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一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝的制作方法

文檔序號:12479230閱讀:226來源:國知局
一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及一種LED生產(chǎn)工藝,尤其是指一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝。



背景技術(shù):

LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座,在LED支架的基礎(chǔ)上,將芯片固定進去,焊上正負電極,再用封裝膠一次封裝成形。

中國發(fā)明專利一種 LED 支架及其生產(chǎn)工藝(授權(quán)公告號 CN 102332523 B),披露了生產(chǎn)工藝:(1)注塑得到絕緣座 ;(2)用化學(xué)鍍的方法使整個絕緣座表面附著第一金屬層 ;(3)對絕緣座進行激光切割,蝕刻掉激光行走路線上的金屬,形成多個區(qū)分正負極的導(dǎo)電引腳前體 ;(4)用電鍍的方法在所述導(dǎo)電引腳前體上沉積第二金屬層,形成導(dǎo)電引腳后體 ;(5)對整個絕緣座進行腐蝕處理,得到導(dǎo)電引腳,所述導(dǎo)電引腳是導(dǎo)電引腳后體經(jīng)腐蝕后得到,至少包含一層金屬層,除導(dǎo)電引腳以外的區(qū)域則沒有第一金屬層附著。

其以注塑得到的絕緣座作為基座,但是其操作難度大,且制得的基座精確度不高,使得成型后的產(chǎn)品殘次率增高。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明提供一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝,其主要目的在于克服現(xiàn)有的LED支架制作工藝操作難度大、精確度不高的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:

1)將塑料放入3D打印機內(nèi);

2)將所需的LED支架模型圖紙輸入到計算機內(nèi),再通過計算機控制所述3D打印機將該LED支架打印成型;

3)在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層銅層;

4)在所述銅層外層再電鍍一層鎳層;

5)在所述鎳層外層再電鍍一層銀層;

6)對所述LED支架上的反光杯的杯頂、杯底進行激光裁切,將不需要的鍍層去掉;

7)對所述反光杯杯頂進行刷墨處理。

進一步的,所述LED支架的長度為150mm,寬度為62.9mm,厚度為0.15mm。

進一步的,所述反光杯的長度為2.80mm,寬度為2.70mm,厚度為2.42mm。

進一步的,在對所述反光杯杯頂進行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進行磨砂處理。

進一步的,所述塑料為EMC。

和現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果在于:

本發(fā)明中的LED支架由3D打印機打印而成,與現(xiàn)有技術(shù)相比操作更簡單,且制得的基座精確度更高,大大降低了產(chǎn)品的殘次率;通過反光杯杯頂進行刷墨處理,可以便于后期技術(shù)人員安裝LED芯片。

附圖說明

圖1為本發(fā)明中所述LED支架的正視圖。

圖2為本發(fā)明中所述LED支架的側(cè)視圖。

圖3為圖1中所述反光杯的正視圖。

圖4為圖2中所述反光杯的側(cè)視圖。

具體實施方式

下面參照附圖說明本發(fā)明的具體實施方式。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。一種改進的LED支架生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:

步驟一

將塑料放入3D打印機內(nèi)。該塑料可以為EMC。

EMC-Epoxy Molding Compound 即環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧塑封料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

步驟二

將所需的LED支架1模型圖紙輸入到計算機內(nèi),再通過計算機控制所述3D打印機將該LED支架1打印成型。

步驟三

在所述打印成型的LED支架外層電鍍一層銅層。

步驟四

在所述銅層外層再電鍍一層鎳層。

步驟五

在所述鎳層外層再電鍍一層銀層。

步驟六

對所述LED支架上的反光杯2的杯頂21、杯底22進行激光裁切,將不需要的鍍層去掉。

步驟七

對所述反光杯杯頂21進行刷墨處理。

參照圖1、圖2、圖3和圖4。所述LED支架1的長度為150mm,寬度為62.9mm,厚度為0.15mm。所述反光杯2的長度為2.80mm,寬度為2.70mm,厚度為2.42mm。在對所述反光杯杯頂進行刷墨處理之前先對該反光杯杯頂進行磨砂處理。

本發(fā)明中的LED支架由3D打印機打印而成,與現(xiàn)有技術(shù)相比操作更簡單,且制得的基座精確度更高,大大降低了產(chǎn)品的殘次率;通過反光杯杯頂進行刷墨處理,可以便于后期技術(shù)人員安裝LED芯片。

上述僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的設(shè)計構(gòu)思并不局限于此,凡利用此構(gòu)思對本發(fā)明進行非實質(zhì)性的改動,均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護范圍的行為。

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