一種設(shè)有正裝倒置芯片的led燈絲的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，基板的表面設(shè)有印刷電路，芯片的底部電極點設(shè)有兩個錫球，兩個錫球分別固定在相鄰的兩段印刷電路上，印刷電路的兩端分別焊接有一個接線端子，基板的表面、底面和芯片的頂部涂覆有熒光膠。本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，設(shè)計了正裝倒置芯片的LED燈絲結(jié)構(gòu)，在正裝芯片的電極點上固定錫球，芯片與基板表面的印刷電路通過錫球連接，一方面，在提高了正裝芯片的發(fā)光效率的同時，由于采用的依然是正裝芯片，相比倒裝芯片，LED燈絲的制造成本得以降低；另一方面，保證了芯片與印刷電路之間導通，降低LED燈絲的次品率，從而使生產(chǎn)成本得到進一步的控制。
【專利說明】—種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，常見的LED燈絲內(nèi)部的芯片有兩種，一種是正裝芯片，另一種是倒裝芯片。正裝芯片電極在上方，從上至下材料為:P電極，發(fā)光層，N電極，襯底。正裝芯片一般采用膠水固定，正裝芯片之間采用連接線相互連接，正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，正裝芯片的電極擠占發(fā)光面積，從而影響了發(fā)光效率。
[0003]為了提高芯片的發(fā)光效率，技術(shù)人員研發(fā)了倒裝芯片。倒裝芯片的襯底被剝?nèi)?，芯片材料是透明的，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出。倒裝芯片雖然在發(fā)光效率上存在優(yōu)勢，但倒裝芯片的價格較高，制備LED燈絲的工藝也更復雜，造成生產(chǎn)成本的大幅上升。
[0004]因此，需要設(shè)計一種能夠提高發(fā)光效率且成本較低的設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能夠提高發(fā)光效率且成本較低的設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲。
[0006]為了達到上述目的，本實用新型設(shè)計了一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:基板的表面設(shè)有印刷電路，芯片的底部電極點設(shè)有兩個錫球，兩個錫球分別固定在相鄰的兩段印刷電路上，印刷電路的兩端分別焊接有一個接線端子，基板的表面和芯片的頂部涂覆有熒光膠，基板的底面涂覆有另一熒光膠。
[0007]所述的印刷電路的兩端比中部寬，所述的印刷電路的兩端呈矩形，所述的印刷電路的中部呈虛線。
[0008]所述的接線端子上設(shè)有正負極標識。
[0009]所述的基板為非透明基板，厚度小于0.5毫米。
[0010]所述的熒光膠的厚度大于所述的另一熒光膠的厚度。
[0011]所述的印刷電路與所述的錫球之間采用助焊劑焊接固定。
[0012]所述的印刷電路與所述的接線端子之間采用錫膏焊接固定。
[0013]所述的芯片為正裝芯片。
[0014]本實用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，設(shè)計了正裝倒置芯片的LED燈絲結(jié)構(gòu)，在正裝芯片的電極點上固定錫球，芯片與基板表面的印刷電路通過錫球連接，一方面，在提高了正裝芯片的發(fā)光效率的同時，由于采用的依然是正裝芯片，相比倒裝芯片，LED燈絲的制造成本得以降低；另一方面，保證了芯片與印刷電路之間導通，降低LED燈絲的次品率，從而使生產(chǎn)成本得到進一步的控制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實用新型的側(cè)視圖。
[0017]圖3為本實用新型圖2的局部放大圖。
[0018]圖4為本實用新型的放光示意圖。
[0019]參見圖1-圖3,1為基板；2為印刷電路；3為接線端子；4為正負極標識；5為芯片；6為錫膏；7為熒光膠；8為另一熒光膠；9為錫球。

【具體實施方式】
[0020]現(xiàn)結(jié)合附圖對本實用新型做進一步描述。
[0021]參見圖1-圖3，本實用新型是一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲?；錓的表面設(shè)有印刷電路2，芯片5的底部電極點設(shè)有兩個錫球9，兩個錫球9分別固定在相鄰的兩段印刷電路2上，印刷電路2的兩端分別焊接有一個接線端子3，基板I的表面和芯片5的頂部涂覆有熒光膠7，基板I的底面涂覆有另一熒光膠8。
[0022]本實用新型中，芯片5為正裝芯片。印刷電路2的兩端比中部寬，印刷電路2的兩端呈矩形，印刷電路2的中部呈虛線。
[0023]基板I為非透明基板，厚度小于0.5毫米，非透明基板具備透光性，可以將450-460um波長的光波導過去。
[0024]由于采用的是非透明基板，非透明基板表面和非透明基板底面的光的亮度是不一樣的，為了使兩邊的亮度相同，非透明基板表面的熒光膠7的厚度大于非透明基板底面的另一熒光膠8的厚度。由于非透明基板底面的另一熒光膠8比常規(guī)的LED芯片封裝體的熒光膠薄，可以在另一熒光膠8表面進行印刷。此外，熒光膠7與另一熒光膠8的熒光粉比例不同。
[0025]由于印刷電路2的寬度是可以調(diào)節(jié)的，而芯片5的電極點大小是固定的且尺寸很小，所以在芯片5的電極點設(shè)置錫球9，再用助焊劑將錫球9與印刷電路2焊接固定，保證了芯片5與印刷電路2之間的導通。
[0026]印刷電路2與接線端子3之間采用錫膏6焊接固定，取消了原有的膠水固定。
[0027]接線端子3用于與外部線路或元器件連接，為了便于識別正負極，接線端子3上設(shè)有正負極標識4。
[0028]參見圖4，本實用新型有上、下、左上、左下、右上和右下6個出光面。使芯片5的發(fā)光效率得到提高。
[0029]本實用新型設(shè)計了正裝倒置芯片的LED燈絲結(jié)構(gòu)，在正裝芯片5的電極點上固定錫球9，芯片5與基板I表面的印刷電路2通過錫球9連接，一方面，在提高了正裝芯片5的發(fā)光效率的同時，由于采用的依然是正裝芯片5，相比倒裝芯片，LED燈絲的制造成本得以降低；另一方面，保證了芯片5與印刷電路2之間導通，降低LED燈絲的次品率，從而使生產(chǎn)成本得到進一步的控制。
【權(quán)利要求】
1.一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:基板(I)的表面設(shè)有印刷電路(2)，芯片(5)的底部電極點設(shè)有兩個錫球(9)，兩個錫球(9)分別固定在相鄰的兩段印刷電路(2)上，印刷電路(2)的兩端分別焊接有一個接線端子(3)，基板(I)的表面和芯片(5)的頂部涂覆有熒光膠(7 )，基板(I)的底面涂覆有另一熒光膠(8 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的印刷電路(2)的兩端比中部寬，所述的印刷電路(2)的兩端呈矩形，所述的印刷電路(2)的中部呈虛線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的接線端子(3)上設(shè)有正負極標識(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的基板(I)為非透明基板，厚度小于0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的熒光膠(7)的厚度大于所述的另一熒光膠(8)的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的印刷電路(2)與所述的錫球(9)之間采用助焊劑焊接固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的印刷電路(2)與所述的接線端子(3)之間采用錫膏(6)焊接固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，其特征在于:所述的芯片(5)為正裝芯片。
【文檔編號】H01L33/48GK204011418SQ201420416157
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月25日
【發(fā)明者】胡溢文 申請人:胡溢文