熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法，包括步驟：獲取芯片四角位置處各凸點的高度；經(jīng)所述芯片熱壓倒貼于基板上；獲取經(jīng)熱壓后芯片四角位置處各所述凸點的高度；根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)。本發(fā)明提供的熱壓產(chǎn)品水平檢驗方法，在高倍顯微鏡下測量芯片凸點施壓前后的高度差，根據(jù)所述高度差調(diào)節(jié)焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時提高了封裝合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發(fā)現(xiàn)并解決掉問題，這樣就不會將不良品帶到后面的工序。
【專利說明】熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝領(lǐng)域中的焊接前的檢查，尤其涉及熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]半導體封裝中超聲熱壓倒裝焊接產(chǎn)品需要進行水平檢驗，常規(guī)的做法是檢測平臺和焊頭的水平，這種檢驗方法只能保證平臺的水平卻不能保證產(chǎn)品焊接到基板上也是水平的。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本發(fā)明提供一種熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法，包括步驟:
[0005]獲取芯片四角位置處各凸點的高度；
[0006]經(jīng)所述芯片熱壓倒貼于基板上；
[0007]獲取經(jīng)熱壓后芯片四角位置處各所述凸點的高度；
[0008]根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)。
[0009]本發(fā)明提供的熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)方法，利用現(xiàn)有的設備，在焊接之前檢查產(chǎn)品的凸點壓痕，測量芯片凸點施壓前后的高度差，根據(jù)所述高度差調(diào)節(jié)焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時提高了封裝合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發(fā)現(xiàn)并解決掉問題，這樣就不會將不良品帶到后面的工序。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本發(fā)明中熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)方法流程圖；
[0012]圖2為本發(fā)明中芯片帶凸點的一面向上的示意圖；
[0013]圖3為本發(fā)明中芯片加壓前測量凸點的高度示意圖；
[0014]圖4為本發(fā)明中將芯片倒貼裝在基板表面示意圖；
[0015]圖5為本發(fā)明中對芯片進行加壓示意圖；
[0016]圖6為本發(fā)明中芯片加壓后測量凸點的高度示意圖。
[0017]附圖標記:
[0018]100-芯片；101、102、103、104-凸點；
[0019]201-焊頭；301-基板；401-焊接平臺。

【具體實施方式】
[0020]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0021]如圖1所示為本發(fā)明提供的一種熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)方法流程圖，包括步驟:
[0022]SlOl:獲取芯片四角位置處各凸點的高度；
[0023]S102:將所述芯片熱壓倒貼于基板上；
[0024]S103:獲取經(jīng)熱壓后芯片四角位置處各所述凸點的高度；
[0025]S104:根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)。
[0026]本發(fā)明提供的檢驗焊頭水平調(diào)節(jié)的方法通過利用現(xiàn)有的設備，測量芯片凸點受壓前后的高度，根據(jù)受壓前后的高度差調(diào)節(jié)焊頭的水平，能夠有效避免因焊頭的水平問題造成的虛焊等問題，提高了焊接的效果，同時也能夠提高封裝的合格率、降低封裝的成本及周期，能夠在源頭上發(fā)現(xiàn)并解決虛焊等問題。
[0027]如圖2所示為本發(fā)明中芯片結(jié)構(gòu)示意圖，芯片100上有多個凸點，芯片上的多個凸點的高度并不一致，在焊接的時候與焊頭的接觸也不相同，容易出現(xiàn)虛焊等問題，影響接下來的步驟，降低了封裝的合格率。
[0028]如圖3所示，首先需要測量芯片四個角的凸點高度，四個角的凸點分別為101、102、103和104，并記錄下對應的高度值，四個凸點對應的高度值分別為:H1、H2、H3和H4。
[0029]可選的，所述芯片四角位置處各凸點熱壓前后的高度都是通過高倍測量顯微鏡分別測量獲取的。
[0030]隨后將所述芯片100倒貼裝在基板301上，所述基板301放置在焊接平臺401上，如圖4所示，并在所述芯片100上增加焊頭201，通過焊頭對所述芯片100施加壓力。所述芯片100通過熱壓設備正常倒貼裝在基板上表面，只需將芯片100有凸點的一面向下，放置在基板上，不需要在芯片上涂膠將所述芯片固定住。
[0031]如圖5所示，通過放置在芯片上的焊頭201對所述芯片進行加壓，將所述芯片上的凸點高度縮小，加壓后，將所述芯片100取下，測量此時芯片四個角的凸點高度，如圖6所示，記錄相應的高度值h。此時芯片上的凸點受焊頭的壓力，高度會發(fā)生變化，芯片凸點的高度都為h，隨后根據(jù)兩次測量的高度差對焊頭進行調(diào)整。
[0032]上述根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)，具體為:
[0033]當所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差不同時，對所述熱壓焊頭進行調(diào)節(jié)，直至所述熱壓焊頭與所述芯片平行；
[0034]凸點101的高度差為Hl-h，凸點102的高度差為H2_h，凸點103的高度差為H3_h，凸點104的高度差為H4-h，比較上述的四個凸點的高度差，若凸點101的高度差Hl-h小于其他任意凸點的高度差，則說明凸點101相比較其他凸點高度較小；由于現(xiàn)有的焊接平臺401是水平的，放置在所述焊接平臺上的基板301也是水平的，但是芯片上凸點的高度不一致，導致芯片倒貼裝在基板上是不水平的，若此時通過水平焊頭加在芯片上對芯片進行焊接，會造成芯片上的個別凸點出現(xiàn)虛焊的情況，影響接下來的封裝效果，會降低封裝的合格率，因此需要通過調(diào)節(jié)焊頭的角度，使其與芯片相對平行，保證芯片的焊接效果；可以通過在芯片上凸點較低地方的焊頭下增加墊片等方式來使得焊頭與芯片相對平行，保證了芯片焊接的質(zhì)量；
[0035]或者，當所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差相同時，不對所述熱壓焊頭進行調(diào)節(jié)。
[0036]本發(fā)明通過在焊接前測量芯片凸點施壓前后的高度差，根據(jù)所述高度差調(diào)節(jié)焊頭的水平，有效避免了因焊頭的水平問題造成的虛焊，提高了焊接的效果，同時提高了封裝的合格率，在源頭上發(fā)現(xiàn)并解決問題。
[0037]最后應說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細說明了本發(fā)明及其優(yōu)點，但是應當理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本發(fā)明的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本發(fā)明的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本發(fā)明可以使用執(zhí)行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【權(quán)利要求】
1.一種熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法，其特征在于，包括步驟: 獲取芯片四角位置處各凸點的高度； 將所述芯片熱壓倒貼于基板上； 獲取經(jīng)熱壓后芯片四角位置處各所述凸點的高度； 根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法，其特征在于，通過高倍測量顯微鏡分別測量獲取所述芯片四角位置處各凸點熱壓前后的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓焊頭水平調(diào)節(jié)的方法，其特征在于，所述根據(jù)熱壓前后所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差，對所述熱壓焊頭進行水平調(diào)節(jié)，具體為: 當所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差不同時，對所述熱壓焊頭進行調(diào)節(jié)，直至所述熱壓焊頭與所述芯片平行；或者， 當所述芯片四角位置處各所述凸點的高度差相同時，不對所述熱壓焊頭進行調(diào)節(jié)。
【文檔編號】H01L21/603GK104201122SQ201410399010
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】張童龍, 盧海倫 申請人:南通富士通微電子股份有限公司