一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝ntc熱敏電阻及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，具體公開一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法，該熱敏電阻包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設(shè)置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無(wú)電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過(guò)玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度。該NTC熱敏電阻減少無(wú)電極面的玻璃厚度，使用時(shí)無(wú)電極面緊貼被測(cè)物體，加快反應(yīng)時(shí)間，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高，此外制作方法簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
【專利說(shuō)明】一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于熱敏芯片產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]NTC熱敏芯片由于具有冷態(tài)電阻大而隨著溫度的上升電阻而逐步減小的特性，采取玻璃封裝形式構(gòu)成的溫度傳感器溫度探測(cè)、溫度補(bǔ)償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉(zhuǎn)化成所需的電子信號(hào)，使之在顯示屏中顯示。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常采用的是在NTC熱敏芯片的兩表面都進(jìn)行雙面電極的焊接，然后再通過(guò)玻璃進(jìn)行封裝，而且封裝的玻璃厚度以NTC熱敏芯片為中心，NTC熱敏芯片四周厚度都一樣，這樣NTC熱敏芯片緊貼待測(cè)物體的距離較大，使得NTC熱敏芯片探測(cè)物體需要隔離較厚的玻璃，從而其反應(yīng)時(shí)間慢，無(wú)法滿足快速反應(yīng)的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，具體公開一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻及其制作方法。該NTC熱敏電阻減少無(wú)電極面的玻璃厚度，使用時(shí)無(wú)電極面緊貼被測(cè)物體，加快反應(yīng)時(shí)間，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高，此外制作方法簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。
[0005]為了克服上述技術(shù)目的，本發(fā)明是按以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本發(fā)明所述的一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片，所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設(shè)置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無(wú)電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過(guò)玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度。
[0007]本發(fā)明還公開了上述快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是:
[0008](I)選用NTC熱敏芯片；
[0009](2)在NTC熱敏芯片的上表面粘貼有兩間隔設(shè)置的上表面電極；
[0010](3)在上述兩上表面電極上各對(duì)應(yīng)焊接上引線；
[0011](4)在NTC熱敏芯片的外圍套上一玻璃套管；
[0012](5)將套好玻璃套管的NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進(jìn)行燒結(jié)成型。
[0013]作為上述技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，該燒結(jié)成型過(guò)程中其，燒結(jié)溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
[0014]由于NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板，燒結(jié)成型后熱敏芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:
[0016](I)本發(fā)明由于將NTC熱敏芯片的上表面上設(shè)有兩上表面電極，下表面為無(wú)電極面，同時(shí)減少無(wú)電極面的玻璃包封層的厚度，使用時(shí)只需將無(wú)電極的下表面緊貼被測(cè)物體，加快反應(yīng)時(shí)間，靈敏性高，能有效地滿足對(duì)溫度探測(cè)的高靈敏要求，且可靠性高；
[0017](2)本發(fā)明所述的NTC熱敏電阻的制作方法簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)的說(shuō)明:
[0019]圖1是本發(fā)明所述的快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2a?圖2d是本發(fā)明所述的NTC熱敏電阻制作過(guò)程結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1所示，本發(fā)明所述的一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻10，包括NTC熱敏芯片1，所述NTC熱敏芯片I的上表面上并排且間隔的設(shè)置有兩上表面電極2，所述NTC熱敏芯片的下表面為無(wú)電極面，所述上表面電極2上各焊接有引線3，所述NTC熱敏芯片I的外圍通過(guò)玻璃包封層4進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏芯片I上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度H大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度h。
[0022]本發(fā)明還公開了上述快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是:
[0023](I)選用NTC熱敏芯片I ;
[0024](2)如圖2a所示，在NTC熱敏芯片I的上表面粘貼有兩間隔設(shè)置的上表面電極2 ;
[0025](3)如圖2b所示，在上述兩上表面電極2上各對(duì)應(yīng)焊接上引線3 ；
[0026](4)如圖2c所示，在NTC熱敏芯片I的外圍套上一玻璃套管5 ;
[0027](5)如圖2d所示，在燒結(jié)爐中將玻璃套管5進(jìn)行燒結(jié)成型，玻璃套管5對(duì)應(yīng)的就熔融燒結(jié)成玻璃包封層4，該燒結(jié)過(guò)程中，將套好玻璃套管的NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進(jìn)行燒結(jié)成型，燒結(jié)溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
[0028]本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，凡是對(duì)本發(fā)明的各種改動(dòng)或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變型屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意味著包含這些改動(dòng)和變型。
【權(quán)利要求】
1.一種快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻，包括NTC熱敏芯片，其特征在于:所述NTC熱敏芯片的上表面上并排且間隔的設(shè)置有兩上表面電極，所述NTC熱敏芯片的下表面為無(wú)電極面，所述上表面電極上各焊接有引線，所述NTC熱敏芯片的外圍通過(guò)玻璃包封層進(jìn)行封裝，所述NTC熱敏芯片上表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃包封層的厚度大于下表面外圍對(duì)應(yīng)玻璃封裝層的厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其具體步驟是: (1)選用NTC熱敏芯片； (2)在NTC熱敏芯片的上表面粘貼有兩間隔設(shè)置的上表面電極； (3)在上述兩上表面電極上各對(duì)應(yīng)焊接上引線； (4)在NTC熱敏芯片的外圍套上一玻璃套管； (5)將套好玻璃套管的NTC電阻無(wú)電極的一面朝下，放在耐高溫絕緣板上進(jìn)行燒結(jié)成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的快速反應(yīng)單面雙電極玻璃封裝NTC熱敏電阻的制作方法，其特征在于:所述步驟(5)中燒結(jié)溫度范圍值是255攝氏度至265攝氏度。
【文檔編號(hào)】G01K7/22GK104198078SQ201410369424
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】羅軍, 段兆祥, 楊俊 , 柏琪星, 唐黎民, 葉建開 申請(qǐng)人:肇慶愛(ài)晟電子科技有限公司