本實用新型關(guān)于一種分離設(shè)備，尤指一種用于劈裂工藝的分離設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝中，晶圓于制造完成后，會進(jìn)行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

如圖1A及圖1B所示，現(xiàn)有劈裂式分離設(shè)備1包括：一機臺本體(圖略)、一設(shè)于該機臺本體下側(cè)的基座10、一設(shè)于該機臺本體下側(cè)的吸引源14與吸引通道141、一設(shè)于該機臺本體上側(cè)的劈裂裝置12、以及一設(shè)于該基座10上的貼膜13。

于進(jìn)行劈裂作業(yè)時，先將一具有多個預(yù)切割道80的晶圓8黏貼于該貼膜13上，并利用吸引源14(例如真空泵)對該吸引通道141抽氣，以使該貼膜13通過該吸引通道141而固定于該基座10上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對位于其中一預(yù)切割道80上，并利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶圓8對應(yīng)該預(yù)切割道80的背面位置A，以令該晶圓8沿該預(yù)切割道80裂開(如裂痕S)。之后重復(fù)上述該劈裂裝置12的劈裂步驟，以于該晶圓8背面的直向與橫向上劈裂各該預(yù)切割道80，使該晶圓8分離成多個晶粒8a。

然而，現(xiàn)有分離設(shè)備1中，該吸引源14與該吸引通道141的機構(gòu)繁雜，因而需占用該機臺本體許多空間以作布設(shè)，致使該機臺本體的體積過于龐大。

此外，該吸引通道141的管線于多次使用后會產(chǎn)生漏氣問題，致使該吸引源14的吸附力下降，因而于進(jìn)行劈裂作業(yè)時，該貼膜13會產(chǎn)生晃動，導(dǎo)致劈裂良率不佳。若更換新的吸引通道141的管線，需大幅拆解該機臺本體，致使更換組件的成本極高。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實為一重要課題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實用新型遂公開一種分離設(shè)備，能減少該分離設(shè)備的體積，借以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。

本實用新型的分離設(shè)備包括：基座；磁性件，其位于該基座外；承載件，其設(shè)于該基座上方以承載物件；以及作用裝置，其位于該承載件上方，以作用該物件，且于該作用裝置作用承載于該承載件上的該物件前，令該承載件為該磁性件所吸附。

前述的分離設(shè)備中，該磁性件的位置高度低于該基座的位置高度。

前述的分離設(shè)備中，該承載件為黏性片體。

前述的分離設(shè)備中，該承載件具有金屬體，以供該磁性件吸附該金屬體。例如，該金屬體為環(huán)狀，且該金屬體位于該承載件的邊緣。

前述的分離設(shè)備中，該作用裝置為物理供力裝置。

由上可知，本實用新型的分離設(shè)備中，主要通過具有磁場的金屬體，以磁吸設(shè)有磁性物質(zhì)的承載件，使該承載件能通過磁場磁吸于該承載件上，故相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的分離設(shè)備無需設(shè)置吸引源或吸引通道，而能減少該分離設(shè)備的體積，借以有效提升使用便利性及降低切單工藝的成本。

附圖說明

圖1A為現(xiàn)有分離設(shè)備的剖面示意圖；

圖1B為圖1A的局部放大示意圖；

圖2A為本實用新型的分離設(shè)備的側(cè)視示意圖；

圖2B為本實用新型的分離設(shè)備于作動時的側(cè)視示意圖；以及

圖2C為本實用新型的分離設(shè)備的上視平面示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1、2 分離設(shè)備

10、20 基座

12 劈裂裝置

120 劈刀

121 震動件

13 貼膜

14 吸引源

141 吸引通道

21 金屬體

210 開口

22 作用裝置

23 承載件

23a 邊緣

24 磁性件

8 晶圓

8a 晶粒

80 預(yù)切割道

9 物件

A 背面位置

S 裂痕

D 徑長

W 寬度

t、h 位置高度。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本實用新型可實施的范疇。

圖2A至圖2C為本實用新型的分離設(shè)備2的示意圖。如圖2A所示，分離設(shè)備2包括：一機臺本體(圖略)、一設(shè)于機臺本體下側(cè)的基座20、設(shè)于機臺本體下側(cè)并位于基座20外的磁性件24、一設(shè)于基座20上方的承載件23、以及一設(shè)于機臺本體上側(cè)的作用裝置22。

所述的磁性件24的數(shù)量并未有限制，可設(shè)置一個或多個磁性件24，且磁性件24的位置高度t低于基座20的位置高度h，也就是磁性件24的位置低于基座20接觸承載件23的磁性件24平面。

所述的承載件23用以承載一物件9(如圖1B所示的具預(yù)切割道80的晶圓8)。

于本實施例中，承載件23為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。

分離設(shè)備2具有設(shè)于承載件23上的金屬體21，其可為環(huán)狀，例如具有開口210的固定件，以令承載件23遮蓋開口210。

于本實施例中，金屬體21位于承載件23的邊緣上，并設(shè)于承載件23與作用裝置22之間。

此外，金屬體21例如為鐵環(huán)或可供磁鐵吸附的構(gòu)件，并無特別限制。又，因應(yīng)金屬體21為環(huán)狀的外形，磁性件24也可為環(huán)形。

又，金屬體21的開口210的徑長D(或承載件23的寬度)大于基座20的寬度W，如圖2C所示，使基座20位于開口210的投影位置內(nèi)。

所述的作用裝置22位于承載件23上方，以作用于物件9上，使物件9分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。

于本實施例中，作用裝置22為物理供力裝置，例如切割件、震動件、風(fēng)力件、如圖1B所示的劈裂裝置12或其它裝置等，以產(chǎn)生劈裂效果。

于進(jìn)行分離作業(yè)時，將承載件23置放于基座20上，使磁性件24吸附承載件23的金屬體21，以令承載件23的邊緣部分相對基座20向下位移，使其邊緣23a呈斜坡狀，如圖2B所示。接著，作用裝置22提供外力至物件9上，以通過劈裂方式將物件9(如圖1B所示的具預(yù)切割道80的晶圓8)分離成多個物體(如圖1B所示的晶粒8a)。

因此，本實用新型的分離設(shè)備2通過磁性件24的設(shè)計，使承載件23固定于基座20上，且磁性件24的結(jié)構(gòu)簡易及體積小，因而僅占用機臺本體極少空間以作布設(shè)，故相較于現(xiàn)有技術(shù)的吸引源或吸引通道，本實用新型能縮小機臺本體的體積，使分離設(shè)備2的體積大幅減小。

此外，磁性件24不會產(chǎn)生漏氣問題，且于多次使用后，僅需更換新的磁性件24(如磁鐵)即可具有所需的吸附力，故不僅降低更換組件的成本，且能有效避免承載件23于進(jìn)行劈裂作業(yè)時因產(chǎn)生晃動而使劈裂良率不佳的問題。

又，于進(jìn)行劈裂中，當(dāng)作用裝置22劈裂至物件9的邊緣時(如圖2C所示的作用裝置22，其以虛線表示其位置)，由于磁性件24吸附金屬體21而使承載件23的邊緣下降，故作用裝置22不會接觸碰撞承載件23的邊緣或金屬體21，因而能避免作用裝置22及承載件23的邊緣(或金屬體21)因相碰而損壞。應(yīng)當(dāng)理解地，若承載件23的邊緣(或金屬體21)未相對基座20向下移動，當(dāng)作用裝置22劈裂至物件9的邊緣時，作用裝置22與承載件23的邊緣(或金屬體21)會因相碰而損壞。

上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修改。因此本實用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。