專利名稱：頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，具體是一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，屬于平板顯示技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展和信息社會的來臨，對平板顯示器性能的要求越來越高。由此，近幾年來在平板顯示器領(lǐng)域新出現(xiàn)了三種顯示器，其分別為等離子顯示器、場發(fā)射顯示器和有機電致發(fā)光顯示器。這三種顯示器都在一定程度上彌補了陰極射線管顯示器和液晶顯示器的不足之處。其中，有機電致發(fā)光顯示器具有自主發(fā)光、低壓直流驅(qū)動、全固化、視角寬、顏色豐富等優(yōu)點。與液晶顯示器相比，有機電致發(fā)光顯示器具有不需要背光源、視角寬等優(yōu)點。特別是，其響應(yīng)速度為液晶顯示器的1000倍，而其制造成本卻低于同等分辨率的液晶顯示器。由此，有機電致發(fā)光顯示器具有廣闊的應(yīng)用前景，被看做是極富競爭力的未來平板顯示技術(shù)之一。[0003]有機電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting Devices,簡稱OLED)的基本結(jié)構(gòu)是:在玻璃基板與封裝蓋板形成的密閉空間內(nèi)設(shè)置器件(或稱為有機發(fā)光單元)，器件包括陽極層、有機發(fā)光層和陰極層，其陽極層和陰極層在非發(fā)光區(qū)位置靠引線引出，并與集成電路或柔性電路板進行連接。[0004]有機電致發(fā)光器件根據(jù)光出射方向的不同可以分為兩種:一種是從器件朝向基板方向出射發(fā)射光，被稱為底發(fā)光有機電致發(fā)光器件；另一種是從器件背向基板方向出射發(fā)射光，被稱為頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件。[0005]有機電致發(fā)光器件的光取出(light extraction,或稱光提取)直接影響其整體性能。據(jù)報道稱，器件實際只有約20%的光束發(fā)出到空氣中，約80%的光束損耗。其中，約有30%的光束限制在器件內(nèi)不能發(fā)出，特別是對于頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件而言，光束發(fā)出后還要經(jīng)過封裝蓋板，據(jù)實際經(jīng)驗，封裝蓋板將再限制約15%的光束不能發(fā)出。這是由于封裝蓋板的上表面和下表面均會產(chǎn)生反射損失，使進入封裝蓋板內(nèi)部氣體的OLED發(fā)出的部分光線無法取出，或者使進入封裝蓋板玻璃內(nèi)的光線由于玻璃和封裝蓋板外空氣界面的全反射而無法取出至封裝蓋板外。[0006]為了改善頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的光取出，通常采用在器件上增加柵格、散射顆粒、微透鏡乃至光子晶體等結(jié)構(gòu)，雖然采用上述方式能夠提高器件自身的光取出，但是仍不能解決由于封裝蓋板對頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的光取出所造成的影響。發(fā)明內(nèi)容[0007]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有技術(shù)中頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板制約光束發(fā)出、光取出低的問題，從而提供一種光取出高的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板。[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:[0009]一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板密封連接，所述封裝蓋板與所述基板形成的密閉空間內(nèi)容納器件，所述封裝蓋板的內(nèi)表面和/或外表面具有用于使器件發(fā)出的光線耦合至所述封裝蓋板外部的凹凸結(jié)構(gòu)。[0010]上述封裝蓋板中，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括若干個緊密排布的凹進單元以及由相鄰所述凹進單元形成的凸出單元，所述凹進單元具有至少一個對稱或不對稱的三角形截面。[0011]上述封裝蓋板中，所述凹進單元呈圓錐形或棱錐形，且圓錐形或棱錐形的所述凹進單元的底面朝外。[0012]上述封裝蓋板中，所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板的平面夾角為 20。-70。。[0013]上述封裝蓋板中，所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板的平面夾角優(yōu)選為45°。[0014]上述封裝蓋板中，所述凹進單元的底面寬度為200nm-0.5mm。[0015]上述封裝蓋板中，所凹進單元的底面寬度優(yōu)選為2 μ m。[0016]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板朝向所述器件的內(nèi)表面成型有所述凹凸結(jié)構(gòu)。[0017]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板具有內(nèi)凹槽，所述凹凸結(jié)構(gòu)成型于所述內(nèi)凹槽的槽底面。[0018]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板背向所述器件的外表面成型有所述凹凸結(jié)構(gòu)。[0019]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元形狀相同或不同。[0020]上述封裝蓋板中，所述封裝蓋板內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元底面寬度相同或不同。[0021]本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:[0022]①本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，在封裝蓋板的內(nèi)表面和/或外表面具有用于使器件發(fā)出的光線耦合至封裝蓋板外部的凹凸結(jié)構(gòu)，其有助于封裝蓋板內(nèi)部的光線，尤其是大入射角的光線，通過光線耦合效應(yīng)到達封裝蓋外，從而降低封裝蓋板與封裝氣體界面的反射率，增加可見光范圍內(nèi)的透射率，解決了現(xiàn)有技術(shù)中頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板制約光束發(fā)出、光取出低的問題；[0023]②本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其中凹凸結(jié)構(gòu)包括若干個緊密排布的凹進單元以及由相鄰凹進單元形成的凸出單元，凹進單元具有至少一個對稱或不對稱的三角形截面。利用三角形截面的反射作用，增加可見光范圍內(nèi)的透射率，減少封裝氣體與封裝蓋界面的反射，提高封裝蓋板的光取出；[0024]③本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，其中凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與封裝蓋板的平面夾角為20° -70°，優(yōu)選為45°，在上述數(shù)值范圍內(nèi)，特別是在45°時，封裝蓋板與封裝氣體界面的反射率較低，可見光范圍內(nèi)的透射率較高；[0025]④本實用新型的頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，封裝蓋板背向所述器件的外表面也可成型凹凸結(jié)構(gòu)，而且封裝蓋板內(nèi)表面上的凹進單元和外表面上凹進單元形狀相同或不同，封裝蓋板內(nèi)表面上的凹進單元和外表面上凹進單元底面寬度相同或不同。在封裝蓋板的內(nèi)外表面均成型凹凸結(jié)構(gòu)，能夠達到更好透射效果，大幅提高封裝蓋板的光取出。


[0026]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中，[0027]圖1是本實用新型頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0028]圖2是本實用新型實施例一封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0029]圖3是本實用新型實施例二封裝蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；[0030]圖4是本實用新型的光路原理圖；[0031]圖5是本實用新型實施例二封裝蓋板光透射率的增加與入射角度的關(guān)系圖。[0032]圖中附圖標記表不為:1_基板，2_器件,4_封裝蓋板,5_密封介質(zhì)。
具體實施方式
[0033]實施例1[0034]如圖1所示，本實用新型頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板的優(yōu)選實施例，所述封裝蓋板4與基板I密封連接，所述基板I為玻璃材質(zhì)，所述封裝蓋板4與所述基板I形成的密閉空間內(nèi)容納器件2，所述封裝蓋板4的內(nèi)表面和/或外表面具有用于使器件2發(fā)出的光線耦合至所述封裝蓋板4外部的凹凸結(jié)構(gòu)。[0035]在本實施例中，所述封裝蓋板4具有內(nèi)凹槽，所述凹凸結(jié)構(gòu)成型于所述內(nèi)凹槽朝向所述器件2的槽底面。所述封裝蓋板4的所述內(nèi)凹槽的槽沿通過所述密封介質(zhì)5與所述基板I密封連接，所述密封介質(zhì)5為UV固化封裝膠或激光熔接的玻璃粉等，用于防止水氧入侵劣化有機電致發(fā)光器件。[0036]所述凹凸結(jié)構(gòu)包括若干個緊密排布的凹進單元以及由相鄰所述凹進單元形成的凸出單元，所述凹進單元具有至少一個對稱或不對稱的三角形截面。所述凹進單元呈圓錐形或棱錐形，且圓錐形或棱錐形的所述凹進單元的底面朝外。所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板4的平面夾角為20° -70°。所述凹進單元的底面寬度為200nm-0.5mm。所述凹進單元的成型可以但不限于模板鑄造、化學刻蝕、物理刻蝕、打磨、噴鑄等方法進行制備，本實用新型不限定制備方案。[0037]如圖2所示，在本實施例中，所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板4的平面夾角為45°，所述凹進單元呈金字塔形(即四棱錐形)，所述凹進單元的底面寬度為2 μ m，但是由于制作工藝的原因，不同所述凹進單元的底面邊長會一定公差。[0038]如圖4所示，左邊光線為大入射角光線，如果沒有采用本實用新型的所述凹凸結(jié)構(gòu)，則封裝蓋板內(nèi)側(cè)表面(如圖中虛線所示)，是平整的，則從OLED器件發(fā)出的大入射角光線容易反射，如虛線箭頭；而同樣的光線在本實用新型所述凹凸結(jié)構(gòu)的表面入射角大大減小，因此出射的幾率更高。再如圖4的右邊光線所示，在很多情況下，在本實用新型的所述凹凸結(jié)構(gòu)(或稱為陷光結(jié)構(gòu))的表面第一次被反射的那部分光線還能夠再在表面的另一位置入射，這樣進一步增加了光的透射率。[0039]因此，本實施例能夠增加封裝蓋板的透射率，尤其是大角度入射的透射率。據(jù)測算，垂直入射時透射率的增加為3.2%，而入射角為75度時，透射率的增加為19.6%。[0040]實施例2[0041]本實施例與實施例一相比，區(qū)別在于:所述封裝蓋板4背向所述器件2的外表面也成型有所述凹凸結(jié)構(gòu)。[0042]所述封裝蓋板4的內(nèi)凹槽槽底面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元形狀相同，均為圓錐形且圓錐形底面朝外。所述封裝蓋板4的內(nèi)凹槽槽底面上的所述凹進單元以及外表面上所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板4的平面夾角均為60°。所述封裝蓋板4的內(nèi)凹槽槽底面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元的底面寬度不同，所述封裝蓋板4的內(nèi)凹槽槽底面上的所述凹進單元底面寬度為2μπι，但是由于制作工藝的原因，不同所述凹進單元的底面邊長會一定公差；所述封裝蓋板4的外表面上的所述凹進單元底面寬度為I μ m，但是由于制作工藝的原因，不同所述凹進單元的底面邊長會一定公差。[0043]本實施例所述凹凸結(jié)構(gòu)的光透射率的增加與入射角度的關(guān)系如圖5所示，入射角度越大光透射率越高，特別是當入射角達到60°以上時，封裝蓋板的光透射率顯著增加。因此，本實施例的所述凹凸結(jié)構(gòu)能夠明顯提高大入射角時封裝蓋板的光透射率。[0044]在其他實施例中，所述封裝蓋板4內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元底面寬度可以相同；而所述封裝蓋板4內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元形狀可以不同。[0045]在其他實施例中，所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板4的平面夾角還可根據(jù)需要為20°、30°、50°、70°等。所述凹進單元的底面寬度還可根據(jù)需要為200nm、1000nm、5 μ m、0.lmm、0.5mm 等。[0046]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
權(quán)利要求1.一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板(I)密封連接，所述封裝蓋板(4)與所述基板(I)形成的密閉空間內(nèi)容納器件(2)，其特征在于:所述封裝蓋板(4)的內(nèi)表面和/或外表面具有用于使器件(2)發(fā)出的光線耦合至所述封裝蓋板(4)外部的凹凸結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝蓋板，其特征在于:所述凹凸結(jié)構(gòu)包括若干個緊密排布的凹進單元以及由相鄰所述凹進單元形成的凸出單元，所述凹進單元具有至少一個對稱或不對稱的三角形截面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝蓋板，其特征在于:所述凹進單元呈圓錐形或棱錐形，且圓錐形或棱錐形的所述凹進單元的底面朝外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝蓋板，其特征在于:所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板(4)的平面夾角為20° -70°。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝蓋板，其特征在于:所述凹進單元的三角形截面的側(cè)邊與所述封裝蓋板(4)的平面夾角為45°。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝蓋板，其特征在于:所述凹進單元的底面寬度為200nm-0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝蓋板，其特征在于:所凹進單元的底面寬度為2μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)朝向所述器件(2)的內(nèi)表面成型有所述凹凸結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)具有內(nèi)凹槽，所述凹凸結(jié)構(gòu)成型于所述內(nèi)凹槽的槽底面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)背向所述器件(2)的外表面成型有所述凹凸結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-10任一所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元形狀相同或不同。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝蓋板，其特征在于:所述封裝蓋板(4)內(nèi)表面上的所述凹進單元和外表面上所述凹進單元底面寬度相同或不同。
專利摘要本實用新型涉及一種頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板，與基板(1)密封連接，所述封裝蓋板(4)與所述基板(1)形成的密閉空間內(nèi)容納器件(2)，所述封裝蓋板(4)的內(nèi)表面和/或外表面具有用于使器件(2)發(fā)出的光線耦合至所述封裝蓋板(4)外部的凹凸結(jié)構(gòu)。本實用新型能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中頂發(fā)光有機電致發(fā)光器件的封裝蓋板制約光束發(fā)出、光取出低的問題。
文檔編號H01L51/52GK202977537SQ20122066989
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月7日
發(fā)明者朱少鵬, 邱勇, 陳紅, 黃秀頎 申請人:昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司