本實用新型屬于半導體工藝設備技術領域，特別是涉及一種晶圓托盤及晶圓支架。

背景技術：

半導體行業(yè)中，對晶圓表面的雜質元素管控尤為嚴格，所以時常需要分析晶圓表面雜質元素，化學實驗室在使用ICP-MS(Inductively coupled plasma mass spectrometry，電感耦合等離子體質譜)進行分析之前，需要先在晶圓表面用混合溶液進行制樣，制樣時，晶圓必須搭載在一個支撐平臺之上。

目前化學實驗室用于晶圓測試時，沒有專用的晶圓支撐平臺，晶圓一般放置于晶圓盒的盒蓋上，在進行晶圓表面的制樣時，操作過程如下：1)用潔凈的塑料鑷子將晶圓放置于晶圓盒的盒蓋上；2)用UPW(超純水)對晶圓進行沖洗，并用N₂吹干；3)以一定配比的HF/HNO₃/H₂O₂/H₂O的混合溶液腐蝕晶圓表面，收集腐蝕液進行ICP-MS分析。

然而，在進行晶圓表面的制樣時，將晶圓放置于晶圓盒的盒蓋上，不僅使得晶圓易滑落，甚至造成晶圓碎裂，而且晶圓的另外一面直接與晶圓盒的盒蓋直接接觸，由于痕量分析等的特殊性，與不潔凈的表面接觸會造成較為嚴重的污染，導致分析結果異常，所以目前只能對其中一面進行分析。

技術實現要素：

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶圓托盤及晶圓支架，用于解決現有技術中在進行晶圓表面實驗時將晶圓置于晶圓盒的表面而導致的晶圓易滑落、甚至破碎的問題以及晶圓的背面容易造成污染的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓托盤，其適于放置晶圓，包括托盤底部和托盤壁，至少所述托盤壁與所述晶圓邊緣接觸的部分為坡面。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤壁包括垂直部和坡面部，其中，所述垂直部垂直固定于所述托盤底部，所述坡面部固定于所述垂直部遠離所述托盤底部的一端。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤壁上設置有通孔。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述坡面為一弧形坡面或斜形坡面。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤壁材料為PFA或CPVC。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤底部外圍邊緣部分固定有把手。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤壁上設置有沿其高度方向貫穿的開口。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述托盤底部包括中心部分和輔助托，其中，所述輔助托包括環(huán)形結構以及若干個連接柱，所述環(huán)形結構位于所述中心部分的外圍，所述連接柱一端固定于所述中心部分，另一端固定于所述環(huán)形結構，且所述連接柱于所述中心部分及所述環(huán)形結構之間呈輻射狀分布。

本實用新型還提供一種晶圓支架，包括晶圓托盤和底座，所述晶圓托盤為上述任意方案中的一種晶圓托盤。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，還包括可轉動連接結構，其中，所述可轉動連接結構包括轉盤和軸承，所述轉盤與所述晶圓托盤連接，所述軸承分別與所述轉盤底部和所述底座的頂部連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述轉盤與所述晶圓托盤的連接結構為可拆卸連接結構，其中，所述轉盤的頂部設置有第一連接柱，所述托盤底部中心部分設置有連接孔，所述第一連接柱包括第一部分和第二部分，所述第一連接柱第一部分的直徑大于所述第一連接柱第二部分的直徑，所述連接孔包括第一部分和第二部分，所述連接孔與所述第一連接柱配合，

其中，所述連接孔第一部分的直徑大于所述第一連接柱第一部分的直徑，所述連接孔第二部分的直徑小于所述第一連接柱第一部分的直徑且大于所述第一連接柱第二部分的直徑。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述底座的頂部設置有第二連接柱，所述托盤底部中心部分設置有連接孔，所述第二連接柱包括第一部分和第二部分，所述第二連接柱第一部分的直徑大于所述第二連接柱第二部分的直徑，所述連接孔包括第一部分和第二部分，所述連接孔與所述第二連接柱配合，

其中，所述連接孔第一部分的直徑大于所述第二連接柱第一部分的直徑，所述連接孔第二部分的直徑小于所述第二連接柱第一部分的直徑且大于所述第二連接柱第二部分的直徑。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述底座包括底座本體、升降裝置，其中，所述升降裝置的頂部與所述托盤底部相連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述升降裝置為升降管。

如上所述，本實用新型的晶圓托盤及晶圓支架，在具體操作過程中，具有如下有益效果：

1、晶圓放置于晶圓托盤或晶圓支架使用時，晶圓不易滑落，操作方便；

2、在晶圓測試時，晶圓背面不受污染，可以進行雙面分析。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型實施例一中提供的晶圓托盤的結構示意圖。

圖2顯示為本實用新型實施例一中提供的晶圓托盤的托盤壁的局部放大結構示意圖。

圖3顯示為本實用新型實施例一中提供的晶圓托盤的托盤底部的結構示意圖。

圖4及圖5顯示為本實用新型實施例二中提供的晶圓支架的結構示意圖。

圖6顯示為本實用新型實施例三中提供的晶圓支架的結構示意圖。

圖7顯示為本實用新型實施例四中提供的晶圓支架的結構示意圖。

元件標號說明

1 底座

11 底座本體

12 升降管

2 托盤

21 托盤壁

211 坡面部

212 垂直部

213 通孔

214 開口

22 托盤底部

221 中心部分

2211 連接孔

22111 連接孔第一部分

22112 連接孔第二部分

222 輔助托

2221 環(huán)形結構

2222 連接柱

223 把手

31 轉盤

311 第一連接柱

3111 第一連接柱第一部分

3112 第一連接柱第二部分

312 第二連接柱

3121 第二連接柱第一部分

3122 第二連接柱第二部分

32 軸承

4 晶圓

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖1至圖7。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構想，雖圖示中僅顯示與本實用新型中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。

實施例一

如圖1及圖2所示，本實施例提供一種晶圓托盤2，適于放置晶圓，包括托盤底部22和托盤壁21，至少所述托盤壁21與所述晶圓4邊緣接觸的部分為坡面。

作為示例，所述托盤壁21包括垂直部212和坡面部211，其中，所述垂直部212垂直固定于所述托盤底部22，所述坡面部211固定于所述垂直部212遠離所述托盤底部22的一端，其中，所述垂直部212可使晶圓放置于所述晶圓托盤2使用時，使晶圓4距托盤底部22一定距離，保證在進行實驗時晶圓4背面不受污染。當然，在實際示例中并不以此為限，在其他示例中，所述托盤壁21還可以整體均為坡面。

作為示例，所述垂直部212與所述坡面部211優(yōu)選為一體化結構。

作為示例，所述坡面為一弧形坡面或斜形坡面，在所述托盤壁21包括所述垂直部212與所述坡面部211時，所述坡面部211可以為弧形坡面，也可以為斜形坡面。

作為示例，所述托盤壁21上設置有通孔213，在所述托盤壁21上設置所述通孔213，可以使清潔晶圓表面的UPW順利流出，其中，所述通孔213可任意分布于所述托盤壁21上，優(yōu)選地，本實施例中，所述通孔213沿所述托盤壁21的周向均勻分布。

作為示例，所述通孔213可以只分布于所述坡面部211上，也可以即同時位于所述垂直部212與所述坡面部211上。

作為示例，所述托盤壁21材料可以為但不僅限于PFA(Polyfluoroalkoxy，四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物)或CPVC(chlorinated polyvinyl chloride，氯化聚氯乙烯樹脂)；由于將晶圓放置于所述晶圓托盤2內時，所述托盤壁21會與晶圓邊緣產生直接接觸，使用PFA或CPVC等高潔凈度材料作為所述托盤壁21的材料，可以盡量減小所述托盤壁21對晶圓造成的污染；另外，其他無需與晶圓直接接觸的部分，可采用一般的耐腐蝕材料。

作為示例，所述托盤底部22外圍邊緣部分固定有把手223，所述把手223可固定于托盤底部22外圍邊緣任意位置，便于操作者拿持移動所述晶圓托盤2。

作為示例，所述托盤壁21上設置有沿其高度方向貫穿的開口214，其中，所述貫穿的開口214位置和數量不限，優(yōu)選地，本實施例中，所述開口214沿托盤底部22中心對稱分布，所述把手223固定于所述托盤底部22外圍邊緣部分與所述開口214對應的位置，從而更便于操作者拿持移動所述晶圓托盤2。

如圖3所示，作為示例，所述托盤底部22包括中心部分221和輔助托222，其中，所述輔助托222包括環(huán)形結構2221以及若干個連接柱2222，所述環(huán)形結構2221位于所述中心部分221的外圍，所述連接柱2222一端固定于所述中心部分221，另一端固定于所述環(huán)形結構2221，且所述連接柱2222于所述中心部分221及所述環(huán)形結構2221之間呈輻射狀分布，其中，所述連接柱2222于所述中心部分221及所述環(huán)形結構2221之間可呈輻射狀任意分布，優(yōu)選地，本實施例中，所述連接柱2222于所述中心部分221及所述環(huán)形結構2221之間呈均勻輻射狀分布。

實施例二

請參閱圖4及圖5，本實用新型提供一種晶圓支架，包括晶圓托盤2和底座1，所述晶圓托盤2為上述方案中任意一種晶圓托盤。

作為示例，所述底座1包括底座本體11、升降裝置12，此時，所述升降裝置12的頂部即為所述底座1的頂部，其中，所述底座1的頂部與所述托盤底部22相連接，所述升降裝置12可以適應不同高度的水槽和水龍頭，便于操作。優(yōu)選地，本實施例中，所述升降裝置12為升降管。當然，在實際示例中并不以此為限，在其他示例中，所述底座1還可以為包括底座本體和不具有升降裝置支柱的底座。

作為示例，所述晶圓支架還包括可轉動連接結構，所述可轉動連接結構包括轉盤31、軸承32，其中，所述轉盤31與所述托盤底部22連接，所述軸承32分別與所述轉盤31的底部和所述底座1的頂部連接，所述轉盤31與所述托盤底部22固定連接；即所述托盤底部22與所述底座1的頂部通過所述可轉動連接結構相連接；所述晶圓托盤2與所述底座1通過所述可轉動連接結構相連接，使得所述晶圓托盤2在對晶圓進行實驗時可以自由轉動，使用更為方便。

實施例三

請參閱圖6，本實用新型還提供一種晶圓支架，本實施例中所述的晶圓支架與實施例二中所述的晶圓支架的結構大致相同，二者的區(qū)別在于：實施例二中，所述轉盤31與所述托盤底部22固定連接；而本實施例中，所述轉盤31與所述托盤底部22的連接結構為可拆卸連接結構；具體的，所述轉盤31的頂部設置有第一連接柱311，所述托盤底部中心部分221設置有連接孔2211，所述第一連接柱311包括第一部分3111和第二部分3112，所述第一連接柱第一部分3111的直徑大于所述第一連接柱第二部分3112的直徑，所述連接孔2211包括第一部分21111和第二部分22112，其中，所述連接孔第一部分22111的直徑大于所述第一連接柱第一部分3111的直徑，所述連接孔第二部分22112的直徑小于所述第一連接柱第一部分3111的直徑且大于所述第一連接柱第二部分3112的直徑。

需要說明的是，所述連接孔2211的第一部分22111旋至與所述第一連接柱311對應的位置時，所述可拆卸連接結構處于松開狀態(tài)，此時，可將所述晶圓托盤2取下；當所述連接孔2211的第二部分22112旋至與所述第一連接柱311對應的位置時，所述可拆卸連接結構處于鎖緊狀態(tài)，此時，所述托盤底部22固定于所述轉盤31上。本實施例中的所述晶圓支架為具有旋轉拆卸結構，可以根據不同尺寸的晶圓選擇相應的所述晶圓托盤2，使得本實施例中的所述晶圓支架具有更廣泛的實用性。同時，本實施例中的所述晶圓支架還具有拆卸安裝方便的優(yōu)點。

本實施例中的所述晶圓支架的其他結構與實施例二中所述的晶圓支架的其他結構完全相同，具體請參閱實施例二，此處不再累述。

實施例四

請參閱圖7，本實用新型還提供一種晶圓支架，本實施例中所述的晶圓支架與實施例二中所述的晶圓支架的結構大致相同，二者的區(qū)別在于：實施例二中，1)所述晶圓支架還包括可轉動連接結構，其中，所述可轉動連接結構包括轉盤31和軸承32，所述轉盤31與所述托盤底部22連接，所述軸承32分別與所述轉盤31的底部和所述底座1的頂部連接；2)所述轉盤31與所述托盤底部22的固定連接。而本實施例中，所述底座1的頂部與所述托盤底部22直接接觸相連，具體地，所述底座1的頂部設置有第二連接柱312，所述托盤底部中心部分221設置有連接孔2211，所述第二連接柱312包括第一部分3121和第二部分3122，所述第二連接柱第一部分3121的直徑大于所述第二連接柱第二部分3122的直徑，所述連接孔2211包括第一部分22111和第二部分22112，其中，所述連接孔第一部分22111的直徑大于所述第二連接柱第一部分3121的直徑，所述連接孔第二部分22112的直徑小于所述第二連接柱第一部分3121的直徑且大于所述第二連接柱第二部分3122的直徑。

需要說明的是，所述連接孔2211的第一部分22111旋至與所述第二連接柱312對應的位置時，所述可拆卸連接結構處于松開狀態(tài)，此時，可將所述晶圓托盤2取下；當所述連接孔2211的第二部分22112旋至與所述第二連接柱312對應的位置時，所述可拆卸連接結構處于鎖緊狀態(tài)，此時，所述托盤底部22固定于所述底座1。同樣，本實施例中的所述晶圓支架具有可拆卸結構，可以根據不同尺寸的晶圓選擇相應的所述晶圓托盤2，使得本實施例中的所述晶圓支架具有更廣泛的實用性。同時，本實施例中的所述晶圓支架還具有拆卸安裝方便的優(yōu)點。

本實施例中的所述晶圓支架的其他結構與實施例二中所述的晶圓支架的其他結構完全相同，具體請參閱實施例二，此處不再累述。

綜上所述，本實用新型提供一種晶圓托盤，適于放置晶圓，包括托盤底部和托盤壁，至少所述托盤壁與所述晶圓邊緣接觸的部分為坡面。通過上述方案，在進行操作時，不僅克服了晶圓易滑落，甚至造成晶圓碎裂的問題，而且解決了對晶圓進行測試時，由于晶圓與不潔凈的表面接觸而造成的較為嚴重的污染，從而導致分析結果異常，只能對其中一面進行分析的問題。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。