二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了二極管，包含兩根引腳、塑封體和芯片，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述兩根引腳分別連接芯片的輸入端和輸出端并伸直到塑封體外，所述兩根引腳在塑封體外的部分呈彎曲狀。且兩根引腳的焊接面呈扁平狀，所述塑封體與所述兩根引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀。所述塑封體呈扁平狀的一側(cè)還設(shè)有散熱片。本實用新型能夠防止應(yīng)力損傷，便于焊接，且能夠改善大功率器件的散熱功能，具有較大的實用性。
【專利說明】二極管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管(d1de)，它是一種能夠單向傳導(dǎo)電流的電子器件?，F(xiàn)有的二極管一般均為軸向二極管，由兩根引腳、塑封體和芯片組成，芯片封裝在塑封體內(nèi)，兩根引腳分別連接芯片的輸入端和輸出端并伸直到塑封體的外側(cè)，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，兩根引腳呈直線。然而在實際工作中，很多客戶在將軸向二極管焊接到PCB板上時需要彎腳，即將芯片兩側(cè)的引腳折彎。引腳在折彎過程中，產(chǎn)生的應(yīng)力會通過引腳延伸到晶粒上，造成晶粒輕微損傷，導(dǎo)致其電氣性能及信賴性性能降低。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對【背景技術(shù)】的缺陷，提供一種二極管，該二極管能夠防止應(yīng)力的損傷。
[0004]本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案:
[0005]二極管，包含兩根引腳、塑封體和芯片，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述兩根引腳分別連接芯片的輸入端和輸出端并伸直到塑封體外，所述兩根引腳在塑封體外的部分呈彎曲狀。
[0006]作為本實用新型二極管進一步的優(yōu)化方案，所述兩根引腳在塑封體外部部分的彎曲角度為90度。
[0007]作為本實用新型二極管進一步的優(yōu)化方案，所述兩根引腳的焊接面呈扁平狀，所述塑封體與所述兩根引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀。
[0008]作為本實用新型二極管進一步的優(yōu)化方案，所述塑封體呈扁平狀的一側(cè)設(shè)有散熱片。
[0009]本實用新型采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
[0010]1.使用時無需彎腳，防止應(yīng)力損傷；
[0011]2.兩根引腳的焊接面呈扁平狀，塑封體與所述兩根引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀，便于焊接；
[0012]3.塑封體呈扁平狀的一側(cè)設(shè)有散熱片，改善大功率器件的散熱功能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是圖2所示本實用新型的左視圖。
[0016]圖中，1-引腳，2-芯片，3-塑封體。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實用新型的技術(shù)方案做進一步的詳細說明:
[0018]如圖2和圖3所示，本實用新型公開了二極管，包含兩根引腳1、塑封體3和芯片
2。所述芯片2封裝在塑封體3內(nèi)，所述兩根引腳I分別連接芯片2的輸入端和輸出端并伸直到塑封體3外，所述兩根引腳I在塑封體外3的部分呈彎曲狀。所述兩根引腳I在塑封體3外部部分的彎曲角度最優(yōu)為90度。
[0019]如圖3所示，所述兩根引腳I的焊接面呈扁平狀，所述塑封體3與所述兩根引腳I焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀。
[0020]為了改善大功率器件的散熱功能，所述塑封體3呈扁平狀的一側(cè)設(shè)有散熱片。
[0021]以上所述的【具體實施方式】，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.二極管，包含兩根引腳、塑封體和芯片，所述芯片封裝在塑封體內(nèi)，所述兩根引腳分別連接芯片的輸入端和輸出端并伸直到塑封體外，其特征在于，所述兩根引腳在塑封體外的部分呈彎曲狀，所述兩根引腳在塑封體外部部分的彎曲角度為90度，所述兩根引腳的焊接面呈扁平狀，所述塑封體與所述兩根引腳焊接面相同的一側(cè)也呈扁平狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述塑封體呈扁平狀的一側(cè)設(shè)有散熱片。
【文檔編號】H01L29/861GK204257664SQ201420756858
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月6日
【發(fā)明者】薛敬偉, 王錫勝, 胡長文, 張韶海 申請人:濱海治潤電子有限公司