芯片自動(dòng)檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于集成電路芯片生產(chǎn)加工檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種芯片自動(dòng)檢測(cè)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路芯片成品生產(chǎn)后，要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)內(nèi)容包括物理缺陷檢測(cè)、磁感應(yīng)檢測(cè)等等，檢測(cè)后的合格芯片要進(jìn)行封裝，不合格芯片要進(jìn)行回收?，F(xiàn)有的操作流程中，這一系列動(dòng)作均通過人工完成，個(gè)別工步通過自動(dòng)化操作實(shí)現(xiàn)，但總體來說，人工干預(yù)大，效率低，給芯片造成的污染大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，通過全自動(dòng)化流程，實(shí)現(xiàn)芯片的快速檢測(cè)。
[0004]本發(fā)明采取的技術(shù)方案是:
一種芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，通過芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)，所述芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置包括工作臺(tái)、機(jī)器人、控制模塊、上下料倉、視覺相機(jī)和多個(gè)芯片檢測(cè)盒，其特征是，所述檢測(cè)方法包括如下步驟:
(1)將待檢測(cè)芯片的料盤排入所述上料倉；
(2)將料倉中的一個(gè)料盤移入上料工位；
(3)視覺相機(jī)拍攝所述料盤及芯片位置坐標(biāo)并傳送至控制模塊；
(4)所述芯片檢測(cè)盒通過所述控制模塊向機(jī)器人發(fā)送上料信號(hào)
(5)所述控制模塊的機(jī)器人控制單元根據(jù)坐標(biāo)信息控制所述機(jī)器人的雙工位吸盤爪的第一吸盤吸取料盤中的芯片；
(6)所述機(jī)器人將雙工位吸盤爪移至所述芯片檢測(cè)盒位置，如果所述芯片檢測(cè)盒內(nèi)有檢測(cè)完成的芯片，則所述雙工位吸盤爪的第二吸盤吸取檢測(cè)完成的芯片；
(7)所述機(jī)器人轉(zhuǎn)動(dòng)所述雙工位吸盤爪，將第一吸盤吸取的芯片放置于所述芯片檢測(cè)盒中檢測(cè)；
(8)所述機(jī)器人根據(jù)檢測(cè)芯片的結(jié)果，將所述雙工位吸盤爪上的芯片移至上料工位的料盤或廢料盒中；
(9)重復(fù)第(4)至(8)步，直至完成一個(gè)料盤中所有的芯片檢測(cè)；
(10)將芯片檢測(cè)完成的料盤移至下料倉；
(11)重復(fù)第(2)至(10)步，直至所述上料倉中所有料盤檢測(cè)完成。
[0005]進(jìn)一步，所述第(2)、(10)中，所述料盤通過氣缸在所述上下料倉的導(dǎo)軌上進(jìn)行上下料。
[0006]進(jìn)一步，所述第(8)步中，所述廢料盒如果裝滿不合格芯片時(shí)，通過人工進(jìn)行更換。
[0007]進(jìn)一步，所述第(5)步還包括將吸取的芯片通過視覺相機(jī)進(jìn)行定位的步驟。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:
(1)實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的檢測(cè)的自動(dòng)化；
(2)檢測(cè)效率高，減少了人工干預(yù)帶來的不利因素。
【附圖說明】
[0009]附圖1是本發(fā)明的自動(dòng)檢測(cè)裝置的一個(gè)方向的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2是本發(fā)明的自動(dòng)檢測(cè)裝置的另一個(gè)方向的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3是上下料倉的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4是雙工位吸盤爪的結(jié)構(gòu)不意圖；
附圖5是本發(fā)明的方法流程框圖。
[0010]附圖中的標(biāo)號(hào)分別為:
1.工作臺(tái)；2.機(jī)器人；
3.支撐腳；4.滾輪；
5.芯片檢測(cè)盒；6.視覺相機(jī)；
7.上料倉；8.下料倉；
9.氣缸；10.上料工位；
I1.廢料盒；12.吸盤爪；
13.轉(zhuǎn)接法蘭；14.吸盤板；
15.吸盤；16.系統(tǒng)控制柜；
17.機(jī)器人控制柜。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明芯片自動(dòng)檢測(cè)方法的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明。
[0012]參見附圖1、2，芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置包括工作臺(tái)1、設(shè)置在工作臺(tái)I中間的機(jī)器人2、控制模塊等。工作臺(tái)I為圓形，工作臺(tái)I通過四個(gè)支撐腳3支撐，支撐腳3之間設(shè)置橫檔，支撐腳3上設(shè)置滾輪4。
[0013]工作臺(tái)I的四周分別設(shè)置料倉和多個(gè)芯片檢測(cè)盒5，芯片檢測(cè)盒5以圓形陣列式排布在工作臺(tái)I上。在料倉側(cè)邊通過相機(jī)支架設(shè)置視覺相機(jī)6，料倉包括上料倉7和下料倉8，上料倉7和下料倉8并排布置。
[0014]參見附圖3，料倉上設(shè)置氣缸9和導(dǎo)軌，氣缸9由控制模塊控制驅(qū)動(dòng)料盤在導(dǎo)軌上進(jìn)行上下料。芯片檢測(cè)盒5還可以通過檢測(cè)盒支架上下疊放。在料倉靠近機(jī)器人2的一側(cè)為上料工位10，在上料工位10的側(cè)邊設(shè)置廢料盒11，機(jī)器人2為MZ07L型號(hào)的六軸機(jī)器人。
[0015]參見附圖4，機(jī)器人2有吸盤爪12為雙工位吸盤爪，包括轉(zhuǎn)接法蘭13和吸盤板14，吸盤板14的兩端設(shè)置吸盤15，吸盤15連接壓縮空氣。
[0016]控制模塊包括系統(tǒng)控制單元和機(jī)器人控制單元，系統(tǒng)控制單元設(shè)置在系統(tǒng)控制柜16中，機(jī)器人控制單元設(shè)置在機(jī)器人控制柜17內(nèi)，系統(tǒng)控制柜16和機(jī)器人控制柜17分別固定在工作臺(tái)I的橫檔上。
[0017]參見附圖5，運(yùn)用芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置對(duì)芯片進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的步驟如下。
[0018](I)將待檢測(cè)芯片的料盤排入上料倉。
[0019](2)將料倉中的一個(gè)料盤移入上料工位，移動(dòng)過程是能過氣缸在上料倉的導(dǎo)軌上完成。
[0020](3)視覺相機(jī)拍攝料盤及芯片位置坐標(biāo)并傳送至控制模塊。
[0021](4)芯片檢測(cè)盒通過控制模塊向機(jī)器人發(fā)送上料信號(hào)。
[0022](5)控制模塊的機(jī)器人控制單元根據(jù)坐標(biāo)信息控制機(jī)器人的雙工位吸盤爪的第一吸盤吸取料盤中的芯片，再將吸取的芯片通過視覺相機(jī)進(jìn)行定位。
[0023](6)機(jī)器人將雙工位吸盤爪移至芯片檢測(cè)盒位置，如果芯片檢測(cè)盒內(nèi)有檢測(cè)完成的芯片，則雙工位吸盤爪的第二吸盤吸取檢測(cè)完成的芯片。
[0024](7)機(jī)器人轉(zhuǎn)動(dòng)雙工位吸盤爪，將第一吸盤吸取的芯片放置于芯片檢測(cè)盒中檢測(cè)。
[0025](8)機(jī)器人根據(jù)檢測(cè)芯片的結(jié)果，將雙工位吸盤爪上的芯片移至上料工位的料盤或廢料盒中，當(dāng)廢料盒如果裝滿不合格芯片時(shí)，可通過人工進(jìn)行更換。
[0026](9)重復(fù)第(4)至(8)步，直至完成一個(gè)料盤中所有的芯片檢測(cè)。
[0027](10)將芯片檢測(cè)完成的料盤移至下料倉，移動(dòng)過程是能過氣缸在下料倉的導(dǎo)軌上完成。
[0028](11)重復(fù)第(2)至(10)步，直至上料倉中所有料盤檢測(cè)完成。
[0029]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，通過芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置實(shí)現(xiàn)，所述芯片自動(dòng)檢測(cè)裝置包括工作臺(tái)、機(jī)器人、控制模塊、上下料倉、視覺相機(jī)和多個(gè)芯片檢測(cè)盒，其特征在于:所述檢測(cè)方法包括如下步驟: (I)將待檢測(cè)芯片的料盤排入所述上料倉； (2 )將料倉中的一個(gè)料盤移入上料工位； (3)視覺相機(jī)拍攝所述料盤及芯片位置坐標(biāo)并傳送至控制模塊； (4)所述芯片檢測(cè)盒通過所述控制模塊向機(jī)器人發(fā)送上料信號(hào) (5)所述控制模塊的機(jī)器人控制單元根據(jù)坐標(biāo)信息控制所述機(jī)器人的雙工位吸盤爪的第一吸盤吸取料盤中的芯片； (6)所述機(jī)器人將雙工位吸盤爪移至所述芯片檢測(cè)盒位置，如果所述芯片檢測(cè)盒內(nèi)有檢測(cè)完成的芯片，則所述雙工位吸盤爪的第二吸盤吸取檢測(cè)完成的芯片； (7)所述機(jī)器人轉(zhuǎn)動(dòng)所述雙工位吸盤爪，將第一吸盤吸取的芯片放置于所述芯片檢測(cè)盒中檢測(cè)； (8)所述機(jī)器人根據(jù)檢測(cè)芯片的結(jié)果，將所述雙工位吸盤爪上的芯片移至上料工位的料盤或廢料盒中； (9)重復(fù)第(4)至(8)步，直至完成一個(gè)料盤中所有的芯片檢測(cè)； (10)將芯片檢測(cè)完成的料盤移至下料倉； (II)重復(fù)第(2)至(10)步，直至所述上料倉中所有料盤檢測(cè)完成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于:所述第(2)、(10)中，所述料盤通過氣缸在所述上下料倉的導(dǎo)軌上進(jìn)行上下料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于:所述第(8)步中，所述廢料盒如果裝滿不合格芯片時(shí)，通過人工進(jìn)行更換。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，其特征在于:所述第(5)步還包括將吸取的芯片通過視覺相機(jī)進(jìn)行定位的步驟。
【專利摘要】本發(fā)明屬于集成電路芯片生產(chǎn)加工檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種芯片自動(dòng)檢測(cè)方法，包括步驟：料盤排入上料倉、料盤移入上料工位、視覺相機(jī)拍攝料盤并傳送芯片位置、芯片檢測(cè)盒發(fā)送上料信號(hào)、機(jī)器人吸取料盤中的芯片、吸盤爪的吸取檢測(cè)完成的芯片、吸盤爪吸取的芯片放置于芯片檢測(cè)盒中檢測(cè)、已檢測(cè)芯片移至料盤或廢料盒、將芯片檢測(cè)完成的料盤移至下料倉、上料倉中所有料盤檢測(cè)完成。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片的檢測(cè)的自動(dòng)化，檢測(cè)效率高，減少了人工干預(yù)帶來的不利因素。
【IPC分類】B07C5/342, G01N21/95
【公開號(hào)】CN105572147
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610010595
【發(fā)明人】任寧
【申請(qǐng)人】上海恒浥智能科技股份有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2016年1月8日