Oled封裝設(shè)備及oled封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝設(shè)備，包括載臺(tái)和超聲振動(dòng)裝置，載臺(tái)用于承載蓋板，蓋板上滴加有填充膠材；超聲振動(dòng)裝置設(shè)于載臺(tái)的下方，用于加快填充膠材在蓋板上的擴(kuò)散速度。還涉及一種OLED封裝方法，包括：步驟S1、向蓋板上滴加填充膠材；步驟S2、對(duì)蓋板進(jìn)行超聲振動(dòng)；步驟S3、停止超聲振動(dòng)，將蓋板與基板壓合。通過超聲振動(dòng)裝置對(duì)滴加有填充膠材的蓋板進(jìn)行振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了加快蓋板上的填充膠材的擴(kuò)散速度，并能夠使得填充膠材中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮而脫離填充膠材，從而解決了填充膠材擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材內(nèi)的問題，能夠有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。
【專利說明】
OLED封裝設(shè)備及OLED封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝設(shè)備及OLED封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)電致發(fā)光顯示器(Organic Light Emitting Device，0LED)因其自發(fā)光、驅(qū)動(dòng)電壓低、響應(yīng)快、寬視角等而備受業(yè)界關(guān)注。有機(jī)發(fā)光材料對(duì)于水氧非常敏感，微量水分的存在可導(dǎo)致顯示質(zhì)量的嚴(yán)重下降甚至完全失效，因此封裝對(duì)于OLED至關(guān)重要。目前常用的OLED封裝方法為UV膠封裝、玻璃膠封裝(又稱Fr it封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam Fi 11封裝)等。
[0003]現(xiàn)有的DamFill封裝方法是在蓋板上涂覆一圈密封膠材(Dam膠)，然后在密封膠材內(nèi)部滴加填充膠材(Fi 11膠)，之后將蓋板和OLED器件所在的薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管(ThinFilm Transistor，TFT)基板壓合成完整器件。Dam膠起到密封作用、Fi 11膠固化后維持盒厚，同時(shí)具有一定的密封作用。Fill膠的滴加量需剛好填充Dam膠和基板組成的空間，過多或過少會(huì)導(dǎo)致膠材溢出或盒內(nèi)氣泡。通常使用的Fill膠流動(dòng)性較差，滴加到蓋板上后擴(kuò)散速度較慢，需在壓合過程分散至盒內(nèi)各處。而在此過程中由于其流動(dòng)性較差，容易包裹氣泡，影響封裝效果。目前，有在Fill膠滴加裝置上增加加熱功能的方案，通過加熱，增加Fill膠流動(dòng)性，減少氣泡殘留。但是當(dāng)基板和Fill膠的熱膨脹系數(shù)相差較大時(shí)，由于液體材料的熱膨脹變化大，降至室溫后體積收縮，可能產(chǎn)生材料量不夠?qū)е碌臍馀?。而Fill膠受熱時(shí)也可能會(huì)產(chǎn)生放氣(Outgas)，影響器件性能。如使用這種方法，對(duì)材料的熱穩(wěn)定性和Outgas也會(huì)有較高要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004](一)要解決的技術(shù)問題
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種OLED封裝設(shè)備及OLED封裝方法，通過對(duì)滴加有填充膠材的蓋板進(jìn)行振動(dòng)，加快填充膠材的擴(kuò)散速度，并使填充膠材中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮脫離填充膠材，解決填充膠材擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材內(nèi)的冋題，有效提尚封裝的可靠性和穩(wěn)定性。
[0006](二)技術(shù)方案
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種OLED封裝設(shè)備，包括載臺(tái)和超聲振動(dòng)裝置，載臺(tái)用于承載蓋板，蓋板上滴加有填充膠材;超聲振動(dòng)裝置設(shè)于載臺(tái)的下方，用于加快填充膠材在蓋板上的擴(kuò)散速度。
[0008]根據(jù)本發(fā)明，超聲振動(dòng)裝置與載臺(tái)之間設(shè)有第一緩沖件。
[0009]根據(jù)本發(fā)明，還包括填充膠材滴加裝置，填充膠材滴加裝置用于向蓋板滴加填充膠材。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，填充膠材滴加裝置設(shè)于載臺(tái)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明，填充膠材滴加裝置與載臺(tái)之間設(shè)有第二緩沖件。
[0012]根據(jù)本發(fā)明，還包括涂覆腔體和緩沖腔體，填充膠材滴加裝置設(shè)于涂覆腔體內(nèi)；載臺(tái)和超聲振動(dòng)裝置設(shè)于緩沖腔體內(nèi)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，還包括機(jī)械手臂，機(jī)械手臂設(shè)于涂覆腔體與緩沖腔體之間，用于將蓋板在涂覆腔體和緩沖腔體之間轉(zhuǎn)移。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，還包括密封膠材涂覆裝置和壓合裝置，密封膠材涂覆裝置用于向蓋板涂覆密封膠材;壓合裝置用于將蓋板與基板壓合。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，超聲振動(dòng)裝置設(shè)于載臺(tái)下方的中心位置或邊緣位置。
[0016]本發(fā)明還提供了一種OLED封裝方法，包括:步驟S1、向蓋板上滴加填充膠材；步驟
S2、對(duì)蓋板進(jìn)行超聲振動(dòng);步驟S3、停止超聲振動(dòng)，將蓋板與基板壓合。
[0017]根據(jù)本發(fā)明，在步驟S2中，超聲振動(dòng)的時(shí)間為30-120S。
[0018]根據(jù)本發(fā)明，在步驟S2中，超聲振動(dòng)的頻率為40-80KHZ。
[0019](三)有益效果
[0020]本發(fā)明的上述技術(shù)方案所提供的OLED封裝設(shè)備和OLED封裝方法具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0021]通過超聲振動(dòng)裝置對(duì)滴加有填充膠材的蓋板進(jìn)行振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了加快蓋板上的填充膠材的擴(kuò)散速度，并能夠使得填充膠材中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮而脫離填充膠材，從而解決了填充膠材擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材內(nèi)的問題，能夠有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外，在常溫下即可實(shí)現(xiàn)通過超聲振動(dòng)裝置帶動(dòng)載臺(tái)上的蓋板振動(dòng)而加快蓋板上的填充膠材的擴(kuò)散速度，因此不會(huì)對(duì)蓋板及填充膠材的性能造成影響。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023 ]圖2是圖1中沿A-A的剖視示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一的OLED封裝方法的流程示意圖；
[0025]圖4是采用本發(fā)明實(shí)施例一的OLED封裝方法封裝完畢后的蓋板與基板的接合示意圖；
[0026]圖5是本發(fā)明實(shí)施例二的OLED封裝設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖中:1:載臺(tái)；2:超聲振動(dòng)裝置;3:蓋板;4:填充膠材;5:第一緩沖件;6:填充膠材滴加裝置;7:支撐件;8:第三緩沖件;9:涂覆腔體；10:緩沖腔體；11:機(jī)械手臂；12:傳送腔體;13:密封膠材涂覆腔體;14:壓合腔體;15:密封膠材;16:基板。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]實(shí)施例一
[°03°]如圖1和圖2所不，本發(fā)明的OLED封裝設(shè)備的一種實(shí)施例。如圖1所不，本實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備包括載臺(tái)I和超聲振動(dòng)裝置2。其中，載臺(tái)I用于承載蓋板3，蓋板3上滴加有填充膠材4。超聲振動(dòng)裝置2設(shè)于載臺(tái)I的下方，用于加快填充膠材4在蓋板3上的擴(kuò)散速度。在本實(shí)施例一中，超聲振動(dòng)裝置2的作用可以理解為把市電轉(zhuǎn)換成與超聲波換能器相匹配的高頻交流電信號(hào)，驅(qū)動(dòng)超聲波換能器工作以實(shí)現(xiàn)振動(dòng)功能。由超聲振動(dòng)裝置2的振動(dòng)能夠帶動(dòng)載臺(tái)I及位于載臺(tái)I上的蓋板3隨之發(fā)生振動(dòng)，從而達(dá)到加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度的目的。
[0031]在本實(shí)施例一中，超聲振動(dòng)裝置2設(shè)于載臺(tái)I下方的邊緣位置。當(dāng)然，超聲振動(dòng)裝置2的位置并不局限于本實(shí)施例一中的設(shè)在載臺(tái)I下方的邊緣位置，也可以設(shè)置在載臺(tái)I下方的中心位置。此外，超聲振動(dòng)裝置2的數(shù)量也可以靈活設(shè)置(大于或等于一個(gè))，例如:超聲振動(dòng)裝置2的數(shù)量為一個(gè)，可以設(shè)置在載臺(tái)I下方的中心區(qū)域或任意一個(gè)角區(qū)域;或者，超聲振動(dòng)裝置2的數(shù)量為多個(gè)，分別對(duì)應(yīng)設(shè)置在載臺(tái)I下方的角區(qū)域。如圖2所示，本實(shí)施例一的超聲振動(dòng)裝置2的設(shè)置方式為嵌設(shè)在載臺(tái)I中，當(dāng)然超聲振裝置2的設(shè)置在載臺(tái)I上的方式也可以采用其它的可以帶動(dòng)載臺(tái)I隨著超聲振動(dòng)裝置2的振動(dòng)而振動(dòng)的連接方式。
[0032]進(jìn)一步，在本實(shí)施例一中，如圖2所示，為防止載臺(tái)I振動(dòng)過大，在超聲振動(dòng)裝置2與載臺(tái)I之間設(shè)有第一緩沖件5。第一緩沖件5可以為由橡膠、硅膠或亞克力制成的緩沖墊，設(shè)置在超聲振動(dòng)裝置2與載臺(tái)I之間，對(duì)超聲振動(dòng)裝置2傳遞給載臺(tái)I的振動(dòng)起到緩沖作用，能夠防止載臺(tái)I振動(dòng)過大而使蓋板3發(fā)生過大振動(dòng)，以免對(duì)蓋板3的性能造成影響。
[0033]進(jìn)一步，本實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備還包括填充膠材滴加裝置6，填充膠材滴加裝置6用于向蓋板3滴加填充膠材4。在本實(shí)施例一中，填充膠材滴加裝置6設(shè)于載臺(tái)I，由此，可將蓋板3放置于載臺(tái)I上，并通過設(shè)于載臺(tái)I上的填充膠材滴加裝置6向蓋板3上滴加填充膠材4，填充膠材4滴加完畢后即可開啟超聲振動(dòng)裝置2使蓋板3隨之振動(dòng)。
[0034]優(yōu)選地，為了防止超聲振動(dòng)裝置2振動(dòng)時(shí)帶動(dòng)填充膠材滴加裝置6發(fā)生過大振動(dòng)而損傷填充膠材滴加裝置6的內(nèi)部精密部件，在填充膠材滴加裝置6與載臺(tái)I之間設(shè)有第二緩沖件(圖中未示出)。在本實(shí)施例一中，填充膠材滴加裝置6通過支撐部件(圖中未示出)與載臺(tái)I連接，第二緩沖件設(shè)置在支撐部件與載臺(tái)I之間。第二緩沖件可以為由橡膠、硅膠或亞克力制成的緩沖墊，能夠?qū)d臺(tái)I傳遞給支撐部件的振動(dòng)起到緩沖作用，從而避免填充膠材滴加裝置6發(fā)生過大振動(dòng)而對(duì)其內(nèi)部的精密部件造成損傷。
[0035]進(jìn)一步，在本實(shí)施例一中，如圖2所示，在載臺(tái)I上還設(shè)有用于支撐該OLED封裝設(shè)備的其它部件的支撐件7，支撐件7嵌設(shè)于載臺(tái)I，在支撐件7與載臺(tái)I之間設(shè)有第三緩沖件8。第三緩沖件8可以為由橡膠、硅膠或亞克力制成的緩沖墊，能夠?qū)d臺(tái)I傳遞給支撐件7的振動(dòng)起到緩沖作用，從而避免通過支撐件7設(shè)于載臺(tái)I上的部件因振動(dòng)過大而造成損傷。
[0036]此外，本實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備還包括密封膠材涂覆裝置和壓合裝置(圖中均未示出)。密封膠材涂覆裝置用于向蓋板3涂覆密封膠材，壓合裝置用于將涂覆有密封膠材和填充膠材4并經(jīng)過超聲振動(dòng)裝置2振動(dòng)完畢的蓋板3與基板壓合。
[0037]本實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備在使用時(shí)，先通過密封膠材涂覆裝置在蓋板3上涂覆一圈密封膠材，然后通過填充膠材滴加裝置6在蓋板3上密封膠材圍合成的區(qū)域內(nèi)滴加填充膠材4，填充膠材4滴加完畢后通過超聲振動(dòng)裝置2帶動(dòng)蓋板3振動(dòng)，振動(dòng)完畢后將蓋板3移至基板上方并通過壓合裝置將蓋板3與基板壓合。
[0038]本實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備，通過超聲振動(dòng)裝置2對(duì)滴加有填充膠材4的蓋板3進(jìn)行振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，并能夠使得填充膠材4中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮而脫離填充膠材4，從而解決了填充膠材4擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材4內(nèi)的問題，能夠有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外，該OLED封裝設(shè)備在常溫下即可實(shí)現(xiàn)通過超聲振動(dòng)裝置2帶動(dòng)載臺(tái)I上的蓋板3振動(dòng)而加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，因此不會(huì)對(duì)蓋板3及填充膠材4的性能造成影響。
[0039]本實(shí)施例一還提供了一種OLED封裝方法。如圖3所示，本實(shí)施例一的OLED封裝方法包括以下步驟:
[0040]步驟SI’:在蓋板3上涂覆一圈密封膠材15。
[0041 ]步驟S1:在蓋板3上密封膠材15圍合成的區(qū)域內(nèi)滴加填充膠材4。
[0042]步驟S2:對(duì)蓋板3進(jìn)行超聲振動(dòng)。優(yōu)選地，超聲振動(dòng)的時(shí)間為30-120S，超聲振動(dòng)的頻率為40-80KHZ ο以使蓋板3上的填充膠材4在密封膠材15圍合成的區(qū)域內(nèi)均勻擴(kuò)散，達(dá)到最佳的擴(kuò)散效果。在超聲振動(dòng)完畢后將蓋板3移至與基板16相對(duì)應(yīng)的位置。
[0043]步驟S3:停止超聲振動(dòng)并將蓋板3移至與基板16相對(duì)應(yīng)的位置后，將蓋板3與基板16壓合，以完成封裝。圖4示出了封裝完畢后的蓋板3與基板16的接合示意圖。
[0044]將本實(shí)施例一的OLED封裝方法應(yīng)用到實(shí)施例一的OLED封裝設(shè)備時(shí)，具體包括以下步驟:
[0045]步驟SI’:通過密封膠材涂覆裝置在蓋板3上涂覆一圈密封膠材15。
[0046]步驟S1:密封膠材15涂覆完畢后，將蓋板3放置到載臺(tái)I上，并通過設(shè)于載臺(tái)I上的填充膠材滴加裝置6在蓋板3上密封膠材15圍合成的區(qū)域內(nèi)滴加填充膠材4。
[0047]步驟S2:填充膠材4滴加完畢之后，通過超聲振動(dòng)裝置2對(duì)蓋板3進(jìn)行超聲振動(dòng)。超聲振動(dòng)完畢后，停止超聲振動(dòng)，并將蓋板3移至與基板16相對(duì)應(yīng)的位置。
[0048]步驟S3:通過壓合裝置將蓋板3與基板16壓合。
[0049]本實(shí)施例一的OLED封裝方法，通過對(duì)滴加有填充膠材4的蓋板3進(jìn)行振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，并能夠使得填充膠材4中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮而脫離填充膠材4，從而解決了填充膠材4擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材4內(nèi)的問題，能夠有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外，該OLED封裝方法在常溫下即可實(shí)現(xiàn)對(duì)蓋板3進(jìn)行振動(dòng)而加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，因此不會(huì)對(duì)蓋板3及填充膠材4的性能造成影響。
[0050]實(shí)施例二
[0051 ]實(shí)施例二是本發(fā)明的OLED封裝設(shè)備的另一種實(shí)施例。本實(shí)施例二的OLED封裝設(shè)備與實(shí)施例一基本相同，相同之處不再贅述。如圖5所示，本實(shí)施例二與實(shí)施例一的不同之處在于，本實(shí)施例二的OLED封裝設(shè)備還包括涂覆腔體9和緩沖腔體10。其中，填充膠材滴加裝置6設(shè)于涂覆腔體9內(nèi)，載臺(tái)I和超聲振動(dòng)裝置2設(shè)于緩沖腔體10內(nèi)。在涂覆腔體9內(nèi)通過填充膠材滴加裝置6完成向蓋板3滴加填充膠材4，在緩沖腔體1內(nèi)通過超聲振動(dòng)裝置2完成對(duì)蓋板3的振動(dòng)。由此，通過將填充膠材滴加裝置6與載臺(tái)I分開設(shè)置，避免了填充膠材滴加裝置6在超聲振動(dòng)裝置2工作時(shí)隨載臺(tái)I發(fā)生振動(dòng)，由此可保證填充膠材滴加裝置6的內(nèi)部精密部件不受超聲振動(dòng)裝置2振動(dòng)的影響。
[0052]進(jìn)一步，在本實(shí)施例二中，為了方便蓋板3在涂覆腔體9與緩沖腔體10之間的轉(zhuǎn)移，在涂覆腔體9與緩沖腔體10之間還設(shè)置了機(jī)械手臂11。機(jī)械手臂11用于將涂覆腔體9內(nèi)滴加填充膠材4完畢的蓋板3轉(zhuǎn)移至緩沖腔體10內(nèi)的載臺(tái)I上。優(yōu)選地，本實(shí)施例二在涂覆腔體9與緩沖腔體10之間設(shè)有傳送腔體12，機(jī)械手臂11設(shè)于傳送腔體12內(nèi)。
[0053]進(jìn)一步，在本實(shí)施例二中，還設(shè)有密封膠材涂覆腔體13和壓合腔體14。密封膠材涂覆裝置設(shè)置在密封膠材涂覆腔體13中，以在密封膠材涂覆腔體13中完成向蓋板3上涂覆密封膠材。壓合裝置設(shè)置在壓合腔體14中，以在壓合腔體14中完成蓋板3與基板的壓合。密封膠材涂覆腔體13、涂覆腔體9、緩沖腔體10和壓合腔體14分布在傳送腔體12的周圍，使得機(jī)械手臂11能夠?qū)⑸w板3在密封膠材涂覆腔體13、涂覆腔體9、緩沖腔體10和壓合腔體14之間依次轉(zhuǎn)移，以在這四個(gè)腔體中依次分別完成蓋板3密封膠材涂覆、蓋板3填充膠材4涂覆、蓋板3振動(dòng)和蓋板3與基本的壓合，從而實(shí)現(xiàn)OLED的封裝，并保證封裝的可靠性和穩(wěn)定性。當(dāng)然，也可以不設(shè)置密封膠材涂覆腔體13，而將密封膠材涂覆裝置也設(shè)置在涂覆腔體9中，從而在涂覆腔體9中完成蓋板3密封膠材涂覆和蓋板3填充膠材4涂覆。
[0054]將實(shí)施例一中的OLED封裝方法應(yīng)用到本實(shí)施例二的OLED封裝設(shè)備時(shí)，具體包括以下步驟:
[0055]步驟SI’:將蓋板3放置于密封膠材15涂覆腔體13內(nèi)，由密封膠材15涂覆腔體13內(nèi)的密封膠材15涂覆裝置向蓋板3上涂覆一圈密封膠材15。密封膠材15涂覆完畢之后，通過機(jī)械手臂11將蓋板3從密封膠材15涂覆腔體13轉(zhuǎn)移至涂覆腔體9內(nèi)。
[0056]步驟S1:由涂覆腔體9內(nèi)的填充膠材4涂覆裝置向蓋板3上密封膠材15圍合成的區(qū)域內(nèi)滴加填充膠材4。填充膠材4滴加完畢之后，通過機(jī)械手臂11將蓋板3從涂覆腔體9轉(zhuǎn)移至緩沖腔體1內(nèi)的載臺(tái)I上。
[0057]步驟S2:由緩沖腔體10內(nèi)的超聲振動(dòng)裝置2對(duì)蓋板3進(jìn)行振動(dòng)。優(yōu)選地，超聲振動(dòng)的時(shí)間為30-120S，超聲振動(dòng)的頻率為40-80KHZ。以使蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散效果最佳。超聲振動(dòng)完畢之后，通過機(jī)械手臂11將蓋板3從緩沖腔體10轉(zhuǎn)移至壓合腔體14內(nèi)基板16的上方。
[0058]步驟S3:由壓合裝置將蓋板3與基板16壓合。
[0059]綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝設(shè)備和OLED封裝方法，通過超聲振動(dòng)裝置2對(duì)滴加有填充膠材4的蓋板3進(jìn)行振動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，并能夠使得填充膠材4中包裹的氣泡在振動(dòng)過程中上浮而脫離填充膠材4，從而解決了填充膠材4擴(kuò)散較慢及擴(kuò)散時(shí)容易有氣泡包裹在填充膠材4內(nèi)的問題，能夠有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外，在常溫下即可實(shí)現(xiàn)通過超聲振動(dòng)裝置2帶動(dòng)載臺(tái)I上的蓋板3振動(dòng)而加快蓋板3上的填充膠材4的擴(kuò)散速度，因此不會(huì)對(duì)蓋板3及填充膠材4的性能造成影響。
[0060]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種OLED封裝設(shè)備，其特征在于，包括載臺(tái)和超聲振動(dòng)裝置，所述載臺(tái)用于承載蓋板，所述蓋板上滴加有填充膠材;所述超聲振動(dòng)裝置設(shè)于所述載臺(tái)的下方，用于加快所述填充膠材在所述蓋板上的擴(kuò)散速度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，所述超聲振動(dòng)裝置與所述載臺(tái)之間設(shè)有第一緩沖件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，還包括填充膠材滴加裝置，所述填充膠材滴加裝置用于向所述蓋板滴加所述填充膠材。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，所述填充膠材滴加裝置設(shè)于所述載臺(tái)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，所述填充膠材滴加裝置與所述載臺(tái)之間設(shè)有第二緩沖件。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，還包括涂覆腔體和緩沖腔體，所述填充膠材滴加裝置設(shè)于所述涂覆腔體內(nèi)；所述載臺(tái)和所述超聲振動(dòng)裝置設(shè)于所述緩沖腔體內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，還包括機(jī)械手臂，所述機(jī)械手臂設(shè)于所述涂覆腔體與所述緩沖腔體之間，用于將所述蓋板在所述涂覆腔體和所述緩沖腔體之間轉(zhuǎn)移。8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，還包括密封膠材涂覆裝置和壓合裝置，所述密封膠材涂覆裝置用于向所述蓋板涂覆密封膠材;所述壓合裝置用于將所述蓋板與基板壓合。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝設(shè)備，其特征在于，所述超聲振動(dòng)裝置設(shè)于所述載臺(tái)下方的中心位置或邊緣位置。10.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括: 步驟S1、向蓋板上滴加填充膠材； 步驟S2、對(duì)蓋板進(jìn)行超聲振動(dòng)； 步驟S3、停止超聲振動(dòng)，將蓋板與基板壓合。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的OLED封裝方法，其特征在于，在所述步驟S2中，超聲振動(dòng)的時(shí)間為30-120S。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的OLED封裝方法，其特征在于，在所述步驟S2中，超聲振動(dòng)的頻率為40-80KHz。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK105957980SQ201610371633
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年5月30日
【發(fā)明人】徐朝哲, 李紀(jì)
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 合肥京東方光電科技有限公司