本發(fā)明涉及一種車輛傳感器芯片的結(jié)構(gòu)改進(jìn)。

背景技術(shù)：

國內(nèi)現(xiàn)有的車輛傳感器插裝結(jié)構(gòu)一般分為兩類。

第一類方案：采用夾片式接觸端子，由兩個(gè)夾片夾住氧傳感器芯片的Pt電極，接觸端子與Pt電極產(chǎn)生電連接。為了保證端子與芯片電極的接觸強(qiáng)度，會(huì)設(shè)計(jì)一個(gè)金屬卡子，用工裝打開卡然后夾住夾片端子和氧傳感器芯片電極，利用金屬卡子的夾緊力使端子與芯片電極牢固連接。夾片端子與芯片電極結(jié)合后，塞入被工裝打開金屬卡子，然后撤去工裝，卡子夾緊。該方案的缺陷在于，在這個(gè)過程中，如果有粉塵或陶瓷碎屑存在于端子與電極的接觸位置，粉塵與碎屑會(huì)被一同夾緊，影響端子與電極的連接，造成接觸不良、電壓信號(hào)丟失等故障。

第二類方案：為了克服第一類方案的不足，第二類方案采用陶瓷包裹的接觸端子，利用陶瓷的緊固力固定接觸端子，取消卡子的設(shè)計(jì)，裝配時(shí)芯片Pt電極直接插入接觸端子。陶瓷的緊固力可以使接觸端子與芯片電極緊密連接，如果有粉塵或陶瓷碎屑存在于端子與電極的接觸位置，芯片電極在裝配過程中的插入動(dòng)作，可以利用接觸端子推開芯片電極表面的粉塵與碎屑，避免接觸不良現(xiàn)象。該方案的缺陷在于，在這個(gè)過程中，接觸端子會(huì)對(duì)芯片Pt電極層產(chǎn)生擦傷及穿透損壞，造成傳感器短路或電壓信號(hào)丟失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為克服上述問題，提出的一種傳感器芯片結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的技術(shù)方案包括接觸座以及配合芯片，所述接觸座兩側(cè)開口，內(nèi)部安裝接觸端子，所述配合芯片包括芯片本體及其一端表面的電極，配合芯片帶有電極的一端插入接觸座一側(cè)的開口內(nèi)，所述電極與接觸端子相接觸形成電連接，電極表面通過成膜工藝覆合有金屬緩沖層，進(jìn)一步的，金屬緩沖層可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置為矩形或者U形使用；具有金屬緩沖層的芯片電極與接觸端子進(jìn)行裝配連接時(shí)，由于緩沖層的存在，避免了接觸端子對(duì)芯片Pt電極層產(chǎn)生擦傷及穿透損壞，當(dāng)接觸端子將緩沖層劃傷穿透后，正好與緩沖層下面的Pt電極層接觸，實(shí)現(xiàn)可靠的電連接，同時(shí)克服了現(xiàn)有的第一類和第二類技術(shù)方案的不足，同時(shí)，芯片另一端插入六角基座內(nèi)填充的透氣線環(huán)中。

進(jìn)一步的，為了改善如雨水、洗車、泥濘的道路等環(huán)境因素的影響造成的滲透進(jìn)測(cè)試腔造成的失效故障，所述透氣線環(huán)的材料為70％～80％四氟乙烯，余量為玻璃纖維；所述材料在280℃、空氣交換率5％的空氣循環(huán)電爐烘制一小時(shí)，并冷卻成型，整體填充于端子內(nèi)；透氣線環(huán)尾部具有導(dǎo)線孔，導(dǎo)線由其進(jìn)入六角基座內(nèi)，與芯片接觸，通過整體填充的形式利用材料優(yōu)勢(shì)達(dá)到透氣效果，提高準(zhǔn)確率。

進(jìn)一步的，接觸座可以設(shè)置為具有主體及延伸部，由通過卡扣相互配合的上蓋與下蓋組成，其中，上蓋與下蓋的接觸面開設(shè)有埋入若干接觸端子的安裝槽；所述延伸部外表呈柱形結(jié)結(jié)構(gòu)，外部套裝有與形狀相適應(yīng)的C形的鎖緊件，配合芯片插入后鎖緊件與延伸部呈過盈配合，與芯片配合使用。

進(jìn)一步的，接觸座可以設(shè)置為前部連接銜接陶瓷，所述銜接陶瓷中部具有通槽，所述通槽內(nèi)對(duì)向固定接觸端子，任意一組接觸端子之間具有供配合芯片插入的空隙，與芯片配合使用。

更進(jìn)一步的，電極可以設(shè)置于芯片本體的正反兩側(cè)，配合不同的接觸座使用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提出的芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例2提出的銜接陶瓷的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合圖示與具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

如圖1所示，一種傳感器芯片結(jié)構(gòu)，包括接觸座1以及配合芯片2，所述接觸座1兩側(cè)開口，內(nèi)部安裝接觸端子3，所述配合芯片1包括芯片本體及其一端表面的電極4，配合芯片2帶有電極4的一端插入接觸座1一側(cè)的開口內(nèi)，芯片另一端插入六角基座內(nèi)填充的透氣線環(huán)中，所述電極4與接觸端子3相接觸形成電連接，電極4表面通過成膜工藝覆合有金屬緩沖層，金屬緩沖層設(shè)置為矩形或者U形。

透氣線環(huán)的材料為70％～80％四氟乙烯，余量為玻璃纖維；所述材料在280℃、空氣交換率5％的空氣循環(huán)電爐烘制一小時(shí)，并冷卻成型，整體填充于端子內(nèi)；透氣線環(huán)尾部具有導(dǎo)線孔，導(dǎo)線由其進(jìn)入六角基座內(nèi)，與芯片接觸。

如圖2所示，接觸座1包括主體及延伸部，由通過卡扣相互配合的上蓋11與下蓋12組成，其中，上蓋11與下蓋12的接觸面開設(shè)有埋入若干接觸端子3的安裝槽；所述延伸部外表呈柱形結(jié)結(jié)構(gòu)，外部套裝有與形狀相適應(yīng)的C形的鎖緊件，配合芯片2插入后鎖緊件與延伸部呈過盈配合。

如圖3所示，接觸座前部連接銜接陶瓷21，所述銜接陶瓷21中部具有通槽，所述通槽內(nèi)對(duì)向固定接觸端子3，任意一組接觸端子3之間具有供配合芯片2插入的空隙。

電極4設(shè)置于芯片本體的正反兩側(cè)。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。