Oled封裝方法及oled封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在顯示技術(shù)領(lǐng)域，液晶顯示器（LiquidCrystalDisplay，LCD)與有機(jī)發(fā)光二極 管顯示器（OrganicLightEmittingDiode，OLED)等平板顯示技術(shù)已經(jīng)逐步取代CRT顯 示器。其中，OLED具有自發(fā)光、驅(qū)動電壓低、發(fā)光效率高、響應(yīng)時間短、清晰度與對比度高、 近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現(xiàn)柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優(yōu)點，而被廣泛 應(yīng)用在手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等，被業(yè)界公認(rèn)為是最有發(fā)展?jié)摿Φ娘@示裝置。
[0003]OLED具有依次形成于基板上的陽極、有機(jī)發(fā)光層和陰極。制約OLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最 大問題與OLED的最大缺陷是OLED的壽命較短，造成OLED壽命較短的原因主要是構(gòu)成OLED 器件的電極和發(fā)光層有機(jī)材料對于大氣中的污染物、水汽、以及氧氣都非常敏感，在含有水 汽、氧氣的環(huán)境中容易發(fā)生電化學(xué)腐蝕，對OLED器件造成損害。因此，必須對OLED進(jìn)行有 效封裝，阻止水汽、氧氣進(jìn)入OLED內(nèi)部。
[0004]OLED封裝主要包括以下幾種方式：干燥劑封裝、UV膠封裝（又稱Damonly封裝）、UV膠和填充膠封裝（又稱Dam&Fill封裝）、玻璃膠封裝（又稱Frit封裝）等。其中，UV膠 封裝技術(shù)是OLED封裝最早也是最常用的技術(shù)，其具有如下特點：不使用溶劑或使用少量溶 劑，減少了溶劑對環(huán)境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對UV敏感的材料；固化速度快， 效率高，可在高速生產(chǎn)線上使用，固化設(shè)備占地面積小等。但是，UV膠封裝中所使用的密封 膠是有機(jī)材料，其固化后分子間隙較大，采用傳統(tǒng)的OLED封裝方法，由于密封膠具有固化 缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結(jié)合力弱等原因，水汽與氧氣比較容易透過間隙滲透入 內(nèi)部密封區(qū)域，從而導(dǎo)致OLED器件的性能較快退化，壽命縮短。
[0005] 因此，通過對OLED進(jìn)行有效封裝，保證OLED器件內(nèi)部良好的密封性，盡可能的減 少OLED器件與外部環(huán)境中氧氣、水汽的接觸，對于OLED器件的性能穩(wěn)定及延長OLED的使 用壽命至關(guān)重要。
[0006] 目前，OLED器件的封裝技術(shù)成為國內(nèi)外相關(guān)研宄的熱點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝方法，能夠顯著提高封裝蓋板與基板之間 的粘結(jié)力，提高密封性，有效減少滲透到OLED內(nèi)部的氧氣與水汽，從而提高OLED器件的性 能，延長OLED器件的使用壽命。
[0008] 本發(fā)明的目的還在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，能夠使封裝蓋板與基板牢固的粘 結(jié)在一起，密封效果較好，有效減少滲透到OLED內(nèi)部的氧氣與水汽，從而提高OLED器件的 性能，延長OLED器件的使用壽命。
[0009] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：
[0010] 步驟1、提供一封裝蓋板與一設(shè)有OLED器件的基板，所述封裝蓋板上預(yù)先設(shè)有一 圈涂膠區(qū)域；
[0011] 步驟2、對所述封裝蓋板的涂膠區(qū)域進(jìn)行表面粗糙處理，得到一圈毛面；
[0012] 步驟3、在所述毛面上涂覆一圈框膠；
[0013] 步驟4、在所述封裝蓋板上于所述框膠的內(nèi)側(cè)涂覆一層液態(tài)干燥劑；
[0014] 步驟5、將所述封裝蓋板與基板相對貼合，并使所述框膠固化，將所述封裝蓋板與 基板粘結(jié)在一起，完成對OLED器件的封裝。
[0015] 所述封裝蓋板與基板均為玻璃基板。
[0016] 所述步驟2中采用砂輪摩擦或絨布摩擦的方法得到所述毛面。
[0017] 所述毛面由多條凹陷于封裝蓋板表面的不規(guī)則摩擦痕構(gòu)成。
[0018] 所述毛面的深度不大于50um〇
[0019] 所述步驟5中利用紫外光照射使所述框膠固化。
[0020] 本發(fā)明還提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板、與所述封裝蓋板相對設(shè)置的基 板、位于所述封裝蓋板與基板內(nèi)部設(shè)于所述基板上的OLED器件、位于所述OLED器件外圍粘 結(jié)所述封裝蓋板與基板的框膠、填充于所述框膠內(nèi)側(cè)并覆蓋所述OLED器件的液態(tài)干燥劑； 所述封裝蓋板上具有一圈經(jīng)過表面粗糙處理的毛面，所述框膠設(shè)于所述毛面上。
[0021] 所述毛面由多條凹陷于封裝蓋板表面的不規(guī)則摩擦痕構(gòu)成。
[0022] 所述毛面的深度不大于50um〇
[0023] 所述封裝蓋板與基板均為玻璃基板。
[0024] 本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的一種OLED封裝方法，通過對封裝蓋板的預(yù)涂膠 區(qū)域進(jìn)行表面粗糙處理得到毛面，再在毛面上涂覆框膠，增大了框膠與封裝蓋板的接觸面 積，增強(qiáng)了封裝蓋板與基板之間的粘結(jié)力，提高了密封性，有效減少了滲透到OLED內(nèi)部的 氧氣以及水汽，提高了OLED器件的性能，延長了OLED器件的使用壽命。本發(fā)明提供的一種 OLED封裝結(jié)構(gòu)，其封裝蓋板上具有一圈經(jīng)過表面粗糙處理的毛面，框膠設(shè)于所述毛面上，增 大了框膠與封裝蓋板的接觸面積，能夠使封裝蓋板與基板牢固的粘結(jié)在一起，密封效果較 好，有效減少滲透到OLED內(nèi)部的氧氣與水汽，從而提高OLED器件的性能，延長OLED器件的 使用壽命。
【附圖說明】
[0025] 下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案 及其它有益效果顯而易見。
[0026] 附圖中，
[0027] 圖1為本發(fā)明OLED封裝方法的流程圖；
[0028] 圖2為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟1的示意圖；
[0029] 圖3為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟2的示意圖；
[0030] 圖4為對應(yīng)圖3的剖面示意圖；
[0031] 圖5為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟3的示意圖；
[0032] 圖6為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟4的示意圖；
[0033] 圖7為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟5的示意圖暨本發(fā)明OLED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實施方式】
[0034] 為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施 例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0035] 請參閱圖1，本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：
[0036] 步驟1、請同時參閱圖2與圖7,提供封裝蓋板1與基板2,所述封裝蓋板1上預(yù)先 設(shè)有一圈涂膠區(qū)域10。
[0037] 所述封裝蓋板1與基板2均為透明基板，優(yōu)選的，所述封裝蓋板1與基板2均為玻 璃基板。所述基板2為設(shè)有OLED器件21的基板，優(yōu)選的，所述基板2為設(shè)有OLED器件21 的TFT基板。
[0038] 步驟2、請同時參閱圖3與圖4,對所述封裝蓋板1的涂膠區(qū)域10進(jìn)行表面粗糙處 理，得到一圈毛面11。
[0039] 具體地，可以采用砂輪摩擦或絨布摩擦的方法得到所述毛面11。進(jìn)一步的，經(jīng)砂 輪摩擦或絨布摩擦得到的毛面11由多條凹陷于封裝蓋板1表面的不規(guī)則摩擦痕111構(gòu)成。 優(yōu)選的，所述毛面11的深度控制在50um以內(nèi)。
[0040] 步驟3、如圖5所示，在所述毛面11上涂覆一圈框膠12。
[0041] 所述框膠12為UV固化膠。
[0042] 步驟4、如圖6所示，在所述封裝蓋板1上于所述框膠12的內(nèi)側(cè)涂覆一層液態(tài)干燥 劑13〇
[0043] 具體地，所述液態(tài)干燥劑13選用日本雙葉電子工業(yè)株式會社研發(fā)的產(chǎn)品代號為 "OleDry-F"的液態(tài)干燥劑，該液態(tài)干燥劑透明、具有一定黏性、吸濕性能良好，其化學(xué)式 為：
【主權(quán)項】
1. 一種OL邸封裝方法，其特征在于，包括如下步驟： 步驟1、提供一封裝蓋板（1)與一設(shè)有0L邸器件（21)的基板（2)，所述封裝蓋板（1) 上預(yù)先設(shè)有一圈涂膠區(qū)域（10); 步驟2、對所述封裝蓋板（1)的涂膠區(qū)域（10)進(jìn)行表面粗趟處理，得到一圈毛面（11); 步驟3、在所述毛面（11)上涂覆一圈框膠（12); 步驟4、在所述封裝蓋板（1)上于所述框膠（12)的內(nèi)側(cè)涂覆一層液態(tài)干燥劑（13); 步驟5、將所述封裝蓋板（1)與基板（2)相對貼合，并使所述框膠（12)固化，將所述封 裝蓋板（1)與基板（2)粘結(jié)在一起，完成對OLm)器件（21)的封裝。
2. 如權(quán)利要求1所述的0L邸封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板（1)與基板（2)均 為玻璃基板。
3. 如權(quán)利要求1所述的0LED封裝方法，其特征在于，所述步驟2中采用砂輪摩擦或絨 布摩擦的方法得到所述毛面（11)。
4. 如權(quán)利要求1所述的0L邸封裝方法，其特征在于，所述毛面（11)由多條凹陷于封裝 蓋板（1)表面的不規(guī)則摩擦痕（111)構(gòu)成。
5. 如權(quán)利要求4所述的0L邸封裝方法，其特征在于，所述毛面（11)的深度不大于 50um。
6. 如權(quán)利要求1所述的0L邸封裝方法，其特征在于，所述步驟5中利用紫外光照射使 所述框膠（12)固化。
7. -種0L邸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝蓋板（1)、與所述封裝蓋板（1)相對設(shè)置 的基板（2)、位于所述封裝蓋板（1)與基板（2)內(nèi)部設(shè)于所述基板（2)上的0L邸器件（21)、 位于所述0L邸器件（21)外圍粘結(jié)所述封裝蓋板（1)與基板（2)的框膠（12)、填充于所述 框膠（12)內(nèi)側(cè)并覆蓋所述0L邸器件（21)的液態(tài)干燥劑（13);所述封裝蓋板（1)上具有 一圈經(jīng)過表面粗趟處理的毛面（11)，所述框膠（12)設(shè)于所述毛面（11)上。
8. 如權(quán)利要求7所述的0L邸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述毛面（11)由多條凹陷于封裝 蓋板（1)表面的不規(guī)則摩擦痕（111)構(gòu)成。
9. 如權(quán)利要求8所述的0L邸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述毛面（11)的深度不大于 50um〇
10. 如權(quán)利要求7所述的0L邸封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝蓋板（1)與基板（2)均 為玻璃基板。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)，該OLED封裝方法包括：步驟1、提供一封裝蓋板(1)與一設(shè)有OLED器件(21)的基板(2)，所述封裝蓋板(1)上預(yù)先設(shè)有一圈涂膠區(qū)域(10)；步驟2、對所述封裝蓋板(1)的涂膠區(qū)域(10)進(jìn)行表面粗糙處理，得到一圈毛面(11)；步驟3、在所述毛面(11)上涂覆一圈框膠(12)；步驟4、在所述封裝蓋板(1)上于所述框膠(12)的內(nèi)側(cè)涂覆一層液態(tài)干燥劑(13)；步驟5、將所述封裝蓋板(1)與基板(2)相對貼合，并使所述框膠(12)固化，將所述封裝蓋板(1)與基板(2)粘結(jié)在一起，完成對OLED器件的封裝。該方法能夠顯著提高封裝蓋板與基板之間的粘結(jié)力，提高密封性。
【IPC分類】H01L51-56, H01L51-52
【公開號】CN104576972
【申請?zhí)枴緾N201410725111
【發(fā)明人】劉亞偉, 王宜凡
【申請人】深圳市華星光電技術(shù)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月2日