專利名稱：一種貼片式led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種貼片式LED技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式LED。
背景技術(shù)：
[0002]LED(發(fā)光二極管)應(yīng)用非常廣泛，由于現(xiàn)有技術(shù)提供的白光SMD(表面貼裝型， Surface Mounted Devices)流明低，并且散熱性差，熱量沒有及時(shí)散出來，隨著溫度上升， 熒光粉量子效率降低，出光減少，輻射波長(zhǎng)也會(huì)發(fā)生變化，從而引起白光LED色溫、色度的變化，較高的溫度還會(huì)加速熒光粉的老化。導(dǎo)致發(fā)光均勻性，一致性變差，壽命降低，只能應(yīng)用于對(duì)產(chǎn)品性能要求不高的照明領(lǐng)域。SMD LED帶散熱片結(jié)構(gòu)，流明高，散熱性能越好，越能夠提高產(chǎn)品的整體視覺效果和使用壽命，但現(xiàn)有的白光SMD LED無法滿足要求。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型提供一種貼片式LED，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝、高流明、成本低，出光效率高，驅(qū)動(dòng)功率大。[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案[0005]—種貼片式LED,其包括[0006]PPA支架101、晶片104、金線103和底座107，所述PPA支架101上設(shè)置有散熱片 106，所述晶片104固定在所述PPA支架101上，所述晶片104與所述PPA支架101之間連接有金線103，所述PPA支架101設(shè)置在所述底座107上。[0007]優(yōu)選地，所述晶片104通過固晶膠105固定在所述PPA支架101上。[0008]優(yōu)選地，所述晶片104通過封裝膠體102密封在所述PPA支架101上。[0009]優(yōu)選地，所述PPA支架的整體長(zhǎng)度為3. 5毫米，寬度為2. 8毫米，厚度為O. 8毫米。[0010]通過實(shí)施以上技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果本實(shí)用新型提供的貼片式LED，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝、高流明、成本低，出光效率高，驅(qū)動(dòng)功率大。


[0011]圖I為本實(shí)用新型提供的LED結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0012]為了更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的實(shí)施例。[0013]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種貼片式LED，如圖I所示，包括PPA支架101、晶片104、 金線103和底座107，所述PPA支架101上設(shè)置有散熱片106，所述晶片104固定在所述PPA 支架101上，所述晶片104與所述PPA支架101之間連接有金線103，所述PPA支架101設(shè)置在所述底座107上。該晶片104為發(fā)光體，該底座107用于電熱分離。金線103將將晶片104表面的電極和PPA支架101連接起來[0014]在上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述晶片104通過固晶膠105固定在所述PPA支架101上。[0015]在上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述晶片104通過封裝膠體102密封在所述PPA支架 101上。該封裝膠體102用于保護(hù)晶片104和金線103不受損害。[0016]在上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述PPA支架的整體長(zhǎng)度為3. 5毫米，寬度為2. 8毫米， 厚度為O. 8毫米。[0017]以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種貼片式LED進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種貼片式LED，其特征在于，包括PPA支架、晶片、金線和底座，所述PPA支架上設(shè)置有散熱片，所述晶片固定在所述PPA 支架上，所述晶片與所述PPA支架之間連接有金線，所述PPA支架設(shè)置在所述底座上。
2.如權(quán)利要求I所述貼片式LED，其特征在于，所述晶片通過固晶膠固定在所述PPA支架上。
3.如權(quán)利要求2所述貼片式LED，其特征在于，所述晶片通過封裝膠體密封在所述PPA 支架上。
4.如權(quán)利要求I或2所述貼片式LED，其特征在于，所述PPA支架的整體長(zhǎng)度為3.5毫米，寬度為2. 8毫米，厚度為O. 8毫米。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種貼片式LED，包括PPA支架、晶片、金線和底座，所述PPA支架上設(shè)置有散熱片，所述晶片固定在所述PPA支架上，所述晶片與所述PPA支架之間連接有金線，所述PPA支架設(shè)置在所述底座上。本實(shí)用新型提供的貼片式LED，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便安裝、高流明、成本低，出光效率高，驅(qū)動(dòng)功率大。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202749412SQ20122028951
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月19日
發(fā)明者龔文 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)光電有限公司