專利名稱：一種薄膜封裝熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電阻領(lǐng)域，具體涉及一種薄膜封裝熱敏電阻。
背景技術(shù)：
熱敏電阻是開發(fā)早、種類多、發(fā)展較成熟的敏感元器件.一般熱敏電阻由半導體陶瓷材料組成。熱敏電阻的主要特點是1.靈敏度較高，其電阻溫度系數(shù)要比金屬大10 100倍以上，能檢測出10-6°C的溫度變化；2.工作溫度范圍寬，常溫器件適用于_55°C 315°C，高溫器件適用溫度高于315°C (目前最高可達到2000°C)，低溫器件適用于_273°C 55°C ；
3.體積小，能夠測量其他溫度計無法測量的空隙、腔體及生物體內(nèi)血管的溫度；4.使用方便，電阻值可在O. I IOOkQ間任意選擇； 易加工成復雜的形狀，可大批量生產(chǎn)；5.穩(wěn)定性好、過載能力強。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在實用新型一種安全性及效用高的薄膜封裝熱敏電阻。為實現(xiàn)上述實用新型目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻，包括半導體陶瓷及一對引腳，其中，所述一對引腳為折角式間距漸變狀，且所述熱敏電阻由薄膜包裹封裝。優(yōu)選的，所述一對引腳的間距為先擴再擴后縮的折角式。優(yōu)選的，所述熱敏電阻為負溫度系數(shù)熱敏電阻。優(yōu)選的，所述引腳的直徑在O. 15-0. 55mm之間；薄膜的長度在15mm-25mm之間，寬
度在之間。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的薄膜封裝熱敏電阻，具有以下有益的技術(shù)效果本實用新型的薄膜封裝熱敏電阻，可應(yīng)用于電腦、打印機、家用電器、其它超薄型的感溫環(huán)境及大型設(shè)備處理器等，具有體積小，熱敏性強，工作溫度范圍寬，安全性高，實用性廣的優(yōu)點。

圖I為本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標號說明1.半導體陶瓷，2.引腳，3.薄膜。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖詳細描述本實用新型所提供的薄膜封裝熱敏電阻的結(jié)構(gòu)，但不構(gòu)成對本實用新型的限制。結(jié)合圖I和圖2所示，本實用新型的一種薄膜封裝熱敏電阻，所述熱敏電阻為負溫度系數(shù)熱敏電阻，包括半導體陶瓷I及一對引腳2，其中，一對引腳2為折角式間距漸變狀，且熱敏電阻由薄膜3包裹封裝。作為優(yōu)選實施方式的，一對引腳2的間距為先擴再擴后縮的折角式。[0018]作為優(yōu)選實施方式的，引腳的直徑在O. 15-0. 55mm之間；薄膜3的長度在15mm-25mm之間，寬度在3mm_8_之間。[0019]工作電流為使產(chǎn)品的測溫更準確，流過產(chǎn)品的電流需盡可能小，建議電流由此公式確定I = sqrt (O. 005 δ T~2/(B*R))[0020]其中1. sqrt表示開平方；[0021]2. δ表示耗散系數(shù)取單位mW/°C ；[0022]3. T表示溫度，單位為開爾文溫度；[0023]4. B表示熱敏感指數(shù)；[0024]5. R表示零功率電阻，單位為KOHM ；[0025]6.最后算出的電流單位為mA。[0026]性能特征1.尺寸4. 5 X 25mm，4. 5 X 50mm，4. 5 X 75mm (較佳實施方式的)；[0027]2.阻值范圍 IOK OHM 100k OHM ；[0028]3. B 值范圍 3380 3950K ；[0029]4.工作溫度范圍-30-+100°C ；[0030]5.符合RoHS要求。[0031]存儲條件1.存儲溫度-10°C -+40°C ；2.相對濕度< 75% RH。[0032]上述實施例只是為了說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的是在于讓本領(lǐng)域
內(nèi)的普通技術(shù)人員能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡是根據(jù)本實用新型內(nèi)容的實質(zhì)所作出的等效的變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種薄膜封裝熱敏電阻，包括半導體陶瓷(I)及一對引腳(2)，其特征在于，所述一對引腳(2)為折角式間距漸變狀，且所述熱敏電阻由薄膜(3)包裹封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述一對引腳(2)的間距為先擴再擴后縮的折角式。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述熱敏電阻為負溫度系數(shù)熱敏電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述引腳(2)的直徑在O.15-0. 55mm 之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜封裝熱敏電阻，其特征在于，所述薄膜(3)的長度在15mm-25mm之間，寬度在3mm_8_之間。
專利摘要本實用新型提出了一種薄膜封裝熱敏電阻，包括半導體陶瓷及一對引腳，其中，所述一對引腳為折角式間距漸變狀，且所述熱敏電阻由薄膜包裹封裝。本實用新型的薄膜封裝熱敏電阻，可應(yīng)用于電腦、打印機、家用電器、其它超薄型的感溫環(huán)境及大型設(shè)備處理器等，具有體積小，熱敏性強，工作溫度范圍寬，安全性高，實用性廣的優(yōu)點。
文檔編號H01C1/02GK202749173SQ20122036886
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月27日
發(fā)明者金建方, 楊睿智, 嚴惠民, 駱堅冬 申請人:蘇州星火電子科技有限公司