一種銅箔薄膜電容器及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種銅箔薄膜電容器，包括芯子、銅線和外殼，所述銅線焊接在芯子兩側極面，所述芯子和外殼之間灌注環(huán)氧樹脂層，所述芯子由銅箔和聚丙烯薄膜雙層卷繞而成，所述聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊。其制作工藝，包括以下步驟：（1）取料；（2）卷繞；（3）焊接；（4）除濕處理；（5）膠帶包裹；（6）外殼制作；（7）封裝處理；（8）耐壓、老化、容量、損耗測量處理。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點：由于采用多層聚丙烯介質卷繞，使其比同類產品體積小，耐壓更穩(wěn)定；產品品質優(yōu)良，且降低了成本，提高了工作耐溫；以銅箔作為電極，提高了導線性能及頻率；在音頻領域的表現(xiàn)也非常出色。
【專利說明】一種銅箔薄膜電容器及其制作工藝
【技術領域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種銅箔薄膜電容器及其制作工藝。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)在市場生產的電容器，多數(shù)為金屬化薄膜電容器、鋁電解電容器及其他復合介質的電容器。多數(shù)電極還是鋅、鋁或鋅鋁等材質。介質為薄膜和浸潰了油的紙或浸潰電解液的紙等。但是上述的這些產品，在使用要求:高頻、大電流、低震蕩、低漏電流等技術要求時，就只有靠串聯(lián)、并聯(lián)及增加引出截面積等手段來實現(xiàn)。但這無疑會增加產品的體積、損耗了更多的材料，也未必能在音頻領域或更好要求上達到更好的使用效果。而單獨使用紙雖然有其在膽機里優(yōu)異的表現(xiàn)，但在成本上、穩(wěn)定、耐溫性能上目前仍有欠缺。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明是為了解決上述不足，提供了 一種銅箔薄膜電容器及其制作工藝。
[0004]本發(fā)明的上述目的通過以下的技術方案來實現(xiàn):一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:包括芯子、銅線和外殼，所述銅線焊接在芯子兩側極面，所述芯子和外殼之間灌注環(huán)氧樹脂層，所述芯子由銅箔和聚丙烯薄膜雙層卷繞而成，所述聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊。
[0005]所述芯子上設有特氟龍膠帶纏繞層，特氟龍膠帶纏繞層外設有膠帶包裹層。
[0006]所述銅線焊接在芯子兩側極面的形狀呈盤繞狀。
[0007]所述銅箔由無氧銅制成。
[0008]本發(fā)明的電容器適應于直流和VHF級信號的隔直流、旁路和耦合，廣泛用于濾波、降噪等電路。
[0009]一種銅箔薄膜電容器和制作工藝，其特征在于:包括以下步驟:
(I)取料:
取銅箔作為電極；這比其他國外產品采用的鈹銅或更高純度的銅在成本上有很大的優(yōu)勢，而為了彌補材質對性能的影響我們采用了電老化的工藝手段和深冷處理工藝來提升銅箔在電容里的性能，以達到更好；
取聚丙烯薄膜作為介質；國外一些產品采用的為其他材質或更厚的薄膜，這無疑增加了電容的體積。而且采用加入薄膜的做法會使電容工作時產生等多的震蕩，在部分產品上使用時會影響產品使用效果。用更厚的紙會影響它的體積。
[0010](2)卷繞:先把銅箔和薄膜根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，這比采用同一厚度的單層卷繞的電容耐電壓上會更高；四層聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進行卷繞；
(3)焊接:取一定長度的銅絲，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進行旋狀盤繞，然后在盤繞頭與芯子極面緊密接觸后再進行多點式焊接；多點式焊接可以保證焊接的穩(wěn)定性的同時還可以大大增加電容器本身的過電流和頻率；但直徑較小的芯子在焊接引出銅絲就可以對銅絲進行L型彎折再進行多點焊接；
(4)除濕處理:將焊接好引出端的芯子放置在可加熱調節(jié)的烘箱內，然后將溫度調整大于100攝氏度小于105攝氏度，進行8?12小時的加熱處理，結束后將其自然降溫；
(5 )膠帶包裹:芯子外包裝采用膠帶包裹式的處理，這樣在可以大大減少產品的生產成本，為了更好的彌補缺陷，包裹膠帶前，對芯子使用特氟龍膠帶進行纏繞，因特氟龍材質本身比較柔軟，電氣性能和耐溫性能優(yōu)秀，可以對產品起到更好的保護的同時使產品抗震、密封、絕緣上，有很大的提聞；
(6)外殼制作:外殼采用自制的紙管作為主要材料，首先，將制作好的紙管進行除濕處理，然后在將除濕好的紙管浸入調配好的絕緣漆內，待I小時后，取出浸好的紙管放入烘箱內，在105度的溫度下進行烘干處理，大約2?3小時即可；因為紙在特殊處理后不光有更好的絕艷保護性能，而且還有一定的屏蔽其他雜電波干擾，這對電容的性能提升有很好的幫助；外殼在使用前已經(jīng)根據(jù)需求印好商標及規(guī)格說明；另外在外殼選擇上我們也可以根據(jù)客戶需求采用瑪拉膠帶包裹作為外殼，這樣可以降低部分成本。
[0011](7)封裝處理:將除濕好的的電容半成品進行電壓測試，將耐壓合格的產品進行外觀檢查，全部合格后，用薄膜將其外徑纏繞與外殼內徑相當，然后將產品放至外殼內，并保證無間隙，然后就可以對電容半成品進行單頭的灌注環(huán)氧樹脂處理，待一頭固化后，再進行另一頭的灌注環(huán)氧樹脂處理；
(8)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進行耐壓測試，測試合格后將合格的產品放置到自制的老化設備中進行老化測試，待合格在進行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點:由于采用多層聚丙烯介質卷繞，使其比同類產品體積小，耐壓更穩(wěn)定；產品品質優(yōu)良，且大大降低了成本，提高了工作耐溫；以銅箔作為電極，提高了導線性能及頻率；在音頻領域的表現(xiàn)也非常出色。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的結構示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明芯子的結構示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明大直徑芯子極面的結構示意圖。
[0016]圖4是本發(fā)明小直徑芯子極面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳述。
[0018]如圖1、圖2所示，一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:包括芯子1、銅線2和外殼3，所述銅線2焊接在芯子I兩側極面，所述芯子I和外殼3之間灌注環(huán)氧樹脂層4，所述芯子I由銅箔11和聚丙烯薄膜12雙層卷繞而成，所述聚丙烯薄膜12保持同一軸線位置，兩層銅箔11向不同方向錯開，形成錯邊13。
[0019]所述芯子I上設有特氟龍膠帶纏繞層，特氟龍膠帶纏繞層外設有膠帶包裹層；如圖3所示，所述銅線2焊接在芯子I兩側極面的形狀呈盤繞狀；所述銅箔11由無氧銅制成。
[0020]如圖1、圖2所示，一種銅箔薄膜電容器和制作工藝，其特征在于:包括以下步驟: (1)取料:取銅箔作為電極；取聚丙烯薄膜作為介質；
(2)卷繞:先把銅箔和薄膜根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，四層聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進行卷繞；
(3)取一定長度的銅絲，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進行旋狀盤繞，然后在盤繞頭與芯子極面緊密接觸后再進行多點式焊接，如圖3所示；多點式焊接可以保證焊接的穩(wěn)定性的同時還可以大大增加電容器本身的過電流和頻率；但直徑較小的芯子，如圖4所示，在焊接引出銅絲就可以對銅絲進行L型彎折再進行多點焊接；
(4)除濕處理:將焊接好引出端的芯子放置在可加熱調節(jié)的烘箱內，然后將溫度調整大于100攝氏度小于105攝氏度，進行8?12小時的加熱處理，結束后將其自然降溫；
(5)膠帶包裹:芯子外包裝采用膠帶包裹式的處理，包裹膠帶前，對芯子使用特氟龍膠帶進行纏繞；
(6)外殼制作:外殼采用自制的紙管作為主要材料，首先，將制作好的紙管進行除濕處理，然后在將除濕好的紙管浸入調配好的絕緣漆內，待I小時后，取出浸好的紙管放入烘箱內，在105度的溫度下進行烘干處理，大約2?3小時即可；
(7)封裝處理:將除濕好的的電容半成品進行電壓測試，將耐壓合格的產品進行外觀檢查，全部合格后，用薄膜將其外徑纏繞與外殼內徑相當，然后將產品放至外殼內，并保證無間隙，然后就可以對電容半成品進行單頭的灌注環(huán)氧樹脂處理，待一頭固化后，再進行另一頭的灌注環(huán)氧樹脂處理；
(8)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進行耐壓測試，測試合格后將合格的產品放置到自制的老化設備中進行老化測試，待合格在進行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
[0021]最后應說明的是:上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非對實施方式的限定，對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動，這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉，而由此所引申出的顯而易見的變化或變動，仍處于本發(fā)明的保護范圍之中。
【權利要求】
1.一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:包括芯子、銅線和外殼，所述銅線焊接在芯子兩側極面，所述芯子和外殼之間灌注環(huán)氧樹脂層，所述芯子由銅箔和聚丙烯薄膜雙層卷繞而成，所述聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:所述芯子上設有特氟龍膠帶纏繞層，特氟龍膠帶纏繞層外設有膠帶包裹層。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:所述銅線焊接在芯子兩側極面的形狀呈盤繞狀。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種銅箔薄膜電容器，其特征在于:所述銅箔由無氧銅制成。
5.一種銅箔薄膜電容器和制作工藝，其特征在于:包括以下步驟: (1)取料:取銅箔作為電極；取聚丙烯薄膜作為介質； (2)卷繞:先把銅箔和薄膜根據(jù)體積需求分切為一定寬度，聚丙烯薄膜采用雙層卷繞，四層聚丙烯薄膜保持同一軸線位置，兩層銅箔向不同方向錯開，形成錯邊，并保證兩銅箔無觸碰，然后進行卷繞； (3)焊接:取一定長度的銅絲，根據(jù)卷繞好的電容芯子的極面大小，對一頭進行旋狀盤繞，然后在盤繞頭與芯子極面緊密接觸后再進行多點式焊接； (4)除濕處理:將焊接好引出端的芯子放置在可加熱調節(jié)的烘箱內，然后將溫度調整大于100攝氏度小于105攝氏度，進行8?12小時的加熱處理，結束后將其自然降溫； (5)膠帶包裹:芯子外包裝采用膠帶包裹式的處理，包裹膠帶前，對芯子使用特氟龍膠帶進行纏繞； (6)外殼制作:外殼采用自制的紙管作為主要材料，首先，將制作好的紙管進行除濕處理，然后在將除濕好的紙管浸入調配好的絕緣漆內，待I小時后，取出浸好的紙管放入烘箱內，在105度的溫度下進行烘干處理，大約2?3小時即可； (7)封裝處理:將除濕好的的電容半成品進行電壓測試，將耐壓合格的產品進行外觀檢查，全部合格后，用薄膜將其外徑纏繞與外殼內徑相當，然后將產品放至外殼內，并保證無間隙，然后就可以對電容半成品進行單頭的灌注環(huán)氧樹脂處理，待一頭固化后，再進行另一頭的灌注環(huán)氧樹脂處理； (8)耐壓、老化、容量、損耗測量處理:將灌封好的電容進行耐壓測試，測試合格后將合格的產品放置到自制的老化設備中進行老化測試，待合格在進行容量和損耗的測試，測試合格后，廣品完成。
【文檔編號】H01G4/008GK103617889SQ201310617031
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月26日 優(yōu)先權日:2013年11月26日
【發(fā)明者】王沛 申請人:上海田伏電子科技有限公司