薄膜型溫度傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度傳感器技術領域，尤其是一種薄膜型溫度傳感器。
【背景技術】
[0002]目前市場上的薄膜型溫度傳感器主要是將熱敏電阻封裝在金屬支架內(nèi)，對外界溫度進行測量，但是由于金屬支架受到工藝限制，使得金屬支架無法做的很長，因此很難達到客戶的需要，同時目前的薄膜溫度傳感器不適應非常潮濕的環(huán)境。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術的不足，提供一種薄膜型溫度傳感器。
[0004]本發(fā)明的一種技術方案:
[0005]一種薄膜型溫度傳感器，包括:NTC熱敏電阻，端子孔座，連接NTC熱敏電阻與端子孔座的壓延導線，薄膜以及FFC或FPC軟排線；所述薄膜包裹NTC熱敏電阻和壓延導線的一端。
[0006]一種薄膜型溫度傳感器，包括金屬支架，設于金屬支架一端的NTC熱敏電阻，設于金屬支架另一端的壓延導線，設于壓延導線另一端的端子孔座，用于覆蓋金屬支架與NTC熱敏電阻的薄膜以及用于包裹所述壓延導線的FFC或FPC軟排線；所述FFC或FPC軟排線一端與薄膜連接，另一端與端子孔座連接。
[0007]一種優(yōu)選方案是所述NTC熱敏電阻為裸片型、單端玻封型、或二極管型熱敏電阻。
[0008]一種優(yōu)選方案是薄膜以及FFC或FPC軟排線中的表層薄膜由聚酰亞胺、PET塑料、芳輪'、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或娃橡膠制成，薄膜厚度為O?2mm。
[0009]一種優(yōu)選方案是壓延導線由銅線壓延、化學腐蝕或打印形成，且其厚度為O?4mm ο
[0010]一種優(yōu)選方案是端子孔座為刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座與外界連接有電線的轉換插頭或針座連接連接。
[0011]—種優(yōu)選方案是NTC熱敏電阻為裸片型NTC熱敏電阻，壓延導線與裸片型NTC熱敏電阻通過焊接連接或高溫烘烤使裸片型NTC熱敏電阻的電極上的銀漿與壓延導線連接。
[0012]一種優(yōu)選方案是NTC熱敏電阻與金屬支架的一端通過焊接固定連接。
[0013]一種優(yōu)選方案是金屬支架由銅、鐵、鋁或不銹鋼制成，金屬支架的厚度為O?4_。
[0014]綜合上述技術方案可知，本發(fā)明具有如下有益效果:通過薄膜封裝，絕緣效果好，穩(wěn)定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；可以按照客戶的需要，增加導線的長度。
[0015]上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明第一實施例的示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明第二實施例的示意圖；
[0018]圖3是圖2另一角度的示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明第三實施例的示意圖；
[0020]圖5是圖4另一角度的示意圖；
[0021]圖6是本發(fā)明第四實施例的示意圖；
[0022]圖7是圖6另一角度的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面結合附圖對本發(fā)明做進一步描述。
[0024]第一實施例，如圖1所示，一種薄膜型溫度傳感器，包括金屬支架12，設于金屬支架12 —端的NTC熱敏電阻11，設于金屬支架12另一端的壓延導線14，設于壓延導線14另一端的端子孔座15，用于覆蓋金屬支架12與NTC熱敏電阻11的薄膜10以及用于包裹壓延導線14的FFC或FPC軟排線13 ；FFC或FPC軟排線13 —端與薄膜10連接，另一端與端子孔座15連接。其中，NTC熱敏電阻11與金屬支架12的一端通過焊接固定連接。壓延導線14與金屬支架12另一端的通過焊接固定連接。薄膜10由聚酰亞胺、PET塑料、芳綸、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡膠制成。薄膜10厚度為O?2_。
[0025]NTC熱敏電阻11可以是裸片型、單端玻封型及二極管型熱敏電阻。金屬支架12銅、鐵、鋁或不銹鋼制成，金屬支架12的厚度為O?4mm。壓延導線14以及FFC或FPC軟排線13由銅線壓延、化學腐蝕或打印形成，壓延導線14的厚度為O?4mm。NTC熱敏電阻11包括、單端玻封型及二極管型熱敏電阻。端子孔座15連接FPC軟排線3，端子孔座15為刺破式端子孔座。刺破式端子孔座與外部轉換插頭16連接，外部轉換插頭16連接有電線17。
[0026]通過高溫高壓使薄膜10完全覆蓋在金屬支架12表面和壓延導線14的一端。使得薄膜型溫度傳感器絕緣效果好，防水性能好，穩(wěn)定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；其中，薄膜10的厚度大小、視耐壓要求而定。同時可以按照客戶的需要，在薄膜型溫度傳感器的端子孔座15外接有包含電線17的轉換插頭16，增加薄膜型溫度傳感器的長度。
[0027]第二實施例，如圖2和圖3所示，一種薄膜型溫度傳感器，包括裸片型NTC熱敏電阻11，連接裸片型NTC熱敏電阻11的壓延導線14，薄膜10以及FFC或FPC軟排線13 -M膜10包裹裸片型NTC熱敏電阻11和壓延導線14的一端，F(xiàn)FC或FPC軟排線13包裹壓延導線14。
[0028]薄膜NTC溫度傳感器在低溫中使用，兩排壓延導線14的一端露出FFC軟排線3 ;用治具使裸露的壓延導線14彎曲成平行狀，再將大小合適的NTC熱敏電阻11插入壓延導線14的裸露部。壓延導線14雖然單層很薄，但通過治具使壓延導線14彎曲成平行狀態(tài)后，用兩個平行壓延導線14夾住裸片型NTC熱敏電阻11的電極，使其不容易掉，然后再浸入錫爐沾錫。從而使壓延導線14與裸片型NTC熱敏電阻11緊密相連。再在焊好的裸片型NTC熱敏電阻11上用高溫高壓覆蓋薄膜10，使其膠固化，尾端是否需要打刺破式的端子和孔座視用戶而定。(為保證防水效果，壓延導線14可采用表面涂絕緣漆的方法，需要用時，可在錫爐沾錫，絕緣漆遇高溫自動熔化，使壓延導線14順利沾上錫)。而薄膜NTC溫度傳感器的尾端采用刺破式端子、壓延導線14的表面沾絕緣漆不影響其接觸性能。
[0029]第三實施例，如圖4和圖5所示，一種薄膜型溫度傳感器包括壓延導線14、薄膜10、NTC熱敏電阻11。在單層薄膜10上粘上膠水，再平行放置兩排壓延導線14，使其相對固定，再將合適大小的裸片放入兩排壓延導線14中，采用烘烤使裸片型NTC熱敏電阻11的銀漿與壓延導線14連接，再覆蓋另一層薄膜10，用高溫高壓粘合在一起。
[0030]第四實施例，如圖6和圖7所示，一種薄膜型溫度傳感器包括壓延導線14、薄膜10、NTC熱敏電阻11。在單層薄膜10上粘上膠水，再平行放置兩排壓延導線14，薄膜10長度大于壓延導線14，再將合適大小的NTC熱敏電阻11放入兩排壓延導線14中，采用烘烤使裸片型NTC熱敏電阻11的銀漿與壓延導線14連接，再通過高溫高壓粘合覆蓋另一層薄膜10，露出NTC熱敏電阻11，裸露的裸片型NTC熱敏電阻11部分再用環(huán)氧樹脂膠9覆蓋來保證絕緣效果。
[0031]以上是本發(fā)明的【具體實施方式】，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種薄膜型溫度傳感器，其特征在于，包括:NTC熱敏電阻，端子孔座，連接NTC熱敏電阻與端子孔座的壓延導線，薄膜以及FFC或FPC軟排線；所述薄膜包裹NTC熱敏電阻和壓延導線的一端。
2.一種薄膜型溫度傳感器，其特征在于，包括金屬支架，設于金屬支架一端的NTC熱敏電阻，設于金屬支架另一端的壓延導線，設于壓延導線另一端的端子孔座，用于覆蓋金屬支架與NTC熱敏電阻的薄膜以及用于包裹所述壓延導線的FFC或FPC軟排線；所述FFC或FPC軟排線一端與薄膜連接，另一端與端子孔座連接。
3.如權利要求1或2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述NTC熱敏電阻為裸片型、單端玻封型或二極管型熱敏電阻。
4.如權利要求1或2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述薄膜以及FFC或FPC軟排線中的表層薄膜由聚酰亞胺、PET塑料、芳綸、芳族聚酰胺、聚醚醚酮或硅橡膠制成，所述薄膜厚度為O?2mm。
5.如權利要求1或2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述壓延導線由銅線壓延或化學腐蝕或打印形成，且其厚度為O?4_。
6.如權利要求1或2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述端子孔座為刺破式端子孔座，所述刺破式端子孔座與外界連接有電線的轉換插頭或針座連接。
7.如權利要求1所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述NTC熱敏電阻為裸片型NTC熱敏電阻，所述壓延導線與裸片型NTC熱敏電阻通過焊接連接或高溫烘烤使裸片型NTC熱敏電阻的電極上的銀漿與壓延導線連接。
8.如權利要求2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述NTC熱敏電阻與金屬支架的一端通過焊接固定連接。
9.如權利要求2所述的薄膜型溫度傳感器，其特征在于，所述金屬支架由銅、鐵、鋁或不銹鋼制成，所述金屬支架的厚度為O?4mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種薄膜型溫度傳感器，包括金屬支架，設于金屬支架一端的NTC熱敏電阻，設于金屬支架另一端的壓延導線，設于壓延導線另一端的端子孔座，用于覆蓋金屬支架與NTC熱敏電阻的薄膜以及用于包裹壓延導線的FFC或FPC軟排線；FFC或FPC軟排線一端與薄膜，另一端與端子孔座連接。它的優(yōu)點是通過薄膜封裝，使得薄膜型溫度傳感器絕緣效果好，穩(wěn)定性好，可靠性高，阻值精度高，使用安全；同時可以按照客戶的需要，隨意增加薄膜型溫度傳感器長度。
【IPC分類】G01K7-22
【公開號】CN104697660
【申請?zhí)枴緾N201510159066
【發(fā)明人】陶蕊, 伍潔漫, 花國樑, 戴文勝
【申請人】深圳市敏杰電子科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年4月3日