一種貼片式ic的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種貼片式IC，其特征在于：包括PCB板上設有IC、板銅箔，所述的IC外圍設有一層封裝膠，所述的IC是一種八腳IC，板銅箔對應IC的八腳設有8條呈異“丫”字形板銅箔，所述的呈異“丫”字形板銅箔均勻分布在PCB板相對兩側(cè)形成輸入端和輸出端。所述的封裝膠的高度為0.6mm。采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設備電路板上，不需作另外的綁定與保護，也可以隨時更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
【專利說明】一種貼片式IC
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED燈使用的1C，特別是一種方便使用、維修與更換的一種貼片式1C。
【背景技術(shù)】
[0002]如今一個節(jié)能的時代，LED已經(jīng)廣泛應用于社會各個行業(yè)，對于LED控制，在電路中要設計控制裝置，其IC使用是一種常用的電器元件，在安裝過程中，首先的把IC固定在相應使用的電路板中，再用金線綁定機把IC的功能輸入輸出端和線路板上面相應的電路連在一起，再用膠水將其保護起來。這樣操作遇到以下缺點:IC和電路板融合在一起，若電路板太大，沒有專業(yè)的綁定設備，無法完成作業(yè)，不利于維修與更換，電路板在膠水封裝后，很難進行二次綁定，若IC失效，有可能導致整個電路板報廢。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決上述問題，有效的提高IC使用效果、實用性及方便性，達到有效的維修與更換，本實用新型提供一種貼片式1C，其特征在于:包括PCB板上設有1C、板銅箔，所述的IC外圍設有一層封裝膠，所述的IC是一種八腳1C，板銅箔對應IC的八腳設有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔均勻分布在PCB板相對兩側(cè)形成輸入端和輸出端。
[0004]所述的PCB板對應板銅箔設有焊接口。
[0005]所述的封裝膠的高度為0.6mm。
[0006]所述的貼片式IC外型尺寸為3.2mm*2.8mm*1.1mm。
[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設備電路板上，不需作另外的綁定與保護，也可以隨時更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
[0008]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用，提高產(chǎn)品的使用性、有效性及實用性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型一側(cè)示意圖；
[0011]圖3是本實用新型連接參考圖。
[0012]圖中標示為:
[0013]IPCB板、2IC、3板銅箔、4封裝膠、11焊接口。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖，對本實用新型名稱的具體實施例作進一步詳述，但不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。[0015]如圖1、2、3所示:
[0016]一種貼片式1C，其特征在于:包括PCB板I上設有IC2、板銅箔3，所述的IC2外圍設有一層封裝膠4，所述的IC2是一種八腳1C，板銅箔3對應IC2的八腳設有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔3，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔3均勻分布在PCB板I相對兩側(cè)形成輸入端和輸出端，實現(xiàn)有效多方連接控制使用。
[0017]作為技術(shù)的進一步改進，所述的PCB板I對應板銅箔3設有焊接口 11，容易焊接連接，具體可參考圖3。
[0018]作為技術(shù)的進一步改進，所述的封裝膠4的高度為0.6mm，所述的貼片式IC外型尺寸為3.2mm*2.8mm*1.1mm,其尺寸小巧。
[0019]采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設備電路板上，不需作另外的綁定與保護，也可以隨時更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易替換使用。
[0020]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、實用，提高產(chǎn)品的使用性、有效性及實用性。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片式ic，其特征在于:包括PCB板(I)上設有IC (2)、板銅箔(3)，所述的IC(2)外圍設有一層封裝膠(4)，所述的IC(2)是一種八腳1C，板銅箔(3)對應IC (2)的八腳設有8條呈異“ 丫 ”字形板銅箔(3)，所述的呈異“ 丫 ”字形板銅箔(3)均勻分布在PCB板(I)相對兩側(cè)形成輸入端和輸出端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的PCB板(I)對應板銅箔(3)設有焊接口(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的封裝膠(4)的高度為.0.6mmο
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片式1C，其特征在于:所述的貼片式IC外型尺寸為.3.2mm氺2.8mm氺1.1mm。
【文檔編號】H01L23/498GK203787416SQ201420133144
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】邢沈立, 朱亞明, 盧軍 申請人:東莞市億晶源光電科技有限公司