弧形mcob led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括截面呈弧形的基板?；鍍?nèi)開設(shè)有若干個(gè)杯碗，杯碗內(nèi)固定有LED芯片，杯碗內(nèi)填充有透明膠體，該透明膠體覆蓋所述LED芯片?；迳祥_設(shè)有杯碗的一面設(shè)有熒光粉硅膠涂層，熒光粉硅膠涂層在基板上開設(shè)有杯碗的一面并形成弧形的覆蓋層。上述弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，基板的截面呈弧形，增大LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度，提升發(fā)光效率。基板上開設(shè)多個(gè)用于固定LED芯片的杯碗，提升LED封裝的發(fā)光效率。熒光粉與硅膠混合形成熒光粉硅膠涂層覆蓋在基板的表面，同時(shí)在杯碗內(nèi)封裝透明膠體，使得熒光粉硅膠涂層的各處厚度均勻一致，LED封裝的發(fā)光更加均勻。
【專利說明】 弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]MCOB (Multi Chips On Board，板上多芯片，縮寫 MCOB) LED (Light EmittingD1de，發(fā)光二極管，縮寫LED)光源由于具有發(fā)光均勻，散熱優(yōu)良，能夠節(jié)約封裝成本等優(yōu)點(diǎn)具有廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)。
[0003]傳統(tǒng)的LED光源封裝，無論是COB (Chip On Board，板上芯片，縮寫COB) LED封裝或者M(jìn)COB LED封裝，其基板都是做成平面，這樣的基板結(jié)構(gòu)制約了 LED的發(fā)光角度，一般封裝后的LED發(fā)光角度都小于120度，無法達(dá)到更大的發(fā)光角度，不能滿足一些燈具對(duì)更大發(fā)光角度產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，提供一種發(fā)光角度較大的弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]該弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括截面呈弧形的基板?；鍍?nèi)開設(shè)有若干個(gè)杯碗，杯碗內(nèi)固定有LED芯片，杯碗內(nèi)填充有透明膠體，該透明膠體覆蓋所述LED芯片?；迳祥_設(shè)有杯碗的一面設(shè)有熒光粉硅膠涂層，熒光粉硅膠涂層在基板上開設(shè)有杯碗的一面并形成弧形的覆蓋層。
[0006]在其中一種實(shí)施方式中，杯碗均勾分布在基板上。杯碗的內(nèi)壁設(shè)有反光層。
[0007]在其中一種實(shí)施方式中，杯碗為階梯結(jié)構(gòu)，杯碗的開口處設(shè)有焊線平臺(tái)。LED芯片固定在杯碗的底部，LED芯片通過導(dǎo)線與焊線平臺(tái)進(jìn)行電連接。
[0008]在其中一種實(shí)施方式中，基板的截面呈半球形。
[0009]在其中一種實(shí)施方式中，LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
[0010]在其中一種實(shí)施方式中，LED芯片為發(fā)光峰值波長(zhǎng)為430nm-480nm的藍(lán)光芯片。
[0011]在其中一種實(shí)施方式中，透明膠體為透明的硅膠或者樹脂。
[0012]在其中一種實(shí)施方式中，焚光粉娃膠涂層包括相互混合的黃色焚光粉、綠色焚光粉、紅色熒光粉和硅膠。
[0013]在其中一種實(shí)施方式中，綠色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為520nm-530nm，黃色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為550nm-580nm，紅色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為610nm_630nm。
[0014]在其中一種實(shí)施方式中，LED芯片通過固晶膠粘貼在杯碗的底部。
[0015]上述弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，基板的截面呈弧形，增大LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度，提升發(fā)光效率。基板上開設(shè)多個(gè)用于固定LED芯片的杯碗，提升LED封裝的發(fā)光效率。熒光粉與硅膠混合形成熒光粉硅膠涂層覆蓋在基板的表面，同時(shí)在杯碗內(nèi)封裝透明膠體，使得熒光粉硅膠涂層的各處厚度均勻一致，LED封裝的發(fā)光更加均勻。
[0016]杯碗內(nèi)的反光層提升了 LED封裝的出光效率。在杯碗的開口處設(shè)計(jì)焊線平臺(tái)，使得LED芯片接線方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為圖中所示的局部B的放大示意圖；
[0019]附圖中各標(biāo)號(hào)的含義為:
[0020]1-基板，2-杯碗，3-熒光粉硅膠涂層，4-LED芯片，5-透明膠體，6-固晶膠，7-導(dǎo)線，8-焊線平臺(tái)。

【具體實(shí)施方式】
[0021]為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型的詳述得到進(jìn)一步的了解。
[0022]參見附圖1，其為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]該弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，包括截面呈弧形的基板I。基板I內(nèi)開設(shè)有多個(gè)光學(xué)仿真制作的杯碗2，杯碗2均勻分布在基板I上，具體地，該杯碗2為開設(shè)在基板I上的凹槽。每個(gè)杯碗2內(nèi)都固定有一個(gè)LED芯片4。在本實(shí)施例中，LED芯片4可以選用發(fā)光峰值波長(zhǎng)為430nm-480nm的藍(lán)光芯片。在其他實(shí)施例中，一個(gè)杯碗2內(nèi)也可以固定有多個(gè)LED芯片4。
[0024]杯碗2內(nèi)封裝有透明膠體5。透明膠體5填充在杯碗2所形成的空腔，并且將LED芯片4覆蓋。該透明膠體5可以為透明的硅膠或者樹脂。
[0025]基板I的表面(設(shè)有杯碗2的一面)設(shè)有熒光粉硅膠涂層3，熒光粉硅膠涂層3在基板I的表面形成弧形的覆蓋層。熒光粉硅膠涂層3為黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅色熒光粉與硅膠按照一定的配比相互混合而成。優(yōu)選地，綠色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為520nm-530nm，黃色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為550nm_580nm，紅色熒光粉受激發(fā)的波長(zhǎng)峰值為610nm-630nm。上述的LED芯片4以及熒光粉的峰值波長(zhǎng)選取范圍，使得LED封裝發(fā)光的顏色較為純凈，發(fā)光效果較佳。此外，熒光粉硅膠涂層3可通過改變其配比達(dá)到不同的顯色指數(shù)及色溫，從而滿足不同產(chǎn)品的需求。
[0026]參見附圖2，其為圖1中所示的局部B的放大結(jié)構(gòu)示意圖，該局部放大圖主要展示了杯碗2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0027]杯碗2的內(nèi)壁設(shè)有用于提升LED封裝出光效率的反光層。該反光層可以為鏡面鋁。杯碗2為階梯結(jié)構(gòu)，杯碗2的開口處設(shè)有便于導(dǎo)線7與LED芯片4鍵合的焊線平臺(tái)8，杯碗2的底部通過固晶膠6粘貼有LED芯片4。上述的透明膠體5填充在杯碗2、LED芯片4與熒光粉硅膠涂層3形成的空腔內(nèi)。LED芯片4通過導(dǎo)線7與焊線平臺(tái)8進(jìn)行電連接。其中，導(dǎo)線7可以選擇金線，金線的電導(dǎo)率大，耐腐蝕，韌性好，抗氧化性強(qiáng)，是LED封裝中優(yōu)選的導(dǎo)線類型。
[0028]在一些實(shí)施例中，基板I的可以做成截面弧度為180°的半球形，整個(gè)基板I的表面為半球面。
[0029]上述弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，基板I的截面呈弧形，增大LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光角度，提升發(fā)光效率?；錓上開設(shè)多個(gè)用于固定LED芯片4的杯碗2，提升LED封裝的發(fā)光效率。均勻分布的杯碗2，使各個(gè)視角都能夠發(fā)射出均勻的光線，同時(shí)光線也能夠充分的發(fā)散出來，解決了一般MCOB LED封裝中間發(fā)光強(qiáng)，兩邊比較弱及發(fā)光效率低的難題，提升LED光源的品質(zhì)。熒光粉與硅膠混合形成熒光粉硅膠涂層3覆蓋在基板I的表面，同時(shí)在杯碗2內(nèi)封裝透明膠體5，使得熒光粉硅膠涂層3的各處厚度均勻一致，LED封裝的發(fā)光更加均勻。另外，杯碗2內(nèi)的反光層提升了 LED封裝的出光效率。在杯碗2的開口處設(shè)計(jì)焊線平臺(tái)，使得LED芯片4接線方便。
[0030]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的優(yōu)選的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種弧形MCOB LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括截面呈弧形的基板，所述基板內(nèi)開設(shè)有若干個(gè)杯碗，所述杯碗內(nèi)固定有LED芯片，所述杯碗內(nèi)填充有透明膠體，所述透明膠體覆蓋所述LED芯片，所述基板上開設(shè)有所述杯碗的一面設(shè)有熒光粉硅膠涂層，所述熒光粉硅膠涂層在所述基板上開設(shè)有所述杯碗的一面并形成弧形的覆蓋層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述杯碗均勻分布在所述基板上，所述杯碗的內(nèi)壁設(shè)有反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述杯碗為階梯結(jié)構(gòu)，所述杯碗的開口處設(shè)有焊線平臺(tái)，所述LED芯片固定在所述杯碗的底部，所述LED芯片通過導(dǎo)線與所述焊線平臺(tái)進(jìn)行電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的截面呈半球形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片為發(fā)光峰值波長(zhǎng)為430nm-480nm的藍(lán)光芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明膠體為透明的硅膠或者樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的弧形MCOBLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片通過固晶月父粘貼在所述杯碗的底部。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK204189795SQ201420482524
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】鄭小平, 童玉珍, 劉南柳 申請(qǐng)人:北京大學(xué)東莞光電研究院