專利名稱：一種新型的集成大功率led焊線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成大功率LED燈，特別是涉及一種集成大功率LED燈的焊線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED作為新一代的綠色光源，廣泛應(yīng)用于指示燈、背光源、汽車燈、射燈、投光燈、路燈等照明領(lǐng)域，LED的封裝形式從早期的直插式，逐漸發(fā)展成SMD、大功率、集成模組、COB等多種封裝形式。LED產(chǎn)品的可靠性一直是困擾LED封裝行業(yè)的重要問題，LED的理論壽命可以達(dá)到10萬小時(shí)，但是目前很多LED封裝廠生產(chǎn)出來的集成大功率LED產(chǎn)品在使用過程中普遍存在死燈、閃爍等品質(zhì)問題，基本上都是由于金線兩焊點(diǎn)斷線造成。金線斷線的原因有多種因素，如填充膠水膨脹系數(shù)過大，安裝光源時(shí)外力壓按硅膠表面等。如圖I所示，目前LED行業(yè)內(nèi)基本上都是使用超聲波焊線機(jī)進(jìn)行焊線作業(yè)，上述問題的改善方式基本上都是焊線工序結(jié)束后進(jìn)行補(bǔ)焊球加固兩焊點(diǎn)1，但是補(bǔ)焊的焊球直徑較小，對(duì)兩焊點(diǎn)I的加固效果不明顯。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服目前技術(shù)的不足，提供一種新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)，該焊線結(jié)構(gòu)能提高LED產(chǎn)品使用過程中的可靠性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)，包括一支架、設(shè)置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金線，金線與芯片焊接的兩焊點(diǎn)的焊球上有設(shè)置一層加固銀膠。本實(shí)用新型的有益效果為銀膠的覆蓋面積大約是焊球的5-10倍，銀膠經(jīng)過高溫烘烤進(jìn)行固化，從而提高了產(chǎn)品的焊線性能的可靠性，解決了 LED燈珠在使用過程中因?yàn)橥饬υ斐蓛珊更c(diǎn)斷線死燈的風(fēng)險(xiǎn)，此外，銀膠具有很好的導(dǎo)電性能，能夠避免因焊線過程中沒有檢查出來的虛焊造成的燈珠閃爍不良現(xiàn)象。
圖I為公知技術(shù)LED焊線結(jié)構(gòu)；圖2為本實(shí)用新型的LED焊線結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
以下將參照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)。如圖2所示，本實(shí)用新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)包括一支架2、設(shè)置于支架2上的芯片3以及焊接于芯片3上的金線(圖未示)，金線與芯片3焊接的兩焊點(diǎn)的焊球上有設(shè)置一層加固銀膠4。封裝過程中，在常規(guī)的LED封裝的焊線工序完成后，再增加一道工序，即在金線與芯片3焊接的兩焊點(diǎn)的焊球上面再設(shè)置一層銀膠4進(jìn)行加固，銀膠4的覆蓋面積大約是焊球的5-10倍，銀膠4經(jīng)過高溫烘烤進(jìn)行固化，從而提高了產(chǎn)品的焊線性能的可靠性，解 決了LED燈珠在使用過程中因?yàn)橥饬υ斐蓛珊更c(diǎn)斷線死燈的風(fēng)險(xiǎn)，此外，銀膠4具有很好的導(dǎo)電性能，能夠避免因焊線過程中沒有檢查出來的虛焊造成的燈珠閃爍不良現(xiàn)象。
權(quán)利要求1.一種新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一支架、設(shè)置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金線 ，金線與芯片焊接的兩焊點(diǎn)的焊球上有設(shè)置一層加固銀膠。
專利摘要本實(shí)用新型揭露了一種新型的集成大功率LED焊線結(jié)構(gòu)，包括一支架、設(shè)置于支架上的芯片以及焊接于芯片上的金線，金線與芯片焊接的兩焊點(diǎn)的焊球上有設(shè)置一層加固銀膠，因?yàn)殂y膠的覆蓋面積大約是焊球的5-10倍，銀膠經(jīng)過高溫烘烤進(jìn)行固化，從而提高了產(chǎn)品的焊線性能的可靠性，解決了LED燈珠在使用過程中因?yàn)橥饬υ斐蓛珊更c(diǎn)斷線死燈的風(fēng)險(xiǎn)，此外，銀膠具有很好的導(dǎo)電性能，能夠避免因焊線過程中沒有檢查出來的虛焊造成的燈珠閃爍不良現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H01L33/62GK202474037SQ20112057398
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者何磊, 孫強(qiáng) 申請(qǐng)人:深圳市天添光電科技有限公司