芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，提供一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，包括機(jī)架、進(jìn)料盤、第一出料盤、第二出料盤、傳送裝置、圖像識(shí)別裝置、用于對(duì)放置位置NG的待檢測(cè)芯片進(jìn)行角度調(diào)整的旋轉(zhuǎn)裝置、用于待檢測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)電路板、第一移動(dòng)裝置以及第二移動(dòng)裝置，第一移動(dòng)裝置用于將芯片在料盤盒、傳送裝置、旋轉(zhuǎn)裝置以及第一出料盤或第二出料盤之間移動(dòng)，第二移動(dòng)裝置用于將芯片在傳送裝置與檢測(cè)電路板之間移動(dòng)，芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)還包括工控機(jī)，用于控制以上各裝置之間協(xié)調(diào)運(yùn)行。本實(shí)用新型中，利用上述系統(tǒng)可以對(duì)芯片性能進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，安全、準(zhǔn)確、可靠，并減少傳統(tǒng)方式下對(duì)人力和時(shí)間的需求，大大提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及自動(dòng)化設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，是涉及一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，集成電路制造業(yè)在我國(guó)迅速發(fā)展，隨著工藝水平和設(shè)計(jì)水平的不斷提高，芯片面積越來(lái)越小，芯片的功能也越來(lái)越復(fù)雜；同時(shí)，芯片的直流、交流等參數(shù)，以及芯片功能的測(cè)試變得越來(lái)越嚴(yán)重。然而，現(xiàn)有的一種芯片檢測(cè)裝置采用蜂鳴器或喇叭作為輸出界面，從而通知操作者測(cè)試結(jié)果，但是，當(dāng)多臺(tái)相同的芯片檢測(cè)裝置在同一場(chǎng)所內(nèi)工作時(shí)，就可能造成混亂。從而使操作者不能對(duì)芯片的性能進(jìn)行準(zhǔn)確的判斷。因此提供一種能夠?qū)π酒M(jìn)行準(zhǔn)確和方便檢測(cè)的芯片檢測(cè)裝置非常必要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片性能檢測(cè)不準(zhǔn)確且不便的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，包括機(jī)架、設(shè)于所述機(jī)架上用于放置待檢測(cè)芯片的進(jìn)料盤、用于放置性能OK芯片的第一出料盤、用于放置性能NG芯片的第二出料盤、傳送裝置、設(shè)于所述傳送裝置上方用于對(duì)由傳送裝置輸送的待檢測(cè)芯片放置位置進(jìn)行識(shí)別的圖像識(shí)別裝置、用于對(duì)放置位置NG的待檢測(cè)芯片進(jìn)行角度調(diào)整的旋轉(zhuǎn)裝置、用于對(duì)放置位置OK的待檢測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)電路板、第一移動(dòng)裝置以及第二移動(dòng)裝置，所述第一移動(dòng)裝置用于將所述芯片在所述料盤盒、所述傳送裝置、旋轉(zhuǎn)裝置以及第一出料盤或第二出料盤之間移動(dòng)，所述第二移動(dòng)裝置用于將所述芯片在所述傳送裝置與所述檢測(cè)電路板之間移動(dòng)，所述芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)還包括工控機(jī)，用于控制以上各裝置之間協(xié)調(diào)運(yùn)行。
[0005]具體地，所述圖像識(shí)別裝置包括用于獲取待檢測(cè)芯片位置圖像的相機(jī)以及設(shè)于所述相機(jī)下方為拍照時(shí)提供照明的光源。
[0006]具體地，所述旋轉(zhuǎn)裝置包括用于放置芯片的第一夾具、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、由所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)的蝸桿、由所述蝸桿驅(qū)動(dòng)的蝸輪以及與所述蝸輪連接且同軸轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述第一夾具設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。
[0007]具體地，所述第一移動(dòng)裝置包括用于拾取芯片的吸頭、帶動(dòng)所述吸頭沿Z軸上下移動(dòng)的第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、帶動(dòng)所述第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿Y軸移動(dòng)的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及帶動(dòng)所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿X軸移動(dòng)的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0008]具體地，所述X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括X軸滑軌、X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的X軸絲桿、與所述X軸絲桿配合的X軸螺母、與所述X軸螺母連接的X軸滑塊，所述X軸滑塊滑設(shè)于所述X軸滑軌上；所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)固定于所述X軸滑塊上。
[0009]具體地，所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括Y軸滑軌、Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的Y軸絲桿、與Y軸絲桿配合的Y軸螺母、與Y軸螺母連接的Y軸滑塊，所述Y軸滑塊滑設(shè)于所述Y軸滑軌上；所述Y軸滑軌設(shè)于所述X軸滑塊上。
[0010]具體地，所述第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌滑塊、第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、主動(dòng)同步帶輪、從動(dòng)同步帶輪以及同步帶，所述主動(dòng)同步帶輪與所述第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸連接、所述同步帶套設(shè)于所述主動(dòng)同步帶輪與所述從動(dòng)同步帶輪上，所述同步帶穿設(shè)于所述導(dǎo)軌滑塊上，所述吸頭與所述導(dǎo)軌滑塊連接；所述導(dǎo)軌滑塊與所述Y軸滑塊固定連接。
[0011 ] 具體地，所述第二移動(dòng)裝置包括用于拾取芯片的壓頭以及帶動(dòng)所述壓頭沿Z軸上下移動(dòng)的第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0012]具體地，所述機(jī)架背部開(kāi)設(shè)有安裝口，所述檢測(cè)電路板設(shè)于所述安裝口內(nèi)，所述壓頭由所述機(jī)架的頂部向下伸入所述安裝口內(nèi)。
[0013]具體地，所述進(jìn)料盤為多個(gè)，且疊置于一第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；所述第一出料盤為多個(gè)，且疊置于一第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；所述第二出料盤為多個(gè)，且疊置于一第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。
[0014]本實(shí)用新型中，利用上述系統(tǒng)可以對(duì)芯片性能進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，安全、準(zhǔn)確、可靠，并減少傳統(tǒng)方式下對(duì)人力和時(shí)間的需求，大大提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型中芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1中A處放大圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型中芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)的另一角度觀察的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型中芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)的俯視圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型中芯片檢測(cè)系統(tǒng)流程圖；
[0020]100-機(jī)架；110-進(jìn)料盤；111-第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；120-第一出料盤；121-第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；130-第二出料盤；131-第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；140-傳送裝置；141-第二夾具；150-圖像識(shí)別裝置；151-相機(jī)；152-光源；153-鏡頭；160-旋轉(zhuǎn)裝置；161-第一夾具；170-檢測(cè)電路板；180-第一移動(dòng)裝置；181-吸頭；182-第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；1821-導(dǎo)軌滑塊；1822-第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)；1823_主動(dòng)同步帶輪；1824-從動(dòng)同步帶輪；1825-同步帶；183_Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；1831-Y軸滑軌；184-Χ軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；190-第二移動(dòng)裝置；191-壓頭；192-第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)；200-工控機(jī)；300-立柱；400-安裝口。

【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]參照?qǐng)D1至圖4，本實(shí)用新型提供的一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，包括機(jī)架100、設(shè)于機(jī)架100上的進(jìn)料盤110、第一出料盤120、第二出料盤130、傳送裝置140、設(shè)于傳送裝置140上方的圖像識(shí)別裝置150、旋轉(zhuǎn)裝置160、檢測(cè)電路板170、第一移動(dòng)裝置180、第二移動(dòng)裝置190以及工控機(jī)200。其中，進(jìn)料盤110用于放置待檢測(cè)芯片。在檢測(cè)前需要對(duì)待檢測(cè)芯片的位置進(jìn)行識(shí)別，以便于后序的性能檢測(cè)，圖像識(shí)別裝置150可對(duì)由傳送裝置140輸送的待檢測(cè)芯片放置位置進(jìn)行識(shí)別，若待檢測(cè)芯片位置OK則由第二移動(dòng)裝置190將此芯片放入到檢測(cè)電路板170進(jìn)行性能檢測(cè)，若待檢測(cè)芯片位置NG，則由旋轉(zhuǎn)裝置160對(duì)其進(jìn)行角度調(diào)整以使其位置OK再通過(guò)檢測(cè)電路板170進(jìn)行性能檢測(cè)，檢測(cè)完畢后，由第一移動(dòng)裝置180對(duì)芯片進(jìn)行分揀，第一移動(dòng)裝置180將性能OK的芯片放入第一出料盤120，將性能NG的芯片放入第二出料盤130。而上述各裝置之間的協(xié)調(diào)運(yùn)行則由工控機(jī)200完成。
[0023]第一移動(dòng)裝置180包括用于拾取芯片的吸頭181、帶動(dòng)吸頭181沿Z軸上下移動(dòng)的第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)182、帶動(dòng)第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)182沿Y軸移動(dòng)的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183以及帶動(dòng)Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183沿X軸移動(dòng)的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)184。
[0024]具體地，X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)184包括X軸滑軌(圖中未標(biāo)號(hào))、X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)(圖中未示出)、與X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的X軸絲桿(圖中未示出)、與X軸絲桿配合的X軸螺母(圖中未示出)、與X軸螺母連接的X軸滑塊(圖中未示出)，X軸滑塊滑設(shè)于X軸滑軌上；Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183固定于X軸滑塊上。這樣，X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)工作時(shí)，其輸出軸帶動(dòng)X軸絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，與X軸絲桿配合的X軸螺母沿X軸絲桿移動(dòng)，X軸螺母的移動(dòng)帶動(dòng)與其連接的X軸滑塊沿X軸滑軌移動(dòng)，從而帶動(dòng)Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183沿X軸向移動(dòng)。
[0025]同樣的，Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183包括Y軸滑軌1831、Υ軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)(圖中未示出)、與Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的Y軸絲桿、與Y軸絲桿配合的Y軸螺母、與Y軸螺母連接的Y軸滑塊，所述Y軸滑塊滑設(shè)于Y軸滑軌1831上；具體地，Y軸滑軌1831設(shè)于X軸滑塊上。當(dāng)X軸滑塊移動(dòng)時(shí)通過(guò)帶動(dòng)Y軸滑軌1831運(yùn)動(dòng)來(lái)帶動(dòng)整個(gè)Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183運(yùn)動(dòng)。
[0026]具體地，第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)182包括導(dǎo)軌滑塊1821、第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)1822、主動(dòng)同步帶輪1823、從動(dòng)同步帶輪1824以及同步帶1825，主動(dòng)同步帶1825輪1823與第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)1822的轉(zhuǎn)軸連接、同步帶1825套設(shè)于主動(dòng)同步帶輪1823與從動(dòng)同步帶輪1824上，同步帶1825穿設(shè)于導(dǎo)軌滑塊1821上，吸頭181與導(dǎo)軌滑塊1821連接；導(dǎo)軌滑塊1821與Y軸滑塊固定連接。這樣，第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)1822工作時(shí)，主動(dòng)同步帶輪1823在第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)1822的轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)下，同步帶1825在主動(dòng)同步帶輪1823作用繞主動(dòng)同步帶輪1823與從動(dòng)同步帶輪1824運(yùn)動(dòng)，從而帶動(dòng)導(dǎo)軌滑塊1821上下移動(dòng)，從而，吸頭181也隨導(dǎo)軌滑塊1821沿Z軸上下移動(dòng)。
[0027]本實(shí)施例中，第二移動(dòng)裝置190包括用于拾取芯片的壓頭191以及帶動(dòng)壓頭191沿Z軸上下移動(dòng)的第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)192。具體地，機(jī)架100頂面上靠后側(cè)設(shè)有一立柱300，第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)192設(shè)于立柱300上。機(jī)架100背部開(kāi)設(shè)有安裝口 400，檢測(cè)電路板170設(shè)于安裝口 400內(nèi)，壓頭191由機(jī)架100的頂部向下伸入安裝口 400內(nèi)。將檢測(cè)電路板170放置于安裝口 400內(nèi)，安裝口 400位于機(jī)架100的內(nèi)層，采用這樣的設(shè)置結(jié)構(gòu)，檢測(cè)電路板170不占用機(jī)架100頂面的空間，同時(shí)也便于壓頭191的吸取操作。
[0028]本實(shí)施例中，進(jìn)料盤110為多個(gè)，且疊置于一第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)111上；第一出料盤120為多個(gè)，且疊置于一第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121上；第二出料盤130為多個(gè)，且疊置于一第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)131上。需要說(shuō)明的是，第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)111、第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121以及第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)131采用帶傳動(dòng)向上運(yùn)動(dòng)。這里，當(dāng)最上層的進(jìn)料盤110上的芯片被取完后，人工將最上層空的進(jìn)料盤110取走，此時(shí)第二層的進(jìn)料盤110在第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)111帶動(dòng)下向上運(yùn)動(dòng)至原最上層進(jìn)料盤110位置便于第一移動(dòng)裝置180的吸頭181進(jìn)行取料操作；同樣的，當(dāng)最上層的第一出料盤120或第二出料盤130裝滿后，人工將其取走，此時(shí)，第二層空的第一出料盤120或第二出料盤130分別在第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121以及第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)131帶動(dòng)下向上運(yùn)動(dòng)至原最上層第一出料盤120或第二出料盤130的位置，便于第一移動(dòng)裝置180分揀后的放料操作。
[0029]需要說(shuō)明的是，上述第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)182、Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183、Χ軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)184、第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)192、第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)111、第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)121以及第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)131均為本領(lǐng)域常見(jiàn)的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，故在附圖中未詳細(xì)示出。
[0030]請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D1，本實(shí)施例中，圖像識(shí)別裝置150包括相機(jī)151及光源152。相機(jī)151豎直向下設(shè)置，其鏡頭153豎直向下，光源152呈環(huán)形狀，設(shè)于鏡頭153下方。相機(jī)151為CXD數(shù)字相機(jī)151，光源152可為照明光源152或紅外光源152，當(dāng)相機(jī)151進(jìn)行拍照時(shí)，光源152提供亮度補(bǔ)充，以實(shí)現(xiàn)圖像的穩(wěn)定采集。相機(jī)151對(duì)待檢測(cè)芯片進(jìn)行拍照，并獲得其位置信息，將位置信息傳入工控機(jī)200的識(shí)別模塊內(nèi)，與識(shí)別模塊內(nèi)已存儲(chǔ)的位置信息進(jìn)行比對(duì)分析，工控機(jī)200根據(jù)比對(duì)分析的結(jié)果發(fā)出下一步的操作指令，若位置0Κ，則由第二移動(dòng)裝置190將芯片移動(dòng)至檢測(cè)電路板170上進(jìn)行性能檢測(cè)，若位置NG，則由第一移動(dòng)裝置180將芯片移動(dòng)至旋轉(zhuǎn)裝置160上進(jìn)行位置調(diào)整。
[0031]旋轉(zhuǎn)裝置160包括用于放置芯片的第一夾具161、驅(qū)動(dòng)電機(jī)(圖中未示出)、由驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)的蝸桿(圖中未示出)、由蝸桿驅(qū)動(dòng)的蝸輪(圖中未示出)以及與蝸輪連接且同軸轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)，第一夾具161設(shè)于旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、蝸桿及蝸輪組成一個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，此電動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)為可外購(gòu)的產(chǎn)品，故此處未將其結(jié)構(gòu)在圖中示出，通過(guò)采用這種旋轉(zhuǎn)平臺(tái)能實(shí)現(xiàn)任意角度的旋轉(zhuǎn)，從而能更好的調(diào)整芯片的角度。
[0032]本實(shí)施例中，傳送裝置140可以采用絲桿與滑軌來(lái)傳動(dòng)，也可以采用同步帶1825傳動(dòng)，這里不作詳述，其中傳送裝置140上設(shè)有第二夾具141，由吸頭181吸取的待檢測(cè)芯片放置于第二夾具141上。
[0033]本實(shí)施例中，工控機(jī)200包括與其連接的運(yùn)動(dòng)控制軟件，運(yùn)動(dòng)控制軟件可通過(guò)局域網(wǎng)，因特網(wǎng)，或者串口與工控機(jī)200連接，用以對(duì)芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置進(jìn)行控制以及查詢芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置的狀態(tài)。工控機(jī)200通過(guò)PCI卡以及串口與上述各裝置進(jìn)行連接。
[0034]參照?qǐng)D5，本實(shí)施例中，利用上述系統(tǒng)進(jìn)行芯片檢測(cè)裝載的過(guò)程為:
[0035]S1:系統(tǒng)初始化；
[0036]S2:第一移動(dòng)裝置180中吸頭181在第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)182、Υ軸移動(dòng)的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)183以及X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)184帶動(dòng)下于進(jìn)料盤110內(nèi)吸取待檢測(cè)芯片；
[0037]S3:吸頭181將待檢測(cè)芯片放置于傳送裝置140的第二夾具141上；
[0038]S4:圖像識(shí)別裝置150對(duì)第二夾具141內(nèi)的待檢測(cè)芯片進(jìn)行拍照，并檢測(cè)其位置是否正確；
[0039]S5:若待檢測(cè)芯片位置0Κ，傳送裝置140將待檢測(cè)芯片移動(dòng)至壓頭191正下方；
[0040]S6:壓頭191將待檢測(cè)芯片吸取并放入檢測(cè)電路板170上進(jìn)行性能檢測(cè)；
[0041]S7:若性能0Κ，則由吸頭181將芯片放入第一出料盤120 ;若性能NG，則由吸頭181將芯片放入第二出料盤130 ；
[0042]S8:在S5中，若待檢測(cè)芯片位置NG，第一移動(dòng)裝置180將待檢測(cè)芯片吸取并放入旋轉(zhuǎn)裝置160的第一夾具161內(nèi)；
[0043]S9:旋轉(zhuǎn)裝置160將待檢測(cè)芯片旋轉(zhuǎn)至正確位置；
[0044]S10:第一移動(dòng)裝置180將旋轉(zhuǎn)后的芯片吸取并放入傳送裝置140的第二夾具141內(nèi)；
[0045]S11:圖像識(shí)別裝置150對(duì)第二夾具141內(nèi)的待檢測(cè)芯片進(jìn)行拍照，并檢測(cè)其位置是否正確；
[0046]S12:若位置0K，則執(zhí)行上述步驟S5-S7 ;若位置NG，則重復(fù)執(zhí)行上述步驟S8至Sn。
[0047]綜上，本實(shí)施例中，利用上述系統(tǒng)可以對(duì)芯片性能進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，安全、準(zhǔn)確、可靠，并減少傳統(tǒng)方式下對(duì)人力和時(shí)間的需求，大大提高生產(chǎn)效率。
[0048]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:包括機(jī)架、設(shè)于所述機(jī)架上用于放置待檢測(cè)芯片的進(jìn)料盤、用于放置性能OK芯片的第一出料盤、用于放置性能NG芯片的第二出料盤、傳送裝置、設(shè)于所述傳送裝置上方用于對(duì)由傳送裝置輸送的待檢測(cè)芯片放置位置進(jìn)行識(shí)別的圖像識(shí)別裝置、用于對(duì)放置位置NG的待檢測(cè)芯片進(jìn)行角度調(diào)整的旋轉(zhuǎn)裝置、用于對(duì)放置位置OK的待檢測(cè)芯片進(jìn)行檢測(cè)的檢測(cè)電路板、第一移動(dòng)裝置以及第二移動(dòng)裝置，所述第一移動(dòng)裝置用于將所述芯片在所述料盤盒、所述傳送裝置、旋轉(zhuǎn)裝置以及第一出料盤或第二出料盤之間移動(dòng)，所述第二移動(dòng)裝置用于將所述芯片在所述傳送裝置與所述檢測(cè)電路板之間移動(dòng)，所述芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)還包括工控機(jī)，用于控制以上各裝置之間協(xié)調(diào)運(yùn)行。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述圖像識(shí)別裝置包括用于獲取待檢測(cè)芯片位置圖像的相機(jī)以及設(shè)于所述相機(jī)下方為拍照時(shí)提供照明的光源。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)裝置包括用于放置芯片的第一夾具、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、由所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)的蝸桿、由所述蝸桿驅(qū)動(dòng)的蝸輪以及與所述蝸輪連接且同軸轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述第一夾具設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述第一移動(dòng)裝置包括用于拾取芯片的吸頭、帶動(dòng)所述吸頭沿Z軸上下移動(dòng)的第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、帶動(dòng)所述第一 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿Y軸移動(dòng)的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及帶動(dòng)所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)沿X軸移動(dòng)的X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括X軸滑軌、X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與所述X軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的X軸絲桿、與所述X軸絲桿配合的X軸螺母、與所述X軸螺母連接的X軸滑塊，所述X軸滑塊滑設(shè)于所述X軸滑軌上；所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)固定于所述X軸滑塊上。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括Y軸滑軌、Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、與Y軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的Y軸絲桿、與Y軸絲桿配合的Y軸螺母、與Y軸螺母連接的Y軸滑塊，所述Y軸滑塊滑設(shè)于所述Y軸滑軌上；所述Y軸滑軌設(shè)于所述X軸滑塊上。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述第一Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌滑塊、第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)、主動(dòng)同步帶輪、從動(dòng)同步帶輪以及同步帶，所述主動(dòng)同步帶輪與所述第一 Z軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸連接、所述同步帶套設(shè)于所述主動(dòng)同步帶輪與所述從動(dòng)同步帶輪上，所述同步帶穿設(shè)于所述導(dǎo)軌滑塊上，所述吸頭與所述導(dǎo)軌滑塊連接；所述導(dǎo)軌滑塊與所述Y軸滑塊固定連接。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述第二移動(dòng)裝置包括用于拾取芯片的壓頭以及帶動(dòng)所述壓頭沿Z軸上下移動(dòng)的第二 Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述機(jī)架背部開(kāi)設(shè)有安裝口，所述檢測(cè)電路板設(shè)于所述安裝口內(nèi)，所述壓頭由所述機(jī)架的頂部向下伸入所述安裝口內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)裝載系統(tǒng)，其特征在于:所述進(jìn)料盤為多個(gè)，且疊置于一第三Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；所述第一出料盤為多個(gè),且疊置于一第四Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上；所述第二出料盤為多個(gè)，且疊置于一第五Z軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK204011373SQ201420416156
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】舒遠(yuǎn), 李玉廷, 王光能, 閆靜, 米野, 高云峰 申請(qǐng)人:深圳市大族激光科技股份有限公司, 深圳市大族電機(jī)科技有限公司