技術(shù)編號(hào)：7071777
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種貼片式IC，其特征在于包括PCB板上設(shè)有IC、板銅箔，所述的IC外圍設(shè)有一層封裝膠，所述的IC是一種八腳IC，板銅箔對(duì)應(yīng)IC的八腳設(shè)有8條呈異“丫”字形板銅箔，所述的呈異“丫”字形板銅箔均勻分布在PCB板相對(duì)兩側(cè)形成輸入端和輸出端。所述的封裝膠的高度為0.6mm。采用上述結(jié)構(gòu)后，將八腳IC各個(gè)功能輸入和輸出與特有的板銅箔分布相連接，可直接焊接在設(shè)備電路板上，不需作另外的綁定與保護(hù)，也可以隨時(shí)更換與維修。其結(jié)構(gòu)緊湊、尺寸小巧、容易焊接及容易...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。