導(dǎo)線架、封裝件及其制法
【專利摘要】一種導(dǎo)線架、封裝件及其制法，該導(dǎo)線架包括芯片座、第一導(dǎo)腳、第二導(dǎo)腳、第三導(dǎo)腳與連接條，該等第一導(dǎo)腳圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具有一第一焊墊，該等第二導(dǎo)腳與該等第三導(dǎo)腳圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo)腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，且該第二焊墊與該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離，該連接條位于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁。本發(fā)明可增加封裝件的輸入/輸出的數(shù)量，并增進(jìn)封裝膠體與導(dǎo)線架之間的結(jié)合性。
【專利說明】導(dǎo)線架、封裝件及其制法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架、封裝件及其制法，尤指一種四方平面無引腳型式的導(dǎo)線 架、封裝件及其制法。

【背景技術(shù)】
[0002] 四方平面無引腳（Quad Flat No Lead，簡稱QFN)封裝件為一種使芯片座和導(dǎo) 腳底面外露于封裝膠體底部表面的封裝單元，一般是采用表面粘著技術(shù)（surface mount technology，簡稱SMT)將四方平面無引腳封裝件接置于印刷電路板上，由此以形成一具有 特定功能的電路模塊。
[0003] 圖1所示者，為現(xiàn)有的四方平面無引腳封裝件的剖視圖。如圖所示，其以導(dǎo)線架做 為封裝件的承載件，該導(dǎo)線架的中央具有一芯片座（die pad) 10,該半導(dǎo)體芯片11通過例 如銀膠的粘著層12以設(shè)置于該芯片座10上，接著，利用多個(gè)焊線13將半導(dǎo)體芯片11電 性連接至該導(dǎo)線架的導(dǎo)腳14,最后，用封裝膠體15包覆該半導(dǎo)體芯片11、焊線13、芯片座 10與導(dǎo)腳14,以隔絕外在環(huán)境，防止半導(dǎo)體芯片11因外在環(huán)境的污染與濕氣而造成產(chǎn)品失 效。
[0004] 由于四方平面無引腳封裝件的體積較小、重量較輕，并可通過外露該芯片座以增 進(jìn)散熱效果，故四方平面無引腳封裝件常應(yīng)用在例如筆記型電腦、數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、MP3 隨身聽、掌上型計(jì)算機(jī)（PDA)與平板電腦等的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品中。
[0005] 然而，隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，愈來愈多組件被整合在同一半導(dǎo)體芯片中，使得半 導(dǎo)體芯片的輸入/輸出（I/O)數(shù)目愈來愈多，但前述現(xiàn)有的四方平面無引腳封裝件僅具有 圍繞該芯片座一圈的單排導(dǎo)腳，而無法提供半導(dǎo)體芯片足夠的導(dǎo)腳數(shù)，即使后人發(fā)展出具 有雙排導(dǎo)腳的四方平面無引腳封裝件，仍無法符合現(xiàn)今大量輸入/輸出（I/O)數(shù)目的需求。
[0006] 因此，如何避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的種種問題，實(shí)已成為目前亟欲解決的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明的主要目的在于提供一種導(dǎo)線架、封裝件及 其制法，可增加封裝件的輸入/輸出的數(shù)量，并增進(jìn)封裝膠體與導(dǎo)線架之間的結(jié)合性。
[0008] 本發(fā)明的導(dǎo)線架包括：芯片座；多個(gè)第一導(dǎo)腳，其圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第 一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具有一第一焊墊；多個(gè)第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞 該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo)腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別 具有一第二焊墊與一第三焊墊，且該第二焊墊與該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯 片座間的距離；以及連接條，其位于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳的 下部側(cè)壁。
[0009] 本發(fā)明還提供一種封裝件，其包括：導(dǎo)線架，其包括：芯片座；多個(gè)第一導(dǎo)腳，其圍 繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具有一第一焊墊；以及多個(gè) 第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo)腳與第三 導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，該第二焊墊與該芯片座 間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離；半導(dǎo)體芯片，其設(shè)于該芯片座的頂面上； 多個(gè)焊線，其分別將該半導(dǎo)體芯片電性連接至該第一焊墊、第二焊墊與第三焊墊；以及封裝 膠體，其形成于該導(dǎo)線架的頂面上，并形成于該第一焊墊、第二焊墊、第三焊墊與芯片座之 間，以包覆該半導(dǎo)體芯片與焊線，且于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間形成有外露該等第一導(dǎo) 腳的下部側(cè)壁的條形凹槽。
[0010] 本發(fā)明又提供一種封裝件的制法，其包括：提供一導(dǎo)線架，其包括：芯片座；多個(gè) 第一導(dǎo)腳，其圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具有一第一 焊墊；多個(gè)第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo) 腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，該第二焊墊與 該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離；以及連接條，其位于該第一導(dǎo)腳 與第二導(dǎo)腳之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁；于該芯片座的頂面上設(shè)置半導(dǎo)體芯 片；通過多個(gè)焊線分別將該半導(dǎo)體芯片電性連接至該第一焊墊、第二焊墊與第三焊墊；于 該導(dǎo)線架的頂面上形成封裝膠體，該封裝膠體并形成于該第一焊墊、第二焊墊、第三焊墊與 芯片座之間，以包覆該半導(dǎo)體芯片與焊線；以及移除該連接條，以于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳 之間形成有外露該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁的條形凹槽。
[0011] 由上可知，本發(fā)明通過連接條的設(shè)置以使最終封裝件具有三排導(dǎo)腳，進(jìn)而在相同 的封裝件尺寸下提供更多的輸入/輸出（I/O)數(shù)目；此外，本發(fā)明還可分別于第一導(dǎo)腳與第 二導(dǎo)腳上設(shè)置第一凹部與第二凹部，而能進(jìn)一步增加封裝膠體與導(dǎo)線架間的結(jié)合性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1所示者為現(xiàn)有的四方平面無引腳封裝件的剖視圖。
[0013] 圖2A至圖2B所示者分別為本發(fā)明的導(dǎo)線架的示意圖，其中，圖2A為俯視圖，圖2B 為沿圖2A的剖面線AA'的剖視圖。
[0014] 圖3A至圖3D所示者為本發(fā)明的封裝件及其制法的剖視圖。
[0015] 符號(hào)說明
[0016] 10,20 芯片座
[0017] 11、32 半導(dǎo)體芯片
[0018] 12、31 粘著層
[0019] 13、33 焊線
[0020] 14 導(dǎo)腳
[0021] 15、34 封裝膠體
[0022] 200 通孔
[0023] 201 本體部
[0024] 202 突出部
[0025] 21 第一導(dǎo)腳
[0026] 210 第一凹部
[0027] 211 第一焊墊
[0028] 22 第二導(dǎo)腳
[0029] 220 第二凹部
[0030] 221 第二焊墊
[0031] 23 第三導(dǎo)腳
[0032] 231 第三焊墊
[0033] 232 導(dǎo)角部
[0034] 24 連接條
[0035] 25 框體
[0036] 26 聯(lián)系條
[0037] AA' 剖面線
[0038] 240 條形凹槽。

【具體實(shí)施方式】
[0039] 以下通過特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明 書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0040] 須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭 示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故 不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明 所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范 圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如"交錯(cuò)"、"接近"、"圍繞"、"端"、"下部"、"上"、"底"、"頂" 及"一"等用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的 改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0041] 圖2A至圖2B所示者，分別為本發(fā)明的導(dǎo)線架的示意圖，其中，圖2A為俯視圖，圖 2B為沿圖2A的剖面線AA'的剖視圖。如圖所示，本發(fā)明的導(dǎo)線架包括：芯片座20 ;多個(gè)第 一導(dǎo)腳21，其圍繞該芯片座20地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳21于其接近該芯片座20的一端具 有一第一焊墊211 ;多個(gè)第二導(dǎo)腳22與多個(gè)第三導(dǎo)腳23,其圍繞該等第一導(dǎo)腳21地并交錯(cuò) 地設(shè)置，且各該第二導(dǎo)腳22與第三導(dǎo)腳23于其接近該芯片座20的一端分別具有一第二焊 墊221與一第三焊墊231，且該第二焊墊221與該芯片座20間的距離小于該第三焊墊231 與該芯片座20間的距離；以及連接條24,其位于該第一導(dǎo)腳21與第二導(dǎo)腳22之間，用以 連結(jié)該等第一導(dǎo)腳21的下部側(cè)壁，該連接條24的厚度小于或等于該第一導(dǎo)腳21的厚度的 一半。
[0042] 于前述的導(dǎo)線架中，該第一導(dǎo)腳21于連結(jié)至該第一焊墊211處具有最大寬度，該 第二導(dǎo)腳22于連結(jié)至該第二焊墊221處具有最大寬度，且該第三導(dǎo)腳23于連結(jié)至該第三 焊墊231處具有最小寬度，該第一導(dǎo)腳21于鄰近該第一焊墊211的一端呈圓弧狀，該第二 焊墊221的平面位置可與該連接條24重疊。
[0043] 依上所述的導(dǎo)線架，該第一導(dǎo)腳21的頂面具有第一凹部210,且該第二導(dǎo)腳22的 頂面具有第二凹部220。
[0044] 本實(shí)施例的導(dǎo)線架中，該芯片座20由本體部201與其周緣的突出部202所構(gòu)成， 且該突出部202連接一圍繞該本體部201的框體25,部分該框體25與突出部202之間設(shè)有 通孔200,該框體25主要做為接地之用，該框體25的角落連接有向該導(dǎo)線架角落延伸的聯(lián) 系條26,該第三導(dǎo)腳23于鄰近該聯(lián)系條26的一側(cè)具有導(dǎo)角部232。
[0045] 圖3A至圖3D所示者，為本發(fā)明的封裝件及其制法的剖視圖。
[0046] 如圖3A所示，首先，提供一導(dǎo)線架，其包括：芯片座20 ;多個(gè)第一導(dǎo)腳21，其圍繞 該芯片座20地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳21于其接近該芯片座20的一端具有一第一焊墊211 ; 多個(gè)第二導(dǎo)腳22與多個(gè)第三導(dǎo)腳23,其圍繞該等第一導(dǎo)腳21地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第 二導(dǎo)腳22與第三導(dǎo)腳23于其接近該芯片座20的一端分別具有一第二焊墊221與一第三 焊墊231，該第二焊墊221與該芯片座20間的距離小于該第三焊墊231與該芯片座20間 的距離；以及連接條24,其位于該第一導(dǎo)腳21與第二導(dǎo)腳22之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳 21的下部側(cè)壁；其中，該第一導(dǎo)腳21于連結(jié)至該第一焊墊211處具有最大寬度，該第二導(dǎo) 腳22于連結(jié)至該第二焊墊221處具有最大寬度，且該第三導(dǎo)腳23于連結(jié)至該第三焊墊231 處具有最小寬度，該第一導(dǎo)腳21的頂面具有第一凹部210,且該第二導(dǎo)腳22的頂面具有第 二凹部220。接著，通過粘著層31于該芯片座20的頂面上設(shè)置半導(dǎo)體芯片32。
[0047] 如圖3B所示，通過多個(gè)焊線33分別將該半導(dǎo)體芯片32電性連接至該第一焊墊 211、第二焊墊221與第三焊墊231。
[0048] 如圖3C所示，于該導(dǎo)線架的頂面上形成封裝膠體34,該封裝膠體34并形成于該第 一焊墊211、第二焊墊221、第三焊墊231與芯片座20之間，以包覆該半導(dǎo)體芯片32與焊線 33, 該連接條24外露于該封裝膠體34底面，該封裝膠體34還填入該第一凹部210與第二 凹部220中。
[0049] 如圖3D所示，通過刀具或激光移除該連接條24,以于該第一導(dǎo)腳21與第二導(dǎo)腳 22之間形成有外露該等第一導(dǎo)腳21的下部側(cè)壁的條形凹槽240,并使該等第一導(dǎo)腳21間 的電性能相互獨(dú)立。
[0050] 本發(fā)明還提供一種封裝件，其包括：導(dǎo)線架，其包括：芯片座20 ;多個(gè)第一導(dǎo)腳21， 其圍繞該芯片座20地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳21于其接近該芯片座20的一端具有一第一焊 墊211 ;以及多個(gè)第二導(dǎo)腳22與多個(gè)第三導(dǎo)腳23,其圍繞該等第一導(dǎo)腳21地并交錯(cuò)地設(shè) 置，且各該第二導(dǎo)腳22與第三導(dǎo)腳23于其接近該芯片座20的一端分別具有一第二焊墊 221與一第三焊墊231，該第二焊墊221與該芯片座20間的距離小于該第三焊墊231與該 芯片座20間的距離；半導(dǎo)體芯片32,其設(shè)于該芯片座20的頂面上；多個(gè)焊線33,其分別將 該半導(dǎo)體芯片32電性連接至該第一焊墊211、第二焊墊221與第三焊墊231 ;以及封裝膠體 34, 其形成于該導(dǎo)線架的頂面上，并形成于該第一焊墊211、第二焊墊221、第三焊墊231與 芯片座20之間，以包覆該半導(dǎo)體芯片32與焊線33,且于該第一導(dǎo)腳21與第二導(dǎo)腳22之間 形成有外露該等第一導(dǎo)腳21的下部側(cè)壁的條形凹槽240。
[0051] 于前述的封裝件中，該第一導(dǎo)腳21于連結(jié)至該第一焊墊211處具有最大寬度，該 第二導(dǎo)腳22于連結(jié)至該第二焊墊221處具有最大寬度，且該第三導(dǎo)腳23于連結(jié)至該第三 焊墊231處具有最小寬度。
[0052] 依上所述的封裝件，該第一導(dǎo)腳21的頂面具有第一凹部210,且該第二導(dǎo)腳22的 頂面具有第二凹部220,該封裝膠體34還填入該第一凹部210與第二凹部220中。
[0053] 要注意的是，為了方便說明，本實(shí)施例的第2A圖僅顯示整體結(jié)構(gòu)的約略四分之 一，且本實(shí)施例的圖2B、圖3A至圖3D僅顯示整體結(jié)構(gòu)的約略二分之一。
[0054] 綜上所述，相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過連接條的設(shè)置以使最終封裝件具有三排 導(dǎo)腳，進(jìn)而在相同的封裝件尺寸下提供更多的輸入/輸出（I/O)數(shù)目；此外，本發(fā)明還可分 別于第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳上設(shè)置第一凹部與第二凹部，而能進(jìn)一步增加封裝膠體與導(dǎo)線架 間的結(jié)合性。
[0055] 上述實(shí)施例僅用以例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任 何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本 發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1. 一種導(dǎo)線架，其包括： 芯片座； 多個(gè)第一導(dǎo)腳，其圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具 有一第一焊墊； 多個(gè)第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo) 腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，且該第二焊墊 與該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離；以及 連接條，其位于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，該第一導(dǎo)腳于連結(jié)至該第一焊墊處具 有最大寬度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，該第二導(dǎo)腳于連結(jié)至該第二焊墊處具 有最大寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，該第三導(dǎo)腳于連結(jié)至該第三焊墊處具 有最小寬度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，該第一導(dǎo)腳的頂面具有第一凹部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架，其特征在于，該第二導(dǎo)腳的頂面具有第二凹部。
7. -種封裝件，其包括： 導(dǎo)線架，其包括： 芯片座； 多個(gè)第一導(dǎo)腳，其圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具 有一第一焊墊；以及 多個(gè)第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo) 腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，該第二焊墊與 該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離； 半導(dǎo)體芯片，其設(shè)于該芯片座的頂面上； 多個(gè)焊線，其分別將該半導(dǎo)體芯片電性連接至該第一焊墊、第二焊墊與第三焊墊；以及 封裝膠體，其形成于該導(dǎo)線架的頂面上，并形成于該第一焊墊、第二焊墊、第三焊墊與 芯片座之間，以包覆該半導(dǎo)體芯片與焊線，且于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間形成有外露該 等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁的條形凹槽。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，該第一導(dǎo)腳于連結(jié)至該第一焊墊處具 有最大寬度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，該第二導(dǎo)腳于連結(jié)至該第二焊墊處具 有最大寬度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，該第三導(dǎo)腳于連結(jié)至該第三焊墊處具 有最小寬度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，該第一導(dǎo)腳的頂面具有第一凹部，且 該封裝膠體還填入該第一凹部中。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝件，其特征在于，該第二導(dǎo)腳的頂面具有第二凹部，且 該封裝膠體還填入該第二凹部中。
13. -種封裝件的制法，包括： 提供一導(dǎo)線架，其包括： 芯片座； 多個(gè)第一導(dǎo)腳，其圍繞該芯片座地設(shè)置，且各該第一導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端具 有一第一焊墊； 多個(gè)第二導(dǎo)腳與多個(gè)第三導(dǎo)腳，其圍繞該等第一導(dǎo)腳地并交錯(cuò)地設(shè)置，且各該第二導(dǎo) 腳與第三導(dǎo)腳于其接近該芯片座的一端分別具有一第二焊墊與一第三焊墊，該第二焊墊與 該芯片座間的距離小于該第三焊墊與該芯片座間的距離；以及 連接條，其位于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間，用以連結(jié)該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁； 于該芯片座的頂面上設(shè)置半導(dǎo)體芯片； 通過多個(gè)焊線分別將該半導(dǎo)體芯片電性連接至該第一焊墊、第二焊墊與第三焊墊； 于該導(dǎo)線架的頂面上形成封裝膠體，該封裝膠體并形成于該第一焊墊、第二焊墊、第三 焊墊與芯片座之間，以包覆該半導(dǎo)體芯片與焊線；以及 移除該連接條，以于該第一導(dǎo)腳與第二導(dǎo)腳之間形成有外露該等第一導(dǎo)腳的下部側(cè)壁 的條形凹槽。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，移除該連接條的步驟是通過 刀具或激光為之。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，該第一導(dǎo)腳于連結(jié)至該第一 焊墊處具有最大寬度。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，該第二導(dǎo)腳于連結(jié)至該第二 焊墊處具有最大寬度。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，該第三導(dǎo)腳于連結(jié)至該第三 焊墊處具有最小寬度。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，該第一導(dǎo)腳的頂面具有第一 凹部，且該封裝膠體還填入該第一凹部中。
19. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝件的制法，其特征在于，該第二導(dǎo)腳的頂面具有第二 凹部，且該封裝膠體還填入該第二凹部中。
【文檔編號(hào)】H01L21/56GK104064541SQ201310113966
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2013年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月18日
【發(fā)明者】張永霖, 賴雅怡, 王愉博 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司