專利名稱：伺服放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具備用于將從功率半導(dǎo)體器件等的構(gòu)成要素產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱的散熱用散熱器的伺服放大器。
背景技術(shù)：
一般地，在伺服放大器中，伴隨著其高輸出化，來(lái)自在伺服放大器中使用的功率半導(dǎo)體器件等的發(fā)熱量增加。因此，在高輸出的伺服放大器中，進(jìn)行了如下等的嘗試:安裝用于將產(chǎn)生的熱向外部散熱的散熱器，加大該散熱器的散熱面的表面積，提高散熱效率。例如，在如圖7概要圖示那樣的伺服放大器I中，在伺服放大器主體2上安裝具有較大容積的散熱用散熱器3，并且為了增加來(lái)自散熱器3的散熱力使用風(fēng)扇4。此外，為了在有限的容積中確保寬擴(kuò)的散熱表面積，一般進(jìn)行如下配置:以窄間距配置多個(gè)薄的散熱片5并增加其張數(shù)，并且加高各散熱片5的高度(在圖7中為左右方向長(zhǎng)度)。但是，在圖7所示的現(xiàn)有的散熱器的結(jié)構(gòu)中，如果各散熱片5變薄變高，則熱難以傳遞到散熱片5的端部，所謂的散熱片效率降低，所以變得無(wú)法充分得到增加散熱片的表面積帶來(lái)的效果。為了防止這種散熱片效率的降低，例如日本特開(kāi)平3-96258號(hào)公報(bào)記載了如下的熱導(dǎo)管式冷卻器，該熱導(dǎo)管式冷卻器包括:具有安裝在基體板的背面的蒸發(fā)部和從基體板彎曲立起的冷凝部的熱導(dǎo)管；以及與熱導(dǎo)管的冷凝器交叉地設(shè)置的多張散熱片。另外，日本特開(kāi)2001-196511號(hào)公報(bào)記載了如下的散熱器:將傳熱部做成柱狀結(jié)構(gòu)的支柱，提高來(lái)自發(fā)熱體的熱擴(kuò)散效果，并且在支柱的側(cè)面配設(shè)銷狀散熱片，從而實(shí)現(xiàn)確保散熱面積。日本特開(kāi)平3-96258號(hào)公報(bào)記載的散熱器被認(rèn)為雖然散熱特性(冷卻性能)高，但裝配成本高，另外，被認(rèn)為:由于在高溫下的長(zhǎng)期使用而有可能該熱導(dǎo)管的性能因在熱導(dǎo)管內(nèi)放出的非凝結(jié)氣體而降低。另外，在使用了熱導(dǎo)管的散熱器中，在該熱導(dǎo)管只在基體板的中央部分進(jìn)行熱連接的場(chǎng)合，不能有效地進(jìn)行來(lái)自基體板的周邊部的散熱。另外，日本特開(kāi)2001-196511號(hào)公報(bào)記載的散熱器是所謂的塔式散熱器，可以解釋為:與支柱2抵接的發(fā)熱體的部位的溫度有效降低，但與散熱器的大小相比，與發(fā)熱體抵接的支柱部分的面積小。因此，在發(fā)熱體的規(guī)格大的場(chǎng)合，散熱器的支柱部分只與該發(fā)熱體的一部分抵接，有可能發(fā)生該發(fā)熱體的周邊部的溫度不能充分降低等的問(wèn)題?；蛘撸枰褂帽仍摪l(fā)熱體更大的散熱器。因此，期望開(kāi)發(fā)使用了如下散熱器的伺服放大器，即該散熱器不使用組裝成本高且在高溫下使用留有擔(dān)心的熱導(dǎo)管等還能對(duì)應(yīng)在通常的塔式散熱器中無(wú)法實(shí)現(xiàn)的發(fā)熱體、能夠?qū)崿F(xiàn)與使用了熱導(dǎo)管等的散熱器同等或者其以上的散熱特性。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而提出的方案，目的在于提供使用了如下散熱器的伺服放大器，即該散熱器在高溫環(huán)境下也能放心使用并能夠?qū)⒐β拾雽?dǎo)體器件等那樣的大型高發(fā)熱半導(dǎo)體器件均勻地保持為低溫、且具有高散熱性能和高可靠性并且包含裝配成本等在內(nèi)成本低。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種伺服放大器(24)，具備散熱用散熱器(10)，其特征在于，上述散熱用散熱器(10)具備:基體板(12)，其具備作為與發(fā)熱體熱接觸的受熱面發(fā)揮作用的第一主面(20)、及作為該第一主面(20)的背面的第二主面(22);導(dǎo)熱板(14)，其在通過(guò)上述基體板(12)的上述第二主面(22)的大致中央的線上、從上述第二主面的一端到另一端以在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式豎立設(shè)置；多個(gè)第一散熱片(16)，其在上述第二主面(22)的除了上述導(dǎo)熱板(14)的豎立設(shè)置區(qū)域以外的區(qū)域，以與上述導(dǎo)熱板平行且在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式，以第一散熱片間隔豎立設(shè)置，高度比上述導(dǎo)熱板低；以及多個(gè)第二散熱片(18)，其從上述導(dǎo)熱板(14)的位于比上述第一散熱片(16)的頂點(diǎn)高的位置的各面，在與上述第二主面(22)平行且與上述導(dǎo)熱板的各面垂直的各方向上，以第二散熱片間隔并以延伸到在第二散熱片的延伸方向與上述第二主面的周緣相同的位置的方式豎立設(shè)置。方案2根據(jù)方案I所述的伺服放大器，其特征在于，上述第一散熱片(16)和上述第二散熱片(18)的材質(zhì)、散熱片厚度、散熱片高度相同,而且第一散熱片間隔和第二散熱片間隔相同。方案3根據(jù)方案I或2所述的伺服放大器，其特征在于，上述導(dǎo)熱板(14)是銅板或銅合金板，至少上述導(dǎo)熱板的一部分貫通上述基體板(12)并在上述受熱面露出。方案4根據(jù)方案I 3任一項(xiàng)所述的伺服放大器,其特征在于,上述第一散熱片
(16)和上述第二散熱片(18)的至少一部分與形成于上述基體板(12)和上述導(dǎo)熱板(14)的至少一方的槽嵌合，并利用鉚接、軟釬焊、硬釬焊或者熔焊來(lái)固定。方案5根據(jù)方案I 4任一項(xiàng)所述的伺服放大器,其特征在于,上述導(dǎo)熱板(14)由在與上述第一散熱片(16)的頂點(diǎn)大致相同高度的位置能夠分割的上側(cè)部分(14a)和下側(cè)部分(14b)構(gòu)成，在上述上側(cè)部分設(shè)有上述第二散熱片(18)，在與上述下側(cè)部分連接的基體板(12)上設(shè)有上述第一散熱片(16)。本發(fā)明的上述或其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)通過(guò)參照附圖對(duì)以下的優(yōu)先實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明從而變得更加明確。


圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的散熱用散熱器的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖2是圖1的散熱用散熱器的概要剖視圖。圖3是表示將圖1的散熱用散熱器設(shè)于連接了風(fēng)扇的導(dǎo)管內(nèi)的狀態(tài)的外觀立體圖。圖4是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的散熱用散熱器的概要剖視圖。圖5是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的散熱用散熱器的概要剖視圖。圖6是本發(fā)明的第四實(shí)施方式的散熱用散熱器的由外觀模式圖得到的裝配圖。圖7是表示將現(xiàn)有技術(shù)的散熱用散熱器安裝在伺服放大器上的例子的概要立體圖。
具體實(shí)施例方式圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的伺服放大器用的散熱用散熱器10的基本結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。圖2是沿著與圖1所示的X-Z平面平行的面的散熱用散熱器10的概要剖視圖。散熱器10具有:基體板12 ;與基體板12熱連接的導(dǎo)熱板14 ;從基體板12延伸的多個(gè)第一散熱片16 ;以及從導(dǎo)熱板14延伸的多個(gè)第二散熱片18,在圖1的實(shí)施方式中都是由導(dǎo)熱性材料構(gòu)成的大致矩形的板狀部件。詳細(xì)地說(shuō)，基體板12具有作為與伺服放大器主體等的發(fā)熱體熱接觸的受熱面發(fā)揮作用的第一主面20、和作為第一主面20的背面的第二主面22，在圖示例子中，任一主面都與X-Y平面平行地延伸。導(dǎo)熱板14沿著通過(guò)第二主面的大致中央(例如重心)且從第二主面22的一端到另一端(在圖示例中沿Y方向)延伸的直線，并沿著與第二主面22大致垂直的方向(圖1中為Z方向)延伸地豎立設(shè)置在基體板12上。如圖2所示，各第一散熱片16在第二主面22的除了連接導(dǎo)熱板14的區(qū)域以外的大致整個(gè)區(qū)域，以在與導(dǎo)熱板14的豎立設(shè)置方向(Z方向)大致平行且與第二主面22大致垂直的方向上延伸的方式，以預(yù)先設(shè)定的第一散熱片間隔S1在與導(dǎo)熱板14的面大致垂直的方向(圖1中為Z方向)上并排豎立設(shè)置。在本實(shí)施方式中，將各第一散熱片16的厚度設(shè)定為h，將高度(Z方向長(zhǎng)度)設(shè)定為4。另外，第一散熱片16的高度Ii1比導(dǎo)熱板14的高度小。另一方面，各第二散熱片18從導(dǎo)熱板14的兩面上的區(qū)域即、距基體板12的第二主面22在Z方向分離比第一散熱片16的高度Ii1大的距離的區(qū)域，以與第二主面22大致平行(在圖1中沿著X方向)延伸的方式，以預(yù)先設(shè)定的第二散熱片間隔S2在導(dǎo)熱板14的豎立設(shè)置方向(在圖1中為Z方向)上并排豎立設(shè)置。在本實(shí)施方式中，將各第二散熱片18的厚度設(shè)定為t2，將高度(X方向長(zhǎng)度)設(shè)定為h2。另外，第二散熱片18的高度h2如圖所示，以第二散熱片18延伸到第二主面22的大致周緣附近的方式，換言之，以第二散熱片18延伸到與在Y方向延伸的基體板12的端部大致相同的X方向位置的方式進(jìn)行設(shè)定。圖3是將圖1所示的散熱用散熱器10應(yīng)用于概要圖示的伺服放大器24場(chǎng)合的外觀立體圖。伺服放大器24具備功率半導(dǎo)體器件(未圖示)，散熱器10用于將由該功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱。散熱用散熱器10由兩端開(kāi)口的筒狀的殼體26覆蓋而形成導(dǎo)管結(jié)構(gòu)，從而能夠使空氣在第一散熱片16的各個(gè)之間以及第二散熱片18的各個(gè)之間的雙方進(jìn)行流動(dòng)(在圖示例中為Y方向)，在殼體26的一開(kāi)口端或者其附近設(shè)有冷卻風(fēng)扇28。通過(guò)使冷卻風(fēng)扇28工作，從而產(chǎn)生在圖3中用箭頭所示方向流動(dòng)的氣流，該氣流在散熱片的表面流動(dòng)，從散熱片表面奪取熱，降低散熱片的溫度。由此，作為發(fā)熱體的伺服放大器24的熱經(jīng)由基體板12或?qū)岚?4流入到散熱片。一般地，如果散熱片的高度變高，則從散熱片的根部到散熱片的前端附近的熱阻變大，因而熱變得難以傳遞到散熱片的端部附近。因此，即使加高散熱片的高度來(lái)增加散熱片的表面積，來(lái)自散熱片的散熱量也不怎么增加(即散熱片效率降低)。但是，在第一實(shí)施方式中，由于將第一散熱片16的高度設(shè)定得較低，具體地說(shuō)設(shè)定得比導(dǎo)熱板14低，因而能夠?qū)⑸崞示S持得較高。但是，來(lái)自散熱片的散熱量與散熱片表面積和散熱片效率的積成比例，因而僅在第一散熱片中，散熱量減少。于是，在本發(fā)明中，從基體板12垂直且與第一散熱片16平行地通過(guò)基體板12的大致中央且從基體板12的一端到另一端豎立設(shè)置有比第一散熱片16的高度高的導(dǎo)熱板14，在位于比第一散熱片16的頂部高的位置的導(dǎo)熱板14的兩面，與基體板12平行地設(shè)有延伸到基體板12的大致周緣的第二散熱片18。第二散熱片18與導(dǎo)熱率高的導(dǎo)熱板14連接，還能使第二散熱片18的高度與第一散熱片16相等或者在其以下，因而能夠得到高的散熱片效率。這樣，散熱器整體的表面積(第一散熱片16和第二散熱片18的表面積的總和)與現(xiàn)有相比不會(huì)變大，便能得到提高了來(lái)自散熱片的散熱效率的散熱器。第一散熱片16除了導(dǎo)熱板14的豎立設(shè)置區(qū)域以外，在基體板12的第二主面22的整個(gè)區(qū)域豎立設(shè)置，因而還能充分進(jìn)行來(lái)自基體板12的周緣部附近的散熱。因此，即使將大型發(fā)熱體安裝在受熱面上，也難以發(fā)生該發(fā)熱體的周緣部的溫度比其他部分上升之類的問(wèn)題。另外，由于通常溫度容易上升的大型發(fā)熱體的中央部分經(jīng)由導(dǎo)熱板14用第二散熱板18散熱，因而溫度的上升得以抑制。其結(jié)果，能夠防止大型發(fā)熱體的一部分的溫度過(guò)度上升之類的問(wèn)題。再有，如果由整體的金屬板制作導(dǎo)熱板14，則由于能以低成本得到?jīng)]有性能劣化的導(dǎo)熱板，因而能夠以低成本實(shí)現(xiàn)高性能且高可靠性的散熱用散熱器。再有，在圖2中，期望第一散熱片16和第二散熱片18的材料相同，并且，第一散熱片的散熱片厚度^和第二散熱片的散熱片厚度t2相等，第一散熱片的散熱片高度Ill和第二散熱片的散熱片高度h2相等，而且第一散熱片間隔S1和第二散熱片間隔S2相等。這樣，如果散熱片的材料、散熱片厚度、散熱片高度相等，則各散熱片內(nèi)的導(dǎo)熱條件大致一樣，能更有效地散熱。如果冷卻空氣的流速產(chǎn)生片偏頗，則在某個(gè)散熱片中無(wú)法有效散熱，可能發(fā)生整體的散熱特性降低之類的問(wèn)題，但如果使散熱片間隔相等，則在散熱片之間流動(dòng)的由冷卻風(fēng)扇得到的冷卻空氣的流速中變得難以產(chǎn)生偏頗，能夠使各散熱片的散熱片效率大致一定。圖4表示本發(fā)明的伺服放大器用的散熱用散熱器的第二實(shí)施方式。在第二實(shí)施方式中，導(dǎo)熱板14是銅板或者銅合金板，至少導(dǎo)熱板的一部分(在圖示例中是下端部30)貫通基體板12，并在受熱面(第一主面20)露出。通過(guò)由導(dǎo)熱率高的銅或者銅合金制作導(dǎo)熱板14，從而能夠?qū)⒅亓炕虺杀镜纳仙种频阶钚∠薅?，并且第二散熱?8與受熱面之間的熱阻降低，可更有效進(jìn)行 來(lái)自第二散熱片18的散熱，提高散熱器的散熱特性。另外，由于導(dǎo)熱板14貫通基體板12，并在受熱面露出，因而來(lái)自伺服放大器等的發(fā)熱體的熱直接流入導(dǎo)熱板14，進(jìn)一步有效地進(jìn)行散熱。另一方面，作為基體板12的材質(zhì)，為了實(shí)現(xiàn)散熱器的輕量化，可以使用鋁或鋁合金，但還可以與導(dǎo)熱板14相同地使用銅或銅合金。圖5表不本發(fā)明的伺服放大器用的散熱用散熱器的第三實(shí)施方式。第一散熱片16和第二散熱片18的至少一部分與形成于基體板12以及導(dǎo)熱板14的至少一方的槽嵌合，并利用鉚接、軟釬焊、硬釬焊或者熔焊來(lái)固定。再有，在圖示例中，第一散熱片16嵌合在形成于基體板12上的槽32中，第二散熱片18嵌合在形成于導(dǎo)熱板14上的槽34中。在第三實(shí)施方式中，如果與利用由模具得到的擠壓成形來(lái)將散熱片與基體板或?qū)岚逡惑w制造的場(chǎng)合相比，則能夠容易地制造在由模具得到的擠壓成形中制造困難的高舌比(=散熱片高度/散熱片間隔)的散熱片，可得到高的散熱特性。另外，第三實(shí)施方式如果與用切削將散熱片與基體板或?qū)岚逡惑w制造的場(chǎng)合相比，則具有將制造成本抑制得較低的優(yōu)點(diǎn)。再有，由于散熱片、基體板以及導(dǎo)熱板能夠分別由不同的材料制作，因而還有對(duì)其分別選擇最佳的材質(zhì)，提高散熱特性、實(shí)現(xiàn)輕量化、低成本化的優(yōu)點(diǎn)。
再有，在第一 第三實(shí)施方式中，雖然導(dǎo)熱板記載為簡(jiǎn)單的金屬板，但為了得到更高的導(dǎo)熱性，還可以在導(dǎo)熱板中埋入導(dǎo)熱率高的熱導(dǎo)管或碳素纖維等(未圖示)。另外,在第一 第三實(shí)施方式中，雖然導(dǎo)熱板14記載為實(shí)質(zhì)上一張的板,但即使是任一實(shí)施方式，為了緩和形成或固定正交的兩組散熱片的制造上的難度，如圖6所示，能夠?qū)⑸崞?0分割為兩部分。具體地說(shuō)，將導(dǎo)熱板14在與第一散熱片16的頂點(diǎn)大致相等的高度的位置(從與該頂點(diǎn)相等的高度到比最下方的第二散熱片低的位置之間的位置)分割為上側(cè)部分14a和下側(cè)部分14b,能在上側(cè)部分14a與其他實(shí)施方向相同地設(shè)置第二散熱片18，能在與下側(cè)部分14b連接的基體板12上與其他實(shí)施方式相同地設(shè)置第一散熱片16。這樣，在將散熱用散熱器上下分割為兩部分的狀態(tài)下分別進(jìn)行散熱片的形成或固定，然后，能夠用螺釘36等緊固部件結(jié)合導(dǎo)熱板的上側(cè)部分14a和下側(cè)部分14b。根據(jù)本發(fā)明，由于第一散熱片的高度比導(dǎo)熱板低，所以由于熱難以充分地傳遞到散熱片前端，因而能夠防止散熱片效果(=有效的散熱片的表面積/幾何學(xué)的散熱片的表面積)的降低，另一方面，能夠在離開(kāi)基體板的不存在第一散熱片的空間設(shè)置從導(dǎo)熱板豎立設(shè)置的第二散熱片。其結(jié)果，能夠抑制散熱片的高度，并且不會(huì)減少整個(gè)散熱片的表面積的總和，而且能夠較高地維持第一散熱片和第二散熱片的各個(gè)的散熱片效率，作為結(jié)果，提高散熱器的散熱特性。尤其是，由于利用第一散熱片降低基體板的周緣部附近的溫度，利用豎立設(shè)置在導(dǎo)熱板的第二散熱片降低基體板的中央附近的溫度，因而即使不使用以與熱導(dǎo)管同樣的動(dòng)作原理進(jìn)行動(dòng)作的散熱器，也能夠均勻地冷卻在伺服放大器中使用的功率半導(dǎo)體器件那樣的大型發(fā)熱體。通過(guò)在第一散熱片和第二散熱片中使散熱片厚度以及散熱片高度相同，從而各散熱片內(nèi)的導(dǎo)熱條件會(huì)大致相同，另外，通過(guò)使散熱片間隔相等，從而由于在散熱片之間流動(dòng)的由冷卻風(fēng)扇得到的冷卻空氣的流速難以產(chǎn)生偏頗，因而能夠使各散熱片的散熱片效率在散熱器內(nèi)大致均勻，可以實(shí)現(xiàn)更有效的散熱。另外，使導(dǎo)熱板為銅或銅合金板，而且，使導(dǎo)熱板的一部分貫通基體板并在受熱面露出，從而能夠?qū)⑸崞闹亓炕虺杀镜纳仙种频阶钚∠薅?，并且降低第二散熱片和受熱面之間的熱阻，能夠更有效地進(jìn)行來(lái)自第二散熱片的散熱。尤其是，如果導(dǎo)熱板貫通基體板并在受熱面露出，則由于來(lái)自發(fā)熱體的熱直接流入導(dǎo)熱板，因而能更有效地進(jìn)行散熱。通過(guò)將第一散熱片及第二散熱片的至少一部分與形成于基體板及導(dǎo)熱板的一方或雙方的槽嵌合，并用鉚接、軟釬焊、硬釬焊或熔焊來(lái)固定，從而如果與利用擠壓成形或切削將散熱片與基體板或?qū)岚逡惑w制造的場(chǎng)合相比，則能夠提高各散熱片的舌比(=散熱片高度/散熱片間隔)，提高散熱特性并且能夠?qū)⒅圃斐杀疽种频幂^低。再有，對(duì)散熱片、基體板以及導(dǎo)熱板能夠分別選擇最佳的材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)散熱特性的提高、輕量化、低成本化。通過(guò)將導(dǎo)熱板做成在第一散熱片的頂點(diǎn)附近可上下分割的結(jié)構(gòu)，從而散熱器的制造變得更加容易。
權(quán)利要求
1.一種伺服放大器(24)，具備散熱用散熱器(10)，其特征在于， 上述散熱用散熱器(10)具備: 基體板(12)，其具備作為與發(fā)熱體熱接觸的受熱面發(fā)揮作用的第一主面(20)、及作為該第一主面(20)的背面的第二主面(22)； 導(dǎo)熱板(14)，其在通過(guò)上述基體板(12)的上述第二主面(22)的大致中央的線上、從上述第二主面的一端到另一端以在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式豎立設(shè)置； 多個(gè)第一散熱片(16)，其在上述第二主面(22)的除了上述導(dǎo)熱板(14)的豎立設(shè)置區(qū)域以外的區(qū)域，以與上述導(dǎo)熱板平行且在與上述第二主面垂直的方向上延伸的方式，以第一散熱片間隔豎立設(shè)置，高度比上述導(dǎo)熱板低；以及 多個(gè)第二散熱片(18)，其從上述導(dǎo)熱板(14)的位于比上述第一散熱片(16)的頂點(diǎn)高的位置的各面，在與上述第二主面(22)平行且與上述導(dǎo)熱板的各面垂直的各方向上，以第二散熱片間隔并以延伸到在第二散熱片的延伸方向與上述第二主面的周緣相同的位置的方式豎立設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服放大器，其特征在于， 上述第一散熱片(16)和上述第二散熱片(18)的材質(zhì)、散熱片厚度、散熱片高度相同，而且第一散熱片間隔和第二散熱片間隔相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服放大器，其特征在于， 上述導(dǎo)熱板(14)是銅板或銅合金板，至少上述導(dǎo)熱板的一部分貫通上述基體板(12)并在上述受熱面露出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的伺服放大器，其特征在于， 上述導(dǎo)熱板(14)是銅板或銅合金板，至少上述導(dǎo)熱板的一部分貫通上述基體板(12)并在上述受熱面露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的伺服放大器，其特征在于， 上述第一散熱片(16)和上述第二散熱片(18)的至少一部分與形成于上述基體板(12)和上述導(dǎo)熱板(14)的至少一方的槽嵌合，并利用鉚接、軟釬焊、硬釬焊或者熔焊來(lái)固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的伺服放大器，其特征在于， 上述導(dǎo)熱板(14)由在與上述第一散熱片(16)的頂點(diǎn)大致相同高度的位置能夠分割的上側(cè)部分(14a)和下側(cè)部分(14b)構(gòu)成，在上述上側(cè)部分設(shè)有上述第二散熱片(18)，在與上述下側(cè)部分連接的基體板(12)上設(shè)有上述第一散熱片(16)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的伺服放大器，其特征在于， 上述導(dǎo)熱板(14)由在與上述第一散熱片(16)的頂點(diǎn)大致相同高度的位置能夠分割的上側(cè)部分(14a)和下側(cè)部分(14b)構(gòu)成，在上述上側(cè)部分設(shè)有上述第二散熱片(18)，在與上述下側(cè)部分連接的基體板(12)上設(shè)有上述第一散熱片(16)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種伺服放大器，該伺服放大器具備散熱用散熱器，該散熱用散熱器具有基體板；與基體板熱連接的導(dǎo)熱板；從基體板延伸的多個(gè)第一散熱片；以及從導(dǎo)熱板延伸的第二散熱片。第一散熱片從基體板的第二主面沿垂直方向延伸地豎立設(shè)置，第二散熱片從導(dǎo)熱板的兩面上的區(qū)域即離開(kāi)比第一散熱片的高度大的距離的區(qū)域，以與第二主面大致平行地延伸的方式并排豎立設(shè)置。該伺服放大器在高溫環(huán)境下也能放心使用，具有高散熱性能和高可靠性，并且包含組裝成本在內(nèi)成本低。
文檔編號(hào)H01L23/36GK103208468SQ20121055529
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者瀧川宏, 奧秋兼一 申請(qǐng)人:發(fā)那科株式會(huì)社