芯片同測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片同測(cè)系統(tǒng)，包括：模塊板，其一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置；在芯片放置位置的周邊形成有焊墊一；待測(cè)試芯片通過(guò)粘結(jié)方式放置在芯片位置上，焊墊一和焊墊二之間直接用金線進(jìn)行鍵合連接；待測(cè)試芯片為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在模塊板上設(shè)置有一選擇器，用于對(duì)待測(cè)試芯片進(jìn)行選擇；通過(guò)金手指用于加入測(cè)試信號(hào)。本發(fā)明不需要使用探針卡和探針臺(tái)，應(yīng)用范圍較廣，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能提高測(cè)試評(píng)價(jià)效率。
【專利說(shuō)明】芯片同測(cè)系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的晶圓測(cè)試，特別是涉及一種芯片同測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中晶圓的芯片同測(cè)系統(tǒng)都要使用到同測(cè)探針卡，在對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)特別是大規(guī)模同測(cè)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)及運(yùn)行時(shí)，需要制作專用的同測(cè)探針卡，在同測(cè)探針卡確認(rèn)無(wú)誤之后方能對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試。
[0003]同樣，為了對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的晶圓級(jí)別的可靠性測(cè)試和評(píng)價(jià)，同樣需要使用高同測(cè)數(shù)目的探針卡來(lái)進(jìn)行，但是新產(chǎn)品和已有的量產(chǎn)產(chǎn)品具有不同的工藝條件，故新產(chǎn)品的探針卡跟量產(chǎn)使用的探針卡是不同的，所以現(xiàn)有技術(shù)中需要針對(duì)新產(chǎn)品追加制作一套全新的同測(cè)探針卡，而這種探針卡的費(fèi)用一般是較為昂貴的，故會(huì)增加測(cè)試成本。而且新產(chǎn)品的工藝不同時(shí)，探針卡也需要不同，這就更加增加了測(cè)試成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種芯片同測(cè)系統(tǒng)，不需要使用探針卡和探針臺(tái)，應(yīng)用范圍較廣，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能提高測(cè)試評(píng)價(jià)效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的芯片同測(cè)系統(tǒng)包括:
[0006]模塊板，該模塊板為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列。
[0007]在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一，所述焊墊一的位置和數(shù)量根據(jù)待測(cè)試芯片的焊墊二的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一用于和所述焊墊二進(jìn)行連接。
[0008]所述待測(cè)試芯片通過(guò)粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測(cè)試芯片為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一和所述焊墊二之間直接用金線進(jìn)行鍵合連接。
[0009]所述待測(cè)試芯片為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)和所述焊墊一相連，用于對(duì)所述待測(cè)試芯片進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)和所述模塊板上的金手指相連，用于加入測(cè)試信號(hào)。
[0010]進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述選擇器為8選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測(cè)試芯片；或者，所述選擇器為16選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測(cè)試芯片。
[0011]進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。
[0012]進(jìn)一步的改進(jìn)是，所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，該多個(gè)所述模塊板一起制作在一個(gè)第二印刷電路板，各所述模塊板所對(duì)應(yīng)的所述印刷電路板為所述第二印刷電路板的一部分，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。
[0013]本發(fā)明通過(guò)金線鍵合連接方式將待測(cè)試芯片的焊墊和制作于模塊板上的焊墊相連，并不需要使用探針卡和探針臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的待測(cè)試芯片的焊墊的連接，本發(fā)明僅僅在具備測(cè)試儀的情況下就能實(shí)現(xiàn)測(cè)試，所以本發(fā)明的應(yīng)用范圍更廣。本發(fā)明應(yīng)用于對(duì)新產(chǎn)品進(jìn)行大規(guī)模的晶圓級(jí)別的可靠性測(cè)試和評(píng)價(jià)時(shí)，并不需要制作同測(cè)探針卡，故能減少制作同測(cè)探針卡的昂貴費(fèi)用，降低新產(chǎn)品的芯片同測(cè)的測(cè)試成本。本發(fā)明芯片同測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，能提高測(cè)試評(píng)價(jià)效率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
[0015]圖1是本發(fā)明實(shí)施例芯片同測(cè)系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，是本發(fā)明實(shí)施例芯片同測(cè)系統(tǒng)的示意圖；本發(fā)明實(shí)施例芯片同測(cè)系統(tǒng)包括:
[0017]模塊板I，該模塊板I為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板I的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列。
[0018]在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一 2，所述焊墊一 2的位置和數(shù)量根據(jù)待測(cè)試芯片3的焊墊二 4的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一 2用于和所述焊墊二 4進(jìn)行連接。
[0019]所述待測(cè)試芯片3通過(guò)粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測(cè)試芯片3為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一 2和所述焊墊二 4之間直接用金線5進(jìn)行鍵合連接。
[0020]所述待測(cè)試芯片3為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板I上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)通過(guò)所述印刷電路板上的連線8和所述焊墊一 2相連，用于對(duì)所述待測(cè)試芯片3進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)通過(guò)所述連線8和所述模塊板I上的金手指7相連，用于加入測(cè)試信號(hào)。所述測(cè)試信號(hào)通過(guò)測(cè)試儀加入。
[0021]所述選擇器為8選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測(cè)試芯片3 ;或者，所述選擇器為16選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測(cè)試芯片3。
[0022]所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板I組成，由多個(gè)所述模塊板I 一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片3的同測(cè)。所述芯片同測(cè)系統(tǒng)的多個(gè)所述模塊板I各自制作在一個(gè)印刷電路板上；或者所述芯片同測(cè)系統(tǒng)的多個(gè)所述模塊板I 一起制作在一個(gè)第二印刷電路板上，各所述模塊板I所對(duì)應(yīng)的所述印刷電路板為所述第二印刷電路板的一部分，由多個(gè)所述模塊板I一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片3的同測(cè)。
[0023]以上通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于，包括: 模塊板，該模塊板為模塊級(jí)別的印刷電路板；在所述模塊板的一個(gè)區(qū)域上設(shè)置有芯片放置位置，所述芯片放置位置用于放置多個(gè)芯片陣列； 在所述芯片放置位置的周邊形成有焊墊一，所述焊墊一的位置和數(shù)量根據(jù)待測(cè)試芯片的焊墊二的位置和數(shù)量進(jìn)行設(shè)置，所述焊墊一用于和所述焊墊二進(jìn)行連接； 所述待測(cè)試芯片通過(guò)粘結(jié)方式放置在所述芯片位置上，所述待測(cè)試芯片為由晶圓切割形成的裸片，所述焊墊一和所述焊墊二之間直接用金線進(jìn)行鍵合連接； 所述待測(cè)試芯片為多個(gè)，放置在所述芯片位置上并組成芯片陣列結(jié)構(gòu)；在所述模塊板上設(shè)置有一選擇器；該選擇器的一側(cè)和所述焊墊一相連，用于對(duì)所述待測(cè)試芯片進(jìn)行選擇；所述選擇器的另一側(cè)和所述模塊板上的金手指相連，用于加入測(cè)試信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:所述選擇器為8選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置8個(gè)所述待測(cè)試芯片；或者，所述選擇器為16選I的選擇器，所述芯片放置位置最多能夠放置16個(gè)所述待測(cè)試芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。
4.如權(quán)利要求1或3所述的芯片同測(cè)系統(tǒng)，其特征在于:所述芯片同測(cè)系統(tǒng)由多個(gè)所述模塊板組成，該多個(gè)所述模塊板一起制作在一個(gè)第二印刷電路板上，各所述模塊板所對(duì)應(yīng)的所述印刷電路板為所述第二印刷電路板的一部分，由多個(gè)所述模塊板一起實(shí)現(xiàn)對(duì)所述晶圓上更多的所述待測(cè)試芯片的同測(cè)。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK103630824SQ201210310603
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月28日
【發(fā)明者】辛吉升, ?？Ｖ? 申請(qǐng)人:上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司