一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路連接結(jié)構(gòu)。一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與電路板的連接，芯片上分布有焊盤，設(shè)定位置的焊盤的尺寸大于其余位置的焊盤的尺寸；每一焊盤上設(shè)置與焊盤大小相對(duì)應(yīng)的焊球。本實(shí)用新型在芯片上設(shè)定位置處設(shè)置尺寸更大的焊盤，并在焊盤上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的焊球，使得互連結(jié)構(gòu)的截面積增大，流經(jīng)互連結(jié)構(gòu)上的電流增大，可以減小芯片在設(shè)定位置與電路板之間的寄生電阻，有利于電路性能的改善。
【專利說明】—種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電路連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，芯片的集成度越來越高，面積和功耗越來越大，速度也越來越快，特別是近年來隨著芯片技術(shù)的快速發(fā)展，芯片越來越復(fù)雜，引腳數(shù)也成倍的增力口，半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)正向超微細(xì)化方向發(fā)展，特征尺寸從亞微米、0.13um、90nm直到進(jìn)入65nm領(lǐng)域，這就對(duì)芯片的封裝提出了更高的要求，為了滿足集成電路的高集成度，高速度，高可靠性的要求，微電子封裝也先后發(fā)展出了多種形式，并且為了實(shí)現(xiàn)多種封裝形式，開發(fā)出了熱壓焊、超聲壓焊、常溫壓焊、各向異性導(dǎo)電膠和倒裝芯片等多種互連技術(shù)。
[0003]BGA (Ball Grid Array,球柵陣列)封裝是目前電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的一種表面貼裝封裝形式，通過在芯片的背面按陣列方式制作焊球作為外引腳，實(shí)現(xiàn)芯片與印制電路板的連接，BGA封裝的焊球引腳很短，使信號(hào)路徑減短，從而降低了引腳間電感，然而，目前的BGA封裝及連接結(jié)構(gòu)使得金屬互連結(jié)構(gòu)上易于產(chǎn)生寄生電阻，寄生電阻的存在，影響電路性能并對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，解決以上技術(shù)問題。
[0005]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與電路板的連接，其中，所述芯片上分布有焊盤，設(shè)定位置的焊盤的尺寸大于其余位置的焊盤的尺寸；每一所述焊盤上設(shè)置與所述焊盤大小相對(duì)應(yīng)的焊球。
[0007]優(yōu)選地，包括多個(gè)所述設(shè)定位置，每個(gè)所述設(shè)定位置的焊盤上設(shè)置一第一類焊球，其余所述焊盤上分別設(shè)置一第二類焊球。
[0008]優(yōu)選地，所述第一類焊球的尺寸大于所述第二類焊球。
[0009]優(yōu)選地，所述第一類焊球?yàn)殚L(zhǎng)條狀，所述第一類焊球沿所述芯片表面的橫向或縱向方向設(shè)置。
[0010]優(yōu)選地，所述第二類焊球采用圓球狀。
[0011]優(yōu)選地，所述第一類焊球的長(zhǎng)度是所述第二類焊球長(zhǎng)度的2倍至5倍。
[0012]優(yōu)選地，所述焊球之間的間距范圍小于1.0mm。
[0013]優(yōu)選地，所述焊球之間的間距范圍為1.0mm至1.5mm。
[0014]優(yōu)選地，所述焊球采用無鉛焊料制成的焊球。
[0015]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型在芯片上設(shè)定位置處設(shè)置尺寸更大的焊盤，并在焊盤上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的焊球，使得互連結(jié)構(gòu)的截面積增大，流經(jīng)互連結(jié)構(gòu)上的電流增大，可以減小芯片在設(shè)定位置與電路板之間的寄生電阻，有利于電路性能的改善。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型的分布有焊球的芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型的圖1的A-A向剖視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例的工藝流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0022]參照?qǐng)D1、圖2，一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，用于芯片I與電路板的連接，芯片I上分布有焊盤，設(shè)定位置的焊盤的尺寸大于其余位置的焊盤的尺寸；每一焊盤上設(shè)置與焊盤大小相對(duì)應(yīng)的焊球2。
[0023]本實(shí)用新型在芯片上設(shè)定位置處設(shè)置尺寸更大的焊盤，并在焊盤上設(shè)置相對(duì)應(yīng)的焊球，使得互連結(jié)構(gòu)的截面積增大，流經(jīng)互連結(jié)構(gòu)上的電流增大，可以減小芯片在設(shè)定位置與電路板之間的寄生電阻，有利于電路性能的改善。
[0024]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，可以包括多個(gè)設(shè)定位置，每個(gè)設(shè)定位置的焊盤上可以設(shè)置一第一類焊球，其余焊盤上可以分別設(shè)置一第二類焊球；第一類焊球2的尺寸大于第二類焊球2。
[0025]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，第一類焊球2為長(zhǎng)條狀，第一類焊球2沿芯片I表面的橫向或縱向方向設(shè)置，參照?qǐng)D1所示，第一設(shè)定位置3的焊球沿芯片I表面的縱向方向設(shè)置，第二設(shè)定位置4的焊球沿芯片I表面的橫向方向設(shè)置。
[0026]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，第二類焊球2采用圓球狀。第一類焊球2的長(zhǎng)度是第二類焊球2長(zhǎng)度的2倍至5倍。同樣參照?qǐng)D1所示，第一設(shè)定位置3處，第一類焊球可以是第二類焊球的5倍左右，第二設(shè)定位置處，第一類焊球可以是第二類焊球的3倍左右。
[0027]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，多個(gè)焊球2在芯片I上呈設(shè)定結(jié)構(gòu)排列。如可以為周邊陣列型，交錯(cuò)型或全陣列型排列。
[0028]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，焊球2之間的間距范圍小于1.0mm?；蛘撸盖?之間的間距范圍為1.0mm至1.5mm。
[0029]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，焊球2采用無鉛焊料制成的焊球2。
[0030]本實(shí)用新型可以通過以下工藝方案實(shí)現(xiàn)，參照?qǐng)D3所示:
[0031]第一步S1:在芯片的焊盤面上絲網(wǎng)印制焊膏，植球機(jī)可以采用真空抽吸原理的植球機(jī)，將芯片裝在定位夾具上，芯片的焊盤面朝上，對(duì)準(zhǔn)植球機(jī)的植球單元，植球單元的吸嘴吸取待放置的錫球，使得設(shè)定位置的吸嘴吸取的錫球大于其他位置的錫球；如圖3中所示，設(shè)定位置吸取的錫球可以是長(zhǎng)條狀，其他位置的錫球?yàn)閳A球形；并依照設(shè)定位置的焊盤的尺寸及形狀，靈活設(shè)置不同尺寸大小的錫球；
[0032]第二步S2:放置錫球至芯片的對(duì)應(yīng)焊盤上；
[0033]第三步S3:回流焊將焊盤上的錫球熔化，使其固定在焊盤上；
[0034]第四步S4:通過定位裝置將芯片的焊球面正對(duì)印制電路板的相應(yīng)連接位置上；
[0035]第五步S5:通過對(duì)芯片和印制電路板同時(shí)加熱，實(shí)現(xiàn)芯片和印制電路板互連。
[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與電路板的連接，其特征在于，所述芯片上分布有焊盤，設(shè)定位置的焊盤的尺寸大于其余位置的焊盤的尺寸；每一所述焊盤上設(shè)置與所述焊盤大小相對(duì)應(yīng)的焊球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個(gè)所述設(shè)定位置，每個(gè)所述設(shè)定位置的焊盤上設(shè)置一第一類焊球，其余所述焊盤上分別設(shè)置一第二類焊球。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類焊球的尺寸大于所述第二類焊球。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類焊球?yàn)殚L(zhǎng)條狀，所述第一類焊球沿所述芯片表面的橫向或縱向方向設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二類焊球采用圓球狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求2述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類焊球的長(zhǎng)度是所述第二類焊球長(zhǎng)度的2倍至5倍。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球之間的間距范圍小于1.0mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球之間的間距范圍為1.0mm至1.5mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小寄生電阻的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球采用無鉛焊料制成的焊球。
【文檔編號(hào)】H01L23/492GK203839365SQ201420189101
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月17日
【發(fā)明者】樊茂 申請(qǐng)人:展訊通信（上海）有限公司