專利名稱：帶散熱裝置的led芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種照明裝置，更確切地說，是ー種帶散熱裝置的LED芯片。
背景技術(shù)：
LED是取自Light Emitting Diode三個(gè)字的縮寫，中文譯為“發(fā)光二極管”，顧名思義，發(fā)光二極管是一種可以將電能轉(zhuǎn)化為光能的電子器件具有ニ極管的特性?，F(xiàn)有的LED器件的散熱途徑主要是熱傳導(dǎo)和熱對流，襯底材料極低的熱導(dǎo)率導(dǎo)致器件熱阻增加，產(chǎn)生嚴(yán)重的自加熱效應(yīng)，對器件的性能和可靠性產(chǎn)生毀滅性的影響。另外，熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應(yīng)カ的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當(dāng)溫度超過一定值時(shí)，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計(jì)資料表明，元件溫度每上升2°C，可靠性下降10%。當(dāng)多個(gè)LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí)，熱量的耗散問題更嚴(yán)重。 解決熱量管理問題已成為高亮度LED應(yīng)用的先決條件。中國實(shí)用新型專利ZL201110077388. I公開了ー種貼片式LED散熱片，其包括金屬散熱片，所述金屬散熱片上設(shè)有與外設(shè)貼片式LED的電極貼合的安裝槽。多個(gè)所述金屬散熱片順次聯(lián)接，又組成了不同的貼片式LED散熱單元，由貼片式LED散熱單元陣列后，組成了不同的貼片式LED散熱系統(tǒng)。本實(shí)用新型中的貼片式LED散熱片具有良好的散熱效果，安裝槽便于貼片式LED的電極貼入安裝；貼片式LED散熱單元由貼片式LED散熱片組成，增大了散熱面積，増加了散熱效率；貼片式LED散熱系統(tǒng)由貼片式LED散熱單元組成，除了進(jìn)一步增大散熱面積之外，還能適應(yīng)各種LED布置要求。這種散熱片需要特別為LED設(shè)置，占據(jù)了很多體積，使得LED燈自重過大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問題，從而提供一種散熱能力強(qiáng)且結(jié)構(gòu)緊湊的LED芯片的散熱裝置。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的—種帶散熱裝置的LED芯片,包含發(fā)光單兀和位于所述的發(fā)光單兀下方的LED安裝部，所述的LED安裝部下部設(shè)有ー供所述的發(fā)光単元散熱的散熱裝置，所述的散熱裝置包含一基體，所述的基體內(nèi)設(shè)有平行的散熱通道，所述的散熱通道組成散熱陣列。作為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例，所述的LED安裝部包含一底座和一用于接納所述的發(fā)光単元安裝腔，所述的安裝腔位于所述的底座的中部，所述的基體的兩側(cè)設(shè)有用于固定所述的LED芯片的固定缺ロ。作為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例，所述的散熱通道為貫穿的矩形通道。作為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例，所述的矩形通道的高度(Hl)大于所述的基體的厚度(H2)的70%。作為本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例，所述的基體為鋁合金。由于本實(shí)用新型的帶散熱裝置的LED芯片利用設(shè)置在散熱裝置內(nèi)的平行的散熱通道，而散熱通道組成散熱陣列，大大増大了整個(gè)散熱裝置與空氣的接觸面積，提供了散熱效率，另外，整個(gè)散熱通道的結(jié)構(gòu)不需要占據(jù)額外的體積。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖圖I為本實(shí)用新型的帶散熱裝置的LED芯片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I中的帶散熱裝置的LED芯片的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖3為圖2中的帶散熱裝置的LED芯片的散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3中的散熱裝置的A區(qū)域的細(xì)節(jié)放大示意圖；圖5為圖2中的散熱裝置的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，此時(shí)為另ー個(gè)視角；圖6為圖5中的散熱裝置沿A-A線的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。本實(shí)用新型提供了一種散熱能力強(qiáng)且結(jié)構(gòu)緊湊的LED芯片的散熱裝置。如圖I至圖6所示，ー種帶散熱裝置的LED芯片1，包含發(fā)光單元2和位于該發(fā)光単元2下方的LED安裝部3，該LED安裝部3下部設(shè)有ー供該發(fā)光単元2散熱的散熱裝置4，該散熱裝置4包含一基體41，該基體41內(nèi)設(shè)有平行的散熱通道43，該散熱通道43組成散熱陣列。該LED安裝部3包含一底座31和一用于接納該發(fā)光單元2安裝腔32，該安裝腔32位于該底座31的中部，該基體41的兩側(cè)設(shè)有用于固定該LED芯片I的固定缺ロ 42。該散熱通道43為貫穿的矩形通道。該矩形通道的高度Hl大于該基體41的厚度H2的70%。該基體41為招合金。該實(shí)用新型的帶散熱裝置的LED芯片利用設(shè)置在散熱裝置內(nèi)的平行的散熱通道，而散熱通道組成散熱陣列，大大増大了整個(gè)散熱裝置與空氣的接觸面積，提供了散熱效率，另外，整個(gè)散熱通道的結(jié)構(gòu)不需要占據(jù)額外的體積。以上僅僅以一個(gè)實(shí)施方式來說明本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)思路，在系統(tǒng)允許的情況下，本實(shí)用新型可以擴(kuò)展為同時(shí)外接更多的功能模塊，從而最大限度擴(kuò)展其功能。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.ー種帶散熱裝置的LED芯片(I)，包含發(fā)光單元(2)和位于所述的發(fā)光單元(2)下方的LED安裝部(3)，所述的LED安裝部(3)下部設(shè)有ー供所述的發(fā)光単元(2)散熱的散熱裝置(4)，其特征在于，所述的散熱裝置(4)包含一基體(41)，所述的基體(41)內(nèi)設(shè)有平行的散熱通道(43)，所述的散熱通道(43)組成散熱陣列。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶散熱裝置的LED芯片，其特征在于，所述的LED安裝部(3)包含一底座(31)和一用于接納所述的發(fā)光単元(2)安裝腔(32)，所述的安裝腔(32)位于所述的底座(31)的中部，所述的基體(41)的兩側(cè)設(shè)有用于固定所述的LED芯片(I)的固定缺ロ(42)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶散熱裝置的LED芯片，其特征在于，所述的散熱通道(43)為貫穿的矩形通道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶散熱裝置的LED芯片，其特征在于，所述的矩形通道的高度(Hl)大于所述的基體(41)的厚度(H2)的70%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶散熱裝置的LED芯片，其特征在于，所述的基體(41)為鋁I=I O
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶散熱裝置的LED芯片，包含發(fā)光單元和位于所述的發(fā)光單元下方的LED安裝部，所述的LED安裝部下部設(shè)有一供所述的發(fā)光單元散熱的散熱裝置，所述的散熱裝置包含一基體，所述的基體內(nèi)設(shè)有平行的散熱通道，所述的散熱通道組成散熱陣列。由于本實(shí)用新型的帶散熱裝置的LED芯片利用設(shè)置在散熱裝置內(nèi)的平行的散熱通道，而散熱通道組成散熱陣列，大大增大了整個(gè)散熱裝置與空氣的接觸面積，提供了散熱效率，另外，整個(gè)散熱通道的結(jié)構(gòu)不需要占據(jù)額外的體積。
文檔編號H01L33/64GK202395042SQ201120554229
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者王震 申請人:上海陸離光電科技有限公司