技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開一種可降低焊接氣孔不良率的電解電容，其包括具有引腳的電容本體和一個(gè)墊片，所述墊片位于電容本體底部，且所述墊片相對(duì)于電容本體凸出設(shè)置；所述墊片在引腳的位置對(duì)應(yīng)設(shè)有用于排氣的缺口。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，在電容本體基礎(chǔ)上設(shè)置具有排氣缺口的墊片，有效降低了焊接氣孔不良率，提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：邢偉偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201621208542
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.04.26