技術(shù)編號：7084567

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本實(shí)用新型涉及LED封裝，具體地說是一種設(shè)有正裝倒置芯片的LED燈絲，基板的表面設(shè)有印刷電路，芯片的底部電極點(diǎn)設(shè)有兩個錫球，兩個錫球分別固定在相鄰的兩段印刷電路上，印刷電路的兩端分別焊接有一個接線端子，基板的表面、底面和芯片的頂部涂覆有熒光膠。本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，設(shè)計了正裝倒置芯片的LED燈絲結(jié)構(gòu)，在正裝芯片的電極點(diǎn)上固定錫球，芯片與基板表面的印刷電路通過錫球連接，一方面，在提高了正裝芯片的發(fā)光效率的同時，由于采用的依然是正裝芯片，相比倒裝芯片，LE...
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