轉(zhuǎn)印頭1503的高度，由于第一轉(zhuǎn)印頭1501與第二轉(zhuǎn)印頭1502之間的間距大于第二轉(zhuǎn)印頭1502與第三轉(zhuǎn)印頭1503之間的間距，可以在第一轉(zhuǎn)印頭1501與第二轉(zhuǎn)印頭1502之間設(shè)置深度較深的第一凹槽1504，以及在第二轉(zhuǎn)印頭1502與第三轉(zhuǎn)印頭1503之間設(shè)置深度小于第一凹槽1504的深度的第二凹槽1505。

可選地，若有多個凹槽，任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若轉(zhuǎn)印部件有多個凹槽，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：任意兩個凹槽中，與高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度大于與高度較高的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。由于轉(zhuǎn)印頭能夠?qū)D(zhuǎn)印基板起到支撐的作用，因此與高度較低的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板相比于與高度較高的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板更容易因下垂而發(fā)生轉(zhuǎn)印錯誤，因此可以在與高度較低的轉(zhuǎn)印頭相鄰的轉(zhuǎn)印基板處設(shè)置寬度較寬的凹槽以降低轉(zhuǎn)印基板下垂造成的轉(zhuǎn)印錯誤的概率。

例如，圖16所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1601、第二轉(zhuǎn)印頭1602以及第三轉(zhuǎn)印頭1603，其中第一轉(zhuǎn)印頭1601與第二轉(zhuǎn)印頭1602之間設(shè)置有第一凹槽1604，第二轉(zhuǎn)印頭1602與第三轉(zhuǎn)印頭1603之間設(shè)置有第二凹槽1605。如圖所示，對于第一凹槽1604，第一轉(zhuǎn)印頭1601為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，對于第二凹槽1605，第三轉(zhuǎn)印頭1603為高度較低的基準轉(zhuǎn)印頭，由于第一轉(zhuǎn)印頭1601的高度低于第三轉(zhuǎn)印頭1603，因此在設(shè)置轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的凹槽時，可以設(shè)置第一凹槽1604的寬度大于第二凹槽1605的寬度。

可選地，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若任意兩個凹槽與高度相同的基準轉(zhuǎn)印頭相鄰，則可以采取以下方法設(shè)置凹槽：兩個凹槽中，位于間距大的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度大于位于間距小的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽的寬度，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

例如，圖17所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1701、第二轉(zhuǎn)印頭1702以及第三轉(zhuǎn)印頭1703，其中第一轉(zhuǎn)印頭1701與第二轉(zhuǎn)印頭1702之間設(shè)置有第一凹槽1704，第二轉(zhuǎn)印頭1702與第三轉(zhuǎn)印頭1703之間設(shè)置有第二凹槽1705，如圖17所示，第一轉(zhuǎn)印頭1701為第一凹槽1704的基準轉(zhuǎn)印頭，第三轉(zhuǎn)印頭1703為第二凹槽1705的基準轉(zhuǎn)印頭，且第一轉(zhuǎn)印頭1701的高度等于第三轉(zhuǎn)印頭1703的高度，由于第一轉(zhuǎn)印頭1701與第二轉(zhuǎn)印頭1702之間的間距大于第二轉(zhuǎn)印頭1702與第三轉(zhuǎn)印頭1703之間的間距，可以在第一轉(zhuǎn)印頭1701與第二轉(zhuǎn)印頭1702之間設(shè)置寬度較寬的第一凹槽1704，以及在第二轉(zhuǎn)印頭1702與第三轉(zhuǎn)印頭1703之間設(shè)置寬度小于第一凹槽1704的寬度的第二凹槽1705。

可選地，若有多個凹槽，且與凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度相同，則凹槽的深度和/或?qū)挾认嗤?，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，如果轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中的任意兩個轉(zhuǎn)印頭厚度相同，可以將這些凹槽設(shè)置為相同的深度，也可以將這些凹槽設(shè)置為相同的寬度。例如，圖18所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1801、第二轉(zhuǎn)印頭1802以及第三轉(zhuǎn)印頭1803，其中第一轉(zhuǎn)印頭1801與第二轉(zhuǎn)印頭1802之間設(shè)置有第一凹槽1804，第二轉(zhuǎn)印頭1802與第三轉(zhuǎn)印頭1803之間設(shè)置有第二凹槽1805，如圖17所示，第一轉(zhuǎn)印頭1801為第一凹槽1804的基準轉(zhuǎn)印頭，第三轉(zhuǎn)印頭1803為第二凹槽1805的基準轉(zhuǎn)印頭，且第一轉(zhuǎn)印頭1801的高度等于第三轉(zhuǎn)印頭1803的高度，則第一凹槽1804的寬度可以和第二凹槽1805的寬度相同，以及第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度相同；另外，第一凹槽1804的寬度也可以和第二凹槽1805的寬度不同，或者第一凹槽1804的深度可以和第二凹槽1805的深度不同。

可選地，若位于相同間距的轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽有多個，且與凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度相同，則凹槽的深度和/或?qū)挾认嗤?，其中基準轉(zhuǎn)印頭為凹槽相鄰的轉(zhuǎn)印頭中高度最低的轉(zhuǎn)印頭。

本實用新型實施例中，若位于相同間距的凹槽轉(zhuǎn)印頭之間的凹槽有多個，并且與這些凹槽相鄰的基準轉(zhuǎn)印頭的高度都相同，可以將這些凹槽設(shè)置為相同的深度，也可以將這些凹槽設(shè)置為相同的寬度。例如，圖19所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)包括第一轉(zhuǎn)印頭1901、第二轉(zhuǎn)印頭1902以及第三轉(zhuǎn)印頭1903，其中第一轉(zhuǎn)印頭1901與第二轉(zhuǎn)印頭1902之間設(shè)置有第一凹槽1904，第二轉(zhuǎn)印頭1902與第三轉(zhuǎn)印頭1903之間設(shè)置有第二凹槽1905，如圖17所示，第一轉(zhuǎn)印頭1901為第一凹槽1904的基準轉(zhuǎn)印頭，第三轉(zhuǎn)印頭1903為第二凹槽1905的基準轉(zhuǎn)印頭，且第一轉(zhuǎn)印頭1901的高度等于第三轉(zhuǎn)印頭1903的高度，第一轉(zhuǎn)印頭1901與第二轉(zhuǎn)印頭1902之間的距離等于第二轉(zhuǎn)印頭1902與第三轉(zhuǎn)印頭1903之間的距離，則第一凹槽1904的寬度可以和第二凹槽1905的寬度相同，以及第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度相同；另外，第一凹槽1904的寬度也可以和第二凹槽1905的寬度不同，或者第一凹槽1904的深度可以和第二凹槽1905的深度不同。

可選地，若凹槽位于轉(zhuǎn)印頭以及轉(zhuǎn)印基板的邊緣之間，凹槽覆蓋轉(zhuǎn)印頭與轉(zhuǎn)印基板邊緣之間的全部區(qū)域。

本實用新型實施例中，若凹槽位于轉(zhuǎn)印頭以及轉(zhuǎn)印基板的邊緣之間，則凹槽可以覆蓋轉(zhuǎn)印頭與轉(zhuǎn)印基板邊緣之間的全部區(qū)域。例如圖20所示，凹槽2001位于轉(zhuǎn)印頭2002與轉(zhuǎn)印基板2003的邊緣2004之間，其中凹槽2001覆蓋轉(zhuǎn)印頭2002以及邊緣2004之間的全部區(qū)域。另外，圖20所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)中，相鄰的轉(zhuǎn)印頭之間也可以設(shè)置凹槽。

可選地，凹槽的形狀為長方體。

本實用新型實施例中，凹槽的形狀可以為長方體形狀，例如凹槽在圖12所示的轉(zhuǎn)印部件結(jié)構(gòu)仰視圖的截面形狀為長方形。另外，本實用新型實施例中的凹槽也可以為其它形狀，例如凹槽的仰視圖截面形狀為橢圓形等。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。