一種芯片破片壓合的擺放方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片破片壓合的擺放方法，包括如下步驟：A．擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過的痕跡去除；B．打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉；C．將報廢基板擺入石墨治具下蓋中；D．將基板與芯片對齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報廢基板上方；E．在芯片上方再依次擺放石墨墊片、報廢基板、石墨紙墊片；F．蓋好石墨治具上蓋。本發(fā)明合理進(jìn)行芯片破片壓合的擺放，減少了石墨墊片的使用片數(shù)，提高石墨墊片的壽命，降低了芯片的制作成本，增加了芯片的反射出光效率。
【專利說明】一種芯片破片壓合的擺放方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種芯片破片壓合的擺放方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 芯片破片是制作芯片過程中不可避免的，為了降低制作成本，芯片破片仍要被壓 合。
[0003] 芯片破片壓合的擺放方法多種多樣，沒有固定的模式，大多是使用人員和廠家總 結(jié)出來的經(jīng)驗而成，芯片破片壓合時，仍使用石墨治具的內(nèi)環(huán)，為了達(dá)到內(nèi)環(huán)的高度，必須 加墊多片石墨墊片，壓合時甚至使石墨墊片破裂，石墨墊片的使用壽命小，制作成本高，也 沒有加墊報廢基板，芯片的反射出光效率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種芯片破片壓合的擺放方法，使石 墨墊片的使用壽命延長，芯片的反射出光效率高，降低其制作成本。
[0005] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種芯片破片壓合的擺放方法，包 括如下步驟： A. 擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過的痕跡去除； B. 打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉； C. 將報廢基板擺入石墨治具下蓋中； D. 將基板與芯片對齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報廢基板上方； E. 在芯片上方再依次擺放石墨塾片、報廢基板、石墨紙塾片； F. 蓋好石墨治具上蓋。
[0006] 進(jìn)一步，采用無塵布擦拭石墨治具，無塵布本身有較高的潔凈度，防止芯片壓合 時石墨治具上的污染顆粒影響芯片壓合的平整性。
[0007] 進(jìn)一步，基板與芯片的對齊方式采用平邊對齊，可以保證芯片精確的對齊，防止芯 片壓合時引起錯位。
[0008] 進(jìn)一步，報廢基板與基板所用的材質(zhì)相同，可以保證芯片精確的對齊，防止芯片壓 合時引起錯位。
[0009] 本發(fā)明在步驟B取出治具內(nèi)環(huán)，減小了石墨治具上蓋與下蓋之間的間隙，使石墨 墊片擺放一片即可達(dá)到隔熱的作用，減少了石墨墊片的片數(shù)，使石墨墊片的使用壽命延長， 降低芯片的制作成本，本發(fā)明同時加入報廢基板，防止基板粘黏石墨治具上的石墨，提1?芯 片的反射出光率。

【具體實施方式】
[0010] 下面對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0011] 一種芯片破片壓合的擺放方法，包括如下步驟： A. 擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過的痕跡去除； B. 打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉； C. 將報廢基板擺入石墨治具下蓋中； D. 將基板與芯片對齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報廢基板上方； E. 在芯片上方再依次擺放石墨塾片、報廢基板、石墨紙塾片； F. 蓋好石墨治具上蓋。
[0012] 進(jìn)一步，采用無塵布擦拭石墨治具，無塵布本身有較高的潔凈度，防止芯片壓合 時石墨治具上的污染顆粒影響芯片壓合的平整性。
[0013] 進(jìn)一步，基板與芯片的對齊方式采用平邊對齊，可以保證芯片精確的對齊，防止芯 片壓合時引起錯位。
[0014] 進(jìn)一步，報廢基板與基板所用的材質(zhì)相同，可以保證芯片精確的對齊，防止芯片壓 合時引起錯位。
[0015] 本發(fā)明在步驟B取出治具內(nèi)環(huán)，減小了石墨治具上蓋與下蓋之間的間隙，使石墨 墊片擺放一片即可達(dá)到隔熱的作用，減少了石墨墊片的片數(shù)，使石墨墊片的使用壽命延長， 降低芯片的制作成本，本發(fā)明同時加入報廢基板，防止基板粘黏石墨，提1?芯片的反射出光 率。
【權(quán)利要求】
1. 一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，包括如下步驟： A. 擦拭石墨治具，將石墨治具上的粉末及壓合過的痕跡去除； B. 打開石墨治具，將石墨治具中的內(nèi)環(huán)去掉； C. 將報廢基板擺入石墨治具下蓋中； D. 將基板與芯片對齊，并使基板置于芯片的下方，共同放置于報廢基板上方； E. 在芯片上方再依次擺放石墨塾片、報廢基板、石墨紙塾片； F. 蓋好石墨治具上蓋。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述擦拭石墨 治具采用無塵布擦拭。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述基板 與芯片對齊采用平邊對齊方式。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片破片壓合的擺放方法，其特征在于，所述報廢 基板與基板的材質(zhì)相同。
【文檔編號】H01L21/02GK104143500SQ201410359393
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】張督民 申請人:張督民